近日，應用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan快速熱處理（RTP）系統(tǒng)，推動最先進納米級晶體管制造的發(fā)展。該系統(tǒng)超越了當前的RTP技術，將退火工藝的精確性和控制性提高到了一個新的水平，為芯片制造商減少了可變性并大幅提高了其高價值高性能器件生產的成品率。

對于制造商而言，要取得最高的芯片成品率，具有相同設計的晶體管在硅片的每個區(qū)域上應當具備相同的性能。但由于晶體管的更小尺寸，對溫度變化的更加敏感，以及很多邏輯芯片的更大體積，使得整片芯片要獲得均勻性變得越來越難，這已逐漸成為20納米世代（28納米及以下）芯片制造的主要挑戰(zhàn)。直接輻射加熱會引起溫度的不均，即在已經涂布硅片上的“熱點”，這將導致晶體管電性的顯著變化，進而在硅片上形成很多低端的芯片。

應用材料公司的Vantage Vulcan系統(tǒng)通過對無涂布的硅片背面進行加熱，從而實現無與倫比的溫度均勻性，克服了制約產品成品率的溫度不均問題。依托公司經過驗證的蜂窩式燈泡排列，該系統(tǒng)能夠將芯片內溫度控制在3℃以內，即便硅片溫度正以超過每秒200℃的速度急劇攀升。

應用材料公司副總裁兼前段產品事業(yè)部總經理Sundar Ramamurthy表示：“Vantage Vulcan系統(tǒng)對半導體設備行業(yè)的技術路線進行了重大的延伸，在消除溫度變化來源方面設立了行業(yè)新標桿。我們在傾聽客戶的需求后開發(fā)出這臺系統(tǒng)，解決了長期困擾他們的一個挑戰(zhàn)。業(yè)內領先的芯片制造商都已經認識到我們的全新Vantage Vulcan系統(tǒng)所帶來的諸多益處。”

Vantage Vulcan系統(tǒng)不僅是第一臺完全從背面對硅片加熱的快速熱處理（RTP）系統(tǒng)，它獨特的閉環(huán)控制機制還能夠在硅片溫度從近乎室溫快速上升至1300℃時，對其溫度實施動態(tài)控制。這一突破性的功能可以讓芯片制造商在無需調整工藝參數的情況下對任何硅片進行處理，包括極具挑戰(zhàn)性的帶有反射面的硅片。這對于產品種類繁多、快速變化的芯片代工制造商而言是一個關鍵的優(yōu)勢。此外，該系統(tǒng)還能簡化新材料和新晶體管架構的整合。

憑借在溫度控制方面的技術專長，應用材料公司已經成為RTP技術領域的開拓者和市場領導者。迄今為止，應用材料公司在全球各地的客戶端有超過1000臺的RTP系統(tǒng)安裝，其RTP技術在過去的十年當中成為制造幾乎每顆先進微芯片的行業(yè)選擇。