21ic訊 Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360™技術(shù)，將增強(qiáng)其在頂級(jí)和入門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)層級(jí)的前端解決方案陣容。這些技術(shù)包括了全球首款發(fā)布的40 MHz包絡(luò)追蹤器(QET4100)、全面的多層級(jí)天線調(diào)諧器與天線開(kāi)關(guān)組合(QAT2514、QAT2522)以及專為入門(mén)級(jí)產(chǎn)品打造的射頻前端功率放大器(PA)解決方案(QPA4373、QPA4351)。這些技術(shù)覆蓋了所有層級(jí)的移動(dòng)終端，將幫助OEM廠商打造更精致的智能手機(jī)，帶來(lái)更佳的用戶體驗(yàn)，包括出色的電池續(xù)航、通話可靠性與質(zhì)量、數(shù)據(jù)速率、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和漫游功能。

全球首款發(fā)布的40 MHz包絡(luò)追蹤解決方案

Qualcomm RF360 QET4100是全球首款發(fā)布的40 MHz包絡(luò)追蹤解決方案，面向LTE FDD和LTE TDD。通過(guò)該解決方案，Qualcomm Technologies實(shí)現(xiàn)了LTE功耗上的重大提升。QET4100可與高通驍龍™ X16 LTE調(diào)制解調(diào)器、Qualcomm Technologies全新的高頻功率放大器與開(kāi)關(guān)模塊QPA4340智能協(xié)作，為支持上行鏈路載波聚合的下一代疾速4G+移動(dòng)終端提供節(jié)能高效的連接性。QPA4340高頻功率放大器(PA)與開(kāi)關(guān)解決方案是一款小尺寸模塊，旨在為針對(duì)載波聚合的前端架構(gòu)提供出眾的功率輸出性能。

全面的多層次天線調(diào)諧與天線開(kāi)關(guān)產(chǎn)品組合

隨著成本優(yōu)化型SP4T孔徑調(diào)諧器(Aperture Tuner)QAT2514的推出，Qualcomm Technologies將其領(lǐng)先的天線調(diào)諧性能拓展到了驍龍600和400處理器層級(jí)中。Qualcomm Technologies采用了硅層轉(zhuǎn)換技術(shù)(layer transfer technology)設(shè)計(jì)QAT2514，實(shí)現(xiàn)了卓越的線性與隔離效果。該技術(shù)還集成于全新的QAT2522 DPDT天線開(kāi)關(guān)中，幫助OEM廠商在驍龍800、600和400系列產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)Qualcomm® TruSignal™ Multi-Antenna Boost(天線開(kāi)關(guān)分集)。

通過(guò)這些新產(chǎn)品，OEM客戶現(xiàn)在能夠選擇先進(jìn)的閉環(huán)調(diào)諧(TruSignal Antenna Boost)、開(kāi)環(huán)調(diào)諧、孔徑調(diào)諧、天線開(kāi)關(guān)分集(TruSignal Multi-Antenna Boost)或混合解決方案，根據(jù)各自所設(shè)定的性價(jià)比目標(biāo)，靈活地部署最理想的天線處理技術(shù)。Qualcomm Technologies還提供廣泛的軟件與硬件支持工具，幫助客戶實(shí)現(xiàn)這些先進(jìn)天線調(diào)諧技術(shù)，并能更易于設(shè)計(jì)導(dǎo)入，使產(chǎn)品推出時(shí)間變得更短。

面向入門(mén)級(jí)“驍龍全網(wǎng)通”設(shè)計(jì)的下一代功率放大器解決方案

為了支持面向中國(guó)和其他新興市場(chǎng)的高性價(jià)比“驍龍全網(wǎng)通”前端設(shè)計(jì)，Qualcomm Technologies還專門(mén)推出了入門(mén)級(jí)Qualcomm RF360解決方案，由QPA4373和QPA4351功率放大器組成。QPA4373和QPA4351 功率放大器秉承了注重成本和靈活性的設(shè)計(jì)原則，讓OEM廠商可以通過(guò)一個(gè)支持升/降級(jí)(pop/de-pop)選項(xiàng)的PCB設(shè)計(jì)，輕松定制針對(duì)不同區(qū)域的前端配置。目前QPA4373/QPA4351解決方案支持驍龍652、650、625、617、430、425、210、212處理器及驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)。

這些全新的Qualcomm RF360解決方案旨在幫助高端客戶提升終端性能，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并減少產(chǎn)品研發(fā)的工作量和成本。把先進(jìn)技術(shù)拓展到更低設(shè)計(jì)層級(jí)中，關(guān)注較低端產(chǎn)品設(shè)計(jì)的客戶將從中受益，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來(lái)更高的靈活性、性價(jià)比和提升的性能。

Qualcomm Technologies, Inc.副總裁兼射頻前端(RFFE)總經(jīng)理James Wilson II表示，“我們致力于突破先進(jìn)射頻前端技術(shù)的極限，并完善我們的射頻前端產(chǎn)品組合，為所有層級(jí)的客戶帶來(lái)下一代的高性價(jià)比解決方案。我們已通過(guò)系統(tǒng)級(jí)和組件級(jí)的創(chuàng)新、研發(fā)投入及關(guān)鍵的戰(zhàn)略性并購(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。”

這些天線調(diào)諧器解決方案現(xiàn)已投入生產(chǎn)，并將于2016年上半年上市。QET4100包絡(luò)追蹤器和QPA4373樣品現(xiàn)已可根據(jù)客戶需求提供。QPA4351和QPA4340 功率放大器將于2016年4月開(kāi)始出樣。