[導(dǎo)讀] 安捷倫科技公司發(fā)布一款可以有效檢測(cè)印刷電路板組件上焊點(diǎn)和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測(cè)系統(tǒng)。
安捷倫科技公司發(fā)布一款可以有效檢測(cè)印刷電路板組件上焊點(diǎn)和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測(cè)系統(tǒng)。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶的制造轉(zhuǎn)換成本,而不會(huì)降低缺陷檢測(cè)能力。它在三維解決方案基礎(chǔ)上,把測(cè)試速度提高了一倍以上,并且是使用100%三維來(lái)檢測(cè)缺陷。
Medalist x6000提供了更高的測(cè)試速度,有兩個(gè)明顯益處。第一,它直接減少了滿足制造批量所需的測(cè)試系統(tǒng)數(shù)量,使所需的資本開支縮減了一半。第二,它可以以在線速度對(duì)整個(gè)PCBA執(zhí)行完全三維檢測(cè),以提供最高的缺陷檢測(cè)可能.功能。
過去,高測(cè)試速度二維檢測(cè)解決方案的應(yīng)用范圍一直非常有限,被測(cè)PCBA主要是單面電路板。但是,當(dāng)前和未來(lái)的雙面PCBA要求完善的三維檢測(cè)功能,以便用戶可以區(qū)分焊點(diǎn)密度都非常高的雙面電路板的正反面。通常的通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品上下層焊點(diǎn)的重疊比例高達(dá)35%以上,這嚴(yán)重降低這些產(chǎn)品使用的在線二維解決方案的測(cè)試覆蓋率。某些系統(tǒng)在二維設(shè)備中增加低速三維檢測(cè),試圖解決這種覆蓋率問題。盡管這種方法看上去還不錯(cuò),但其整體測(cè)試速度通常會(huì)下降。安捷倫Medalist x6000提供了高速的三維覆蓋率,可以用來(lái)檢測(cè)整塊電路板。
除無(wú)可比擬的三維測(cè)試速度外,Medalist x6000還可以減少外包領(lǐng)域中人員流動(dòng)率高而導(dǎo)致的實(shí)施障礙. 由于編程知識(shí)傳遞的非持續(xù)性,這種人員的流動(dòng)會(huì)極大地妨礙高質(zhì)量程序的開發(fā). Medalist x6000提供了一個(gè)新型開發(fā)環(huán)境,擁有多種自動(dòng)編程功能,可以幫助新用戶開發(fā)高質(zhì)量覆蓋率的程序,而所需的時(shí)間卻只有過去的一半,從而有助于解決上述問題。
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