飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其智能功率模塊 (SPM™) 產(chǎn)品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S (500V) 和FSB50450S (500V)。這些采用SMD封裝的Motion-SPM可讓設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)最高的能效水平、緊湊性及低電磁干擾(EMI) 性能，從而滿足小型 (50-125W) 變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用如水泵、洗碗機(jī)電機(jī)和風(fēng)扇電機(jī)的要求。由于這些模塊具有高度集成的特點(diǎn)和先進(jìn)的封裝，因此可以大幅簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、縮短上市時(shí)間并降低系統(tǒng)總體成本。

    飛兆半導(dǎo)體功能功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim稱：“洗碗機(jī)變頻電機(jī)的設(shè)計(jì)人員必須滿足嚴(yán)格的能效和有限的線路板空間要求。飛兆半導(dǎo)體采用SMD封裝的新型Motion-SPM可以提供持續(xù)1分鐘的1500Vrms高額定絕緣耐壓及出色的熱阻性能，因而能提升系統(tǒng)能效。此外，其超小型引腳封裝十分適合這些空間受限的應(yīng)用，并且因?yàn)樗鼈兪潜砻姘惭b器件，設(shè)計(jì)人員因此能夠利用模塊安裝位置的PCB背面的空間，從而進(jìn)一步縮小空間并減低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。另外，SMD封裝的Motion-SPM可讓PCB制造商使用標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)裝配線，以縮短設(shè)計(jì)周期及降低制造費(fèi)用。”

    每個(gè)Motion-SPM在高熱效封裝中集成了六個(gè)快速恢復(fù)MOSFET (FRFET™) 和三個(gè)半橋高壓IC (HVIC)。這些集成元件采用飛兆半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低損耗和低EMI特性，有助于提升應(yīng)用的效率和可靠性。Motion-SPM將MOSFET作為器件的功率開關(guān)，提供了較IGBT功率模塊或單芯片方案更好的系統(tǒng)耐用性和更大的安全工作區(qū) (SOA)。與分立元件方案相比，這些高度集成的模塊不僅能有效地節(jié)省空間，而且還省去了對(duì)多個(gè)分立元件進(jìn)行測(cè)試和認(rèn)可的耗時(shí)工序。

    這些SMD封裝Motion-SPM豐富了飛兆半導(dǎo)體現(xiàn)有的Motion-SPM產(chǎn)品系列。現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員可以選擇最合適的封裝，即SMD或微型DIP (雙列直插封裝)。這種封裝靈活性可讓設(shè)計(jì)人員針對(duì)其特定的電機(jī)應(yīng)用要求選擇最適合的器件。

    這些無(wú)鉛器件能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

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