1 前言

在PCB完成布線后，由于組裝流程的要求，需要對(duì)于一些具有特殊外形的PCB進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)，從而使后續(xù)的PCB組裝流程能夠順利進(jìn)行。拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常需要增加邊條，并將一個(gè)或若干PCB單元與邊條以一定的方式連接在一起，形成滿足組裝要求的PCB外形。拼板的尺寸會(huì)對(duì)PCB生產(chǎn)時(shí)的材料利用率和生產(chǎn)拼板尺寸產(chǎn)生直接影響，甚至是顯著影響PCB的價(jià)格。而拼板中邊條的數(shù)量、寬度、位置、PCB單元的數(shù)量、PCB單元的排列方式、連接的方式、槽寬都將影響到拼板尺寸。

本文主要討論拼板設(shè)計(jì)過(guò)程中，在滿足PCB和PCB組裝流程要求的前提下，如何通過(guò)控制這些影響因素，來(lái)優(yōu)化拼板的尺寸，使其能在形成PCB生產(chǎn)拼板時(shí)產(chǎn)生高的板材利用率和合適的生產(chǎn)拼板尺寸，從而獲得較低的PCB報(bào)價(jià)。

2 須做拼板的情形

以下情況需要對(duì)PCB進(jìn)行拼板處理，形成拼板，以滿足PCB組裝需求：

(1)設(shè)計(jì)本身的機(jī)械結(jié)構(gòu)需求

(2)元器件焊盤(pán)靠PCB板邊太近，頂層小于4.06 mm，底層小于5.08 mm(頂層小于0.16英寸、底層小于0.2英寸)

(3)需要焊錫的測(cè)試點(diǎn)靠板邊太近，頂層小于4.06 mm，底層小于5.08 mm(頂層小于0.16英寸、底層小于0.2英寸)

(4)不規(guī)則外形或尺寸過(guò)小，不能順利通過(guò)組裝生產(chǎn)線

(5)為提高PCB組裝生產(chǎn)效率