21ic訊 Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設計靈活性，既可提升效率（最高效率可超過97%），又可縮小尺寸，即利用高頻工作（最高達750 kHz）來減小變壓器的尺寸和輸出電容的占板面積。

LLC轉換器因效率高且能設計出小體積的電源，與其他的高壓拓撲結構相比，在PC和服務器電源、電視機以及LED路燈等應用領域一直以來更受設計師的青睞，但其設計難度也非常大。HiperLCS器件通過在一個IC中提供所有必需功能可令這些挑戰(zhàn)迎刃而解 – 在設計過程中，最多可省去30個分立式無源元件，從而簡化設計過程、節(jié)省板上空間、降低裝配成本并增強可靠性。

HiperLCS器件所具有的高開關頻率可使設計師在輸出環(huán)路中使用低成本的SMD陶瓷電容，從而取代體積大、可靠性差的電解電容，同時還可降低所需磁芯的尺寸。它還可在750 kHz峰值開關頻率下實現出色的變壓器利用率。此外，Power Integrations最新的高散熱效率超薄eSIP-16C封裝有助于進一步節(jié)省空間和減小散熱片尺寸。

HiperLCS器件有兩種使用方式。對于高效率設計，其諧振控制電路可提供極低的功率損耗，能使設計在66 kHz額定開關頻率下達到97%以上的效率。如果成本和尺寸決定設計準則，可優(yōu)先采用高開關頻率。在后面這種情況下，仍能實現較高效率，例如，在250 kHz（獲得最大功率的頻率）下效率可達96%。

Power Integrations產品營銷經理Chris Lee表示：“設計LLC轉換器是一項復雜的工作。最大的挑戰(zhàn)是需要合理配置所有電路以消除交叉?zhèn)鲗ВΩ鞣N寄生元件進行精確的控制。而對我們最新的HiperLCS產品系列來說，關鍵元件已集成在同一個IC中，在制造過程中已進行了微調以優(yōu)化驅動器中MOSFET的配對。這樣可確保在超薄LED背光電視機、PC主電源、服務器、電信和網絡設備、LED路燈以及激光打印機等應用中獲得高效可靠的性能。采用HiperLCS器件的設計可輕松超出ENERGY STAR 4.0和5.0和以及80 PLUS 金級和銀級 PC能效標準所設定的性能基準。”

HiperLCS器件允許用戶通過設置死區(qū)時間和軟啟動等關鍵電路參數來獲得最佳方案，從而達到改進設計的目的。設計過程中輔以我們的實時設計和建模工具PI Xls，可極大簡化電源設計師的工作。

HiperLCS器件采用新型超薄eSIP-16C封裝，現已開始供貨，基于10,000片的訂貨量單價為每片2.28美元(LCS700)。