在“智能硬件”欄目里，小編對(duì)玩家風(fēng)暴阿薩辛3風(fēng)冷散熱器從硬件方面進(jìn)行過詳細(xì)介紹，想必大家對(duì)這款散熱器也有了一定的了解。此次，小編將對(duì)它的散熱能力加以測評(píng)，一起來了解下吧。

測試平臺(tái)如下：

Zen2的發(fā)布讓我見識(shí)到了新一代銳龍?zhí)幚砥鞯膹?qiáng)大，此次測試平臺(tái)也選擇了銳龍9 3900X處理器。另外由于庫存的阿薩辛2代年代久遠(yuǎn)已經(jīng)開始氧化，所以選擇了玩家風(fēng)暴船長240水冷散熱器、貓頭鷹U12S風(fēng)冷散熱器這2款作為對(duì)比散熱器。

我們使用最新版本的AIDA64 FPU進(jìn)行烤機(jī)測試，使用的硅脂是阿薩辛3代散熱器自帶的G15導(dǎo)熱膏，室溫為27度。

1、默頻下烤機(jī)溫度測試

在默頻下未開啟PBO進(jìn)行烤機(jī)時(shí)，銳龍9 3900X的運(yùn)行功耗約為135W，核心頻率3875MHz，處理器電壓1.192V，而溫度則被阿薩辛3壓制在73度。

2、開啟PBO后的烤機(jī)溫度測試

開啟PBO之后，我們進(jìn)行了30分鐘的烤機(jī)測試，銳龍9 3900X的運(yùn)行功耗約為171W，核心頻率在4GHz左右，處理器電壓1.288V。

同時(shí)我們也發(fā)現(xiàn)即便經(jīng)過了30分鐘的烤機(jī)，處理器的溫度也一直呈現(xiàn)出一條平穩(wěn)的直線，幾乎沒有任何波動(dòng)，溫度穩(wěn)定在89度。

這也是風(fēng)冷散熱器的優(yōu)勢所在，一體式水冷散熱器長時(shí)間烤機(jī)之后，水溫會(huì)逐漸升高，處理器核心溫度也會(huì)越來越高。

接下來我們用溫槍來測試一下散熱鰭片的溫度。

我們用溫槍測試了多個(gè)點(diǎn)的溫度，溫度在29~31度之間，僅比室溫高了2~4度，手摸上去有會(huì)有涼涼的感覺。

從這里我們可以感受到阿薩辛三代2個(gè)TF140S風(fēng)扇的威力，當(dāng)然還有改良的散熱鰭片設(shè)計(jì)，讓TF140S風(fēng)扇可以輕易吹透散熱片。

另外，我們也可以看出雖然散熱片的溫度只有31度左右，但是處理器的溫度卻高達(dá)89度。出現(xiàn)這種情況的主要原因有二點(diǎn)：

1、銳龍3代采用的7nm制程工藝使得CPU核心面積大大縮小，將I/O Die分離出來之后，單個(gè)CPU Die的面積僅為80平方毫米，不到銳龍2代的一半。導(dǎo)熱熱量無法及時(shí)傳導(dǎo)至散熱底座上。

此前在銳龍7 3700X的首發(fā)測試中，其溫度表現(xiàn)不甚理想，默頻下僅僅90W的功耗，烤機(jī)溫度就達(dá)到了73度,(使用貓頭鷹U12S風(fēng)冷散熱器)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銳龍7 2700的56度。

在部分媒體的首發(fā)測試中，銳龍7 3700X的烤機(jī)溫度僅為58度，對(duì)此我們持質(zhì)疑態(tài)度。

2、除了CPU Die面積因素之外，導(dǎo)熱硅脂不夠強(qiáng)力也可能會(huì)導(dǎo)致CPU的熱量無法及時(shí)傳導(dǎo)至散熱器底座，因此我們拿出了利民TF8導(dǎo)熱硅脂重新涂抹。

利民TF8導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了13.8W/M.K，是目前市面上頂級(jí)的導(dǎo)熱硅脂。

測試的結(jié)果非常意外，在開啟PBO的情況下，銳龍9 3900X的烤機(jī)溫度為89度，與此前G15硅脂的溫度一模一樣。此后我們咨詢了九州風(fēng)神的客服，得知G15硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)為13.5W/M.K，和利民TF8一樣都是頂級(jí)的導(dǎo)熱硅脂。

最后，我們來對(duì)比一下阿薩辛3代風(fēng)冷散熱器與貓頭鷹U12S風(fēng)冷散熱器的溫度表現(xiàn)：

在未開啟PBO的情況下秒，阿薩辛3代的溫度比貓頭鷹U12S要低了5度的樣子。

開啟PBO之后，阿薩辛3代比貓頭鷹U12S則要低了9度。

從測評(píng)結(jié)果來看，玩家風(fēng)暴阿薩辛3風(fēng)冷散熱器已將銳龍9 3900X溫度壓到極限，是一款不可多得的品質(zhì)優(yōu)良的散熱器。如果你正好缺少一款十分實(shí)用的散熱器，不妨考慮下阿薩辛3風(fēng)冷散熱器。