致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低遲滯、點至點串行通信協(xié)議。涵蓋多種應用領域的嵌入式系統(tǒng)使用高速串行接口和協(xié)議來實現(xiàn)超過1Gbps速率傳送數(shù)據(jù)。LiteFast充分利用SmartFusion™2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)、IGLOO™2 FPGA和RTG4™高速信號處理耐輻射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收發(fā)器模塊，簡便實施高速串行鏈接，推動客戶減少設計工作和上市時間，而且無需重度的邏輯利用率，極大地降低了成本和功率。

美高森美設計服務和解決方案高級總監(jiān)Chowdhary Musunuri表示：“LiteFast通過提供預綜合知識產(chǎn)權(IP)內核、IP參考設計和利用了圖形用戶接口(GUI)的演示，可讓客戶輕易將附加功能集成進美高森美獲獎的FPGA器件中，在應用中實施輕量級的串行通信協(xié)議。希望避免Serial RapidIO、串行以太網(wǎng)或PCIe等現(xiàn)有標準的開支的客戶，現(xiàn)在能夠使用美高森美的LiteFast，使得這個解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低遲滯點至點解決方案的理想的預驗證選項。”

美高森美全新IP解決方案經(jīng)設計用于需要高速串行通信鏈接的應用，涵蓋背板/控制板、芯片至芯片和板至板應用、高性能橋接解決方案、網(wǎng)絡接口卡、企業(yè)交換機、數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療應用。此外，航天客戶能夠獲益于LiteFast涉及有線連接應用之多個高速串行鏈接的簡便實施方案，幫助提升系統(tǒng)級帶寬。

市場研究機構IndustryARC首席分析師兼首席執(zhí)行官Chaitanya Kumar指出，全球范圍醫(yī)療和工業(yè)系統(tǒng)越來越多地采用背板電路板和線路卡來實現(xiàn)系統(tǒng)的模塊化和可擴展性，并且使用高速串行接口來輕易傳送數(shù)據(jù)。這家市場研究機構自2015年開始的關鍵性醫(yī)療產(chǎn)品研究表明，預計在2015年至2020年期間，全球圖像、外科和病患監(jiān)護設備市場以5.7%的速率增長。

除了醫(yī)療應用，LiteFast也適用于包括網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和航空航天的目標市場，并且支持美高森美增強高速串行接口SerDes解決方案產(chǎn)品組合的目標。這款解決方案帶有預綜合的經(jīng)過驗證的IP內核(發(fā)送器和接收器)、演示設計和完整的文檔資料，從而減少了設計時間和驗證時間。使用設計用于美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件的全面的易于學習、易于采用的開發(fā)工具套件Libero SoC Design Suite，可以輕易在多個平臺重用設計。而且，LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA器件的SmartFusion2 安全評測套件進行硬件平臺驗證。

主要特性

在SerDes器件中支持x 1、 x 2 和 x 4路

極少的FPGA邏輯資源使用量(輕量)

低遲滯

空閑幀用于建立鏈接，數(shù)據(jù)幀用于傳輸數(shù)據(jù)

無數(shù)據(jù)傳送時傳送空閑幀

內置流量控制、字對齊、塊對齊、Lane對齊和支持熱插拔

串行全雙工或單工運行

通過令牌環(huán)交換進行流量控制