-終端用戶現(xiàn)在可以通過易于使用的手機應用程序設置和控制Sub-GHz智能能源、商業(yè)及工業(yè)應用-

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布了針對其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件，可在單芯片上同時實現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)連接。這個Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應用，將遠距離的Sub-GHz通信與藍牙連接相結(jié)合，簡化設備設置、數(shù)據(jù)采集和維護。通過免除雙芯片無線架構(gòu)的復雜性，開發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時間，并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達40%。

通過Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和軟件解決方案，用戶能夠利用手機應用程序直接通過藍牙來設置、控制及監(jiān)控Sub-GHz IoT設備。通過將Bluetooth LE連接添加到Sub-GHz頻段的無線網(wǎng)絡，開發(fā)人員可以提供更多新功能，例如更快的空中升級(OTA)，以及使用藍牙信標去部署可擴展的基于位置的服務基礎設施。

專有的Sub-GHz協(xié)議通常用于低數(shù)據(jù)速率系統(tǒng)，從簡單的點對點連接到大型網(wǎng)狀網(wǎng)絡和低功率廣域網(wǎng)(LPWAN)，其擴展的傳輸范圍、強大的無線電鏈路和能源效率是要最優(yōu)先考慮的。Sub-GHz連接非常適合遠距離無線傳感器網(wǎng)絡、智能計量、家庭和樓宇自動化以及商業(yè)照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解決方案可以輕松地將Bluetooth LE連接添加到這些Sub-GHz應用中。

IHS Markit連接和IoT高級首席分析師Lee Ratliff表示：Sub-GHz無線協(xié)議在智能能源、工業(yè)和商業(yè)應用中廣泛存在。移動設備中普遍支持藍牙，這已經(jīng)催生了對于多頻帶、多協(xié)議無線解決方案的需求，這種解決方案可以彌合Bluetooth LE和Sub-GHz專有協(xié)議之間的差距，使得傳統(tǒng)應用能夠充分利用移動設備生態(tài)系統(tǒng)的強大功能。”

Silicon Labs副總裁兼IoT產(chǎn)品總經(jīng)理Dennis Natale表示：“Silicon Labs的新版軟件通過易于使用的手機應用程序和藍牙連接，可以更容易地在現(xiàn)場建立并管理各種Sub-GHz無線設備。我們的Wireless Gecko產(chǎn)品系列提供了一種單芯片解決方案，可降低設計成本、簡化硬件和軟件開發(fā)，并能加速產(chǎn)品上市。”

Silicon Labs是領先的芯片、軟件和解決方案供應商，致力于建立一個更智能、更互聯(lián)的世界。公司擁有超過20年的交付集成RF解決方案的經(jīng)驗，并已為IoT終端節(jié)點提供了超過7.5億顆無線芯片。

價格與供貨

Silicon Labs新版多協(xié)議軟件現(xiàn)已發(fā)布，可提供給使用Silicon Labs EFR32MG和EFR32BG Wireless Gecko SoC的客戶。Silicon Labs提供全面的軟件工具來簡化Sub-GHz和藍牙開發(fā)，包括可連接的照明演示方案及移動應用程序示例。請聯(lián)系各地Silicon Labs銷售代表或授權經(jīng)銷商獲取EFR32 Wireless Gecko SoC價格。