21ic訊 Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.發(fā)布三款全新下一代高通驍龍?zhí)幚砥鳎候旪?25、435和425。這三款全新處理器通過利用包括攝像頭、視頻、游戲及連接等在內的定制開發(fā)技術，旨在為更廣泛的智能手機生態(tài)系統(tǒng)提供部分最頂級的高端用戶體驗。

全新的三款驍龍?zhí)幚砥鞫技闪祟I先技術，包括LTE載波聚合、驍龍全網通、支持MU-MIMO的802.11ac、雙攝像頭圖像信號處理器(ISP)、提高通話可靠性的Qualcomm® TruSignal™技術、針對傳感器中樞的低功耗音頻的Qualcomm® Hexagon™ DSP — 滿足Android M系統(tǒng)的傳感器需求、Qualcomm® Quick Charge™以及全面的參考設計。此外，驍龍435和425彼此管腳兼容，并與驍龍430管腳兼容。驍龍635、435和425軟件兼容。

每款驍龍?zhí)幚砥鞯钠渌氂刑匦园ǎ?/p>

· 驍龍625：除了性能方面的顯著提升之外，驍龍625是首款采用14納米 FinFET制程工藝的驍龍600系列處理器，功耗較上一代產品降低35%。它采用八核ARM® Cortex® A53 CPU，搭載驍龍X9 LTE調制解調器，支持4G+。驍龍X9 LTE調制解調器峰值上傳速度為150 Mbps，是傳統(tǒng)LTE終端的3倍，這使得快速分享由驍龍625處理器最前沿、高級的攝像頭功能帶來的優(yōu)質視頻和照片內容成為可能。其中包括出色的4K高效視頻編碼錄制與播放，甚至在弱光條件也可使用。同時，它支持雙高分辨率攝像頭、2400萬像素照片和1300萬像素自拍，支持更高質量的弱光快照及諸如重新對焦、高級編輯和特殊效果等先進的后期處理特性。此外，通過Qualcomm® Adreno™ 506圖形處理器(GPU)，驍龍625處理器可支持PC級的圖形處理，并支持Vulkan™ API*。

· 驍龍435：全新的驍龍435集成八核ARM Cortex-A53 CPU，且是同層級首款集成X8 LTE調制解調器的產品，支持4G+，可通過2x20 MHz載波聚合帶來更快的下行(最高達300 Mbps)和上行(最高達100 Mbps)LTE速度。驍龍435支持流暢的60幀/秒1080p用戶接口、雙ISP支持2100萬像素照片及諸如混合自動對焦等先進特性，使其在同層級產品的圖像質量上處于領先地位。它還集成了Adreno 505 GPU，可帶來PC級的圖像。

· 驍龍425：驍龍425提升了驍龍400系列的起點，并通過64位四核ARM Cortex-A53 CPU、Adreno 308 GPU和60幀/秒高清顯示，向驍龍410和412的客戶提供了可靠的升級路徑。其雙ISP支持1600萬像素照片，可帶來更出色的拍攝及視頻體驗。該驍龍產品層級首次支持諸多高級計算機視覺特性，以實現領先的視覺體驗。驍龍425還集成了X6 LTE調制解調器，支持2x10 MHz載波聚合，通過64-QAM可支持高達75 Mbps的上傳速度，適用于中國及其他新興區(qū)域具備高速LTE連接設計的高性價比智能手機。

Qualcomm Technologies, Inc.產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，“我們在研發(fā)所有處理器技術時都考慮了可擴展性，以便在驍龍?zhí)幚砥鳟a品組合的其他產品中都能迅速且成本高效地加速提供高級性能，讓更多消費者更方便地享受出色的用戶體驗。此舉可幫助我們迅速地擴展定制特性的開發(fā)，跨級別地快速部署可兼容軟件，并提升我們整合應用、連接解決方案與領先用戶體驗的能力，在不同價位迅速有效地滿足客戶需求。”

以上驍龍系列的下一代高端和大眾級別處理器預計將有望于2016年年中向客戶出樣，其商用終端預計將于2016年下半年面市。