日本半導(dǎo)體企業(yè):連學(xué)生都認(rèn)為“缺乏經(jīng)營戰(zhàn)略”

今年，日本某知名國立大學(xué)的電子電路專業(yè)學(xué)生在畢業(yè)求職時將半導(dǎo)體企業(yè)從候選單位中排除，而將目標(biāo)鎖定了外資咨詢公司、證券公司及銀行等。負(fù)責(zé)就職指導(dǎo)的教授問學(xué)生“為什么不去半導(dǎo)體企業(yè)？”學(xué)生的回答令教授啞口無言。學(xué)生回答說“在和老師的談話中我了解到，日本半導(dǎo)體廠商沒有經(jīng)營戰(zhàn)略。我不想去那樣的企業(yè)”。   從很早開始，出于“薪酬不錯”、“感覺很氣派”、“因為對軟件感興趣，所以希望從事系統(tǒng)開發(fā)”等動機(jī)，就有相當(dāng)多的理工科學(xué)生到咨詢公司及金融機(jī)構(gòu)就職。然而，那位教授說“因為電子廠商缺乏經(jīng)營戰(zhàn)略，所以不愿意去就職”的學(xué)生還是第一次遇到。這是一位拿出過出色研究成果的優(yōu)秀學(xué)生，正因為如此，他才更注重企業(yè)的經(jīng)營狀況。   截至上世紀(jì)90年代前期，日本半導(dǎo)體廠商擠進(jìn)了全球市場銷售額十強(qiáng)行列。然而，眾所周知，日本廠商曾幾何時的發(fā)展勢頭如今已不復(fù)存在。可以說日本半導(dǎo)體廠商的許多經(jīng)營方針都以失敗告終。那么，日本半導(dǎo)體廠商真的是缺乏經(jīng)營戰(zhàn)略嗎？   就職于日本半導(dǎo)體廠商及美國半導(dǎo)體制造裝置廠商、并擔(dān)任日本大阪大學(xué)教授的赤坂洋一指出，“在日本半導(dǎo)體業(yè)界，擁有遠(yuǎn)景規(guī)劃及經(jīng)營理念的企業(yè)不太多。可能是從來沒有想過‘這個公司為什么必須存在？’，也沒有思考制定遠(yuǎn)景規(guī)劃及經(jīng)營理念的原始動機(jī)的習(xí)慣”。   如果沒有經(jīng)營戰(zhàn)略，高層拿不出明確的方針，那么員工就沒有用武之地。長年從事LSI開發(fā)及制造的菊地正典表示，“（日本LSI廠商）制造不出功能、性能、可靠性及成本等面面俱佳的產(chǎn)品。如果沒有差異化的產(chǎn)品策劃就不可能贏得市場，日本LSI廠商做不到這一點(diǎn)，因此日本半導(dǎo)體廠商從上世紀(jì)90年代開始走向衰退。目前，雖然已出現(xiàn)了擁有明確方針的企業(yè)，但拿出的多是沒有具體方向的開發(fā)方針。只會命令制作現(xiàn)場的員工‘好好干’的企業(yè)還是難免衰敗”。   以上是針對半導(dǎo)體制造的前工序為中心的企業(yè)而言的，其實后工序也出現(xiàn)了同樣的問題。從事封裝開發(fā)及后工序生產(chǎn)線運(yùn)營的萩本英二這樣表示，“由于SiP（System In Package）日益受到關(guān)注，因此半導(dǎo)體廠商也在不斷改變。不過，體制建設(shè)不足的半導(dǎo)體廠商也不是沒有。首先，半導(dǎo)體廠商必須就前工序、中間工序及后工序需要何種體制描繪出藍(lán)圖。必須充分考慮其設(shè)想的用戶是誰，以及在大多通過定制（Tailor Made）方式小批量多品種生產(chǎn)的SiP業(yè)務(wù)中、要提高利潤應(yīng)如何生產(chǎn)和銷售”（摘自本站報道“應(yīng)建立前后工序相結(jié)合的SiP開發(fā)及量產(chǎn)體制——向日本半導(dǎo)體廠商進(jìn)言”）。這種藍(lán)圖策劃，日本半導(dǎo)體廠商還做得不夠。   本文所提到的“經(jīng)營戰(zhàn)略”，絕大多數(shù)都是理應(yīng)做到的。雖然不可能每一條戰(zhàn)略都得到所有人的贊同。但是如果問及半導(dǎo)體廠商是否真正做到了，那么回答還是有疑問的。雖然近年來，日本半導(dǎo)體廠商也在改變，但還不能因此就斷言，本文開篇那位年輕人的選擇是錯誤的。

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體廠商 BSP LSI

2008年前三季半導(dǎo)體供應(yīng)商排名公布

市場調(diào)研公司IC Insights最近為其The McClean報告11月更新所做的調(diào)查包括一份對2008年第一至第三季度最大20家半導(dǎo)體供應(yīng)商的分析。其中包括8家美國公司(包括3家無廠半導(dǎo)體設(shè)計公司)，6家日本公司，3家歐洲公司，2家韓國公司和一家臺灣公司(IC代工廠商臺積電)。如圖所示，2008第一至第三季度的銷售額至少達(dá)到30億美元才有資格上榜。盡管最大的四家公司還是原來那幾家，20家最大廠商中的其它多數(shù)供應(yīng)商的排名也只是變動一兩個位置，但有幾家公司的2008第一至第三季度排名與2007年全年排名相差懸殊。    半導(dǎo)體供應(yīng)商排名      排名主要變化包括：  # 2008前三個季度，手機(jī)芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)的銷售額比去年同期增長27%，排名上升五位至第九位。  # 第三大無廠半導(dǎo)體供應(yīng)商博通(Broadcom)排名上升五位，目前升至第18。  # DRAM供應(yīng)商奇夢達(dá)(Qimonda)2008年第三季度狀況惡化，排名下滑12位，從2007年的第18降至第30。  # 恩智浦(NXP)半導(dǎo)體2008年前三個季度的銷售額比2007年同期下降5%，排名比2007 年下滑5個位置，從第10降至第15。預(yù)計2008年全年該公司的銷售額將比2007年減少11%。    總結(jié)    由于有些大型DRAM與閃存供應(yīng)商(如奇夢達(dá)、爾必達(dá)和Spansion)不再屬于20大供應(yīng)商之列，2008年前三個季度20大半導(dǎo)體供應(yīng)商的總體銷售額比2007年增長6%，而全球半導(dǎo)體市場整體增長4%。在20家最大半導(dǎo)體供應(yīng)商中，增長最快(高通增長27%)與下降最大(海力士半導(dǎo)體下降27%)的公司增長率相差54個百分點(diǎn)。   如圖所示，20大供應(yīng)商中有8家的2008年前三個季度銷售額比2007年同期增長幅度為兩位數(shù)，而且均是整體半導(dǎo)體市場4%增長率的三倍。這表明在“緩慢”市場中仍有“強(qiáng)勁”的企業(yè)。        半導(dǎo)體供應(yīng)商增長率排名    鑒于目前全球經(jīng)濟(jì)形勢和半導(dǎo)體市場走軟，IC Insights預(yù)計2008年第四季度20大半導(dǎo)體供應(yīng)商整體銷售額為432億美元，比第三季度下降8%。值得指出的是，2008年前三個季度的“明星”增長企業(yè)高通，曾警告稱預(yù)計它的2008年第四季度銷售額將比第三季度減少28%左右，但是，它目前預(yù)測其2009年全年的WCDMA/CDMA手機(jī)芯片出貨量增長25%，與2008年的預(yù)計增長率相同。    2008年全年，20大半導(dǎo)體供應(yīng)商的總體銷售額預(yù)計為1,822億美元，比2007年增長2%。預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體整體市場的增長率也是2%。

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體市場 半導(dǎo)體供應(yīng)商 IC BSP

市場低迷期待新技術(shù)——得材料者得天下

半導(dǎo)體業(yè)界團(tuán)體和調(diào)查公司相繼宣布下調(diào)世界半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測。對2008年與上年相比的增長率，世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計（WSTS）由＋4.7％調(diào)整為＋2.5％，美國SIA由＋4.3％調(diào)整為＋2.2％，美國iSuppli由＋3.5％調(diào)整為-2％，美國VLSI Research由＋3.6％調(diào)整為-1.7％。而對2009年，WSTS預(yù)計為-2.2％，SIA預(yù)計為-5.6％，VLSI Research預(yù)計為-6.9％，均預(yù)計為負(fù)增長。半導(dǎo)體業(yè)界今后1～2年將是真正的考驗期。   然而另一方面，最近也常遇到意氣風(fēng)發(fā)的人士：“正因為是這樣的時期，才要進(jìn)行技術(shù)革新，迎接新的飛躍”?；仡櫰渌a(chǎn)業(yè)的歷史，會發(fā)現(xiàn)名垂史冊的重大發(fā)明大多出自低迷時期。而如今，作為元器件技術(shù)革新關(guān)鍵要素而倍受重視的正是“材料”。因為材料能夠從根本上改變元器件的性能和功能，所以“要形成區(qū)別于競爭對手的差異化，就只有改變材料”。   半導(dǎo)體元件技術(shù)專家東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所教授平本俊郎十分關(guān)注“CMOS晶體管材料”。盡管半導(dǎo)體領(lǐng)域一直存在“微細(xì)化技術(shù)極限論”，但隨著CMOS晶體管材料由硅向化合物半導(dǎo)體、石墨、碳納米管等新材料過渡，“今后的發(fā)展速度將呈指數(shù)變化”（平本）。為實現(xiàn)這一進(jìn)程，“提供可以使半導(dǎo)體、材料、物理等各領(lǐng)域?qū)＜夜餐芯康沫h(huán)境非常重要”，平本強(qiáng)調(diào)說。   液晶面板方面，業(yè)界正在探討TFT元件材料由非晶硅向高遷移率的氧化物半導(dǎo)體過渡，布線材料則用低電阻的Cu-Mn合金取代Al，此外可高效擴(kuò)散LED背照燈光的材料也對面板薄型化發(fā)揮著重要作用。支撐有機(jī)EL和電子紙等新一代顯示器顯示性能和壽命的也是材料技術(shù)。   美國著名投資公司英特爾投資（Intel Capital）的Sean Doyle經(jīng)理在列舉未來的黃金增長領(lǐng)域時，除以太陽能電池為首的“可再生能源”外，還提到了“材料”。并稱材料“可以開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，可擴(kuò)展業(yè)務(wù)模式”?？梢哉f，我們已經(jīng)進(jìn)入了“得材料者得天下”的時代。    

半導(dǎo)體 元件 CMOS MOS晶體管 BSP

美國在芯片研發(fā)領(lǐng)域落后了嗎？

    對于美國在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的衰落我們需要重點(diǎn)研究，悲觀者認(rèn)為正如貝爾實驗室被后來者所超越一樣，TI也在面臨同樣的問題，需要面對諸如TSMC等新興制造商的挑戰(zhàn)，樂觀派則認(rèn)為Intel依然扮演下一代半導(dǎo)體技術(shù)世界領(lǐng)導(dǎo)者的角色，IBM依然在半導(dǎo)體專利方面占據(jù)統(tǒng)治地位，而IM Flash(Micron與Intel的合資公司)這樣的公司也正在大踏步前進(jìn)，而惠普實驗室的憶阻器技術(shù)將使得傳統(tǒng)的半導(dǎo)體存儲器過時，同時美國的大學(xué)和國家實驗室正在研發(fā)那些改變游戲規(guī)則的芯片技術(shù)，這些大學(xué)和工業(yè)界，實驗室的研發(fā)聯(lián)盟將會填補(bǔ)空白。       很多電子工程師們都認(rèn)為美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的衰落最具有代表性的時間就是貝爾實驗室宣稱不再繼續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體材料和器件方面的研發(fā)。貝爾實驗室曾經(jīng)是半導(dǎo)體領(lǐng)域先鋒，不光是晶體管，它在半導(dǎo)體材料和器件的很多領(lǐng)域都取得了很大的突破，比如MOSFET，CCD，分子束外延，電子束曝光，光電電池，二氧化碳激光器，量子級聯(lián)激光器，光路由器以及第一代單芯片32位微處理器。 IBM的Watson研究中心日前演示的能使碳納米管實施商用的方案       坐落于新澤西州莫里山的貝爾實驗室，曾經(jīng)是半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)先鋒，如今是總部位于巴黎的阿爾卡特-朗訊的研發(fā)單位，目前實驗室擁有1000名研發(fā)人員以及每年20億美元的預(yù)算，用于研發(fā)例如無線，網(wǎng)絡(luò)，光通信和計算算法等更為務(wù)實的技術(shù)。另外還有一個組繼續(xù)進(jìn)行更為長期的研究，例如高速電子和納米技術(shù)，但是那些讓貝爾實驗室取得6次諾貝爾獎的具有突破意義的研究已經(jīng)中止。       貝爾實驗室放棄那些長期的半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究，可以看作是將美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)入了死胡同，美國半導(dǎo)體制造上普遍認(rèn)為發(fā)生在貝爾實驗室的事情表明了半導(dǎo)體市場行情的變化，就是芯片制造商需要在當(dāng)今這個全球低利潤，高容量的市場下尋求生存之道。       Freescale半導(dǎo)體的副總裁Gregg Bartlett認(rèn)為：“現(xiàn)在認(rèn)為美國讓出了全球半導(dǎo)體老大位置還為時過早，人們需要注意到，貝爾實驗室發(fā)生的事情并不具有普遍意義，并不說明在其他地方?jīng)]有新的創(chuàng)新，美國依然是全球半導(dǎo)體的中心，Intel，IBM以及它的技術(shù)伙伴依然聚焦于技術(shù)研究，在它們那里大量的創(chuàng)新依然在發(fā)生.”       盡管如此，仍然很難說服那些持相反意見者，他們會拿出存儲領(lǐng)域的例子，幾乎所有的美國芯片制造商都曾經(jīng)進(jìn)入這個領(lǐng)域，但是如今只剩下DRAM制造商Micron，今年的營收只有16億美元，對于美國的芯片工廠來說，也面臨同樣的命運(yùn)，因為越來越多的芯片制造轉(zhuǎn)移到了TSMC，UMC，特許半導(dǎo)體等廠商，并正在向中國大陸的廠商轉(zhuǎn)移，這些都是悲觀論調(diào)者用來反駁的理由，當(dāng)然，只能說美國半導(dǎo)體研發(fā)正在衰落，還沒有到出局的時候。       IBM，Intel專注于研發(fā)       IBM的半導(dǎo)體研發(fā)中心副總裁Gary Patton介紹：“一些公司不得不改變他們的商業(yè)模式來應(yīng)付這樣的變化，但美國依然擁有大量的半導(dǎo)體技術(shù)統(tǒng)治力量，例如IBM商業(yè)聯(lián)盟以及Intel，很顯然他們兩位是高級半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的核心力量?！?      IBM的研發(fā)預(yù)算高達(dá)62億美元，多達(dá)3200名工程師組成核心研發(fā)團(tuán)隊，他們背后是多達(dá)200,000名工程技術(shù)人員，Intel的研發(fā)預(yù)算也超過60億美元，他們的公司級技術(shù)團(tuán)隊，Intel研究院，擁有超過1000名工程師和科學(xué)家，同時也擁有數(shù)以千計的技術(shù)支持人員。       盡管美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域例如DRAM等領(lǐng)域正像日用品領(lǐng)域一樣已經(jīng)有所衰退，但是IBM和Intel仍然認(rèn)為美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然充滿活力，畢竟Intel是世界上最先切入45納米工藝的公司，這足以證明美國的半導(dǎo)體行業(yè)仍然走在業(yè)界前列。 Intel與加州大學(xué)圣芭芭拉分校合作研發(fā)的硅激光芯片       Intel的CTO Justin Rattner介紹：“你可以通過我們技術(shù)上的穩(wěn)定的研發(fā)節(jié)奏判斷我們的實力，我們已經(jīng)能夠順利切入到高K柵電介質(zhì)和金屬柵電極疊層技術(shù)。”       IBM同樣宣稱已經(jīng)為高端服務(wù)器處理器規(guī)劃了45納米的時間表，同時其他的工廠也在做遷移計劃，為了保證深亞微米級研發(fā)的高額投入，IBM成立了聯(lián)合研發(fā)組，包括AMD，特許半導(dǎo)體，飛思卡爾，英飛凌，三星以及意法半導(dǎo)體。       目前的問題不是技術(shù)路標(biāo)，而是芯片制造的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實，當(dāng)更多的半導(dǎo)體晶元加工轉(zhuǎn)移到海外，對應(yīng)的研發(fā)責(zé)任相應(yīng)轉(zhuǎn)移，如今，開工一家新的工廠需要投入30億美金，面對這樣的投資事實，像TI這樣的半導(dǎo)體制造商越來越多的需要依賴他們的制造伙伴，用于研發(fā)32納米以下的工藝。       飛思卡爾的Bartlett介紹：“坦率地說，更多的工藝技術(shù)開始向臺灣轉(zhuǎn)移，這不是缺少投資的結(jié)果，而是制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實，技術(shù)研發(fā)和布局必然向產(chǎn)量大的地方傾斜?！?      成本因素       感覺上來說，美國半導(dǎo)體研發(fā)實際上是其取得的成功的犧牲品。今天，財務(wù)健康與否取決于縮小節(jié)點(diǎn)來在每個晶圓(wafer)上制造更多的芯片，也就是降低每片裸片(die)的成本。晶圓廠難以接受新的材料和設(shè)備，因為已有的工藝可以將產(chǎn)品做的更小，另外因為離岸代工廠日益增加的晶圓廠規(guī)模，這種情況更加明顯。       TI已經(jīng)承認(rèn)他不再是一家垂直集成公司?！拔覀円淮斡忠淮螌⑽覀兊耐顿Y轉(zhuǎn)移到更加貼近消費(fèi)者，因此我們熱衷的已經(jīng)不是芯片下面的工藝技術(shù)，而是關(guān)注我們?nèi)绾尾拍芙鉀Q客戶在明天會面臨的問題，并且保證解決方案具備成本和功耗效益?！盩I研發(fā)中心一位副主席Martin Izzard表示。       TI決定將22億美元研發(fā)預(yù)算投入到設(shè)計更為優(yōu)秀的模擬、混合信號和特殊應(yīng)用信號處理芯片上來，還不清楚這個策略長期來說會有什么效果。但有一點(diǎn)是肯定的：開發(fā)新的材料和器件架構(gòu) - 需要在未來進(jìn)行工藝節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新 - 這已經(jīng)不是TI的問題了，而是晶圓代工廠的問題。       作為對比的是，像IBM、Inter和Micron，還不想做無晶圓公司，還維持著以往的工廠。       “我們目前進(jìn)入了這樣一個時代，所有公司的技術(shù)正在接近光刻工藝的物理極限，所以挑戰(zhàn)相比以往更加艱巨，”Micron存儲業(yè)務(wù)副主席Brian Shirley表示，“目前，我們正在尋找能在3到5年內(nèi)解決這個挑戰(zhàn)的方法，那些研發(fā)看起來將會花費(fèi)大量成本，且產(chǎn)業(yè)的壓力也比以往更大?！?      向物理極限挑戰(zhàn)的研究和開發(fā)的鴻溝會花費(fèi)美國半導(dǎo)體制造商更多的成本，而現(xiàn)在鴻溝正在擴(kuò)大化，產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算則被降低的銷售額和過度供應(yīng)所積壓。美國大學(xué)和國家實驗室長期來看應(yīng)當(dāng)肩負(fù)起更重的職責(zé)。       大學(xué)研究的重要性       事實上，IBM也看到了這種趨勢。這幾年來公司的一些研究科學(xué)家已經(jīng)進(jìn)入了美國各個大學(xué)，IBM、Intel等公司借此與大學(xué)建立了很強(qiáng)的合作關(guān)系。最好的一個例子是IBM日前宣布了全球最小的SRAM芯片 - 一個22nm工藝的器件 - 在奧爾巴尼納米技術(shù)研究中心得以制造，這項科技成果是IBM與紐約州立大學(xué)阿爾巴尼分校合作的結(jié)果。       IBM在紐約運(yùn)作了一系列資金充裕的與高校的合作項目。它與倫斯勒理工學(xué)院合作研究先進(jìn)的3D和其他封裝技術(shù)。IBM還與奧爾巴尼的兩所大學(xué)有合作，一個項目是15nm印刷工藝在300mm晶圓廠的實現(xiàn)，另一個是關(guān)于其“深藍(lán)”超級計算機(jī)的，瞄準(zhǔn)實現(xiàn)網(wǎng)格運(yùn)算的算法。       Intel的Rattner說：“我們是高校研究的大贊助商，有大量和長期的工作要做 - 自旋電子學(xué)、碳納米管、二維碳原子片等。這些創(chuàng)新需要8到10年的研究，然后我們會把這些工作轉(zhuǎn)為公司內(nèi)部研發(fā)，并將其打造成為最有希望商用的產(chǎn)品?！?      也許歷史上最為成功的讓美國一直處于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先行列的商業(yè)與學(xué)院合作的典范要屬Semiconductor Research Corp.(SRC)公司了，它在相關(guān)的大學(xué)和產(chǎn)業(yè)實驗室贊助了超過100個研究項目。       不過相比來自美國空軍科研辦公室、美國國防部高級研究計劃署(Darpa)、美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會、海軍研究辦公室、13個國家能源實驗室和8個技術(shù)中心來說，這些用于大學(xué)研究的私有公司資金還是太少。用于學(xué)術(shù)研究的最大的獨(dú)立非防御政府資金是國家科學(xué)基金，大概有60億美元的預(yù)算，并在聯(lián)邦支持的各個大學(xué)的研究中占有大約20%的份額。       隨著金融壓力越來越大，那些不能承諾帶來直接回報的長期研究項目的經(jīng)費(fèi)受到了削減。根據(jù)Darpa的統(tǒng)計，基礎(chǔ)“電子學(xué)”研究基金在2007年從2.54億美元削減到了2.36億美元，到2008年減到了1.97億美元。       私有和政府基金還可以申請的到，但是否還能滿足像貝爾實驗室那樣的巨艦的運(yùn)作并保持美國在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先就不得而知了。“我不認(rèn)為我們需要新的項目 - 我們只需為我們已看到的項目投入資金，”Intel的Rattner表示，“我們有這個機(jī)構(gòu)，我們知道他們的運(yùn)作 - 我們只需在背后投入人力和資金來確保他們成功?！?

半導(dǎo)體 IBM Intel 芯片 BSP

十月歐洲芯片市場實際銷售額跌13%創(chuàng)新低

    根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)所公布的最新數(shù)據(jù)，歐洲市場十月份的芯片銷售實際金額為29.1億美元，較去年同月份的33.5億美元下滑了13.0%，是自2002年十月以來成績最差的一次。       不過歐洲市場的表現(xiàn)還比美國好一點(diǎn)，美國芯片市場十月份實際銷售金額較去年同月下滑了22%，從37.3億美元縮水成29.1億美元。此外根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，十月份日本市場芯片實際銷售較去年同月下滑3.5%，金額為41.6億美元；版圖最大、芯片采購量占全球近五成的亞太區(qū)芯片市場十月份實際銷售則較去年同月下滑了8.2%，由101.5億美元來到93.2億美元。       至于全球芯片市場實際銷售額在2008年十月較去年同月萎縮了10.4%。

半導(dǎo)體 芯片市場 ST 半導(dǎo)體 BSP

聯(lián)發(fā)科喊冤“短信門”稱僅為用戶惡搞

[ 隨著移動互聯(lián)網(wǎng)來臨，智能手機(jī)的普及，這種惡意EMS和手機(jī)病毒會越來越多，聯(lián)發(fā)科“短信門”事件就可能催熟手機(jī)殺毒市場 ] 　　因為客戶質(zhì)量參差不齊，讓臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)有新的煩惱。 　　昨日，MTK中國大陸區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人針對“短信門”事件對《第一財經(jīng)日報》表示，這是有人惡搞增強(qiáng)型短信(EMS)所導(dǎo)致的后果，這種惡意EMS并不能對手機(jī)硬件造成傷害，與芯片本身并沒有太多關(guān)系，關(guān)鍵在于手機(jī)軟件平臺是否支持EMS。只要手機(jī)支持EMS功能，就有可能會被這種惡意EMS攻擊。 　　“我們所采用的EMS格式是索尼愛立信格式?！痹撠?fù)責(zé)人指出，基于上述原因，只要手機(jī)有EMS功能，并且是索尼愛立信格式，都會被攻擊。 　　深圳兩家手機(jī)設(shè)計公司的內(nèi)部人士均表示，聽說過此事，但不會影響MTK目前在大陸生意。因為這本來就是一個惡搞，并不會對手機(jī)造成什么損傷，用戶只要刪除這個短信就好了。 　　惡意EMS 　　EMS是Enhanced Message Service的縮寫，意為增強(qiáng)型短消息服務(wù)。它可以把簡單的鈴聲、圖片，甚至動畫和文字結(jié)合在起來，在支持EMS的手機(jī)之間互相發(fā)送。EMS是由除諾基亞外的摩托羅拉、西門子、阿爾卡特、三星、飛利浦、索尼愛立信等手機(jī)廠商共同研制的。 　　MTK大陸區(qū)有關(guān)人士指出，EMS可以讓手機(jī)振動、屏幕閃爍，甚至黑屏，平時用戶互發(fā)EMS也是為了好玩。但這次的惡意EMS明顯是電腦做出來，再傳到手機(jī)上的，這個惡意EMS增加了很多振動、屏幕閃爍和黑屏的指令，讓用戶感覺是死機(jī)了，其實只是手機(jī)還在執(zhí)行這個EMS內(nèi)容。 　　“EMS已經(jīng)推出三四年了，以前沒有人這樣惡搞。”該有關(guān)人士表示，由于這并不是MTK芯片問題，所以MTK不會對此作出什么改變。今后，MTK還是會將支持EMS功能作為可選項，供客戶選擇。 　　不過，聯(lián)發(fā)科技在大陸的一位品牌手機(jī)大客戶指出，這次惡意EMS很明顯是針對MTK軟件平臺專門設(shè)置，惡意EMS始作俑者最熟悉MTK平臺，并了解MTK軟件平臺的源代碼，專門為MTK量身打造。 　　可能催熟手機(jī)殺毒市場 　　“MTK的客戶太多，參差不齊，MTK軟件的源代碼可能就因此而泄露出去，而被人利用?！鄙鲜龃罂蛻糁赋觯热缥④洸僮飨到y(tǒng)也因為普及，病毒就特別多。相反，針對蘋果和Linux操作系統(tǒng)的病毒就幾乎為零。 　　不過，MTK有關(guān)人士并不認(rèn)可上述說法，并強(qiáng)調(diào)這絕非MTK的問題。 　　據(jù)了解，在手機(jī)芯片市場，高通以30%市場份額排名第一，聯(lián)發(fā)科(MTK)以20%份額位居第二，接下來分別是：ST-NXP Wireless 10%、飛思卡爾10%、德州儀器5%、英飛凌5%、博通5%、展訊5%等。除MTK外，其他手機(jī)芯片廠家基本都是與品牌手機(jī)廠家合作，而MTK客戶除了山寨機(jī)外，還有大量的品牌手機(jī)客戶，包括三星和LG。 　　“隨著移動互聯(lián)網(wǎng)來臨，智能手機(jī)的普及，這種惡意EMS和手機(jī)病毒會越來越多?！眹鐢?shù)碼副總經(jīng)理劉文權(quán)指出，聯(lián)發(fā)科“短信門”事件就可能催熟手機(jī)殺毒市場。 　　據(jù)悉，目前金山、江民、瑞星等境內(nèi)通用軟件廠家均推了手機(jī)殺毒軟件，但基本都是針對智能手機(jī)。金山軟件有關(guān)人士表示，目前手機(jī)殺毒還處于研發(fā)階段，主要是因為病毒樣本太少，而且也沒有像電腦病毒那樣泛濫。 

半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 智能手機(jī) 軟件平臺 BSP

09年芯片市場10大預(yù)測 AMD贏利Nvidia受挫

    據(jù)國外媒體報道，分析師日前對2009年全球芯片市場發(fā)展趨勢進(jìn)行了預(yù)測，認(rèn)為已虧損兩年的AMD有望于明年實現(xiàn)贏利，而Nvidia將遭遇有史以來最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 以下為2009年全球芯片市場10大發(fā)展趨勢： 1. 處理器時鐘頻率大戰(zhàn)重新打響。 2. AMD將于2009年實現(xiàn)贏利。 3. Nvidia將遭遇有史以來最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 4. 英特爾不會進(jìn)一步受到“Vista Capable”官司牽連。 5. DDR3與DDR2之爭成為英特爾與AMD新戰(zhàn)場。 6. 英特爾Atom處理器將被應(yīng)用到上網(wǎng)本以外的更多設(shè)備中。 7. 英特爾將全力向32納米工藝沖刺。 8. 超級計算機(jī)500強(qiáng)排名中，GPU(圖形處理器)作用日益突出。 9. 面對經(jīng)濟(jì)低迷，能夠提供更多價值的IT解決方案將備受矚目。 10. 糟糕的IT環(huán)境尚未觸底，最黑暗時刻尚未到來。

半導(dǎo)體 NVIDIA 英特爾 芯片市場 AMD

Broadcom副總裁因?qū)W歷造假被開除

    據(jù)國外媒體報道，Broadcom周三宣布，高級副總裁瓦希德·馬尼安(Vahid Manian)因為學(xué)歷造假已被開除。 　　據(jù)Broadcom公司網(wǎng)站介紹，馬尼安擁有加州大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位和企業(yè)管理碩士學(xué)位。但加州大學(xué)日前卻表示，馬尼安曾于1979年至1983年在加州大學(xué)求學(xué)，但并未畢業(yè)，因此并未獲得任何學(xué)位。 　　目前，Broadcom正在尋找馬尼安的接班人。圣迭戈的誠信調(diào)查專家巴里·明克(Barry Minkow)稱，馬尼安至少是第11個近期被揭學(xué)歷造假的高級副總裁或總監(jiān)級高管。  　　上個月，米高梅(MGM MIRAGE) 董事長兼CEO特里·蘭尼(Terry Lanni)也因為學(xué)歷造假而宣布離職，但米高梅稱蘭尼的離職與學(xué)歷事件無關(guān)。

半導(dǎo)體 Broadcom NI HID BSP

HP實驗室展示集CMOS電路與憶阻器3D芯片

據(jù)電子工程專輯報道，惠普實驗室(HP Labs)日前在加州柏克萊(Berkeley)舉行的一場研討會上，介紹了該機(jī)構(gòu)正在研發(fā)中的首款3D憶阻器(memristor)芯片原型。該原型是惠普研究人員Qiangfei Xia將憶阻器縱橫栓(crossbar)內(nèi)存細(xì)胞堆棧在一顆CMOS邏輯芯片上而成。 “Xia是利用壓印微影技術(shù)，將憶阻器縱橫閂置放在CMOS邏輯電路上?！卑l(fā)明憶阻內(nèi)存(memristive memory)技術(shù)的惠普實驗室院士Stan Williams表示：“他創(chuàng)造了一種結(jié)合晶體管與憶阻器的混合電路?！盬illiams與他在惠普的同事Greg Snider曾經(jīng)發(fā)表過一種FPGA，其結(jié)構(gòu)位在憶阻器縱橫閂中的位置，是在CMOS晶體管上方。 憶阻器縱橫閂包含位于兩個垂直金屬線數(shù)組之間的兩個二氧化鈦層，一個二氧化鈦層摻雜了氧孔洞，使其成為半導(dǎo)體；而另一個相鄰的層則沒有慘雜，讓它維持絕緣體的自然狀態(tài)。 當(dāng)同時在頂部與底部的某個二氧化鈦層縱橫閂在線通電，縱橫閂接面就被尋址，氧孔洞則會由摻雜層漂移至非慘雜層，使憶阻器縱橫閂導(dǎo)電，并讓內(nèi)存位開啟。而只要改變電流的方向，該內(nèi)存位又會呈現(xiàn)關(guān)閉，而屆時氧孔洞又回移回?fù)诫s層。 Williams表示，惠普實驗室的憶阻器FPGA展示了CMOS晶圓廠如何能以3D形式整合憶阻器與晶體管電路。 在該場研討會上，Snider還發(fā)表了將憶阻器做為一個神經(jīng)元運(yùn)算架構(gòu)突觸(synapses)的設(shè)計；他指出，憶阻器縱橫閂目前是唯一夠密集、能模擬人腦的技術(shù)。而惠普實驗室所研發(fā)的縱橫閂，號稱比人類大腦皮層突觸還密集十倍。 透過將縱橫閂堆棧在CMOS邏輯芯片上，可變電組可模仿神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)突觸的學(xué)習(xí)功能。目前惠普實驗室與波士頓大學(xué)(Boston University)正在合作，試圖利用憶阻器開發(fā)首個人造神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)。

半導(dǎo)體 電路 憶阻器 CMOS HP

避免危及半導(dǎo)體業(yè) 德出手挽救奇夢達(dá)

據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，德國內(nèi)存大廠奇夢達(dá)(Qimonda)陷入營運(yùn)危機(jī)，為了避免危及當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體制造聚落，德國薩克森邦政府決定出手挽救。  商務(wù)日報(Handelsblatt)報導(dǎo)，薩克森邦(Saxony)政府已經(jīng)下定決心，力阻奇夢達(dá)倒閉，因為如果不出面紓困，靠政府高額補(bǔ)貼才創(chuàng)建起來的“薩克森硅谷(Silicon Saxony)”將走向末日。  奇夢達(dá)位于德國東部的生產(chǎn)基地德勒斯登(Dresden)，在地的薩克森邦政府多年來靠投資補(bǔ)貼的方式，成功吸引英飛凌(Infineon)和超微(AMD)等半導(dǎo)體大廠進(jìn)駐，創(chuàng)建了全歐洲最重要的半導(dǎo)體制造聚落。  如果奇夢達(dá)倒閉，引發(fā)骨牌效應(yīng)，號稱是“薩克森硅谷”的德勒斯登新技術(shù)產(chǎn)業(yè)煉將一夕間改觀。 該邦經(jīng)濟(jì)部長尤爾克(Thomas Jurk)強(qiáng)調(diào)，“畢竟德勒斯登是歐洲微電子業(yè)的最后一個制造基地”。 工會對政府有意出面紓困表示歡迎，不過要求奇夢達(dá)更換領(lǐng)導(dǎo)階層。  德國金屬工業(yè)工會(IG Metall)代表艾塞爾(Willi Eisele)說，德勒斯登的半導(dǎo)體業(yè)有發(fā)展的前景，不過奇夢達(dá)的領(lǐng)導(dǎo)階層必須更換。 他還要求，如果政府出資挹注，必須得到參與經(jīng)營的權(quán)利。  奇夢達(dá)位于慕尼黑(Munich)的總部今天也證實，與潛在的投資者談判得到進(jìn)展，“幾個禮拜以內(nèi)”就能公布具體的結(jié)果；由于這筆迫近的交易可能影響公司的財務(wù)狀況，原訂今天公布、至今年9月30日為止的年度財報，延至12月中才公布。  不過聲明中強(qiáng)調(diào)，如果談判失利，景氣持續(xù)探底，或現(xiàn)金缺口無法彌補(bǔ)，明年第一季奇夢達(dá)將面臨流動性短缺的問題，“影響公司繼續(xù)營運(yùn)的能力”。  德國通訊社(DPA)上周曾引述知情人士指出，奇夢達(dá)母公司英飛凌向德國聯(lián)邦政府和薩克森邦政府爭取5億歐元(約合新臺幣210億元)的擔(dān)保貸款，不過政府還沒做出最后決定。

半導(dǎo)體 奇夢達(dá) 半導(dǎo)體制造 BSP

意法半導(dǎo)體08年第四季度收入預(yù)期下調(diào)近19%

12月1日，意法半導(dǎo)體（STM）日內(nèi)瓦11月28日宣布，公司第四季度收入將會低于2008年10月28日所發(fā)布的收入預(yù)期目標(biāo)。根據(jù)目前可掌握狀況，公司預(yù)計第四季度收入介于22億到23.5億美元之間，上個季報的收入是27億美元，第四季度環(huán)比降幅大約在12.8%到18.4%之間。最近的客戶交易減緩，需求大幅變化和客戶12月減少下單等是導(dǎo)致公司調(diào)整收入預(yù)期目標(biāo)的主要原因。這個狀況反映當(dāng)前眾所周知的產(chǎn)業(yè)疲軟，波及全球大部分地區(qū)和細(xì)分市場，對無線通信、汽車和計算機(jī)外設(shè)市場影響較為明顯。    為了應(yīng)對低于預(yù)期的市場需求環(huán)境，公司將降低第三季度初制定的產(chǎn)能，減少從第三方供應(yīng)商的采購量。因為閑置產(chǎn)能費(fèi)用高于預(yù)期水平，現(xiàn)在預(yù)計2008年第四季度毛利率大約為38%，上下浮動一個百分點(diǎn)。    此外，公司繼續(xù)實施嚴(yán)格的成本控制措施，新成立的ST-NXP Wireless公司的成本協(xié)同效應(yīng)加快發(fā)揮，在這個方面新的進(jìn)展已經(jīng)呈現(xiàn)效果。    這個目標(biāo)是以假設(shè)2008年第4季度美元對歐元匯率1.40美元 = 1歐元為依據(jù)的，這個假設(shè)匯率反映了匯率水平和當(dāng)前的外匯對沖的綜合影響。此外，如10月28日發(fā)布的先前的第四季度目標(biāo)預(yù)期報告，新的目標(biāo)預(yù)期也包括2008年8月2日開始運(yùn)營的 ST-NXP Wireless合資公司的第四季度全季度財務(wù)業(yè)績；但是與前恩智浦無線業(yè)務(wù)部相關(guān)的2008年第四季度庫存增量并購調(diào)賬3000萬美元估計成本，不計入第四季度財務(wù)業(yè)績。  要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元。 

半導(dǎo)體 NXP 意法半導(dǎo)體 WIRELESS BSP

IBM：五大科技創(chuàng)新將改變?nèi)祟惿?/a>

半導(dǎo)體 IBM 語音技術(shù) DNA BSP

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售2008年將下降至309.1億美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的報告稱，2008年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將下降至309.1億美元，預(yù)計09年繼續(xù)下降約21%。   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織12月2日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織年底出版的半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)測報告顯示，2008年半導(dǎo)體項目設(shè)備銷售將達(dá)到309.1億美元。   該預(yù)測稱，在經(jīng)過2007年5.7%的市場增長后，該設(shè)備市場2008年將下降約28%。預(yù)計2009年該市場下降約21%，然后在2010年增長31%。   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織總裁和首席執(zhí)行官Stanley T. Myers 表示，世界半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售已經(jīng)下滑至2003年以來的低位，預(yù)計2009年繼續(xù)出現(xiàn)兩位數(shù)的下降。在全球經(jīng)濟(jì)惡化的環(huán)境中業(yè)務(wù)趨勢的可見性普遍減少或不存在。因此2010年的前景預(yù)測根據(jù)行業(yè)復(fù)蘇的情況來定。   芯片加工設(shè)備是按美元計值最大的產(chǎn)品部門，預(yù)計2008年將下降28%至229.5億美元。接受調(diào)查的人預(yù)計組裝和包裝設(shè)備市場2008年將下降約24%至21.6億美元。設(shè)備測試半導(dǎo)體市場預(yù)計08年下降約27%至36.9億美元。   日本市場預(yù)計將下降約20%，但它將超過臺灣地區(qū)成為新設(shè)備銷售領(lǐng)先的地區(qū)。   韓國市場08年預(yù)計將下降約28%，中國新設(shè)備的銷售將下降35%，世界其他地區(qū)的市場將下降約10%。

半導(dǎo)體 芯片 半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體設(shè)備 BSP

半導(dǎo)體產(chǎn)能增長率跌至1位數(shù)，開工率亦下降

國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）的數(shù)據(jù)顯示，2008年第三季度（7月～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，MOS IC和雙極IC合計為221萬4200片/周（以200mm晶圓的投入量計算）。比上年同期增長5.8％，比上季度增長0.7％。6季度以來同比增長率首次低于10％。開工率為87.2％，連續(xù)兩個季度下降。   分設(shè)計規(guī)格的MOS IC產(chǎn)能，在SICAS設(shè)置的分類中，只有80nm以下的實現(xiàn)了增長。比上年同期增長56.1％，達(dá)到96萬3100枚/周（以200mm晶圓的投入量計算），開工率也高達(dá)95.2％。   分設(shè)計規(guī)格MOS IC的全球產(chǎn)能情況（06年第一季度～08年第三季度）   而分晶圓直徑看，300mm晶圓的產(chǎn)能繼續(xù)增長，比上年同期增長40.4％，達(dá)到101萬9300片/周（以200mm晶圓的投入量計算）。占MOS IC產(chǎn)能的47.6％。開工率為96.5％，大大超過200mm晶圓的84.3％的開工率。

半導(dǎo)體 晶圓 MOS 半導(dǎo)體 BSP

安森美半導(dǎo)體任命林劍銘為大中華區(qū)銷售副總裁

全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)任命林劍銘為安森美半導(dǎo)體包括中國大陸、香港和臺灣地區(qū)在內(nèi)的大中華區(qū)銷售副總裁。林先生此前擔(dān)任安森美半導(dǎo)體中國區(qū)銷售副總裁，成功地領(lǐng)導(dǎo)了公司在中國大陸的銷售業(yè)務(wù)，遂值此次拓展他的職責(zé)范圍。   林先生自2005年任職安森美半導(dǎo)體以來，在幫助公司實現(xiàn)在中國大陸關(guān)鍵本土客戶的銷售增長及設(shè)計勝選，以及與中國市場領(lǐng)袖共建聯(lián)合電源實驗室等方面，居功至偉。   安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)銷售副總裁周永康說：“安森美半導(dǎo)體一貫致力于構(gòu)建一流的銷售管理能力，此次林先生的任命正好反映了我們在這方面的不懈努力。隨著大中華區(qū)經(jīng)濟(jì)日趨整合，我們期望林先生能夠沿續(xù)他的良好業(yè)績，實現(xiàn)我們在這個區(qū)域的增長計劃，并提高客戶及業(yè)界對我們的認(rèn)同，貫徹我們作為高能效產(chǎn)品和解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商的地位?！?  林先生擁有超過22年的信息技術(shù)和半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗，出任過銷售、營銷、全球性大客戶管理、業(yè)務(wù)拓展和工程等不同的工作。他在加入安森美半導(dǎo)體之前，先后擔(dān)任艾睿電子的東盟及印度副總裁和中國大客戶副總裁。在艾睿電子之前，林先生先后擔(dān)任過戴爾電腦的新加坡及汶萊公司總經(jīng)理和亞洲區(qū)大型企業(yè)客戶業(yè)務(wù)部總監(jiān)。他也曾為ECS Computers副總經(jīng)理。

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