4月15日,高通和全球半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)京東方科技集團(tuán)股份有限公司(BOE)宣布將開展戰(zhàn)略合作,開發(fā)集成高通3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。雙方的合作還將帶來高效的供應(yīng)鏈并減少BoM(物料清單)和研發(fā)費(fèi)用。 基于雙方的合作,BOE(京東方)將向其客戶提供集成高通 3D Sonic指紋傳感器的顯示產(chǎn)品。搭載該一體化方案的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年下半年上市。 雙方的合作將覆蓋智能手機(jī)和5G相關(guān)技術(shù),并有望擴(kuò)展到XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 高通廣泛的產(chǎn)品組合與BOE(京東方)在端口器件和智慧物聯(lián)領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合,使之成為面向5G時(shí)代的理想?yún)f(xié)作,兩家公司在傳感器、天線、顯示畫面處理等眾多關(guān)鍵技術(shù)上的緊密集成,將有望為消費(fèi)者帶來增強(qiáng)的性能體驗(yàn)。 在BOE(京東方)的柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)品中集成高通 3D Sonic傳感器,旨在提供更加簡潔高效的解決方案,使智能手機(jī)廠商可利用超薄和安全可靠的指紋解決方案打造差異化產(chǎn)品。BOE(京東方)執(zhí)行副總裁、顯示與傳感器件事業(yè)群首席執(zhí)行官高文寶表示:“作為全球半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè),BOE(京東方)始終秉承‘開放兩端 芯屏氣/器和’的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)理念,為用戶提供更好的智慧端口器件和解決方案。2020年下半年,BOE(京東方)OLED柔性顯示與高通 3D Sonic傳感器的一體化解決方案將量產(chǎn)出貨。” 高通高級副總裁兼QCT首席運(yùn)營官陳若文表示:“高通一直致力于擴(kuò)展我們在中國的合作,與京東方的合作是我們植根中國和長期支持充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新的又一例證。雙方合作推出集成高通 3D Sonic指紋傳感器技術(shù)的OLED顯示產(chǎn)品,將使OEM廠商能更加便捷地設(shè)計(jì)和開發(fā)前沿產(chǎn)品。” 對此,雙方對合作表示期待,并已啟動在BOE(京東方)的柔性O(shè)LED面板中集成增值和差異化的功能,包括高通 3D Sonic傳感器。高通表示:我們期待進(jìn)一步加強(qiáng)與BOE(京東方)在5G、XR和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新合作。
4月12日,DXOMARK為我們總結(jié)了最新智能手機(jī)主攝像頭評分排行榜前二十名榜單,看點(diǎn)十足。那么這么久過去了,這份榜單現(xiàn)狀如何呢?讓我們來看看榜單前二十。 在這前二十名中,基本都是我們所熟知的產(chǎn)品,其中有不少曾經(jīng)當(dāng)過第一名,但是現(xiàn)在隨著影像技術(shù)的進(jìn)步,不得不退居二線。 榜單頭名,毫無疑問就是前幾天剛剛發(fā)布不久的華為P40 Pro,以128分的成績領(lǐng)先第二名四分,想要超越頗具難度;之后便是OPPO Find X2 Pro、小米10 Pro、華為Mate30 Pro 5G、榮耀V30 PRO、Mate30 Pro、小米CC9 Pro尊享版、iPhone 11 Pro Max、三星Note10+ 5G、三星Note10+、華為P30 Pro等。 接下來,一加8系列、榮耀30系列都將和大家見面,該榜單或?qū)⒃俅伪恢貙?,就以評價(jià)拍照表現(xiàn)的DXOMARK來說,榜單也是經(jīng)歷了一次又一次的變化,榜首屢次易主,各款產(chǎn)品打的分外眼紅。一起期待一下吧。
在7nm工藝之后,5nm將是臺積電又一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一,根據(jù)其計(jì)劃,5nm工藝芯片已經(jīng)在今年上半年正式量產(chǎn)。近日,三星計(jì)劃將打造一款全新Exynos 8核處理器,基于5nm LPE工藝制程,擁有兩顆Cortex A78超大核、兩顆Cortex A76大核以及4顆Cortex A55小核,新Exynos處理器定位高端。 預(yù)計(jì)iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批采用5nm芯片的手機(jī)。 5nm共有N5、N5P兩種版本,N5比7nm工藝在性能提升15%,功耗下降30%,晶體密度增加80%。N5P比N5性能還要強(qiáng)7%,功耗再次下降15%。5nm的N5版本將在今年量產(chǎn),N5P則在2021年量產(chǎn)。 目前用于5nm工藝芯片的研發(fā)費(fèi)用已經(jīng)超5億美元,能首發(fā)該工藝芯片的也就只有華為和蘋果兩家公司。有消息稱,華為今年將發(fā)布2顆5nm芯片,其中有一顆就是用于手機(jī)的麒麟系列。根據(jù)前代為麒麟990,今年最新一代預(yù)計(jì)命名為1020。 據(jù)悉,麒麟1020性能將比麒麟990提升50%以上,CPU架構(gòu)從A76升級到A78,超越了驍龍865的A77,同時(shí)麒麟1020還會集成5G基帶。 在2020年Q3季度,將是5nm芯片大規(guī)模出貨的高峰期。另外還有未發(fā)布的驍龍875、麒麟1020,三款均為5nm工藝制程,性能更強(qiáng)勁,功耗進(jìn)一步降低。
近日,據(jù)可靠消息,華為手機(jī)計(jì)劃減少對高通芯片組的依賴,目前,三星和聯(lián)發(fā)科都在爭奪相關(guān)訂單,包括SoC、5G基帶等。 SoC方面,三星有集成式5G SoC Exynos 980,基帶則有Exynos 5100和Exynos 5123,前者可搭配Exynos 9820/9825使用,后者可搭配Exynos 990使用。不過,嚴(yán)格來說,這些芯片定位并不低,如果報(bào)價(jià)沒有足夠吸引,對華為來說也許并不劃算。 聯(lián)發(fā)科方面,也有5G基帶和SoC,只是支持的是Sub 6GHz頻段,尚未覆蓋毫米波。 盡管麒麟芯片的矩陣日益豐富、產(chǎn)品競爭力也越來越強(qiáng),但年出貨超2億臺的華為手機(jī),仍需外采處理器、基帶等支撐產(chǎn)品線健康運(yùn)轉(zhuǎn)至于華為自己的海思,5G基帶產(chǎn)品有Balong 5G01和Balong 5000,5G SoC則推出了麒麟990 5G和麒麟820兩款。
近日,三星Exynos芯片和驍龍芯片同類產(chǎn)品性能較量話題引發(fā)大量討論。據(jù)外媒Sammobile報(bào)道,三星的下一代旗艦手機(jī)Exynos處理器性能可能會更好,因?yàn)槿钦龑ongoose CPU內(nèi)核轉(zhuǎn)換為公用的ARM CPU內(nèi)核。它甚至放棄了ARM Mali GPU,轉(zhuǎn)而使用AMD Radeon GPU。 一些憤怒的用戶甚至在網(wǎng)上提交了一份請?jiān)笗?,建議三星完全放棄Exynos產(chǎn)品,而改用高通驍龍芯片。但是,韓國三星公司不太可能很快放棄Exynos產(chǎn)品陣容。 實(shí)際上,三星似乎在未來對其Exynos芯片有更大的計(jì)劃。消息稱,三星正在與Google合作開發(fā)定制的Exynos芯片組。根據(jù)一份新報(bào)告,定制的Exynos處理器最快會在今年Google產(chǎn)品中推出。 從爆料獲悉,該定制Exynos芯片組將使用三星的5nm LPE工藝制造。據(jù)報(bào)道,Exynos八核處理器具有兩個(gè)Cortex-A78 CPU核心,兩個(gè)Cortex-A76 CPU核心和四個(gè)Cortex-A55 CPU核心。該芯片還使用了ARM未發(fā)布的Mali MP20 GPU,該GPU基于Borr(北歐神話代號)微體系結(jié)構(gòu)。Google似乎已經(jīng)移除三星的ISP和NPU,以使用自研的Visual Core ISP和NPU。 新團(tuán)隊(duì)還可能為Oculus AR/VR產(chǎn)品提供芯片組。三星新Custom SoC團(tuán)隊(duì)目前擁有大約30名成員,這些成員來自包括三星LSI在內(nèi)的各個(gè)業(yè)務(wù)部門,但有計(jì)劃在未來幾年內(nèi)擴(kuò)大規(guī)模。 谷歌有可能在其未來的Pixel智能手機(jī)(中端機(jī)型或首發(fā)),Chrome OS設(shè)備甚至數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中使用即將推出的芯片組。根據(jù)ETNews報(bào)道,三星今年初在其設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部門內(nèi)創(chuàng)建了新的“ Custom SoC”團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)由直到去年才在Foundry ASIC團(tuán)隊(duì)工作的Park Jin-pyo領(lǐng)導(dǎo)。 誰能成為芯片屆的主導(dǎo)者,拭目以待吧!
今天,AMD發(fā)布了全新的銳龍平臺芯片組驅(qū)動,版本號2.04.04.111,新功能方面,IOV驅(qū)動、USB 3.0驅(qū)動都移除了過時(shí)的設(shè)備ID,同時(shí)改進(jìn)了整體系統(tǒng)穩(wěn)定性。 從界面到功能都全面升級,并修復(fù)了此前存在的多個(gè)嚴(yán)重Bug。新驅(qū)動重新設(shè)計(jì)了安裝界面,借鑒了Radeon Adrenalin 2020腎上腺素顯卡驅(qū)動的諸多元素,更加時(shí)尚美觀。 AMD銳龍芯片組驅(qū)動中包含的組件有:PCI設(shè)備驅(qū)動、I2C驅(qū)動、UART驅(qū)動、GPIO2驅(qū)動、PT GPIO驅(qū)動、PSP驅(qū)動、IOV驅(qū)動、SMBUS驅(qū)動、AS4 ACPI驅(qū)動、SFH I2C驅(qū)動、USB Filter驅(qū)動、SFH驅(qū)動、CIR驅(qū)動、MicroPEP驅(qū)動、USB 3.0 ZP驅(qū)動、USB 3.1驅(qū)動、PT USB 3.1驅(qū)動、SATA驅(qū)動。 操作系統(tǒng)和產(chǎn)品支持方面,X470、X370、B450、B350、A320芯片組和一二代桌面銳龍、七代A系列APU處理器均支持Windows 10、Windows 7,TRX40、X570、X399芯片組和三代桌面銳龍、一二三代線程撕裂者、桌面和移動銳龍APU處理器僅支持Windows 10。 Bug修復(fù)方面,以下問題不復(fù)存在:安裝過程中卡死無響應(yīng)、安裝時(shí)提示Error 1720錯誤而中止、無法在C盤之外的其他分區(qū)安裝、部分筆記本處理器上安裝時(shí)界面旋轉(zhuǎn)、七代A系列APU上安裝時(shí)偶現(xiàn)系統(tǒng)卡死。 不過注意,安裝過程中不要輕易移動安裝窗口,否則可能會出現(xiàn)閃爍。
目前,全球LCD液晶面板的主要份額已被中國廠商把持,包括京東方、華星光電等。盡管三星的打算是將主要精力切換到QD量子點(diǎn)面板、OLED面板,可仍有顯示器等產(chǎn)品需要液晶面板的支撐。 三星日前確認(rèn),將于年內(nèi)關(guān)停旗下所有LCD面板工廠。 據(jù)報(bào)道,消息稱夏普今后將作為三星電子LCD面板的獨(dú)家供應(yīng)商,以保證后者維系LCD面板產(chǎn)品的供應(yīng),面板類型包括TN屏、VA屏、IPS屏等,不知道夏普獨(dú)家的IGZO是否在列。 三星曾經(jīng)是LCD面板市場的一哥,在中國有兩家LCD面板廠,在韓國也有兩條LCD生產(chǎn)線,不過因?yàn)長CD市場近年來競爭加劇,面板價(jià)格暴跌,三星已經(jīng)決定放棄LCD面板。
近日,索尼正式發(fā)布了PS5全新手柄設(shè)計(jì)——DualSense。 首先DualSense新增了觸覺反饋功能(Haptic feedback),這也是首個(gè)支持該功能的PS手柄,是手柄震動的改進(jìn)升級版。其次索尼還在DualSense的L2和R2中加入了自適應(yīng)扳機(jī)(Adaptive triggers),可以根據(jù)不同的游戲提供不同的阻力反饋,比如能模仿拉弓射箭的觸感。 DualSense還將原本的分享鍵升級為創(chuàng)造鍵(Create),方便用戶將精彩的游戲內(nèi)容分享給全球玩家或者自己的好友。 最后DualSense還集成了內(nèi)置麥克風(fēng)與Type-C接口,這個(gè)升級必須要點(diǎn)32個(gè)贊。 外觀上,DualSense相較PS4手柄也得到了全面進(jìn)化,黑色外觀改為了白色為主,黑白相間的熊貓配色,白色覆蓋了手柄兩側(cè)與上部的大部分區(qū)域;光條的區(qū)域進(jìn)行了調(diào)整,可以更容易被看到;PS鍵改為了PS字幕的形狀;扳機(jī)位置更傾斜。 目前尚不清楚DualSense售價(jià)幾何,索尼會提供幾種顏色,作為參考DualShock 4首發(fā)價(jià)為59.99美元,相信DualSense應(yīng)該不會低于這個(gè)數(shù)。 這是PlayStation 25年來手柄設(shè)計(jì)的最大突破!讓我們持續(xù)關(guān)注!
4月7日,高通全球副總裁侯明娟在出席活動時(shí)透露,目前芯片產(chǎn)業(yè)受疫情影響相對較小。目前,高通有不同層級的5G終端產(chǎn)品組合,跨度到驍龍8系、7系、6系,目的就是全面加速5G商用進(jìn)程。 以高通公司為例,作為全球最大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一,高通沒有生產(chǎn)產(chǎn)線,主要專注于設(shè)計(jì)、銷售、技術(shù)研發(fā)等環(huán)節(jié),和很多封裝、測試廠商都有合作,供應(yīng)鏈管理團(tuán)隊(duì)每天不間斷跟全球供應(yīng)商密切溝通,到目前為止芯片生產(chǎn)供應(yīng)基本正常。高通緊密關(guān)注疫情發(fā)展,和供應(yīng)商無縫溝通,積極應(yīng)對疫情帶來的變化。 雖然疫情給全球經(jīng)濟(jì)帶來不確定性,但是同時(shí)目前國家和企業(yè)界都在積極行動,出臺相關(guān)政策,或加強(qiáng)合作,積極推動5G發(fā)展,5G發(fā)展“危中有機(jī)”。侯明娟強(qiáng)調(diào),“在新基建大背景下以及運(yùn)營商合作伙伴們積極建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)情況下,今年中國5G市場擁有更有利的推動力量。預(yù)計(jì)到年底,產(chǎn)業(yè)的共同努力可能會抵消現(xiàn)在疫情帶來的一些影響。” 隨著5G新基建的推進(jìn),5G將進(jìn)入更多垂直領(lǐng)域,為廣泛行業(yè)提供創(chuàng)新的基礎(chǔ)和機(jī)遇。從產(chǎn)品角度,過去幾年,高通推出了豐富的5G產(chǎn)品組合,包括基帶芯片、移動平臺、天線模組,這些產(chǎn)品已經(jīng)被業(yè)界廣泛使用,支持了全球大部分5G終端上市。僅2~3月這兩個(gè)月,已有十家手機(jī)廠商品牌陸續(xù)發(fā)布了采用高通公司旗艦型驍龍865 5G智能平臺。 截至2月份,全球已經(jīng)有275款采用驍龍解決方案終端,這些終端已經(jīng)發(fā)布或即將上市。其中有備受關(guān)注的5G手機(jī),還有5G模組、移動熱點(diǎn)、5G CPE等。 侯明娟稱,在疫情給人們生活帶來的影響下,更多的消費(fèi)者意識到無線連接的重要性,5G將帶來更加重要的互聯(lián)世界,支持全新使用場景,如遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧交通、智能制造等。 對此,包括高通公司在內(nèi)的所有通信行業(yè)從業(yè)者都為之驕傲--能在產(chǎn)業(yè)變革當(dāng)中做出自己的貢獻(xiàn)。 芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全球化水平非常高,產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)較長,廠商對供應(yīng)鏈精細(xì)化管理能力、把控能力一定程度上緩解了疫情帶來的沖擊。
4月7日,據(jù)媒體報(bào)道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn),三星3nm工藝已不太可能在2021年大規(guī)模量產(chǎn),目前來看2022年將是更現(xiàn)實(shí)的時(shí)間點(diǎn)。 三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。外媒是援引行業(yè)的消息,報(bào)道三星的3nm工藝可能推遲至2022年大規(guī)模量產(chǎn)的,推遲至2021年則主要是受當(dāng)前疫情的影響。當(dāng)前的疫情對物流和交通運(yùn)輸服務(wù)造成了影響,導(dǎo)致3nm工藝所需的極紫外光刻機(jī)和其他關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備的交付延期,進(jìn)而導(dǎo)致了量產(chǎn)的時(shí)間推遲。 值得注意的是,作為目前全球僅有的一家能生產(chǎn)極紫外光刻機(jī)的廠商,阿斯麥此前已經(jīng)下調(diào)了今年一季度的業(yè)績預(yù)期,由2019年第四季度及全年的業(yè)績報(bào)告中預(yù)計(jì)的31億歐元到33億歐元之間,下調(diào)到了23億歐元至24億歐元。 阿斯麥調(diào)整一季度的業(yè)績預(yù)期,主要也是受疫情的影響,但他們也給出了3個(gè)方面的具體原因,其中就包括光刻機(jī)交付的延遲,部分廠商對他們的交付能力存在擔(dān)憂,為了加快交付進(jìn)度,部分廠商甚至要求他們在完成正常的工廠驗(yàn)收之前就交付。 從外媒此前的報(bào)道來看,三星的3nm工藝,將采用環(huán)繞柵極晶體管(GAAFET))技術(shù),這是同7nm和5nm工藝所使用的鰭式場效晶體管(FinFET)完全不同的技術(shù),面積可以縮小35%,此前的報(bào)道是顯示三星3nm芯片的性能較5nm可以替身33%,基于GAAFET技術(shù)的三星3nm原型工藝,此前已經(jīng)投產(chǎn)。 目前還不清楚三星競爭對手的3nm工藝是否會受到影響,如果競爭對手正常推進(jìn),對三星可能就會非常不利。
隨著發(fā)布的臨近,關(guān)于魅族17的爆料也越來越多,今天有微博博主爆料,魅族17系列手機(jī)顯示屏大小在6.4-6.5英寸左右,F(xiàn)HD+分辨率、90Hz刷新率,存儲組合方面則是8+128GB起步,電池容量為4500毫安時(shí)左右。 此外,支持30W的Pump電荷泵有線快充和30W的無線快充功能,另外該機(jī)采用橫向相機(jī)模組。 魅族 17 采用8GB LPDDR4X內(nèi)存,128GB存儲。經(jīng)求證,基本可以確認(rèn)此截圖屬實(shí)。 當(dāng)然,魅族 17 應(yīng)該不止一個(gè)型號,從今年各家旗艦手機(jī)利用LPDDR4X 和 LPDDR5 區(qū)分高低配版本來看,魅族 17 很大可能是標(biāo)配 LPDDR4X 內(nèi)存,高配版本則配備 LPDDR5 內(nèi)存。
近日,蘋果官方網(wǎng)站針對平臺安全(Apple Platform Security)的介紹進(jìn)行了更新,其中在 “ Mac 和 iPad 中的硬件麥克風(fēng)阻斷” 板塊中,蘋果主要增加了關(guān)于 IPad 如何實(shí)現(xiàn)硬件麥克風(fēng)阻斷的部分。在保護(hù)用戶的個(gè)人隱私方面,蘋果真的是不遺余力。 蘋果表示: 從 2020 年開始的 iPad 型號也有硬件麥克風(fēng)斷開(hardware microphone disconnect)的功能。當(dāng)兼容 MFI 的保護(hù)套 (包括由蘋果公司出售的保護(hù)套) 連接到 iPad 并處于合上狀態(tài)時(shí),麥克風(fēng)將在硬件層面上斷開連接,從而阻止麥克風(fēng)音頻數(shù)據(jù)對任何軟件可用。 注意,這里說的是任何軟件,包括在 iPadOS 中具有根或內(nèi)核特權(quán)的軟件——甚至,在固件損壞的情況下也是如此。 考慮到 2020 年往后去的 iPad 型號僅僅包括剛剛發(fā)布的 iPad Pro 2020,則這項(xiàng)功能目前是 iPad Pro 2020 專享的。 也就是說,在使用 iPad Pro 2020 的過程中,當(dāng)用戶把保護(hù)套合上之后,iPad Pro 2020 將從硬件層面斷開麥克風(fēng),從而使得任何軟件都無法連接到麥克風(fēng)——這是為了避免軟件在用戶未知狀態(tài)下監(jiān)聽或竊取用戶的音頻。 需要說明的是,這里所說的保護(hù)套,必須是來自蘋果官方,或者擁有蘋果官方授權(quán)的 MFI 認(rèn)證 。 那么,什么是 MFI 認(rèn)證? MFI,即 Made for iPhone / iPad / iPod,蘋果對其授權(quán)配件廠商生產(chǎn)的外置配件的一種標(biāo)識使用許可,可以證明電子配件專用于連接 iPhone、iPad 或 iPod,而且經(jīng)開發(fā)者驗(yàn)證符合 Apple 性能標(biāo)準(zhǔn)。 值得一提的是,蘋果方面已經(jīng)強(qiáng)調(diào),盡管目前僅限 iPad Pro 2020 可用,但這項(xiàng)功能將會出現(xiàn)在從今往后所有的 iPad 型號,而并非 iPad Pro 系列專屬。 對于蘋果的這一做法,自然是受到外界歡迎的。雷鋒網(wǎng)(公眾號:雷鋒網(wǎng))了解到,知名蘋果博主 John Gruber 在其博客網(wǎng)站 Daring Fireball 上認(rèn)為,這充分說明了一家企業(yè)(即蘋果公司)在將專注安全作為最高優(yōu)先級時(shí)的表現(xiàn)。 蘋果 T2 芯片會搭載在 iPad 上嗎? 需要說明的是,針對麥克風(fēng)的硬件阻斷功能,此前一直是 Mac 產(chǎn)品體系的專屬,其實(shí)現(xiàn)方式正是基于蘋果的 T2 安全芯片。 T2 安全芯片,是蘋果自研的一塊 ARM 架構(gòu)芯片,其專門為 Mac 設(shè)計(jì);它首先亮相是在 2017 年年底的 iMac Pro 中。在蘋果的官方話語中,T2 是這樣被介紹的: 這款 Apple T2 芯片,是 Apple 推出的第二代定制化 Mac 芯片。通過對其他 Mac 系統(tǒng)中的幾款控制器進(jìn)行重新設(shè)計(jì)與整合,例如系統(tǒng)管理控制器、圖像信號處理器、音頻控制器和固態(tài)硬盤控制器,Apple T2 芯片為 Mac 帶來了多項(xiàng)新功能。 在具體的功能上,T2 圖像信號處理器能與 FaceTime 高清攝像頭協(xié)作,進(jìn)一步提升色調(diào)映射和曝光控制,還能基于面部識別技術(shù)進(jìn)行自動曝光并自動調(diào)節(jié)白平衡。 但 T2 更讓人關(guān)心的,是它的安全功能。 比如說,它的安全隔區(qū)協(xié)處理器為全新的加密存儲和安全開機(jī)功能打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。它采用專用的 AES 硬件,為用戶存儲在固態(tài)硬盤上的數(shù)據(jù)加密,這既不會影響固態(tài)硬盤的性能,還能讓處理器專心處理運(yùn)算任務(wù)。此外,安全開機(jī)功能確保底層軟件不會被篡改,而且只有經(jīng) Apple 信任的操作系統(tǒng)軟件才能在開機(jī)時(shí)啟動。 可見,在 iMac Pro 中,T2 芯片主要負(fù)責(zé)安全開機(jī)、加密存儲等功能,但也具備一些圖像信號方面的能力。 然而,雷鋒網(wǎng)了解到,自 2018 年開始,新推出的 Mac Mini、MacBook Air 和 MacBook Pro 都搭載了 T2 安全芯片。由于 MacBook Air 和 MacBook Pro 的便攜性和特殊產(chǎn)品形態(tài),蘋果通過 T2 安全芯片為它們推出了一項(xiàng)新功能——麥克風(fēng)硬件阻斷。 在官網(wǎng)中,蘋果表示,所有帶有 Apple T2 安全芯片的 Mac 筆記本電腦都有一個(gè)硬件斷開的功能,只要蓋子一合,麥克風(fēng)就會被關(guān)閉——這種斷開阻止了任何軟件(即使是 macOS 中具有根或內(nèi)核特權(quán)的軟件,甚至 T2 芯片上的軟件)在蓋子關(guān)閉時(shí)使用麥克風(fēng)。 這樣的保護(hù)機(jī)制,可以說是業(yè)內(nèi)最嚴(yán)了。 而如今,這種與之相類似的保護(hù)機(jī)制,也出現(xiàn)在了 iPad Pro 2020 上。考慮到蘋果一項(xiàng)嚴(yán)格的隱私保護(hù)政策,這并不令人感到意外。 不過,在 T2 安全芯片缺席的情況下,iPad Pro 2020 依舊能夠?qū)崿F(xiàn)麥克風(fēng)的硬件阻斷,說明蘋果官方在 iPad Pro 中內(nèi)置了相應(yīng)的控制器模塊來保證安全,這也的確是用心良苦的。 雷鋒網(wǎng)總結(jié) 對于蘋果來說,設(shè)備安全一直被置于高優(yōu)先級,這種產(chǎn)品理念從 2013 年發(fā)布的 iPhone 5s 就得到體現(xiàn)。 比如說,蘋果的 Touch ID 將用戶的指紋信息進(jìn)行加密,并保存在 A7 芯片內(nèi)置的 Secure Enclave 協(xié)處理器模塊中。實(shí)際上,Secure Enclave 已經(jīng)廣泛存在于蘋果當(dāng)前的主要產(chǎn)品線中,包括 Apple Watch 和 HomePod。 因此,2020 年以及之后發(fā)布的 iPad 能夠搭載麥克風(fēng)的硬件阻斷功能,也可以視為這種理念的體現(xiàn),盡管并不是基于 T2 芯片。 但在雷鋒網(wǎng)看來,真正的關(guān)鍵是:雖然 T2 芯片目前依舊是 Mac 專屬,但是在蘋果越來越著力于將 iPad 產(chǎn)品打造成電腦的時(shí)候,未來的 iPad 在產(chǎn)品級別上很有可能獲得與 Mac 同等或者更高的配置權(quán)限,則 T 系列安全芯片也很有可能不再是 Mac 專屬。
今日,知名測評機(jī)構(gòu)DxOMark正式公布了三星Galaxy S20 Ultra的音頻測試成績:69分。優(yōu)缺點(diǎn)非常明顯,一起來看一下吧。 缺點(diǎn): DxOMark官方認(rèn)為三星Galaxy S20 Ultra低音端擴(kuò)展仍有改進(jìn)空間,因?yàn)樵O(shè)備的音調(diào)平衡和低音精度受損。同時(shí)其音調(diào)平衡稍微偏離中心,在最小音量下,力度大的內(nèi)容也缺乏清晰度;在麥克風(fēng)方面,三星Galaxy S20 Ultra自拍視頻的高音端擴(kuò)展能力薄弱,對錄制音頻的距離呈現(xiàn)、定位能力和起音有所影響。 此外DxOMark官方認(rèn)為三星Galaxy S20 Ultra的人聲聽起來有鼻音,背景聽起來也不自然。在高SPL(聲壓級)場景中,三星S20 Ultra的低音端壓縮會影響沖擊力,還可聽見時(shí)域音損。 優(yōu)點(diǎn): 了解到,DxOMark官方稱三星Galaxy S20 Ultra的中頻(中音)和高音端音頻精確而清晰,可以提供準(zhǔn)確的距離呈現(xiàn)、精確的定位能力和良好的廣度。同時(shí)三星Galaxy S20 Ultra揚(yáng)聲器的最大音量表現(xiàn)良好,音損控制良好,整體音頻播放表現(xiàn)不錯。不過三星Galaxy S20 Ultra整體音色表現(xiàn)都還不錯,力度掌握、信噪比等都有不錯的表現(xiàn),生活視頻和語音備忘錄中的爆破音保留完好;其響度表現(xiàn)在大多數(shù)用例中都很好(室內(nèi)場景除外);幾乎聽不到音損。
近日,據(jù)sammobile爆料,三星正在研發(fā)Galaxy A21s手機(jī)。而早前發(fā)布的Galaxy A21型號為SM-A215,那么這款型號為SM-A217F的手機(jī)基本可以確定就是Galaxy A21s了。 根據(jù)Geekbench信息,三星Galaxy A21s搭載了一個(gè)神秘的Exynos 850芯片組,它有8個(gè)CPU內(nèi)核,2.0GHz的基頻,但其他細(xì)節(jié)不得而知。 GeekBench還顯示了3GB的RAM和Android 10,由此看來,Exynos 850應(yīng)該是一個(gè)定位中低端的芯片組。 根據(jù)sammobile之前的爆料,Galaxy A21s將配備一個(gè)5000mAh電池,預(yù)計(jì)有32GB和64GB兩種型號,有黑色、藍(lán)色、紅色和白色可選。Exynos 850處理器曝光:單核183分,多核1074分。
4月3日消息,小米印度尼西亞推出Redmi 8A Pro手機(jī)。售價(jià)方面,Redmi 8A Pro 2GB+16GB版售價(jià)1549000印尼盧比(約合人民幣666元),3GB+32GB版售價(jià)1649000印尼盧比(約合人民幣700元),有灰色、白色和藍(lán)色三種配色。 官方介紹,Redmi 8A Pro采用的是康寧第五代大猩猩玻璃,其屏幕尺寸為6.22英寸,水滴屏方案,分辨率為HD+,材質(zhì)為LCD。 值得注意的是,Redmi 8A Pro配備了Type-C接口,保留了3.5mm耳機(jī)孔,支持雙卡+MicroSD卡擴(kuò)展。 而且Redmi 8A Pro對機(jī)身做了P2i防水處理,支持P2i生活防潑濺。其原理是物體表面鍍一層斥水膜來降低物體的表白自由能,物體的表面自由能越低,斥水性越好。 此外,核心配置上,Redmi 8A Pro搭載高通驍龍439芯片,配備2/3GB內(nèi)存+16/32GB存儲,支持存儲卡擴(kuò)展,電池容量為5000mAh,支持18W快充(包裝盒配備的是10W充電器,18W快充頭需另購)。