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  • 英飛凌售出1億多顆超低成本手機芯片

    近日,英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布,他們已向俗稱“超低成本手機市場”售出了1億多顆芯片。這是英飛凌在世界移動通信行業(yè)最大的展會——移動通信世界大會召開之前發(fā)布的消息。X-GOLD101(E-GOLDvoice)手機芯片是英飛凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基帶芯片。憑借無以倫比的成本優(yōu)勢,它可幫助手機制造商將系統(tǒng)成本降低30%以上。   英飛凌還推出了其第三代超低成本(ULC)手機芯片X-GOLD110。這款采用65納米工藝制造的芯片,能夠幫助手機制造商在以X-GOLD101為核心制造的手機系統(tǒng)成本(物料成本)基礎上,再進一步降低20%。X-GOLD110作為一顆針對ULC手機領域的新型芯片,在提供完整電話功能的基礎上,還內置了調頻收音機接收功能。 英飛凌科技股份公司董事會成員兼技術、銷售和市場負責人Hermann Eul教授表示:“我們在ULC市場的銷售數(shù)據(jù)證明了我們高度集成化解決方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多個移動通訊所需要的基本組件,包括基帶處理器、射頻發(fā)射器、電源管理和存儲器等等。達到將一部手機‘打包’到一個只有指甲蓋大小的芯片中?!?  另一張王牌X-GOLD110   英飛凌還推出了其針對超低成本GSM/GPRS的下一代芯片:X-GOLD110,這顆芯片為開發(fā)擁有諸如電話、短信、彩顯、拍照、MP3和收音機等基本功能的手機提供了一個具有無與倫比成本優(yōu)勢的平臺。   大型手機制造商是英飛凌ULC解決方案的主要客戶,與此同時,這些芯片也能夠幫助新興市場(例如中國和印度)中一些中、小型手機制造商快速、低成本地生產手機。通過推出該解決方案,英飛凌將制造商的開發(fā)周期從1年縮短到3、4個月,同時將手機內部的電子元件數(shù)量從200多個減少到50個以下。   英飛凌不僅銷售出1億多枚ULC芯片,其X-GOLD101(E-GOLDvoice)芯片還榮獲第29屆德國工業(yè)創(chuàng)新獎。頒獎典禮已于1月24日在德國法蘭克福舉行。  

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  • 半導體打造中國電子信息產業(yè)的核心競爭

    產業(yè)振興規(guī)劃將進入報批狀態(tài),盡管規(guī)劃的觸發(fā)因素是經(jīng)濟危機導致的開工率的嚴重下降,但是,規(guī)劃本身著眼未來。電子信息業(yè)具有非常長的產業(yè)鏈和技術深度,同時具有勞動密集、資金密集和技術密集特點,對于促進就業(yè)、轉變經(jīng)濟增長方式有重要作用。電子信息產業(yè)實為戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。     振興規(guī)劃將秉承“十一五”規(guī)劃精神,打造電子信息產業(yè)和的核心競爭力重點支持核心電子器件(包括集成電路、新型平板顯示器件),軟件和自主標準創(chuàng)新。出于經(jīng)濟刺激的考慮,具有乘數(shù)效應和產業(yè)輻射效應的重大工程項目沒有啟動的有望加速行動,這些項目更多集中在集成電路、平板顯示以及新一代互聯(lián)網(wǎng)領域。     移動通信、數(shù)字電視和下一帶互聯(lián)網(wǎng)的需求釋放未來3年有6000億,考慮到移動通信需求釋放有4000億,總量并沒有超出預期;需要注意的是重大投資項目和政府采購可能對于國產產品采取更支持的態(tài)度。上述領域的國內市場09年將有更旺盛的需求,這與外部需求疲弱形成反差,這也將導致本領域表現(xiàn)明顯分化。     集成電路領域的產業(yè)整合的加快,由于技術升級所需要資金巨大,將成為政府資金的重點關照對象。最值得關注的是:上海貝嶺有望受益集成電路產業(yè)整合的公司;長電科技因為高密度封裝技術有希望獲得專項資金支持。     新型平板顯示領域:中國平板顯示產業(yè)存在規(guī)模小、資金不足、配套缺乏的缺點,政策組合可能是:通過提高進口關稅的結構調整達到鼓勵中國制造包括本地配套;政府出資支持6-8代TFT生產線。直接受益廠商是京東方或廣電電子,間接受益者是萊寶高科以及下游黑電廠商。     積極推動具有自主知識產權的金融(ATM、POS機等)、財稅(稅控收款機)等應用系統(tǒng)設備的國內市場應用將使金融電子公司受益,重點關注廣電運通。     電子領域提供節(jié)能減排的核心器件,政策將對電力電子、半導體照明和光伏產業(yè)采取扶持態(tài)度,大力發(fā)展。重點關注中環(huán)股份(光伏和電力電子基礎材料),其他受益的公司包括華微電子(功率半導體)、三安光電和士蘭微(LED)。     結合振興規(guī)劃,可以預期的產業(yè)政策以及各個公司目前的戰(zhàn)略,預計受益較為明顯的公司主要為:長電科技(專項資金)、中環(huán)股份(國內光伏產業(yè)支持)、廣電運通(加大ATM機的國內應用)、上海貝嶺(整合預期)。此外,TFT公司如京東方等也有可能獲得資金支持。     風險提示:目前大部分電子公司開工率仍受到全球經(jīng)濟危機的影響,開工狀況普遍低于正常年景,盡管業(yè)界普遍預期下半年將好轉,但仍可能低于正常年景。

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  • 什么是家電下鄉(xiāng)?

    家電下鄉(xiāng)政策是深入貫徹落實科學發(fā)展觀、積極擴大內需的重要舉措,是財政和貿易政策的創(chuàng)新突破。主要內容是,順應農民消費升級的新趨勢,運用財政、貿易政策,引導和組織工商聯(lián)手,開發(fā)、生產適合農村消費特點、性能可靠、質量保證、物美價廉的家電產品,并提供滿足農民需求的流通和售后服務;對農民購買納入補貼范圍的家電產品給予一定比例的財政補貼,以激活農民購買能力,擴大農村消費,促進內需和外需協(xié)調發(fā)展。 簡單地說,就是農民在指定的銷售網(wǎng)點購買指定規(guī)格和型號的家電產品,國家財政對農民消費者給予銷售價格13%的直接資金補貼(如購買一臺1000元的彩電,可獲補貼130元),以此提高農民生活質量,擴大農村消費,促進城鄉(xiāng)協(xié)調發(fā)展。 什么是家電下鄉(xiāng)?家電下鄉(xiāng)活動簡介:十七大報告明確提出,要“堅持擴大國內需求特別是消費需求的方針,促進經(jīng)濟增長由主要依靠投資、出口拉動向依靠消費、投資、出口協(xié)調拉動轉變”。擴大消費特別是農村消費,是當前我國經(jīng)濟工作中的一項重要任務。 家電下鄉(xiāng)是由國家商務部和財政部聯(lián)合其他相關生產企業(yè)及銷售企業(yè)為提高農民生活質量所采取的一項惠民利民的重大舉措。財政補貼家電下鄉(xiāng)政策,有利于調動農民購買家電積極性,改善農民生活條件,也有利于引導企業(yè)建立適合農村消費特點的生產和流通體系,擴大內需并改善農村消費環(huán)境,是建設社會主義新農村的一項重要惠農措施。具體購買事宜如何?補貼多少?購買人憑借手中的戶口本、身份證到指定的家電下鄉(xiāng)銷售網(wǎng)點,購買家電下鄉(xiāng)產品,即可享受國家13%的政策補貼。家電下鄉(xiāng)產品購買的數(shù)量限制:同一種類的家電下鄉(xiāng)產品每戶只可購買一臺,即購買人憑借戶口本在購買家電下鄉(xiāng)產品時,只可購買一臺冰箱、一臺彩電、一部手機、一臺洗衣機。    家電下鄉(xiāng)的執(zhí)行日期、范圍有何規(guī)定?   家電下鄉(xiāng)第一階段的試點工作從2007年12月1日截至2008年5月31日。   第二階段試點工作的開展日期從2008年6月1日截至2008年12月31日。   范圍:四川、河南、山東   第三階段實施日期從2008年12月1日截至2012年11月底。   范圍:內蒙古、遼寧(含大連)、黑龍江、安徽、湖北、湖南、廣西、重慶、陜西等省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市 (四川、河南、山東的截止日期為2011年11月底)

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  • 危機重挫半導體業(yè) 能否復蘇下半年是關鍵

    此次國際金融危機雖然與1929年的經(jīng)濟大蕭條不同,其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網(wǎng)絡泡沫破滅也不一樣,它給全球經(jīng)濟帶來重創(chuàng),并對全球半導體產業(yè)形成重挫。 勢頭突變 超出預料 國際金融危機對全球半導體業(yè)的影響,業(yè)界有個逐步認識的過程。 在2008年第四季度之前,業(yè)界認為國際金融危機使業(yè)界銷售額大幅下降的可能性不大。一方面,2007年全球半導體產值僅增加3.8%,因此產業(yè)下跌的動能不夠;另一方面,2008年前三個季度半導體工業(yè)的發(fā)展處于正常狀態(tài),據(jù)SIA(半導體產業(yè)聯(lián)盟)統(tǒng)計,2008年1月-9月,半導體業(yè)累計銷售額達1964億美元,同比增長4%。 但從2008年第四季度開始,由于消費者信心指數(shù)大跌,帶來市場需求的突然下降,也造成半導體業(yè)銷售額的一路狂跌。芯片銷售額逐月下降,且下降幅度越來越大。例如,2008年10月的芯片銷售額達228億美元,比9月的230億美元減少了1%;11月為208億美元,又比10月下降了9.6%;而12月為174億美元,比11月下降16.3%。 2009年半導體業(yè)形勢比2008年更差已成定局。各市場調研機構已分別將他們對2009年的產業(yè)同比增長率預測定在-7.5%~-20%之間。也有更加悲觀者,如業(yè)內第一大代工廠臺積電(TSMC)等預測,2009年產業(yè)同比下降率達30%。 普遍虧損 裁員超14萬人 近期的半導體新聞都被虧損與裁員的消息充斥,連歷年來的贏利大戶也紛紛公布虧損消息。例如,英特爾預計其2009年第一季度的營收將下滑至70億美元,毛利率由原先的53%下降為40%。自1986年以來,英特爾的財報從未出現(xiàn)過赤字。臺積電的首席執(zhí)行官(CEO)蔡力行預測,其2009年第一季度的營收比上一個季度下降一半,毛利率也由45%下降為1%~5%,將可能出現(xiàn)虧損。存儲器大廠三星也公布了公司成立以來的首次季度虧損,其2008年第四季度凈虧損約1616萬美元。 伴隨著虧損的消息,各大公司也紛紛裁員。例如NEC裁員2萬人,意法半導體裁員4500人,IBM裁員2600人,德州儀器裁員1800人,應用材料裁員1800人,臺積電(上海)裁員5%等。據(jù)報道,截至目前,全球半導體業(yè)裁員已超過14萬人。 整合加劇 結果有待明朗 在嚴峻的形勢下,為了求得生存或者獲得更快的發(fā)展,業(yè)界已經(jīng)達成共識,即整合是良方。目前全球半導體業(yè)中正醞釀著兩大整合:一個是全球存儲器業(yè)的整合,另一個是日本半導體業(yè)的再次整合。 德國奇夢達最終沒有熬過現(xiàn)金流斷裂的困境,宣布破產。而另兩家存儲器大廠爾必達及美光為了與韓系存儲器大廠三星和海力士抗衡,試圖與中國臺灣四大存儲器廠尋求結盟。然而,中國臺灣關心的是爾必達及美光是否能帶來技術,所以結果尚未明朗。 與此同時,日本半導體業(yè)的再次整合正在進行中。日本半導體業(yè)在20世紀80年代曾經(jīng)創(chuàng)下輝煌戰(zhàn)績,占據(jù)全球70%的市場份額。如今已風光不再,奄奄一息。20世紀90年代后期日本半導體產業(yè)進行了重組,誕生了瑞薩及爾必達,但整合并沒有改變頹勢。近期受國際金融危機影響,東芝、NEC等企業(yè)出現(xiàn)了大幅虧損,萌生了再次重組的想法。然而業(yè)界對此都持觀望態(tài)度,認為成功的幾率不大。 整合可能成功,也可能失敗。整合不是簡單地相加,關鍵是通過整合使企業(yè)形成更強的競爭力。因此歸納起來,成功的整合至少要具備三個條件:明確的目標、卓越的領導者以及充足的資金支持。 代工業(yè)差 設備業(yè)損失重 從目前情況看來,代工業(yè)形勢最差,受影響也最直接。如臺積電產能利用率在50%以下,并預測2009年第二季度將更差。特許2008年第四季度產能利用率為59%,2007年同期為81%,2008年第三季度為85%。展望未來,前景更為困難。2009年第一季度產能利用率將降至37%左右。綜上所述,目前全球代工業(yè)面臨的最大問題是訂單不足,產能利用率低于50%,如果這種狀況持續(xù)下去,誰也無法生存。 與此同時,半導體設備廠商受到的影響最為強烈,損失最重。據(jù)市場調研公司Gartner統(tǒng)計,全球半導體業(yè)固定資產投資在2007年為592億美元,2008年同比下降27.3%,為490億美元,而2009年比2008年將再下降34.1%,為323億美元。 而分析半導體固定資產投資結構,通常70%~80%用來購買設備,所以投資下降將首先影響到設備業(yè)的訂單。 業(yè)界對于各個設備公司有不同的預期。例如,排名第一的應用材料公司仍鶴立雞群,未來幾個季度有可能保持贏利;工藝檢測大廠KLA-Tencor有可能出現(xiàn)15年來首次虧損;干法刻蝕大廠Lamresearch已看不見批量的大訂單;而最能反映工業(yè)前景的光刻機大廠ASML的訂單大減,2008年第四季度銷售額預計為4.94億歐元,與2007年同期的9.95億歐元相比下降一半,預計2009年第一季度的銷售額僅為1.8億-2.0億歐元,比上季度再下滑一半。 市場調查公司VLSI最新預測,2008年全球半導體設備的銷售額為311億美元,比2007年下降25%,而2009年的銷售額將比2008年下降高達49%。 根據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù),2008年全球半導體業(yè)將下降2.8%,為2486億美元,2009年半導體業(yè)弱勢已成定局。 路透社預測,全球2009年手機銷售額將下降9%,PC(個人電腦)銷售額下降10%,半導體銷售額可能下降40%,半導體設備銷售額可能下降50%-80%。許多公司的銷售額至少倒退10年。 從這樣的分析可以看出,目前悲觀論調暫居上風,但是國際金融危機是把雙刃劍,一直困擾市場的產能過剩問題有望得到改善,其中最明顯的可能是存儲器市場及代工市場。近期DRAM價格由于廠商紛紛減產已有回升跡象,而且近幾年來由于全球代工總的投資偏少,未來可能會呈現(xiàn)產能趨緊的狀況。 半導體業(yè)是否復蘇,關鍵要看今年下半年。而存儲器價格的連續(xù)回升是風向標。正如ICInsight總裁BillMcClean所講,歷史上每一次經(jīng)濟衰退之后,繁榮都會緊跟著到來。他預言2010年之后半導體工業(yè)會更加燦爛。

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  • 臺灣前兩大芯片代工廠1月營收下滑六成

    2月11日凌晨消息,全球最大的半導體代工廠臺積電(2330.TW)及第二大的聯(lián)電(2303.TW)1月的營收均出現(xiàn)了60%左右的同比下滑。業(yè)內分析認為,作為IT產業(yè)的上游,半導體代工廠訂單急劇下滑說明全球經(jīng)濟衰退對IT行業(yè)的影相當嚴重?! ∨_積電10日發(fā)布的公告顯示,其1月的營收為124.36億新臺幣(約合人民幣25.0億元),這一數(shù)字比2008年12月下滑5.5%,但年比年同比下滑了58.9%。這是臺積電1994年上市后的15年來最大的下滑幅度,其單月營收也是2003年2月以來的最低的月份?! 〔恢故切酒さ摹皫ь^大哥”受到經(jīng)濟的影響,“老二”聯(lián)電的下滑幅度則更是讓人驚愕。同樣在10日,聯(lián)電公布的財報顯示,其1月的應收為31.53億新臺幣,去上年同期下滑61.6%(約合人民幣6.34億元),比上個月(2008年12月,環(huán)比)更是急劇下滑了31.6%。  臺積電及聯(lián)電加起來占據(jù)了半導體代工領域三分之二的市場。分析人士認為,半導體是IT產業(yè)的上游,從臺積電及聯(lián)電的業(yè)績情況已可以看出,全球IT產品的需求正受到全球經(jīng)濟環(huán)境的影響,且情況已經(jīng)非常嚴重。半導體業(yè)內人士預計,從目前的經(jīng)濟情況來看,芯片廠商今年第二季度的情況依然不明朗。(立雄)  附我國臺灣電子類上市企業(yè)的1月財報情況:  公司 營收(億臺幣) 與上月比較(%) 與上年同期比較(%)  鴻海(2317.TW) 923.95 - 24.4 -12.1  臺積電(2330.TW) 124.36 -5.5 -58.9  聯(lián)電(2303.TW) 31.53 -31.6 -61.6  日月光(2311.TW) 36.17@ -12.7 -57.9  華碩(2357.TW) 85.03 -26.2 -71.8  廣達(2382.TW) 430.56@ -19.3 -36.5  友達(2409.TW) 132.45@ -10.1 -71.9  仁寶(2324.TW) 281.22 -12.5 -23.0  宏基(2353.TW) 218.00 -13.5 -14.7  宏達電(2498.TW) 100.08 -26.3 -16.8  聯(lián)發(fā)科(2454.TW) 62.07@ +21.5 -4.6  力晶(5346.TWO) 16.03 +22.3 -70.6

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  • 上海將芯片業(yè)列為重點推進產業(yè)項目首位

    上海集成電路產業(yè)今年有望迎來新的發(fā)展機遇,芯片業(yè)被列為上海市重點推進產業(yè)項目首位。位列今年上海市加快推動的高科技園區(qū)重點產業(yè)項目建設之首的華虹“909”工程升級改造項目即將在張江高科技園區(qū)誕生。國家發(fā)改委已立項,預計總投資達22億美元,今年第三季度有望開工,2年-3年后達到月產3.5萬片,并建設和培育與之配套的芯片設計企業(yè)。據(jù)了解,新流水線將采用目前國際芯片產業(yè)主流的12英寸技術,它標志著上海集成電路產業(yè)進入納米時代。目前,中國已采用自主技術標準發(fā)展3G產業(yè),但大量采用納米級工藝技術的3G手機芯片依然需要在境外加工。如果擁有自己的12英寸線,從標準、芯片直到手機制造、3G技術,都能實現(xiàn)本土化。  

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  • AMD紐約州新廠6月動工 明年投產

    根據(jù)AMD向美國紐約州Malta鎮(zhèn)政府提交的計劃,公司預計其總投資46億美元的新晶圓廠將于今年6月16日破土動工。   從今天開始,Malta鎮(zhèn)開發(fā)委員會將有一周時間審議該計劃,獲得批準后AMD(實際上是AMD拆分后的TheFoundryCompany)才有權在該鎮(zhèn)內的Luther Forest科技園區(qū)內施工。   根據(jù)計劃,新廠廠址的地面和樹木清理工作將于3月17日開始。在此之前,還需要通過幾道關卡。首先,由阿聯(lián)酋ATIC投資,將公司拆分為AMD和“TheFoundryCompany”的計劃要在2月10日美國德州奧斯丁的AMD股東大會上獲得通過。建廠計劃需要得到Malta和Stillwater兩鎮(zhèn)的批準,AMD還需要支付800萬美元,購買建廠所需的222英畝土地。   計劃中的TheFoundryCompany紐約州新廠共包含四棟建筑,最大的一棟即廠房本身,占地面積88.3萬平方英尺,內部的無塵室面積達到27萬平方英尺。   AMD(The Foundry Company)紐約州新廠建設主要日程:   2月10日:股東大會投票公司拆分計劃3月17日:廠址地面清理工作開始6月16日:破土動工7月17日:開始搭建鋼架2010年7月:Fab廠房完工2012年:正式投產

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  • 奇夢達破產主因 市場惡化和生產工藝落后

    美國iSuppli就德國DRAM廠商奇夢達(Qimonda AG)申請破產手續(xù)一事發(fā)表了相關分析。  iSuppli表示,奇夢達品牌的產品在2008年第三季度的DRAM全球供貨量中所占比例為9.7%。不過,奇夢達的部分DRAM是由臺灣華亞科技(Inotera Memories)和華邦電子(Winbond Electronics)等合作企業(yè)生產的,因此奇夢達自身生產的DRAM比例只占市場整體的5%左右?! Suppli認為,奇夢達破產的主要原因在于全球經(jīng)濟的低迷和DRAM市場狀況惡化。自07年以后,DRAM廠商不顧需求的不斷下降,仍然紛紛投入大量資金擴大產能。結果導致DRAM行業(yè)受到了供給過剩和價格下滑的強烈打擊,導致市場狀況更加惡化。全球市場上DRAM的單位容量價格方面,07年下滑了51%,08年下滑了53%。iSuppli推算,08年DRAM的全球銷售額為比上年減少19.8%的252億美元。而07年減少了7%,已經(jīng)兩年連續(xù)減少。估計09年這一趨勢仍將持續(xù),預計09年DRAM的全球銷售額將比上年減少4.3%。  其次iSuppli列舉的主要原因為,奇夢達的生產工藝技術和生產規(guī)模。過去幾年來,奇夢達沒能維持住生產規(guī)模和生產工藝技術方面的統(tǒng)率力,而這對保持競爭力來說尤為重要。生產工藝技術方面,08年初計劃由溝槽技術向“埋入式閘極字元線連結(Buried Wordline)”技術過渡,但埋入式閘極字元線連結技術尚未確立,已被競爭廠商搶先下手。生產規(guī)模方面,與主要競爭廠商相比,奇夢達只有規(guī)模較小的工廠,因此導致成本結構非常高?! ×硗?,現(xiàn)金燃燒率(Cash-burn Rates)高也是破產的主要原因之一。奇夢達在08年6月底持有6億3000萬歐元現(xiàn)金,遠遠超過臺灣的DRAM廠商,iSuppli認為,這給韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor)和爾必達內存等造成了威脅。但iSuppli表示,奇夢達的成本結構較高,因此與其它競爭廠商的標準相比,過去6個月間其現(xiàn)金燃燒率非常高。  奇夢達破產短期內基本不會改變供給過剩狀況  iSuppli表示,此次奇夢達破產短期內基本不會影響DRAM市場上的供給過剩狀況。因為奇夢達在全球整體產量中所占的比例很小。不過,由于奇夢達破產,預計09年全年按bit換算的DRAM供貨量的增長率將不到30%,低于iSuppli當初預測的35%。供貨量增長緩慢將起到穩(wěn)定價格、減輕由供給過剩造成的市場狀況悪化的作用?! “从猛緛砜矗苡绊懽畲蟮氖敲嫦驁D形和服務器的產品。08年第三季度,奇夢達面向計算機和消費者的電子設備用圖形DRAM的全球供貨量所占市場份額為26%。在面向服務器的DRAM市場上為15~20%。在面向個人電腦的主存市場上不到10%,因此這兩個領域所受影響較大。

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  • 英特爾關廠工會參與 員工或受益半導體整合

    針對近日備受關注的英特爾公司計劃關閉上海一處工廠并內遷到成都一事,上海市浦東新區(qū)總工會有關負責人7日對新華社記者表示,工會組織密切關注英特爾上海工廠的勞動關系狀況,將全程參與企業(yè)相關的整合行動。英特爾公司5日公布的調整在華生產運營計劃中稱,受當前經(jīng)濟形勢的影響,為了優(yōu)化在中國的生產制造資源,公司將在未來12個月內將位于上海浦東的封裝測試工廠整合到成都工廠中去,預計這一調整將使約2000名員工受到影響。英特爾方面稱,愿意為受影響的員工提供在成都工廠、正在建設中的大連工廠和英特爾中國其他部門中的轉崗機會。這一計劃意味著,居住在上海的員工如不愿內遷可能面臨失業(yè)。上述整合計劃發(fā)布之后,上海浦東新區(qū)總工會、勞動保障部門、經(jīng)委等迅速成立了聯(lián)合工作小組,密切關注企業(yè)動向。目前,工廠約2000名員工情緒總體平穩(wěn),生產管理有序。浦東新區(qū)總工會法律維權部副部長蔡雪康7日表示,工會將全程參與企業(yè)相關的整合行動,與各相關部門共同對企業(yè)關閉、員工分流等事務進行全面協(xié)調指導和跟蹤服務。企業(yè)工會組織英特爾上海企業(yè)工會聯(lián)合會稱,將在協(xié)商補償方案上多為員工爭取利益,工會還將每兩周召開一次例會,向上級工會反饋企業(yè)和員工的情況。據(jù)悉,英特爾公司在宣布關閉相關工廠之前,已向工會組織通報了相關計劃,并表示將依照中國法律做好善后工作,按程序妥善做好員工安置工作。浦東新區(qū)總工會指出,關閉工廠要按法律辦事,對員工的安置方案一定要與企業(yè)工會協(xié)商,在法律的框架下做到安置方案兼顧企業(yè)、職工的利益,企業(yè)要充分考慮在全球經(jīng)濟危機背景下職工的就業(yè)難度,為職工再就業(yè)創(chuàng)造更多機會。

    半導體 半導體 英特爾 封裝測試

  • 半導體市場:西方下滑速度高于東方

    根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),對于目前的全球半導體市場,西方下滑速度高于東方。按三個月平均值計算,2008年12月歐洲半導體銷售額為25.5億美元,較2007年同期的35.3億美元減少27.8%。美國同樣經(jīng)歷了成都相似的下滑。12月銷售額為27億美元,較2007年同期的36.5億美元減少26.2%。亞太地區(qū)也呈現(xiàn)下滑,12月銷售額為84.2億美元,較2007年同期的107.9億美元減少21.9%。而日本市場12月銷售額為37.4億美元,較2007年同期的43.1億美元減少13.2%。

    半導體 半導體市場

  • 首爾半導體與日亞官司終結簽交*協(xié)議

    首爾半導體和日亞正式宣布停止在美國、德國、日本、英國、韓國所進行的所有專利官司案件。雙方簽訂包含所有 LED 和 LD(Laser Diode)技術的交*共享協(xié)議,從此雙方將彼此無限制地使用對方的專利。   按照協(xié)議條款,除在德國進行的 DE 691-07-630 T2(EP 0-437-385 B1)專利案件外,雙方將會停止所有專利案件,上述的德國專利案件將會在 2009 年 2 月進行裁定結束。  

    半導體 LED 首爾半導體 LASER BSP

  • 奇夢達破產 DRAM股現(xiàn)轉機

    德國DRAM廠商奇夢達(Qimonda)宣布破產,DRAM族群表現(xiàn)受關注。分析師表示,奇夢達宣布破產,短期雖對部分廠商造成營收、呆帳造成影響,惟目前DRAM廠營收水平已低,負面沖擊不致惡化。反倒是對產業(yè)長期發(fā)展,增添整并力道,有利于DDR2報價醞釀反彈。DRAM族群除茂德外,多具產業(yè)浮現(xiàn)轉機題材。   華邦電1日表示,對奇夢達公司已出貨之應收帳款余額約為新臺幣9.5億元,其中約有新臺幣6億元為2008年12月底之應收帳款。由于求償程序冗長,基于財務保守原則,將于2008年度決算提列新臺幣6億元備抵呆帳以為因應。   外資分析師指出,今年第一季將是DRAM營運的最后考驗支撐底線。審視當前全球各DRAM廠財務條件,奇夢達、茂德均遭市場列為財務危機最大引爆地雷區(qū),其次是海力士、力晶;美光、爾必達、南亞科、華亞科以及華邦電列為第三警戒陣營。   其中,華邦電雖已取得奇夢達65奈米制程技術,并于第一季開始以65納米制程投片量產,短期制程技術無虞,惟后續(xù)營運發(fā)展、制程技術恐將無以為繼。所幸,華邦電財務體質相對穩(wěn)健,或將繼茂德后成為日、韓、美三方較勁的爭取關鍵勢力。   奇夢達宣布破產,DRAM產業(yè)爭擾許久的營運生死考驗,出現(xiàn)第一個退出者。集邦科技認為,奇夢達產能(不計華亞科)在德國、美國12寸產能約6、7萬片,若加計華邦的代工產能約達8、9萬片;以全球12吋產能今年第一季月平均投片量僅92萬片(最高為2008年第三季,月平均125萬片),推估DRAM供給有機會進一步減少近10%。   影響所及,倘若其它DRAM廠產能維持減產幅度不變,DRAM DDR2 1Gb在DRAM廠產能持續(xù)下降下,將有機會回到廠商的現(xiàn)金成本1.2美元至1.5美元的價格水平。   只是,奇夢達率先退場,勢必對華亞科、華邦電今年第一季營收、虧損包袱造成負面沖擊。   華亞科估計將面臨新臺幣30億元呆帳損失;第一季營收在位成長季減2位數(shù)、奇夢達退場,營收衰退幅度恐將擴大。  

    半導體 DRAM 奇夢達 制程技術 BSP

  • 嵌入式+網(wǎng)絡+信息化:醫(yī)療電子潛力巨大

    醫(yī)芯及便攜式:充滿挑戰(zhàn)             便攜式醫(yī)療設備由于其獨特性,對芯片的要求要高于常規(guī)的便攜式產品,主要具有以下特點:    ·超低功耗。由于人體的生理周期長,有時需要幾小時到幾十小時的檢測,因此需要超低功耗?!耙恍┬酒墓男〉?mW以下?!敝锌圃何㈦娮铀奈㈦娮釉O備研究室主任夏洋說,“因此選擇芯片時,要盡量采用0.13微米及以下工藝的芯片,工作模式也需要優(yōu)化,例如有些信號沒有必要高速采集,采用合理的電源管理模式等方法?!?nbsp;   ·低成本。一些吃下肚的芯片(例如膠囊內鏡)是一次性的,并且為大眾服務,因此降低成本非常重要。采取的措施是盡量集成、并進行批量生產,芯片最好還是可配置的SoC。    ·智能化。過去無源芯片多。但是現(xiàn)在有源的智能芯片涌現(xiàn),他們的集成度較高,通常要集成了傳感器、AD、RF等。例如重慶金山公司的膠囊內鏡,代替了常規(guī)的內窺鏡,在體內每分鐘拍照1~2次,并通過無線把圖像傳輸出來,需要持續(xù)8小時。    ·小型化。為了方便患者攜帶,或者直接吞下肚(有時還是孩子吞服),需要產品小型化。因此,應盡量采用S  oC、SIP(系統(tǒng)封裝)或高密度模塊。高密度集成時會遇到一些困難,例如把多傳感器放在高密度的范圍內時,干擾錯綜復雜:物理參量、數(shù)字-模擬、發(fā)射-接收、強信號的體現(xiàn),如何實現(xiàn)最優(yōu)化處理等等。    ·無線通信和體外控制。體內與體外的通信也很重要,具有廣闊的發(fā)展前景。例如低功耗的無線信號的發(fā)射和接收。胃內窺鏡到了食道如何在胃里呆十多個小時不下去,涉及到膠囊鏡的方向如何控制,重慶金山公司主要采用兩種方法:1,重力,2,體外磁場干預。    ·參數(shù)測量的復雜性和處理。相對來說,體溫較好測量,而脈搏很復雜,心肌信號、腦電圖的信號小到0.3Hz,信號處理具有難度。同時,還要解決好時間和信號參數(shù)的關系。例如孩子早晨咳嗽是風寒,晚上咳嗽是風熱。    ·封裝。因為封裝是和人體直接相關的,必須適合穿戴。    嵌入式+網(wǎng)絡+信息化:潛力巨大    盡管開發(fā)醫(yī)芯和醫(yī)療電子方案的難度比其他電子產品大很多,但是其巨大的商業(yè)前景也吸引著眾商家的目光。例如Freescale曾做過一個大概的計算,到2015年,普通人一天就能夠輕松地接觸1000多個嵌入式處理器件,其中在健康和醫(yī)療方面占了可觀的比重。以下看看Freescale和Intel等公司對醫(yī)療的設想。    醫(yī)療/保健方案    “多核技術可以為醫(yī)療電子做出貢獻。”Intel公司全球副總裁兼亞太研發(fā)中心總經(jīng)理王文漢博士舉例說,“現(xiàn)在照X光片,結果看上去模糊不清,將來可以讓8核、16核幫忙——從各個角度照片-計算。過去在大醫(yī)院做的復雜掃描,現(xiàn)在小型醫(yī)療站就可以做,不用去大醫(yī)院排隊等候了。    除了圖像處理方面,在計算方面多核業(yè)舉足輕重,王博士說,現(xiàn)在患者用的藥,將變成針對每個人的個性化藥,就像我國古代的華佗把脈,說用什么藥,要幾兩幾錢,每個人配的藥都不同,將來通過多核,用戶的PC機就變成神醫(yī)華佗了,可以精確地處理你個人專用的藥,而非藥房統(tǒng)一劑量的配藥。通過多核還可以測算你的DNA。在保健方面,嵌入式處理器可以精確地計算出你吃的東西量?!岸嗪说膬?yōu)勢還有低功耗,”Intel中國區(qū)嵌入式產品事業(yè)部王禾經(jīng)理補充道,“醫(yī)院手術室的無影燈,需要低功耗的無風扇多核處理器控制,以減少噪聲干擾?!?nbsp;   Freescale的CTO(首席技術官)LisaT.Su說道,很多器件使診斷設備達到了新的水平,例如MoneBO Technologies開發(fā)的心電圖監(jiān)控設備,還有其他公司開發(fā)出的便攜式脈搏血氧計等,可測量病人血液中的氧飽和度。還有一家公司甚至推出GlucoBoy,一個適用于青少年糖尿病患者的器件,它把葡萄糖測量和手持視頻游戲結合起來。    遠程醫(yī)療    遠程醫(yī)療是使用技術遠程監(jiān)視、診斷,有時甚至進行治療的技術,而無需與病人同處一地。當前需要把病例電子化,然后,“我們需要從過去的信息收集(電子病例)轉變?yōu)楦e極的遠程測試、檢測和防御功能,F(xiàn)reescale稱之為“Wellness(全面健康)”。LisaT.Su博士展望了嵌入式控制其為醫(yī)療電子所做的貢獻,“目前,遠程醫(yī)療通常要使用一些便攜式或家用診斷器件,測量血壓、心率以及其他生命體征,以便進行跟蹤。然后,您必須把這些結果上傳到PC,并通過網(wǎng)絡發(fā)送給醫(yī)生或醫(yī)療提供商,以監(jiān)控結果。在這個過程中,有很多人為干預。    “網(wǎng)絡技術的進步在不斷對此進行改進。例如,加拿大NewBrunswick的圣約翰醫(yī)院的護士測量術后在家休養(yǎng)的病人的生命體征,以確定他們是否在正確康復,或是還需要其他救助。這實際上降低了病人的醫(yī)療成本,也空出了醫(yī)院非常緊缺的術后病床,并使病人更舒適地在家休養(yǎng)。”    雖然當今的遠程醫(yī)療已經(jīng)取得很大的進步,但仍有很多事情要做。下一步就是讓智能器件和系統(tǒng)不需要診斷,真正通過自動遠程醫(yī)療實現(xiàn)先進的治療。    在自動遠程醫(yī)療中,關鍵藥物療法可根據(jù)聯(lián)網(wǎng)傳感器和器件收集的信息進行實時調整。通過比較病人的實時數(shù)據(jù)和歷史數(shù)據(jù),可在合理范圍內自動調節(jié)劑量。    嵌入式智能不僅在上述領域發(fā)揮作用,還可以通過遠程醫(yī)療實現(xiàn)機器人手術。目前,通過使用可消除人手正常抖動的操縱桿,醫(yī)生能夠進行本地機器人手術,從而幫助外科醫(yī)生更精確地進行精密手術。    機器人手術目前僅在病人和醫(yī)生同處一個病房的情況中使用。未來網(wǎng)絡延遲和視頻等問題將解決,屆時我們有望進行遠程機器人手術,因為醫(yī)療專家基本上可在全球范圍內按需分配。    然而,實現(xiàn)這一目標所需的條件現(xiàn)在還沒有完全到位。為了做到這一點,必須保證有近乎完美延遲的高質量網(wǎng)絡,來發(fā)送視頻圖像,控制機器人。到  2015年,這種可能性將更大。我們將擁有更快、更強大的多核處理和先進的聯(lián)網(wǎng)功能,同時還將改進網(wǎng)絡帶寬和視頻壓縮。有了在處理、視頻和網(wǎng)絡功能領域的進步,遠程機器人手術將成為可能。    遠程醫(yī)療+人工智能    超級電腦能夠戰(zhàn)勝國際象棋冠軍GaryKasparov,是因為它儲存了很多過去的比賽、策略和結果。醫(yī)療人工智能利用基于多年的實際醫(yī)療數(shù)據(jù)和病歷的先進算法,幫助醫(yī)生更好地決策。    醫(yī)療人工智能并不是真正意義上的新概念。大概在10年前,研究人員就開發(fā)了一個使用人工智能的系統(tǒng),來診斷心臟病發(fā)作風險,它比大部分資深的心臟病專家的效率還高10%。然而采用嵌入式智能,其管理和處理大量數(shù)據(jù)和更豐富數(shù)據(jù)類型的能力,將使這些系統(tǒng)在診斷能力方面更加先進。    未來10年,我們設想醫(yī)療人工智能系統(tǒng)不僅能使用復雜算法進行智能決策,而且能通過捕獲、分析和調節(jié)持續(xù)的實時病人數(shù)據(jù)流真正地學習。例如,研究人員正試驗使用醫(yī)療人工智能和傳感器網(wǎng)絡,幫助老年癡呆患者過上更幸福、健康和安全的生活。老年癡呆病人的一些常見癥狀是健忘和精神混亂,這些有時會使他們處于極大的危險之中。為了解決這個問題,研究人員正在開發(fā)一個系統(tǒng),該系統(tǒng)能夠從家中傳感器網(wǎng)絡中自動收集病人數(shù)據(jù),并使用醫(yī)療人工智能分析數(shù)據(jù)。支撐這一切的,是把病人的家庭轉變?yōu)橐粋€“智能家庭”:傳感器將與日常物體集成,以確定病人是否打開爐子,或者是否打開冰箱、櫥柜或大門等;熱力和壓力傳感器將確定病人是坐在椅子上、躺在床上還是在房子里散步;生物傳感器將測量心率和體溫等生命體征,告訴我們它們的情況。來自這些傳感器的實時數(shù)據(jù)共同提供一幅病人在室內的位置及其精神狀態(tài)的無比清晰的圖片。如果人工智能系統(tǒng)檢測到一個異常情況,它會自動觸發(fā)應急響應,提醒病人吃飯或吃藥,或者如果在一定時間內室內沒有記錄任何活動,它就自動撥叫急救電話。    “保健產業(yè)蘊含著兆億美元的商機?!痹鋈尾际埠涂肆诸D總統(tǒng)經(jīng)濟顧問的保羅·皮爾澤在《財富第五波》中指出。我國在21世紀也面臨著如何有效改善人民健康水平的重大挑戰(zhàn),例如,國務院新近頒布的《國家中長期科學技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006~2020)》指出,重大疾病防治藥戰(zhàn)略前移,重點研究開發(fā)心腦血管病、腫瘤等重大疾病的早期預警和診斷、疾病危險因素早期干預等關鍵技術。不過,我國醫(yī)療電子剛剛起步,而且90%的醫(yī)療設備市場被外國公司所占有!大力開辟醫(yī)療市場,研發(fā)自主知識產權的醫(yī)療設備,成為我國從業(yè)人員的重要使命。

    半導體 醫(yī)療電子 嵌入式 BSP

  • 2009,半導體和電子產業(yè)需從容面對

    金融危機正沖擊著實體經(jīng)濟的發(fā)展,作為高科技的一大推動力,半導體和電子產業(yè)面臨市場衰退?;仡櫚雽w產業(yè)的發(fā)展歷程,周期性的波動總是不可避免的話題,只不過這次更強烈點而已。面臨這樣的危機,半導體人該怎樣在不確定的產業(yè)形勢下求生存、求發(fā)展?經(jīng)歷了屢次波峰和波谷,或許我們更有信心、有經(jīng)驗渡過“冬天”,從容面對2009,迎接產業(yè)的春天。關悅生,應用材料投資(中國)有限公司總裁2008年對于我們大家來說都是充滿挑戰(zhàn)的一年。我們的半導體、顯示器和相關服務業(yè)務也在一定程度上受到了影響。但同時,我們的太陽能業(yè)務卻在08年取得了很大的成就,我們已經(jīng)有兩個SunFab超大面積薄膜太陽能面板的客戶通過了“最終生產驗收測試”,并開始大規(guī)模生產。我們在西安的全球太陽能研發(fā)中心破土動工;西安的太陽能組件可靠性測試中心也建成啟用;經(jīng)驗告訴我們,困難中同時也常常孕育著機會。這些機會可以幫助我們不斷優(yōu)化企業(yè)結構,提高運營效率,調整市場策略,甚至在危機中實現(xiàn)戰(zhàn)略性的發(fā)展和擴張。2009年對于應用材料中國公司來說是具有歷史意義的一年,25年以前,應用材料公司是第一家進入中國的外資半導體設備供應商。我們希望在即將到來的中國牛年,應用材料公司能夠和中國半導體、顯示器和太陽能產業(yè)的合作伙伴們一起迎接陽光燦爛的未來。沈惠磐,DEK中國區(qū)總經(jīng)理  設備服務供應商也當然地受到不同程度的影響。在目前的狀況下,怎樣將新技術和新工藝應用于客戶的現(xiàn)有的設備而不增加過多的投資?怎樣使客戶通過簡單的設備更新便能達到更高的生產能力?怎樣提升現(xiàn)有設備的增值服務?這些是設備供應商需要考慮和重點著手的工作。而我們公司已經(jīng)先行一步,將在今年推出一系列新產品,利用最低的擁有成本最大化客戶的投資回報,以及隨時可根據(jù)經(jīng)濟回暖狀況在將來輕松升級這些設備隨時應對挑戰(zhàn)。謝歷銘,上海澤爾尼儀器有限公司董事總經(jīng)理  很多人在總結2008年時,都意味深長的加上“不同尋?!?、“百年一遇”之類的字眼,個中原因自然不用再花費筆墨去說明了。展望微電子行業(yè)的2009年及其以后數(shù)年,可以確定這是一個緊縮年代的開始,但我們不認為2009年就確定是個壞的年份。真正偉大的企業(yè),在蕭條當中布局,在繁榮到來時成長。中國將以此為契機,提前走上行業(yè)轉型的必由之路。環(huán)顧我們的視野所及,在前沿微電子領域當中,環(huán)保、清潔能源工藝及納米技術的真正產業(yè)化是未來數(shù)年當中提供最多成長機遇的領域之一。其中,清潔能源產業(yè)第一輪的熱潮剛剛過去,但在蓄勢之后將迎來又一輪的產業(yè)化高潮。同時,更多暫時不為我們所察覺的機會正在蕭條當中悄然孕育,我們只需要仔細感知和耐心等待。這一輪經(jīng)濟調整同時伴隨著舉國上下對改革開放三十年偉大成就的回味,我們最強烈的感覺就是——也許最壞的時刻還未到來,但一個更加偉大的時代才剛剛開啟。雖然繁榮與恐懼皆有泡沫,但它為偉大企業(yè)的跨越式成長鋪平了道路。我們期待能有一批真正具備優(yōu)質基因的本土微電子企業(yè)能夠傲立寒冬,在春暖花開之時,在新一輪產業(yè)熱潮到來之時綻放光芒。蘇華,美國科天中國公司中國區(qū)總裁  半導體產業(yè)的周期性低谷加上2008年延續(xù)至今金融風暴,令半導體產業(yè)的這個冬天愈加的寒冷,一方面芯片廠商的投資變得更加謹慎,另一方面,終端用戶延長了消費電子產品的更換周期。2009年將是前所未有的充滿挑戰(zhàn)的一年。盡管如此,KLA-Tencor在2008年的成長率還是好于同行業(yè)的平均水平。隨著中國==對半導體產業(yè)工藝技術、設備制造、wafer house以及芯片設計業(yè)投資力度的增大,為KLA-Tencor在中國提供了更多的機會。雖然公司對資本支出的控制更加嚴格,但是并未減緩我們在新技術上的投入??铺鞛榭蛻籼峁└玫姆?,與客戶緊密合作,互相扶持的同時,還要進一步加強技術和產品的創(chuàng)新。不可否認,中國半導體制造廠商的技術水平與先進廠商之間還存在著一定的差距,在當前產能不足的情況下,中國的芯片廠商可以很好地利用這個機會尋找提升工藝、良率以及產能的解決方案,增強公司本身的競爭力。在這個特別的時期里,大家都需要積極地尋找新的經(jīng)營模式和合作模式以走出困境,迎接產業(yè)的復蘇。段定夫,空氣化工產品(上海)有限公司中國電子部總經(jīng)理  在全球經(jīng)濟危機的嚴重沖擊下,正處于周期性調整的全球半導體行業(yè)遭遇了前所未有的寒冬。同時,國內半導體與平板顯示器等產業(yè)也正經(jīng)歷比較艱苦的一段時期。幸運的是,受國內生產總值持續(xù)增長、新興市場如光伏和LED發(fā)光二極管產業(yè)帶動的未來內需市場,及中國==對光伏產業(yè)的關注等正面因素帶動,中國電子行業(yè)有足夠的條件走出經(jīng)濟低谷。對于空氣產品公司(Air Products) ,從去年8、9月份我們開始感受到經(jīng)濟危機對公司電子行業(yè)氣體業(yè)務的影響,但憑借我們在全球范圍內的半導體、平板顯示器、光伏、LED、光纖及MEMS等產業(yè)的多元化經(jīng)營模式,平衡互補,大大緩和了行業(yè)下行帶來的沖擊。我們將繼續(xù)研發(fā)并提供低本高效的方案,與客戶并肩度過寒冬,迎接生機盎然的春天。杜華,羅門哈斯印刷線路板技術事業(yè)部亞洲區(qū)總經(jīng)理  羅門哈斯成立100年以來,不斷研發(fā)創(chuàng)新技術和解決方案,提供產業(yè)升級及改善人們生活質量。隨著新的應用市場興起,羅門哈斯自2006年起運用現(xiàn)有在印刷線路板上的技術優(yōu)勢進入光伏市場,為光伏制造工藝開發(fā)了下一代的金屬化及影像轉移技術,應用于單晶及多晶硅材料上,可以提升生產良率及進一步提高太陽能轉換效率。未來,羅門哈斯將積極發(fā)展光伏事業(yè),對再生能源的發(fā)展做出貢獻。王俊朝,中國電子科技集團公司48所副所長  2008年的中國太陽能光伏產業(yè),經(jīng)歷了年初和年中的高歌猛進,在四季度略顯悲切的氣氛中落下帷幕。盡管如此,08年仍是中國光伏產業(yè)發(fā)展史上值得特殊銘記的一年。多晶硅產量突破4000噸;硅片加工、組件生產規(guī)模穩(wěn)居全球前列;電池產量在MW級基礎上再次翻番增長,且晶硅電池轉換效率全面進入>16.5%水平;規(guī)?;∧ぬ栯姵赝顿Y啟動;相關裝備技術、品種、規(guī)模繼續(xù)得到提升和擴大。整體光伏產業(yè)鏈漸趨平衡,規(guī)模持續(xù)擴大預計將達2000億元,且各環(huán)節(jié)價格自四季度開始逐步回歸理性。但市場及材料兩頭在外的尷尬局面還沒有根本扭轉。隨著全球金融危機向實體經(jīng)濟的蔓延,大多數(shù)專家預計2009年全球光伏產業(yè)的發(fā)展速度將會明顯放緩而呈現(xiàn)溫和性增長。中國則由于近兩年各環(huán)節(jié)產能的急速擴大,短期供大于求的局面初步顯現(xiàn),市場將逐步向買方市場轉換,技術、品質、資金、管理和成本等將成為未來企業(yè)競爭的核心因素:1、 產業(yè)高速發(fā)展的格局不會根本改變,只注重發(fā)展速度、忽略企業(yè)運行質量的短板會得到空前改善,整體規(guī)模繼續(xù)位居全球前列;各環(huán)節(jié)利潤水平會重新分配,價格逐步回歸理性,暴利時代結束。2、 新的工藝技術開始規(guī)?;瘧?,以晶硅電池光電轉換效率為代表的產業(yè)技術水平將全面進入17% 階段,部分領軍企業(yè)向18%邁進,多晶硅電池比例和生產規(guī)模將進一步提高;薄膜電池尤其是非晶/微晶薄膜電池生產成為新的發(fā)展和競爭熱點,規(guī)模化生產開始。3、 長期制約產業(yè)發(fā)展的多晶硅原料,產量將首次突破萬噸。技術能力的提高和規(guī)模的擴大,其生產成本將從現(xiàn)在的60美元/kg左右快速下降,單位能耗進一步降低,SiHCl3等回收利用和環(huán)保處理技術逐步完善。4、 國產太陽能光伏裝備將從現(xiàn)有的電池、組件制造和硅材料加工(單晶拉制、多晶鑄錠)擴展到多晶硅生產領域,技術能力將全面適應17%以上轉換效率、薄硅片(厚度170mm左右)工藝,份額穩(wěn)定擴大。戴文逵,F(xiàn)SI國際有限公司東南亞暨大中華區(qū)總經(jīng)理  2009年的市場將如何變幻,其可見度對于每個人都極低。雖然大批量的采購目前并未顯現(xiàn),但半導體行業(yè)對技術升級或性價比提升的投資卻未被削減。新技術的創(chuàng)新已經(jīng)成為半導體行業(yè)最重要的成功要素之一。隨著技術的演進發(fā)展,該行業(yè)目前已處在65-45 nm生產節(jié)點,并正向32-22nm轉換。由于新材料和新器件架構的引入,帶來了新的挑戰(zhàn)。表面處理應用已不再是一種非關鍵性的工藝。目前的各種新型機臺、新型化學材料、甚至新的處理高反應性化學品的方法都必需要超越這些挑戰(zhàn)。舉例說明,新的高K金屬柵工藝和帶有包覆層的銅互連引起了電偶腐蝕問題;由器件線寬不斷縮小而相應產生的超淺結,帶來了更嚴格的材料損失控制需求。人們正采用各種方法來解決這些問題。為此,我們FSI也進行了大量的研發(fā)工作,致力于提供的解決方案將不僅產生良好的工藝結果,而且為業(yè)界提供更低成本、高靈活性以及高產能的機臺。例如,我們在2008年初推出了ORION單晶圓清洗系統(tǒng),而最近一家領先的美國IC制造商購買了該機臺,其卓越的工藝控制性能避免電偶腐蝕,同時在較小的占地面積內,實現(xiàn)了低化學品成本和極高的晶圓產出。與此同時,采用較早技術的晶圓廠為了超越其競爭對手,在成熟的生產節(jié)點上提升性能也同樣重要。一個很好的例子就是在我們的ZETA批量噴霧機臺上采用的無灰化光刻膠去除工藝,該項工藝省去了各個灰化爐步驟,不僅有益于先進技術中的材料損失控制,還有助于縮短制造周期和降低生產成本,這是采用較早技術的晶圓廠提升其競爭力的關鍵所在。所以盡管天空陰霾不散,但在云層之上依然陽光燦爛,等待著那些愿意出手提升其競爭力的主動者。孫海燕,Oerlikon太陽能中國區(qū)總經(jīng)理及技術營銷亞洲總經(jīng)理  金融危機在全球蔓延擴展到實體經(jīng)濟。與同歐洲今年冬季的嚴寒一樣,人們期待2009年將會有一收獲的秋天。光伏太陽能產業(yè)在2008年末已經(jīng)面臨嚴峻的考驗。新的一年將充滿期待,尤其是薄膜太陽能。經(jīng)濟危機將使人們更多的考慮對能源的節(jié)約和低成本要求,這將更突現(xiàn)薄膜太陽能發(fā)電的優(yōu)勢。2009年是中國的牛年,牛有著如下特點,樂于奉獻、不事張揚、腳踏實地、穩(wěn)步前進。瑞士滿山都是牛,瑞士Oerlikon也有其牛性。我們在2009年將集中精力搞好自己的事情: 1)按其技術路徑實現(xiàn)硅基薄膜太陽能電池模組達到轉換效率10%以上,堅決不放松對科研的投入; 2)提高自身的生產能力; 3)建立好技術和客服團隊。與我們客戶們一道按既定路徑在2010年前后實現(xiàn)平價上網(wǎng)的太陽能模組成本,讓太陽能能源經(jīng)濟上可行!趙應誠,臺積電(上海)有限公司總經(jīng)理  全球金融海嘯在2008年第四季已經(jīng)沖擊到實體經(jīng)濟,在此情形下,如張董事長所言,“半導體企業(yè)應該采取‘hunker down’(沉潛待發(fā))的策略,一方面警惕市場對產業(yè)的不利影響,另一方面也要善于捕捉發(fā)展的機遇?!鄙弦淮坞娮訕I(yè)低迷時期(2001-2002),技術的創(chuàng)新(如0.13um工藝)和應用(如寬帶)是半導體產業(yè)走出低谷的強大助推器。而目前移動手持設備的趨勢——功能更完善而身材更小巧——代表了對新一代工藝的要求。TSMC立足于公司開放創(chuàng)新平臺基礎上的40nm工藝在11月份領先量產,適時的回應了市場的需要,也為伙伴推出新產品提供了堅實的基礎。最近政府出臺一系列拉動內需政策,中國大陸的企業(yè)緊貼終端市場,在了解客戶需求方面具有極大的優(yōu)勢。如何把握機會,推出熱賣的產品,是每一家企業(yè)所希望成就的大事。Linda C. Rae,吉時利儀器公司執(zhí)行副總裁、首席運營官  目前的新聞充斥著對全球經(jīng)濟危機的討論, 雖然目前的全球經(jīng)濟衰退對廣大測試測量公司確實帶來了一定的不利影響,但是從事半導體技術開發(fā)的公司深知,對新器件和工藝進行投資對于今后在經(jīng)濟復蘇時取得有競爭力的優(yōu)勢地位具有重要意義。測試測量公司通常引領這類投資行為,尤其是在前沿的研發(fā)應用領域,因為我們的用戶需要采購新的測量工具幫助研究和分析新器件的特征,減少參數(shù)偏差,確保較高的合格率。對參數(shù)偏差進行準確地量化分析能夠幫助用戶正確判斷合格率與產品性能之間的關系。在新型器件的結構和材料日益復雜、充滿挑戰(zhàn)的設計環(huán)境下,這一點尤其重要。例如,我們已經(jīng)注意到一些新型存儲器件,例如正在研發(fā)的多層Flash和相變RAM,需要高頻參數(shù)測試功能等特殊的測量需求。這些應用需要高帶寬儀器、通道和互連技術支持這類器件測試和特征分析所需的高保真、高頻脈沖信號。除了生產測試應用中的半導體實驗之外,高級參數(shù)測量功能仍然是半導體公司的主要需求,因為他們必須保持良率和可靠性,對于新材料和復雜器件尤其如此。固有可靠性問題已經(jīng)成為一個日益復雜的研究熱點,特別是對于可縮放CMOS介質。盡管已有比較成熟的測量方案能夠幫助用戶分析可靠性問題,但是半導體公司在是出貨還是進行更多的測試與分析工作兩個問題之間必須評估其承擔的風險。此外,我們始終致力于幫助廣大用戶降低半導體生產應用的測試成本,因此改進軟件工具和提高硬件產能以增大生產效率仍然是我們改善測量性能的主要努力方向。半導體測試工程師發(fā)現(xiàn)他們必須同時響應產品研發(fā)和生產階段的特征分析需求,但是給他們配備的人員和資源更少了。測試設備經(jīng)銷商的角色變得更加重要;在這種環(huán)境下他們必須以更高效的響應服務、使用更簡潔的工具、更深的應用知識和在全球范圍內統(tǒng)一提供的支持能力為用戶服務。這一要求似乎有些苛刻,但是無論經(jīng)濟形勢是好是壞,能夠做到這一點的測試伙伴都將成為半導體行業(yè)最寶貴的資源。Michael Shafer,賽默飛世爾科技中國區(qū)總經(jīng)理  進入二十一世紀,恐怕很難想象有一天回到?jīng)]有手機、電腦、MP3相伴的日子,人們將如何生活。我們的日常生活已經(jīng)離不開電子產品。這背后是半導體制造技術的不斷成熟及整個產業(yè)鏈的逐漸完善。賽默飛世爾科技是一家綜合型設備供應商,我們的液體溫度控制產品、晶圓表面及材料測試設備,貫穿晶圓制造、芯片封裝和測試的整個制造過程,致力于提高成品率及降低生產成本。我們的用戶遍布全球,遍及北美、歐洲及亞洲市場——近幾年來,隨著終端電子產品市場的轉移,中國已成為全球矚目的半導體制造基地和產品市場。在過去五年中,中國市場的發(fā)展都呈現(xiàn)出幾何級增長的態(tài)勢。雖然目前全球的經(jīng)濟遭遇了前所未有的重創(chuàng),半導體產業(yè)亦隨之走入低迷狀態(tài),但我們清晰可見在中國市場依然是一片繁榮的景象——晶圓制造已成功從8英寸走到12英寸并日漸成熟,而18英寸也在試驗中;同時晶圓制造工藝已從65nm升級至45nm,23nm也在議事日程中;具有中國自主知識產權的芯片不斷問世……新年伊始,我們有充分的理由相信中國的半導體產業(yè)正在努力、也有實力走出全球低迷的陰影,創(chuàng)造中國特色的發(fā)展道路。張汝京,中芯國際集成電路制造有限公司總裁兼首席執(zhí)行官    目前,幾乎所有的行業(yè)都必須面對美國金融危機引發(fā)的全球經(jīng)濟衰退帶來的嚴酷現(xiàn)實。中芯國際將尋求一切辦法增加公司的現(xiàn)金流入量,抓緊時間研發(fā)新工藝,開發(fā)新產品,繼續(xù)提升品質和良率,以準備迎接產業(yè)的復蘇,中芯國際進一步的本土化將使得我們能更好地把握中國經(jīng)濟騰飛的機會。整個2008年的上半年我們都處于緊張的產品結構調整之中,前3個季度中芯國際非存儲器類產品已占銷售收入的94%。中國政府抓民生工程,對中芯國際這樣產品完全針對民生、民用的企業(yè)就意味著市場的擴大,目前大中華地區(qū)對中芯國際銷售額的貢獻達到了31%,中國客戶已經(jīng)開始嘗試使用中芯國際90納米制程技術;大唐控股投資1.72億美元持有中芯國際16.6%的股權帶來了TD-SCDMA市場的巨大機會;國家中長期重大科技專項的實施更是給中芯國際帶來難得的發(fā)展機遇和良好的市場前景。

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  • 三菱電機半導體業(yè)務低迷 凈利潤預計減少93.7%

    據(jù)日本共同社報道,日本三菱電機公司2日大幅下調2008財年業(yè)績預期,凈利潤預計將下降到100億日元(約合7.6億元人民幣),同比減少93.7%。此前公司預計凈利潤可達到1200億日元。受全球金融危機影響,汽車生產所需的機床需求下降,此外作為關聯(lián)公司的大型半導體公司瑞薩科技預計產生927億日元損失也對三菱電機造成巨大影響。   預計公司2008財年的銷售額同比將減少11.1%為3.6萬億日元,營業(yè)利潤減少55.1%為1200億日元。受業(yè)績低迷影響,公司去年11月和12月在國內工廠裁減了約500名非正式員工。據(jù)稱生產線采用了臨時休假或交替工作的“工作分享制”。

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