Molex 推出 SST™ PB3-CPX 模塊，可將羅克韋爾自動(dòng)化的 CompactLogix L2、L3 和 L4 控制器連接至 PROFIBUS DP-V0 及 DP-V1 網(wǎng)絡(luò)。此類模塊可為工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高性能、低成本的解決方案，并且與 Master DP-V0 Class-1、Master DP-V1 Class-1 和 Class-2 以及 Slave DP-V0 協(xié)議兼容。

Molex 產(chǎn)品專員 Ken Prentice 表示：“Molex 專注于為客戶開發(fā)有效的工業(yè)解決方案。我們的 SST™ PROFIBUS 模塊解決方案高度靈活、配置簡(jiǎn)便，產(chǎn)品供應(yīng)不斷增長(zhǎng)，這展示出了 Molex 的承諾，提供功能強(qiáng)大而又極具性價(jià)比的工業(yè)自動(dòng)化解決方案。”

SST™ PB3-CPX 主/從模塊可以配置為 PROFIBUS 主、從或主/從模塊，實(shí)現(xiàn)靈活的設(shè)計(jì)，可減少庫(kù)存及零備件。模塊的規(guī)格易于指定，每個(gè)主模塊可以提供多達(dá) 1,984 個(gè)輸入字節(jié)和 1,968 個(gè)輸出字節(jié)，適用于大型 PROFIBUS 網(wǎng)絡(luò)。

三種產(chǎn)品變型都可使用低成本的以太網(wǎng)線纜，具有 10/100 Mb 的以太網(wǎng)端口，可實(shí)現(xiàn)快速下載以及遠(yuǎn)程連接和監(jiān)控功能。模塊提供背板或前模塊配置選項(xiàng)。MicroSD 卡插槽配有 8 GB 容量的 MicroSD 卡，便于模塊更換。模塊的平均故障間隔時(shí)間 (MTBF) 達(dá)到 181 年，使用可靠、無故障。SST PROFIBUS 模塊在各端口間采取 1,000 伏的電氣隔離，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健、可靠的網(wǎng)絡(luò)功能，對(duì)于電氣噪聲具有極高的抗擾度。模塊適用的應(yīng)用包括材料加工、包裝、農(nóng)產(chǎn)品、礦山，以及水/污水處理。

SST™ PB3M-CPX 主模塊可以通過軟件配置為 PROFIBUS 主模塊，提高設(shè)計(jì)的靈活性。主模塊支持 1,984 個(gè)輸入字節(jié)以及 1,968 個(gè)輸出字節(jié)。

SST™ PB3S-CPX 從模塊在每個(gè)從模塊上提供多達(dá) 244 個(gè)輸入字節(jié)和 244 個(gè)輸出字節(jié)，提供極高的數(shù)據(jù)吞吐量。通過軟件配置為從模塊時(shí)無需梯形邏輯。