21ic訊 全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者Atmel Corporation今日宣布推出面向小封裝應用且全球功耗最低的低功耗藍牙連接模塊。Atmel SmartConnect XR和 ZR超低功耗模塊在電壓為3.6V時，在接收(RX)狀態(tài)下的功耗不到4mA;在發(fā)送(TX)狀態(tài)下的功耗不到3 mA;在休眠模式下的功耗低于1.2µA。這比當今市場上其它解決方案的電池使用壽命延長了3倍。

Atmel SmartConnect XR和 ZR模塊突破了針對未來空間受限型藍牙應用的局限，BTLC1000-XR和SAMB11-XR模塊采用了4.5X5.5mm LGA 40L極小封裝，而 BTLC1000-ZR and SAMB11-ZR模塊采用7.5X10.5mm封裝，并帶有34個引腳和一個底座。這些全新模塊是信標、傳感器標簽、門鎖和可穿戴設(shè)備等各種空間受限型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的理想之選。

所有XR和ZR模塊均集成了備受贊譽的Atmel SmartConnect BTLC1000 解決方案，該解決方案是一個帶有集成的Atmel | SMART ARM® Cortex®-M0 MCU 和藍牙收發(fā)器的超低功耗藍牙SMART片上系統(tǒng)(SoC)。成本效益頗高的BTLC1000-XR 和SAMB11-XR模塊整合了除天線和可選32kHz晶體以外的所有物料清單(BOM)組件，可顯著提升客戶的系統(tǒng)安裝量。BTLC1000-ZR和 SAMB11-ZR模塊全部獲得FCC/CE/IC認證，并整合了包括芯片天線和可選32kHZ晶體在內(nèi)的所有物料清單組件。那些此前沒有藍牙或射頻(RF)設(shè)計經(jīng)驗的設(shè)計者也可在其設(shè)計中添加低功耗藍牙連接。全新模塊成為Atmel現(xiàn)有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗藍牙解決方案的新“成員”，為設(shè)計者提供更多的選擇，包括需要外設(shè)天線、成本效益高且尺寸超小的XR模塊，或者本身帶有集成天線且全部組件獲得FCC/CE/IC認證的ZR模塊。XR和ZR模塊均為完全符合“藍牙技術(shù)聯(lián)盟”(BT SIG)標準的藍牙智能終端產(chǎn)品。

Atmel公司藍牙解決方案高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Bert Fransis表示：“我們很高興能將全新的低功耗藍牙解決方案帶到這個快速發(fā)展的可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場。Atmel的全新SmartConnect模塊面向各個層次的無線應用設(shè)計人員，可向這些設(shè)計者提供各種重要工具，使其可以快速和方便地集成藍牙智能系統(tǒng)和連接。我們期待著今后將更多業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新低功耗藍牙解決方案推向市場。”

Atmel SmartConnect XR和ZR模塊可采用多種不同類型的電池供電，包括紐扣電池、5號電池和7號電池以及鋰聚合物電池等，無需外部電源管理電路。這些全新模塊集成了一個創(chuàng)新的低功耗藍牙無線電收發(fā)機和DSP架構(gòu)，可提供超低功耗和高性能，并通過集成一個基于ARM® Cortex®-M0的應用處理器，為許多藍牙智能應用提供成本效益高的解決方案。

供貨情況

Atmel SmartConnect XR和 ZR模塊將于2016年5月開始供貨。