日本黄色一级经典视频|伊人久久精品视频|亚洲黄色色周成人视频九九九|av免费网址黄色小短片|黄色Av无码亚洲成年人|亚洲1区2区3区无码|真人黄片免费观看|无码一级小说欧美日免费三级|日韩中文字幕91在线看|精品久久久无码中文字幕边打电话

  • 2008年半導體制造設備全球市場規(guī)模比上年減少28％

    國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI）于2008年12月2日在“SEMICON JAPAN 2008”開幕之際宣布，預測08年半導體制造設備的全球市場規(guī)模比上年減小28％，為309億1000萬美元。   SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“08年是自03年以來的最低水平。09年也將出現(xiàn)兩位數(shù)的負增長。但如果2010年沿襲原產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的話，需求應該會恢復”。SEMI預測，09年的市場規(guī)模為比08年減少21.4％的242億2000萬美元，2010年為比09年增長30.8％的317億7000萬美元。     按設備種類來看08年的銷售額，預計晶圓處理設備為比上年減少28.2％的229億5000萬美元。SEMI預測，組裝和封裝設備為同比減少23.8％的21億6000萬美元，試驗設備為同比減少27.1％的36億9000萬美元。     按地區(qū)來看，臺灣市場明顯下降。臺灣雖07年超越了日本成為全球最大的市場，但預計08年臺灣市場規(guī)模將比上年減小47.5％，跌至55億9000萬美元，再次將市場份額第一的寶座讓給日本。而日本市場為比上年減小20.4％的74億2000萬美元。  

    半導體 半導體制造 BSP SEMI BORDER

  • 英飛凌投資者撤資 股價大跌

    英飛凌日前公布令人失望的2009年業(yè)績預期后，其股價遭到沉重賣盤打壓。鑒于該公司現(xiàn)金儲備縮減以及經(jīng)濟環(huán)境惡化，英飛凌可能不得不采取重大措施籌集現(xiàn)金。   英飛凌股價周三法蘭克福市場大跌39.6%或66歐分，報收于1歐元(約合1.27美元)，創(chuàng)歷史最低紀錄。隨后美國股市一開盤，英飛凌美國存托股票價格重挫36%或73美分，至1.3美元。   遭遇拋售的一個原因是其令人失望的業(yè)績預期。英飛凌發(fā)布警告稱，汽車業(yè)需求不斷減弱意味著公司未來一年銷售額將下降“至少”15%。同時稱，由于重組費用高于預期以及旗下DRAM部門奇夢達(Qimonda)減計130萬歐元(約合160萬美元)，第四季度凈虧損7.11億歐元(8.984億美元)，不及預期。   但也存在其他因素主導投資者信心。英飛凌有將近10億歐元(約合13億美元)的公司債將在2010年到期，如果不進行再融資或者宏觀經(jīng)濟出現(xiàn)奇跡，其將很難償還這筆債務。分析師稱，最可能的方式將是發(fā)行新股，但在當前市場環(huán)境下，這并不可取。   “管理層和CFO并沒有令人信服的再融資策略?！監(jiān)ppenheim Research分析師約根-瓦格納(Juergen Wagner)說，“因此，人們拋售其股票?！?  再有就是奇夢達的問題了。英飛凌正在竭盡全力試圖將其在奇夢達中的股份從目前的77.5%削減至50%，但周三表示，不能保證將能夠實現(xiàn)此目標。奇夢達如果不能找到買家或獲得救助，將面臨破產(chǎn)危險，鑒于此，英飛凌警告稱，其也可能遭受可能的股東訴訟的沖擊。   Jefferies分析師李-辛普森(Lee Simpson)稱，“正在發(fā)生的一切將是每個CEO的噩夢?！逼鎵暨_專業(yè)生產(chǎn)DRAM芯片，但過去兩年市場供應過剩已經(jīng)導致價格下跌并嚴重削弱了投資者對該公司的信心。   英飛凌的業(yè)績預期同樣不及競爭對手。英飛凌預計當前季度營收將下降30%，而競爭對手意法半導體最近預計，營收可能下降12.8%至18.4%。   英飛凌表示，全球經(jīng)濟衰退加劇、汽車廠商訂單減少以及全球需求普遍走軟導致公司營收減少。該公司還稱，手機廠商客戶取消訂單也將對其產(chǎn)生不利影響，但未說明客戶名稱。英飛凌是諾基亞、三星、摩托羅拉等手機廠商的芯片供應商。    

    半導體 英飛凌 奇夢達 BSP

  • 意法半導體芯片啟動中國最大自動抄表項目

    混合信號集成電路技術和民生計量表半導體技術的世界領導廠商意法半導體宣布，中國有史以來最大的自動抄表（AMR）項目將選用意法半導體的高集成度電力線收發(fā)器芯片。基于意法半導體芯片的電力線通信模塊，配合RS485等傳統(tǒng)通信技術，將用于中國最大的石油天然氣公司中國石油（CNPC）的多表合一自動抄表系統(tǒng)。通過該系統(tǒng)，中國石油可以遠程采集和管理全中國范圍內100多萬戶的水、電、氣、熱的使用信息。   作為CNPC項目的主要系統(tǒng)集成商之一，深圳市朗金科技開發(fā)有限公司（B&G）為該項目提供電力線通信模塊，模塊的核心部件采用意法半導體的ST7540電力線收發(fā)器芯片。這些模塊負責采集分立的民生計量表的使用數(shù)據(jù)，并傳送到由中央“管理信息系統(tǒng)”遠程管理的數(shù)據(jù)集中器。   在全世界，意法半導體的電力線收發(fā)器芯片被廣泛用于各種指令和控制應用，如自動抄表、路燈控制和家庭樓宇自動化系統(tǒng)，意法半導體的電力線收發(fā)器芯片經(jīng)證明特別適用于中國市場。這個高集成度的解決方案在中國電網(wǎng)接受了大規(guī)模的現(xiàn)場測試，除毋庸置疑的空間和成本優(yōu)勢外，ST7540還具有非常可靠的通信能力。   ST7540符合各大國際行業(yè)標準，包括歐洲的CENELEC EN50065和美國FCC part 15，還獲得了中國的 DL/T 698-1999國家標準認證。   這個多表合一項目將用大約三年的時間完成。意法半導體已經(jīng)將大約200,000顆電力線收發(fā)器芯片交付朗金公司，進行項目的首批安裝。

    半導體 收發(fā)器 抄表 意法半導體 半導體芯片

  • 現(xiàn)代半導體公司:可能考慮向銀行貸款以確保公司流動性

    現(xiàn)代半導體公司可能通過銀行貸款融資方式保證公司的流動性，但具體的借款時間和數(shù)額等安排尚處于公司各方商談之中。   綜合外電12月1日報道，韓國現(xiàn)代半導體公司（ Hynix Semiconductor Inc.）12月1日稱，可能會考慮向銀行貸款以保障公司的營運資金。   公司發(fā)言人Hyun Park稱，公司應為芯片產(chǎn)業(yè)可能面臨的蕭條期做好準備，借款是公司的選擇之一，但還沒有作出具體的決定，包括借款的時間和數(shù)額。   在線金融信息服務提供商Edaily 12月1日早些時候報道稱，現(xiàn)代半導體可能以芯片生產(chǎn)設備為擔保從銀行借入資金，數(shù)額在5億韓圓至1萬億韓圓之間。   現(xiàn)代半導體發(fā)言人拒絕證實該報道并稱目前還沒有作出具體安排，任何決定都有待于和公司債權人進行協(xié)商。

    半導體 半導體 EDA SEMICONDUCTOR BSP

  • 10月全球芯片銷售額224.7億美元 同比下降2.4%

    據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引證世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)字顯示，10月份得出的全球芯片銷售額三個月移動加權平均值由去年同期的230.3億美元下滑至224.7億美元，下滑幅度為2.4%；比今年9月份的230億美元下滑了2.1%。   今年前十個月的銷售額為2160億美元，比去年前十個月2100億美元的銷售額增長了2.6%。不計內存產(chǎn)品，業(yè)界銷售額比去年同期增長了3.8%，但比9月份下降了1.4%。   因價格壓力，DRAM內存和NAND閃存的銷售額都出現(xiàn)大幅度下降：10月份DRAM內存銷售額比去年同期下滑了14%，而NAND閃存的銷售額則下滑了近41%；同期，DRAM 1GB的約當產(chǎn)量增加了73%；NAND 2GB的約當產(chǎn)量增加了123%。   SIA總裁喬治·斯卡利塞表示："全球芯片銷售額的下滑在今年9月份已經(jīng)突顯，10月份將持續(xù)下去。全球性金融危機有望持續(xù)影響2009年對芯片業(yè)務的需求。預計2009年PC發(fā)售量要降低5%，手機發(fā)售量要降低9%，而PC和手機約占芯片總需求的60%。"  

    半導體 DRAM 內存 全球芯片 BSP

  • 巴倫周刊：硅谷失業(yè)潮更甚于網(wǎng)絡泡沫破滅期

    12月1日消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球景氣衰退，科技業(yè)深受其害。美國知名投資刊物《巴倫周刊》最新一期提出警告，這波不景氣恐怕將使美國科技重鎮(zhèn)硅谷的失業(yè)潮更甚于2002年網(wǎng)絡泡沫破滅時的情況。   網(wǎng)絡泡沫破滅時，加州硅谷裁員達20萬人，超過硅谷總工作數(shù)的20％，當年硅谷的失業(yè)率一度攀高到8.4％；如今經(jīng)濟急轉直下，硅谷所在的加州十月失業(yè)率已揚升至8.2％。   《巴倫周刊》推斷當前這一波硅谷裁員潮恐怕更嚴重。蘋果計算機、惠普、Google、雅虎等重量級科技業(yè)在硅谷基地圣塔克拉拉郡的失業(yè)率已達6.9％，比全國失業(yè)率6.5％更高。   過去這幾個月美國科技公司已有多家公布裁員計劃來對抗經(jīng)濟衰退，包括惠普裁員2.4萬人；升揚裁減五、六千人；雅虎和電子灣裁撤各超過千人；Google上周也證實砍掉約聘員工，分析師推估裁員人數(shù)達三千人或更多。   半導體設備廠商裁員人數(shù)更是驚人：應用材料裁員幅度達12％、科磊裁15％、Cymer裁員8％。芯片制造商國家半導體、超微、及Nvidia等其它廠商也都在進行裁員。   《巴倫周刊》同時指出，據(jù)傳蘋果計算機也開始縮短零售分店某些員工的工作時數(shù)?！栋蛡愔芸穼嶋H走訪帕羅奧圖的蘋果零售商店觀察，發(fā)現(xiàn)店內生意依舊忙碌。不過《巴倫周刊》也表示，若是連蘋果計算機也在考慮縮減人力，可見硅谷幾乎沒有廠商敢說有把握安然度過此波經(jīng)濟衰退。

    半導體 蘋果 計算機 BSP

  • 日本德山馬來西亞新建多晶硅廠 09年產(chǎn)能8200噸

    據(jù)Solarbe報道：全球太陽能級多晶硅巨頭日本德山公司日前宣布計劃在馬來西亞建立一個新的多晶硅生產(chǎn)廠以擴大現(xiàn)有生產(chǎn)能力，新的工廠位于馬來西亞的一個工業(yè)園內，將于2009年春天完工并投產(chǎn)。  馬來西亞多晶硅生產(chǎn)項目是德山公司首次在海外建立生產(chǎn)基地，新廠投產(chǎn)后產(chǎn)能從目前的5200噸提高到8200噸。  

    半導體 太陽能 多晶硅 SOLAR BSP

  • 歐洲第二大半導體生產(chǎn)商欲尋求政府救助

            法蘭克福１１月２７日電（陸群新）德國薩克森州政府２７日向外界表示，歐洲第二大半導體生產(chǎn)商德國英飛凌科技及其子公司Ｑｍｏｎｄａ已表達了希望能尋求政府救助的意愿。            薩克森州經(jīng)濟和勞動部的發(fā)言人表示，由于半導體價格大幅下降，英飛凌公司已向州政府和聯(lián)邦政府尋求救助。           據(jù)報道，英飛凌公司首席執(zhí)行官彼得·鮑爾已于２６日與德國經(jīng)濟和技術部長米夏埃爾·格洛斯進行了會談，討論如何救助其子公司Ｑｍｏｎｄａ的各種方案，其中包括將Ｑｍｏｎｄａ部分國有化的可能。目前，英飛凌控制Ｑｍｏｎｄａ７７．５％的股份。           據(jù)報道，今年以來，５１２Ｍ內存芯片價格已下跌了６７％。２６日全球第二大半導體材料公司ＳＵＭＣＯ表示，由于經(jīng)濟低迷影響需求，公司第三季度利潤將比去年同期下降７８％。           ２７日，英飛凌公司股價下跌３．７４％，收盤報每股１．９３歐元。 

    半導體 半導體 英飛凌 半導體材料 BSP

  • AMD抨擊英特爾拖延反壟斷指控案作法

        據(jù)國外媒體報道，英特爾已向位于盧森堡的歐洲初審法院起訴，指控歐盟在裁決該公司涉嫌壟斷案中具有“歧視”和“偏袒”行為，不過英特爾的這一作法遭到AMD的抨擊。 　　據(jù)悉，英特爾還要求公開歐盟在正式指控中援引的AMD文件，并延長在10月中旬前就上述反壟斷指控做出書面回復的最后期限。英特爾對這一期限置之不理。 　　AMD負責歐洲、中東和非洲地區(qū)政府關系的總監(jiān)簡恩斯·德魯斯(Jens Drews)抨擊了英特爾這種拖延案子的作法，他表示，“這看上去是英特爾企圖拖延歐盟司法訴訟的又一次嘗試，這一訴訟已有了證據(jù)，并做出了正式裁決，英特爾非法濫用其壟斷力量?！?　　歐盟的一位官員稱，歐盟拒絕給予英特爾提出的延期請求，因為在案子審理的前期，歐盟已經(jīng)給予了該公司一次延期的機會。 　　英特爾否認了企圖拖延司法訴訟的作法，該公司位于倫敦的發(fā)言人羅伯特·馬尼塔(Robert Manetta)辯稱，上訴歐洲初審法院是基于“根本的公平”的考慮。

    半導體 英特爾 AMD MANET BSP

  • 臺積電增休1天行政假 變相減薪15%

    據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，晶圓代工龍頭臺積電繼對外調降第4季財測后，對內近日由總執(zhí)行長蔡力行以錄像方式向全體員工宣布，以增休1天行政假方式因應景氣不佳方案，隨后臺積電內部1級高階主管并緊急召開各廠區(qū)說明會，安撫人心。未來臺積電除了員工排假，也規(guī)定開始放行政假，內部怨聲四起，并認為此舉至少變相減薪15%。臺積電員工過去想有極佳的福利措施，這回面對公司大規(guī)模調整福利、縮減成本，員工的苦日子來了。 聯(lián)電日前在新任董事長洪嘉聰、執(zhí)行長孫世偉上任后，就展開一連串的優(yōu)退、裁員計劃，內部預估至少裁減15%以上人力。聯(lián)電員工超過1萬人，而晶圓代工龍頭臺積電的員工數(shù)超過2萬人，臺積電如何應對景氣突然沖擊，外界都在關注。 臺積電總執(zhí)行長蔡力行3日也親上火線，以錄像方式向員工說明因應措施，除了開始放假、取消津貼，也將動用部分2009年員工分紅補貼員工固定薪資的短少。 臺積電總執(zhí)行長蔡力行在內部錄像中說，希望同仁一起共體時艱，公司將大幅降低2009年資本支出、進行人事凍結，而且生產(chǎn)單位也決定從12月起，因應產(chǎn)能利用率的下滑，開始實施一定程度不支薪的“行政假”，其它所有單位也將從2009年1月起施行，并暫停對所有主管的交通津貼補助。 據(jù)了解，包括每年34級以上主管的健檢新臺幣6,000元津貼、出差商務艙補貼也將同時取消。蔡力行錄像宣布之后，副總又在各廠區(qū)隨即宣布新措施并舉行說明大會，對內安撫人心，希望取得全體同仁的體諒。不過，臺積電內部已出現(xiàn)雜音，指出每月4周中有3周要休1天行政假，這相當于變相減薪至少15%，還不包括無法支薪的排休。 蔡力行說，這項措施一定會影響員工的固定收入，因此經(jīng)過權衡決定，2008年前3季仍然有很好的獲利，因此2009年應有不錯的員工分紅，會先將2009年每位同仁應得的員工分紅一小部分先行運用，填補員工們每個月固定收入的差距。 至于裁不裁員？蔡力行說，為了維持公司競爭力，將會全力保護同仁的工作機會。他說，景氣自第4季起就急劇滑落，而且不景氣的現(xiàn)象還會延續(xù)一段相當長的時間，半導體企業(yè)的營運會更艱辛。  

    半導體 晶圓代工 聯(lián)電 臺積電 BSP

  • 韓國現(xiàn)代半導體推遲一年出售在華合資企業(yè)

    韓國現(xiàn)代半導體（Hynix）表示，將推遲一年向Numonyx出售在華合資企業(yè)。據(jù)了解，出售股權涉及金額約1億美元，目前現(xiàn)代半導體已出售了半數(shù)股權。   綜合外電12月3日報道，韓國現(xiàn)代半導體（Hynix）表示，將把其在華合資企業(yè)出售給合資伙伴Numonyx的計劃推遲一年。   據(jù)了解，現(xiàn)代半導體原計劃在08年年底前，把其在華合資企業(yè)股權全部出售給Numonyx，總值約1億美元。目前現(xiàn)代半導體已出售了半數(shù)股權。在現(xiàn)代半導體提交給韓國證交所的文件中顯示，剩余的5,000萬美元股權交易，將在2009年底完成。   Numonyx是意法半導體、英特爾和Francisco Partners的合資企業(yè)。

    半導體 Cisco 半導體 NI BSP

  • 英特爾否認大連12英寸廠挖角傳聞

    幾天前，一則英特爾為大連一座12英寸芯片廠而大量“挖角”中芯國際等大陸半導體企業(yè)人才的消息，讓業(yè)內緊張不安。不過，英特爾中國一位公關人士昨天對《第一財經(jīng)日報》說，公司去年以來確實招募了部分半導體人才加盟，但并無挖角一說，而且近期并無大規(guī)模招募計劃。   全球第三大半導體代工企業(yè)中芯國際內部人士也透露，英特爾2007年底到今年8月份前，曾有過集中的招募行動，其中，“安家費有的開出8萬元，有的開出20萬元”，中芯國際少數(shù)員工加盟了英特爾。   英特爾官方?jīng)]有透露目前已招募的員工數(shù)量。該公司官方公布的仍是9月前的招募數(shù)據(jù)，即大約200名員工。英特爾大連工廠總計劃招聘1200名員工，大陸本土人才大約800名，其中，該廠運營高管將多為英特爾嫡系或海歸人才，工廠總經(jīng)理科比·杰斐遜便是英特爾美國運營高管，大陸員工將主要充實一線生產(chǎn)環(huán)節(jié)。   中芯國際認為，英特爾大連一座12英寸廠，不可能對大陸半導體人才構成挑戰(zhàn)，當初的擔憂有些多慮，因為，從英特爾該廠人力構成與企業(yè)文化看，它更愿吸引海外運營人才，并且透露，英特爾前段時間在新加坡等地的招募倒頗有成效，未在大陸設廠的新加坡特許半導體可能更為擔憂。   半導體產(chǎn)業(yè)研究專家、美國應用材料高級顧問莫大康此前對本報表示，大陸基礎人才雄厚，不過，兼有技術、管理等復合能力的高端運營人才數(shù)量不足。目前，大陸半導體制造企業(yè)高管，多由臺灣地區(qū)人才構成。   本土專業(yè)的獵頭機構科銳咨詢一位人士透露，英特爾目前并沒有進行大規(guī)模招聘，除了配合工廠建設進度外，也應該考慮到經(jīng)濟危機來臨，很多同行已經(jīng)凍結人力招募，它不會擔心人才稀缺問題。   英特爾新工廠要到2009年上半年才能建成，正式投產(chǎn)將大約在2010年上半年。11月22日，《第一財經(jīng)日報》再度探訪該廠?，F(xiàn)場看到，工廠主體廠房早已封頂，兩個對稱的LOGO標志十分耀眼，大約20名工人正在緊急建設廠房前方、右方的配套工程。   英特爾的招募與建廠動作，確實與全球半導體業(yè)形成鮮明對比，因為多數(shù)同行都在凍結人力、收縮資本支出，更多公司則實施了裁員。  

    半導體 中芯國際 英特爾 新加坡 BSP

  • 高通副總裁Steve Mollenkopf加入GSA董事會

    全球半導體聯(lián)盟（GSA）宣布高通執(zhí)行副總裁Steve Mollenkopf加入GSA董事會。   Steve Mollenkopf現(xiàn)任高通執(zhí)行副總裁兼高通CDMA總裁。   “GSA是業(yè)內組織良好且享有聲譽的行業(yè)組織，非常榮幸可以成為董事會成員。”Steve Mollenkopf說道，“高通將期待繼續(xù)與GSA緊密協(xié)作，推動無晶圓設計業(yè)發(fā)展?！?  

    半導體 GSA STEVE BSP

  • 金融危機沖擊下 日本內存業(yè)開發(fā)依然活躍

    可稱為半導體業(yè)界奧運會的“ISSCC 2009”大會新聞發(fā)布會，日前在東京舉行。會上宣布，ISSCC 2009大會將于2月8日～12日在美國舊金山舉行。ISSCC籌委會希望參會者達到上年水平的約3500人。   金融危機沖擊著電子產(chǎn)業(yè)，半導體技術開發(fā)人員卻在全力拼搏。這一點將體現(xiàn)在ISSCC 2009大會的內存發(fā)展史中。例如，亮相于ISSCC大會的NAND閃存（multi-level cell：MLC）的高度集成化趨勢，在1999年～2008年間以年均約55％的速度提高。其增勢超過了摩爾定律。其實，展望將在2009年ISSCC大會亮相的NAND閃存的容量，就可以看出，NAND閃存將以超過此前55％年均增長率的速度實現(xiàn)大容量化。   在目前經(jīng)濟蕭條的情況下，NAND閃存何以能比以前更快地實現(xiàn)大容量化？一言以蔽之，原因在于“打總體戰(zhàn)”。NAND閃存的價格以前所未有的速度持續(xù)下跌，內存廠商對此一籌莫展。為了使成本低于市場價格，內存廠商投入了其全部技術。具體而言，即3Xnm工藝的微細化和3bit/單元以上的超多值化。例如，東芝及美國SanDisk將聯(lián)合發(fā)布在35nm以下工藝微細加工技術中組合應用3bit/單元多值化技術開發(fā)出的32Gbit產(chǎn)品（論文編號13.4）。芯片面積只有113mm2。這兩家公司還將聯(lián)合發(fā)布應用4bit/單元技術的64Gbit NAND閃存（論文編號13.6）。該產(chǎn)品采用43nm工藝半導體技術制造，芯片面積稍大，為244mm2，如果微細化到3Xnm工藝，則商用芯片有可能早日面世。   ISSCC 2009大會上SSD（solid state drive）技術也在疾速進步。支撐SSD今后技術進步的將是3維堆疊技術?！皩SD而言，降低耗電量將是今后的一大課題。通過3維堆疊技術實現(xiàn)SSD相關電源系統(tǒng)及接口將成為大潮流”（ISSCC 2009大會遠東地區(qū)委員會）。目前在3維堆疊SSD領域處于全球領先地位的是日本東京大學研究生院工學系研究科電氣工程學專業(yè)及工學系電氣電子工學專業(yè)副教授竹內健的研究小組。竹內的小組將在ISSCC 2009大會上與東芝聯(lián)合發(fā)布面向3維SSD的電源系統(tǒng)技術（論文編號13.2）。通過導入名為適應控制增壓轉換器的技術，可將SSD用內存內核的耗電量降低68％。   3維堆疊技術對DRAM而言同樣重要。韓國三星電子（Samsung Electronics）計劃在ISSCC 2009大會上公布采用硅貫通電極技術，3維堆疊4個2Gbit DRAM的8Gbit DRAM（論文編號7.2）。在應用硅貫通電極技術的DRAM技術開發(fā)方面，爾必達內存等公司在全球處于領先地位，現(xiàn)在三星已開始奮起直追。   與日益嚴峻的業(yè)務環(huán)境正相反，目前內存業(yè)界的技術開發(fā)頗為活躍。為了如實地展現(xiàn)開發(fā)人員的充足干勁，本刊籌備舉辦內存系統(tǒng)相關研討會。除了在超多值化領域領先全球的東芝NAND閃存戰(zhàn)略之外，從事上述3維SSD技術研究的東京大學竹內健以及爾必達內存，還將公布包括硅貫通電極技術在內的最新技術開發(fā)戰(zhàn)略。說不定能在研討會上提前聽到ISSCC 2009大會上的內容。    

    半導體 內存 SSD ISSCC BSP

  • 歐盟批準愛立信與意法半導體設立合資公司

    歐盟（EU）歐洲委員會（EC）批準瑞典Ericsson Mobile Platforms AB（EMP）與瑞士ST-NXP Wireless SA設立合資公司。EMP是瑞典Ericsson AB的子公司，目前經(jīng)營著無線平臺設計業(yè)務。ST-NXP Wireless是意法合資的意法半導體的子公司，一直從事移動通信半導體業(yè)務。    新公司將向全球供應手機無線平臺及移動通信半導體。具體來說，將合并包括支持HSPA（高速分組接入）方式的最新3G（第3代）終端平臺開發(fā)在內的EMP公司的全部業(yè)務，以及2G（第二代）終端和W-CDMA（寬帶碼分多址接入）方式3G終端相關的ST-NXP公司的業(yè)務。ST-NXP目前是EMP的HSPA平臺所配備的核心半導體的主要供應商。    EC對兩公司的合資計劃進行的調查，得出了在水平市場上兩公司的競爭力較弱，阻礙企業(yè)競爭的可能性較小的結論。

    半導體 愛立信 NXP 意法半導體 BSP

發(fā)布文章