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  • 后PC時代 移動型DRAM成市場主力

     三星挾帶存儲器產(chǎn)業(yè)龍頭優(yōu)勢，本季營收可望超越英特爾而榮登半導體產(chǎn)業(yè)王座，證明了后PC時代的到來，隨著移動產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及智能汽車產(chǎn)業(yè)興起，讓原先并未擴產(chǎn)的存儲器產(chǎn)業(yè)成為炙手可熱的領域，也使得三星更加壯大。 三星本次挾帶自家DRAM及NAND Flash報價急速攀升的氣勢，半導體制造事業(yè)可望躍居產(chǎn)業(yè)龍頭，原因正是DRAM及NAND Flash都受惠于智能手機搭載需求倍增，在制程轉換及產(chǎn)能已數(shù)年未擴充等因素作用下，帶動存儲器報價上漲。 從DRAM角度來看，存儲器原廠中，有能力大量產(chǎn)出晶圓的僅有三星、SK海力士及美光等三大陣營，但三大廠商已數(shù)年未擴產(chǎn)，且正在進行制程微縮，使得產(chǎn)能跟不上供給。 觀察NAND Flash市場，在制程從2D轉進3D后，產(chǎn)出位元單價不斷與硬盤(HD)靠近，帶動SSD需求增加，不過又因為各大原廠在不斷增加3D NAND堆疊數(shù)，使得良率無法有效提升，這波趨勢將至少到年底，也就代表供給短缺狀況將持續(xù)到2018年初。 事實上，過去DRAM產(chǎn)業(yè)皆被PC陣營所控制，因此合約報價及現(xiàn)貨報價皆未出現(xiàn)驚人漲幅，不過DRAM產(chǎn)業(yè)后來面臨產(chǎn)能供給過剩，歷經(jīng)一波整并潮后，各大廠也才逐漸獲利，三星正是在整并潮后，取得市場龍頭寶座，才能有如此成果。 存儲器產(chǎn)業(yè)興起，但邏輯市場卻未能有如此報價漲幅。邏輯市場過去主要依賴英特爾為主的PC市場，從CPU、GPU或是其他PC零組件，但由于摩爾定律帶動制程不斷微縮，在新制程IC放量產(chǎn)出，同時也使得舊制程IC價格不斷下跌，雖然隨著摩爾定律帶動制程演進，新制程IC報價也相對有撐，但不如DRAM產(chǎn)業(yè)具有合約報價制度，因此相對無大起大落的價格變動。 在目前后PC時代，PC市場不斷萎縮，DRAM也并非由標準型DRAM主導，反倒是移動型DRAM成為市場主力，在各大物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品不斷增加情形下，利基型DRAM需求也同步攀升，使三星在存儲器產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢下，單季營收甚至是全年營收也即將超越PC龍頭英特爾，象征PC時代的榮光已一去不復返。

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  • 中科院院士潘建偉：中國量子計算將如“雨后春筍”

     47歲的中國科學技術大學教授、中國科學院院士潘建偉，再一次站在聚光燈下。5月3日，他代表團隊在上海宣布兩件關于量子的喜訊：成功研制世界首臺超越早期經(jīng)典計算機的量子計算機;成功實現(xiàn)目前世界上最大數(shù)目(10個)超導量子比特糾纏。 相關成果分別發(fā)表于國際學術期刊《自然·光子學》和《物理評論快報》，引起海內外廣泛關注。 量子計算機，圖來自網(wǎng)絡 “我們實現(xiàn)的是量子計算基礎研究領域的第一步，一小步，但也是重要的一步。”面對蜂擁而至的媒體，潘建偉穿著慣常的駝色絨衫平靜地說。 學界公認量子計算基礎研究有“三步走”。第一步是展示超越首臺電子計算機的計算能力，第二步是展示超越商用中央處理器的計算能力，第三步是展示超越超級計算機的計算能力。 潘建偉與陸朝陽課題組制造出的光量子計算原型機，計算速度超越了71年前誕生的世界首臺經(jīng)典算法計算機埃尼阿克(ENIAC)。一位審稿人評價：“你們構建了第一代‘ENIAC’量子機器。” 與此同時，朱曉波、王浩華、陸朝陽和潘建偉等科學家協(xié)同工作，成功實現(xiàn)10個超導量子比特的高精度操縱，打破了美國方面在2015年創(chuàng)造的9個超導量子比特操縱的紀錄。 30年前，潘建偉考入中國科學技術大學近代物理系，與量子結緣。21年前，潘建偉師從量子力學大師塞林格，當被導師問及夢想，他脫口而出：“我要在中國建一個世界一流的量子物理實驗室。” 如今作為中國量子領域研究的領軍者，潘建偉雄心勃勃。他并不滿足這兩項最新成果，而是瞄準更高的要求。他說，要在2017年底實現(xiàn)大約20個光量子比特的操縱，同時制備出20個超導量子比特樣品。他還說，要到2020年做到45至50個光量子比特的操縱，最終實現(xiàn)量子計算超越經(jīng)典超級計算機的“量子稱霸”目標。 由于量子計算的巨大潛在價值，歐美各國都在積極整合各方面研究力量和資源開展協(xié)同攻關，大型高科技企業(yè)如谷歌、微軟、IBM等早早布局量子計算研究。中國的科研院校及企業(yè)也必須參與這場國際競爭。 出生在浙江省，潘建偉用當?shù)爻Ｒ姷?ldquo;筍”來比喻中國量子計算領域的發(fā)展。他描繪說，筍尖剛長出來時進展較為緩慢，一旦長起來便越來越快。他說中國的量子計算就如“春筍”，“我們的爆發(fā)式增長已到了相變點”。 潘建偉有此判斷，一方面是基于中國科學家多年積累。以他的團隊為例，從1999年突破4光子糾纏操縱到2016年首次實現(xiàn)10光子糾纏操縱，他們始終“領跑”國際。 另一方面是國內已形成協(xié)同創(chuàng)新的良好風氣，比如最新成果是由中國科學技術大學、浙江大學、中國科學院物理研究所等合作完成，并且得到中國科學院—阿里巴巴量子計算實驗室等方面的資助。 “未來將面臨激烈的競爭，我希望結合國家實驗室建設，讓許多研究者面向同一個目標，集中全國力量去攻克量子計算機，突破國外的封鎖。”潘建偉微笑著說，“保守一點說，用5至10年時間造出幾臺解決材料設計、化學研究、物理研究等需求的專用量子計算機”。

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  • 英特爾芯片存嚴重漏洞 深藏7年終于被補上

     據(jù)國外媒體報道稱，由于是英特爾一直以來都是全球最知名的芯片制造廠商，因此任何有關英特爾芯片的漏洞都將使全球數(shù)百上千萬臺電腦設備受到影響。據(jù)英特爾和網(wǎng)絡安全研究人員于本周公布的消息表示，公司出售所有具有遠程控制功能的芯片中都存在一個嚴重漏洞，可以讓攻擊者獲得目標電腦的一切權限。而且，這一漏洞對于企業(yè)用戶的影響遠遠大于個人用戶。 據(jù)悉，該漏洞主要存在于英特爾管理引擎(Management Engine)中的主動管理(Active Management Technology)、服務器管理組件(IntelStandard Manageability)、以及英特爾小企業(yè)技術(Small Business Technology)三大服務模塊中，這些模塊的主要功能是讓管理員可以遠程操作大批量的電腦進行調試或者升級。而且，由于英特爾管理引擎可以獨立于操作系統(tǒng)運行，因此設備的系統(tǒng)通常也不會檢測到任何異常情況的出現(xiàn)。 消息稱，這一漏洞涉及所有英特爾企業(yè)版服務器芯片技術，涉及版本號為6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件產(chǎn)品。換句話說就是，這意味著自2010年起英特爾出售所有具有遠超控制功能的芯片都會受到影響。幸運的是，普通個人電腦PC由于沒有相應模塊，所以不會被遠程控制提權。 對此，英特爾方面表示公司已經(jīng)推出了固件更新來修補這一漏洞。 “這個漏洞的最大威脅在于，企業(yè)環(huán)境下的黑客只需要獲得一臺PC設備的接入權限就可以獲得大量設備的遠程控制權。”美國一位研發(fā)開發(fā)人員馬修-嘉里特(Matthew Garrett)說道。 需要指出的是，在英特爾發(fā)布公告后，國外科技資訊媒體Semiaccurate就表示自己多年前就向英特爾提交了這一漏洞，只是一直沒有得到對方重視。 “我們近年來一直懇求英特爾公司盡快修復該漏洞，然而他們現(xiàn)在才后知后覺。” Semiaccurate在近期的一篇文章中寫道。 事實上，這并不是英特爾第一次被曝出產(chǎn)品多年來存在嚴重漏洞。早在2015年，美國巴特爾紀念研究所信息安全研究員克里斯托弗-多瑪斯(Christopher Domas)就在黑帽安全大會上表示，利用英特爾x86處理器存在的一個漏洞，黑客可以在計算機底層固件中安裝rootkit惡意軟件，而這一漏洞早在1997年就已存在。 同時，多瑪斯還表示，英特爾早就知道這一問題的存在，并試圖在最新CPU中減小這一問題的影響。此外，英特爾還面向較老的處理器提供了固件升級，只不過并非所有處理器的固件都可以通過補丁的形式進行修復。

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  • 外媒揭秘驍龍835：架構“退步”，但能效大躍進

     作為最新一代的旗艦手機“心臟”，驍龍835的高性能、“爆炸跑分”想必已經(jīng)讓大家趨之若鶩了。首批發(fā)布的三臺835手機索尼XZ Premium、三星S8(+)和小米6無不驚艷，也間接讓更多的消費者乃至廠商追捧驍龍835……視之為旗艦“標配”。 不過，和國內媒體大多驚嘆于驍龍835的“跑分”如何如何創(chuàng)造新紀錄不同，較真的老外們試圖通過分析跑分數(shù)據(jù)來探究835的內部架構秘密——結果，還真的被他們發(fā)現(xiàn)了“貓膩”…… 大家應該都記得，高通把驍龍835的CPU架構稱為“Kryo 280”，從字面意思上看，它應該是驍龍820內里Kryo架構的改進版。但權威IT媒體AnnadTech在對驍龍835的GeekBench跑分數(shù)據(jù)深入研究之后得出結論：驍龍835似乎使用了ARM公版的Cortex A73架構，或者只是在其基礎上進行了小改動，而并非820的Kyro架構的“正統(tǒng)延續(xù)”。 具體來說，GeekBench測試軟件的CPU測試中包含了浮點、整數(shù)、內存等各種基礎的運算項目，不同的架構在這些測試中會有非常明顯的差異表現(xiàn)。AnnadTech首先發(fā)現(xiàn)，驍龍835的“每MHz得分”(分數(shù)除以運行頻率)非常接近公版A73架構，和驍龍820的Kryo架構表現(xiàn)差異極大。 隨后，他們詳細對測試中的子項目成績進行研究，發(fā)現(xiàn)“Kryo 280”的浮點性能比驍龍820的“Kryo”架構退步了不少，但是整數(shù)性能則有明顯提高。最關鍵的是，“Kryo 280”在所有子項目得分中的規(guī)律，和Cortex A73架構極為相似。由于這些子項目得分對CPU架構高度敏感，AnnadTech最終大膽猜測，高通驍龍835使用的“Kryo 280”架構在設計上并非820的延續(xù)，而很有可能就是小改動的Cortex A73。 當然，“改用”公版架構，是不是說高通的設計能力就退步了，或者驍龍835“反不如”驍龍820呢?老外們認為不是這樣，他們和高通的相關人士深入交換了意見，甚至直接去參觀了高通的研發(fā)部門，最終得出結論：驍龍835不僅比它的前代在性能上有進步，最重要的是高通已經(jīng)擺脫了俗套的“跑分論英雄”思想，驍龍835是一個對用戶實際使用感受都很友好的“平臺”而非單純的處理器! 大家也許記得，高通發(fā)布驍龍835的時候，已經(jīng)不再稱呼其為“處理器”，而是叫做“驍龍移動平臺”——因為整個835 SoC內部，并不僅僅有Kryo CPU、Adreno GPU、內存、還有Hexagon 682數(shù)字信號處理器、Spectra圖像信號處理器、Haven安全加密模塊、Aqstic音頻處理單元、X16千兆LTE無線單元、VIVE WiFi單元……而高通自身也對于目前的“跑分軟件”表示了不滿。認為跑分軟件只考察了CPU、GPU、內存的性能，卻無法體現(xiàn)其他功能模塊對于用戶實際體驗的重要意義。 在高通自身的測試實驗室里，研究人員向AnnadTech的編輯們介紹了他們“從用戶體驗出發(fā)”測試一款SoC是否優(yōu)秀的六個方面，包括：音質測試、VR與AR關鍵性能測試、能源管理測試、充電速度與電壓管理測試、拍照質量測試、圖形性能優(yōu)化……所有的這些測試才是真正關乎每一個手機使用者日常體驗的部分，而它們之中的絕大部分都無法以“跑分”呈現(xiàn)。 當然，為了讓一般消費者能夠直觀地看出技術進步所帶來的體驗改進，高通給出了一組易于理解的數(shù)據(jù)：在相同的固定負載下，驍龍835的實測功耗比驍龍820降低了29.2%，因此在一整天的使用之后，驍龍835手機的剩余電量比驍龍820手機還能再多玩上2.5個小時~ 顯然，比起CPU架構上的“偷懶”，性能更高、續(xù)航更長、功能更豐富才是消費者真正喜聞樂見的“高科技”，誰又能說這不是高通實力的體現(xiàn)呢?

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  • 美國研發(fā)人員在石墨烯電子器件領域取得進展

     美國北卡羅來納州立大學的研究人員開發(fā)了一種將帶正電荷(p型)的還原氧化石墨烯(rGO)轉化為帶負電荷(n型)還原氧化石墨烯的技術，該技術可用于開發(fā)基于還原氧化石墨烯的晶體管，有望在電子設備中得到應用。 石墨烯的導電性非常好但不是半導體，氧化石墨烯像半導體具有帶隙卻導電性差，而還原氧化石墨烯只帶正電荷(p型)，可解決這一問題。北卡羅來納州立大學材料科學與工程系的研究團隊發(fā)明了利用p型rGO制備n型rGO的方法。首先，他們將rGO集成到藍寶石和硅晶片上，然后使用大功率激光脈沖來周期地沖擊晶片上的化學基團。這種沖擊可有效將電子轉移，使p型rGO轉化為n型rGO。整個過程在室溫和常壓下進行，完成時間小于1/5微秒。這種激光輻射退火方法提供了高度的空間和深度控制，使開發(fā)基于p-n結的二維石墨烯電子器件成為可能。 這一成果發(fā)表于美國物理聯(lián)合會(AIP)《應用物理》期刊網(wǎng)站上。

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  • 為半導體續(xù)命 布魯克海文實驗室突破1nm制程工藝

     黑科技來了!當Intel、TSMC及三星都在制程之路上越走越難，眼看止步5nm工藝的時候，美國布魯克海文國家實驗室的科研人員放出了必殺招，再次將工藝制程壓縮到了1nm。 這是由美國能源部DOE的布魯克海文國家實驗室創(chuàng)下的世界記錄，他們制造了一個尺寸為1nm的印刷設備，通過電子束印刷實現(xiàn)，并不是我們常見的光刻印刷技術。更重要的是，這套電子束印刷通過電子顯微鏡實現(xiàn)，電子敏感性材料在聚焦電子束的幫助下尺寸得以縮小，以至于單原子可以被超控，材料性能也被極大的改變，實現(xiàn)從導電到光電傳輸兩種狀態(tài)的交互傳輸。 其中1nm印刷使用的STEM掃描投射電子顯微鏡來實現(xiàn)，每一平方毫米能實現(xiàn)1萬億個特征點features密度，通過修正，STEM在5nm半柵極和氫氧硅酸鹽類抗蝕劑下實現(xiàn)2nm分辨率。 不過布魯克海文實驗室的研究距離量產(chǎn)還有很長距離，他們所用的材料并非硅基半導體而是聚甲基丙烯酸甲酯，光刻工藝使用的是電子束而非激光，但接下來方向已經(jīng)非常明確，硅基材料試驗已經(jīng)被提上議程。 其實早在去年，同屬美國能源部的勞倫斯伯克利國家實驗室也宣布達到了1nm工藝，方式是通過納米碳管和二硫化鉬實現(xiàn)。如果需要投入商業(yè)量產(chǎn)，第一件事就是淘汰現(xiàn)有的激光光刻設備，無論哪家企業(yè)都承受不起這樣的沖擊，但至少實驗室1nm的成功研制告訴了大伙，半導體還有很長的路可以走，應該能撐到傳說中的The Machine或者量子計算機來救命。

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  • 臺積電工程師竊取大量28nm機密投奔華力微被捕

     由于國家的大力扶持，中國內地半導體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進，除了大力自主研發(fā)之外，還不斷大舉進行海外并購，增長十分之迅速。但是國內半導體產(chǎn)業(yè)由于起步較晚，起點低，所以中高端半導體人才也相對匱乏。 相比之下，臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展已經(jīng)非常的成熟和完善，特別是在上游的IC設計 、中游的晶圓代工以及下游的封測在全球都處于領先位置。臺灣島內也匯聚了大批的半導體人才。 IC Insights公布的2016年全球前二十大芯片廠預估營收排名上，臺灣企業(yè)占據(jù)了三席(臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電)，而中國大陸沒有一家上榜 隨著中國內地半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對于半導體人才的需求缺口也是越來越大，于是很多國內的半導體企業(yè)都開始到臺灣挖人。 瘋狂挖角臺灣半導體人才 早在2015年，展訊被紫光收購之后，業(yè)內就傳紫光出3倍高薪到臺灣挖角。此后，清華紫光集團還計劃在臺灣設立“紫光展訊分公司”，但是被臺灣投審委員會認為紫光集團“有大量挖角臺灣IC人才的疑慮，因此被駁回。 去年12月12日，美光高調宣布并購華亞科，成為臺灣投資金額最高的外商。但農歷年后，卻有上百位華亞科工程師集體跳槽大陸紫光集團所屬的長江存儲，和安徽省的合肥長鑫。隨后美光桃園廠區(qū)還傳出，有離職的華亞科前員工“帶槍投靠”，攜帶數(shù)據(jù)去大陸的某內存公司，回臺灣后立即遭到調查局搜索的傳聞。 一位曾向紫光求職的臺灣工程師透露，紫光和合肥長鑫不但握有華亞科工程師名單，而且早已透過電話和微信建立網(wǎng)絡，一個一個挖角，“華亞科的離職主管，都知道要挖誰，工程師們也知道想跳槽該向誰報名”。 今年1月，業(yè)內還傳出上海華力微電子(Huali Microelectronics/HLMC，以下簡稱華力微)挖角了臺灣聯(lián)電(UMC)一隊多達50人的28nm工藝研發(fā)團隊的消息。 除了研發(fā)人才之外，臺灣半導體行業(yè)的高端管理人才也是大陸企業(yè)爭奪的對象。目前臺灣半導體企業(yè)的高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等都已相繼加盟大陸企業(yè)，近日業(yè)內還傳出曾經(jīng)的臺積電功臣老將梁孟松或于5月出任中芯國際CTO或COO。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，“中國大陸挖角主力集中在IC制造和設計端，這與目前中國晶圓廠快速擴張的步伐相對應。初步統(tǒng)計，目前中國正在建造和規(guī)劃的12吋晶圓廠達11座，未來新增加12吋晶圓產(chǎn)能將逾每月90萬片。” 臺積電一工程師竊取大量28nm機密投奔華力微被捕 去年底，華力微二期總投資387億元的300毫米生產(chǎn)線正式開工，預計2022年前投產(chǎn)，月產(chǎn)能可達4萬片，工藝則涵蓋28nm、20nm、14nm，重點滿足國內設計企業(yè)先進芯片的制造需求。 隨后在今年1月，業(yè)內有傳聞稱， 華力微從臺灣聯(lián)電挖走了將近50名的28nm工藝研發(fā)工程師團隊，以求盡快量產(chǎn)自家的28nm工藝。不過隨后聯(lián)電方面對此予以否認，稱只是內部人員正常流動。 據(jù)臺灣媒體最新的報道稱，臺積電的一位徐姓工程師欲竊取機密投奔華力微被捕。臺灣新竹“地方法院檢察署”聲稱，該工程師離職時帶走了大量商業(yè)機密材料，主要涉及臺積電的28nm制造工藝，涉嫌違反營業(yè)秘密法與背信罪。 據(jù)報道，臺積電前徐姓工程師在臺積電服務6年多，今年1月提出辭呈，但在離職前，突然大量印制與28nm相關文件。后經(jīng)主管約談時，他坦承竊取制程文件，且受華力微電子之邀，從事28納米研發(fā)工作。隨后臺積電人員陪同徐姓工程師到他家中，發(fā)現(xiàn)并帶走相關文件，因他已違反營業(yè)秘密法與臺積電相關規(guī)定，將他解雇，并報請新竹市調站偵辦。 但是新竹檢方調查發(fā)現(xiàn)，徐姓工程師去年12月曾到過上海華力微看廠，并已接受華力微的工作要約準備任職，意圖在中國大陸使用非法竊得的臺積電營業(yè)秘密。 近日新竹檢方偵查結束，認定徐姓工程師觸犯營業(yè)秘密法，意圖在中國大陸非法使用營業(yè)秘密罪嫌及背信罪，對徐姓工程師提起公訴。不過目前尚不清楚，該徐姓工程師具體將多少機密泄露給了華力微。 業(yè)內分析人士稱，28nm為臺積電獨攬技術，不少工程師投入心力發(fā)展，良率也很好，如果流到對手手中，等于花費大量時間、精力研發(fā)的關鍵技術，“1秒就整碗被端走”。 據(jù)了解，目前臺積電正在評估此事件對于臺積電所造成的不利影響。同時臺積電表示將通知華力微，“不得使用從臺積電非法取得的營業(yè)秘密”，如有必要將會采取行動維護自身利益。受此事件影響，華力微二期項目或將遭遇一定阻礙。

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  • 展訊Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量產(chǎn)

     外電報導指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。 紫光展銳因為前幾年獲得英特爾入股，目前產(chǎn)品分別在臺積電和英特爾下單制造，其中28nm產(chǎn)品線都是由臺積電代工;進入1xnm世代后，則分別交由臺積電和英特爾操刀。 雖然展訊切入4G市場的進度較緩，但已于今年2月登場的MWC上，展示與英特爾合作的首款X86架構手機芯片「SC9861G-IA」，搶攻市場的企圖心不變。 展訊與英特爾合作第二款X86架構手機芯片產(chǎn)品代號為「SC9853」，同樣采用英特爾的14nm制程，主打中低端市場，具體規(guī)格雖尚未公布，但預計會在第3季正式亮相。 展訊和英特爾在14納米上，不但是技術合作，更擴展到終端消費者領域，英特爾背書讓展訊在客戶的手機宣傳和外包裝上，都打上“Intel Innovation”標志，類似過去在個人電腦(PC)時代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。

    半導體 Intel 展訊 芯片 14nm

  • 硬件芯片解密需要滿足什么條件？

     何謂芯片解密，從字面上來說就是將程序從母片中提取出來，將提取出來的程序燒錄到樣片里面，使樣片的功能和原來母片的功能一致的過程。(被提供將要解密帶程序的芯片，我們行業(yè)俗稱母片，程序提取出來后，燒到新的空白樣片里面供測試使用用的，我們行業(yè)俗稱樣片)。一般用于電子產(chǎn)品克隆中，PCB抄板，機樣生產(chǎn)。 目前來說芯片的解密的作用有以下幾個方面： 翻版別人的電路，解密芯片就拿到了人家做的程序，就可以做一個跟別人一樣的電子產(chǎn)品了。 獲取一些機密的算法，目的跟1也差不多，就是更加高級的翻版。 解密被人的銀行卡芯片，獲取別人銀行卡的信息，這個你懂的。 解密芯片獲取更高的用戶權限，從而做一些你懂的事情。 當然有些人也為了證明自己的水平和好玩，所以解密芯片。 芯片解密的方法(硬解密)： 1.開蓋，用硝酸融掉表層環(huán)氧樹脂使芯片暴露 2.尋找保護熔絲的位置并將保護熔絲暴露在紫外光下，一般用一臺放大倍數(shù)至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去，來尋找保護熔絲。 3.FIB線路修改利用聚焦離子束進行線路修改，(A)、(B)將欲連接線路上的鈍化層打開，(C) 沉積Pt材料將兩個線路連接起來 4.以深圳橙盒科技芯片解密研究中心提供的ATMEGA8、ATMEGA8L芯片解密方案圖為例，大家結合以上的一些方法，透過這個方案，來做一個簡單的研究實驗。 軟解密： 是通過軟件找出單片機的設計缺陷，將內部OTP/falsh ROM 或eeprom代碼讀出，但這種芯片解密方法并不是最理想的，因為他的研究時間太長。同一系列的單片機都不是顆顆一樣。根據(jù)編制語言來選擇調試工具來分析，一般用wdasm或ida，不過也可以向下面的vb用smartcheck wktvbde 等delphi和borland c 用dedevc應該什么都可以用了，它的反編譯可以看到大部分未加密文字把相關地址和代碼找到后，同時拷貝到一個文本文檔中，以備自己參考和寫教程(可以邊追蹤邊記錄，這是個好習慣)然后用動態(tài)調試工具(sice、trw、ollydbg等)來動態(tài)追蹤。 探針技術，探針技能和FIB技能解密，是一個很盛行的一種芯片解密辦法，可是要必定的本錢。首先將單片機的Config用燒寫器保存起來，用在文件做出來后手藝補回去之用，再用硝酸熔去掉封裝，在顯微鏡下用微形探針打聽，得出成果后在顯微鏡拍成圖像用FIB銜接或切開加工完結。當然，也有不必FIB用探針就能用編程器將程序讀出。 紫外線光技術，是一個非常流行的一種方法，也是最簡單的一種時間快、像我們一樣只要30至120分鐘出文件、成本非常低樣片成本就行。首先將單片機的Config(配置文件)用燒寫器保存起來，再用硝酸熔去掉封裝，在顯微鏡下用不透光的物體蓋住OTP/falsh ROM 或eeprom處，紫外線照在加密位上10到120分鐘，加密位由0變?yōu)?就能用編程器將程序讀出。 芯片解密現(xiàn)在市場上的價格大概是多少錢： 芯片解密的價格區(qū)間比較大，主要得看具體的型號! 從事芯片解密工作以來，經(jīng)常接到客戶各式各樣的問題，今天我們來解釋一下，為什么芯片解密同樣都是針對芯片，在價格上會有那么大的差異呢? 有些芯片只要幾百塊錢，而有些就需要幾萬甚至十幾萬呢? 首先，芯片解密的價格和我們研發(fā)費用是掛鉤的，方案花費的成本越高，相應的解密價格也會越高，相信這一點不用我過多的解釋，大部分客戶是能夠理解的，所以不同的公司因為技術實力不同，方案開發(fā)所花費的成本也就不一樣，另外一點，比如ATMEL系列的51單片機，因為在國內已經(jīng)出現(xiàn)了幾十年，而且所有的技術資料都是對外公布的，任何人都可以輕易的獲得這方面的資料，所以在解密方案的研究上也會得心應手的多，自然成本就會很少，最重要的，這種芯片的加密方式一般不會太復雜，解密操作成本也低。 而有些芯片，比如STC單片機，它們是由美國設計，國內宏晶公司貼牌生產(chǎn)的，這類芯片在設計的時候就吸取了51系列單片機容易被破解的教訓，改進了加密機制，在出廠的時候就已經(jīng)完全加密，用戶程序是ISP(在系統(tǒng)編程)/IAP(在應用編程)機制寫入，編程的時候是一邊校驗一邊燒寫，無讀出命令，這些都在很大程度上增加了解密的難度。STC芯片空間分為：1、BOOTLOAD 2、應用代碼 3、EEPROM，我們解密主要是針對BOOTLOAD區(qū)進行破解，然后讀出程序，針對這一點，最新版本的STC芯片去掉了BOOTLOAD區(qū)。以上種種都需要我們花費大量的人力物力才能研究成解密方案，并且很多設備成本動輒幾百萬上千萬所以只能外借，綜合成本要高出很多很多。 另外一點，不同設備上的芯片由于應用不同，即使是同一型號，在解密費用上也會存在很大的差別，有些程序燒的很滿的甚至無法破解，特別是一些設備上會用到專用芯片，解密難度更是非常大，所以解密的費用也會比普通芯片高幾倍，幾十倍甚至百倍。 值得高興的是，隨著解密技術的發(fā)展以及我們對于不同芯片加密方式的深入研究，解密方案也在不斷進行優(yōu)化，從各個方面來縮減解密成本，降低解密價格，讓更多的客戶得到實實在在的利益。雙高科技深圳MCU解密中心在這方面一直在努力，相信我們會實現(xiàn)大的突破，所謂難的不會，會的不難，有時候就是一個思路轉變的問題.

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  • 稱霸全球 中國自主研發(fā)光量子計算機誕生

     據(jù)中科院之聲消息，5月3日，中國科學院在上海舉辦新聞發(fā)布會，宣布世界上第一臺超越早期經(jīng)典計算機的光量子計算機誕生。 據(jù)悉，該量子計算機是貨真價實的“中國造”，是中國科學技術大學潘建偉教授及其同事陸朝陽、朱曉波等，聯(lián)合浙江大學王浩華教授研究組攻關突破的成果。 據(jù)介紹，潘建偉、陸朝陽等利用自主發(fā)展的綜合性能國際最優(yōu)的量子點單光子源，并通過電控可編程的光量子線路，構建了針對多光子“玻色取樣”任務的光量子計算原型機。 實驗測試表明，該原型機的取樣速度比國際同行類似的實驗加快至少24000倍，同時，通過和經(jīng)典算法比較，也比人類歷史上第一臺電子管計算機(ENIAC)和第一臺晶體管計算機(TRADIC)運行速度快10-100倍。 潘建偉稱，這是歷史上第一臺超越早期經(jīng)典計算機的基于單光子的量子模擬機，為最終實現(xiàn)超越經(jīng)典計算能力的量子計算奠定了基礎。

    半導體 中科院 光量子計算機

  • 傳高通與大唐電信將在中國建智能手機芯片工廠

     據(jù)臺灣地區(qū)媒體稱，高通將與大唐電信，以及半導體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手，在中國內地建立一家智能手機芯片合資工廠。 報道稱，該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產(chǎn)所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術供應商的角色。 該合資公司主要生產(chǎn)低于10美元的入門級智能手機芯片，因此不會與高通自家芯片業(yè)務產(chǎn)生競爭，因為高通的業(yè)務主要專注于高端智能手機芯片。 但毫無疑問，該合資工廠將對臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科和內地的展訊通信帶來沖擊。當前，聯(lián)發(fā)科和展訊通信是入門級智能手機芯片的主要兩家供應商。 聯(lián)發(fā)科稍早些時候曾預計，公司第二季度營收將達到561億美元至606億美元，環(huán)比增長約8%。 報道還稱，在與高通合作之前，大唐電信和北京建廣資產(chǎn)也曾接觸過聯(lián)發(fā)科。但受臺灣地區(qū)相關政策的影響，最終未能達成合作，如今反而多了一家新競爭對手。

    半導體 大唐電信 智能芯片

  • 被趕超？英特爾恐將淪為全球半導體市場老二？

     在全球存儲器市場上，從2016年至今，DRAM(動態(tài)隨機存儲器)和NAND Flash(NAND閃速存儲器)市場價格一漲再漲。韓國存儲器大廠三星則因此大大受益。并且，美國市場研究機構IC insights預測，繼中國臺積電市值趕超美國英特爾之后，三星就很有可能在2017年第二季度取代英特爾，成為全球半導市場老大。 IC insights公布數(shù)據(jù)顯示：在全球半導體市場上，從2016年第一季度到2017年第一季度，三星半導體銷售額逐個季度遞增;2017年第一季度，英特爾半導體銷售額反倒比起上一個季度減少15億美元左右。IC insights還預測：2017年第二季度，英特爾半導體銷售額144億美元，三星半導體銷售額149.4億美元，比英特爾多出大約5億美元。 2017年第二季度，在全球半導體市場上，三星半導體銷售額超過英特爾。 僅2016年下半年，在全球DRAM市場上，英特爾沒占到什么市場份額，三星占得大約50%市場份額;而在全球NAND Flash市場上，英特爾占得市場份額介于6%到7%之間，三星占得36%以上市場份額。所以，DRAM和NAND Flash市場價格雙雙快速上漲，自然導致了三星半導體銷售額逐個季度遞增。從2016年第一季度到2017年第一季度，DRAM市場價格上漲45%，NAND Flash市場價格上漲40%。加之，整個2017年，DRAM和NAND Flash市場價格依然會很堅挺。 2016年下半年，在全球DRAM市場上，三星和海力士合占70%以上市場份額。 2016年下半年，在全球NAND Flash市場上，三星占得36%以上市場份額。 2016年，在全球半導體市場上，三星半導體銷售額僅次于英特爾。 當然，英特爾也深知，臺積電和三星等重量級競爭廠商正給自身帶來沖擊，英特爾必須有所改變。比如，英特爾正向人工智能、云計算、車聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等新領域拓展業(yè)務。再有，英特爾會緊隨三星步伐，同樣在2017年投產(chǎn)10nm制程工藝。英特爾向媒體稱，英特爾所研發(fā)10nm制程工藝，要優(yōu)于臺積電和三星所研發(fā)10nm制程工藝。這等于是說，就算英特爾市值落后于臺積電，就算英特爾半導體銷售額落后于三星，但英特爾在技術研發(fā)上卻依然領先于同行中其他競爭廠商。 結語：在過去一年多時間，全球存儲器市場價格大幅上漲，對華為來說不是什么好事。另外，可能會有人分不清本文所說半導體、存儲器、DRAM和NAND Flash之間關系。簡單來說，半導體包含存儲器，存儲器包含DRAM和NAND Flash。

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  • 專業(yè)的培訓模塊和多樣的交互式測驗，遇見屬于你的SimpleLinkTM Academy

     在TI，我們充分認識到，互聯(lián)技術行業(yè)的競爭正在愈演愈烈。在這個大背景下，TI不斷尋求全新的方法，希望在幫助開發(fā)人員更快適應行業(yè)最新趨勢并伴隨行業(yè)共同快速成長的同時，能夠率先將產(chǎn)品推出市場，為用戶提供創(chuàng)新型互聯(lián)應用。 去年，TI發(fā)布了全新資源——SimpleLink™ Academy。這個經(jīng)過精心策劃、由數(shù)十個培訓模塊所組成的集合由論題專家開發(fā)，目的是幫助開發(fā)人員在使用SimpleLink微控制器(MCU)平臺進行開發(fā)時有更高的工作效率。每個培訓模塊都可以提供詳細的背景信息、交互式小測驗、編碼訓練等。通過這個動手學習的方法，用戶可以對SimpleLink MCU平臺有一個更全面的了解，并且能更好地從總體上理解TI RTOS、TI Driver API和連通性的繁雜之處。 圖1：不同主題內不斷增加的培訓模塊列表 圖2：交互式小測驗示例 圖3：基于任務的練習 TI Resource Explorer保駕護航 SimpleLink學院通過TI Resource Explorer提供支持，而Resource Explore則是針對TI嵌入式處理器件的一個綜合全面且支持云端的開發(fā)資源庫。在這里，用戶可以找到針對每一個SimpleLink MCU的統(tǒng)一、整合的文檔、代碼示例、API指南、培訓等。通過在TI Resource Explorer內訪問SimpleLink Academy，開發(fā)人員能夠實現(xiàn)在SimpleLink Academy培訓模塊以及開發(fā)人員在開發(fā)初期所需的其他資源間的無縫切換。TI Resource Explorer和其內容可通過dev.ti.com進行云端訪問，或者在Code Composer StudioTM 集成式開發(fā)環(huán)境(IDE)內進行訪問。這個無縫集成使得開發(fā)人員能夠將示例項目輕松導入到IDE中，以開展進一步開發(fā)。 不斷擴充的培訓內容 正如TI此前所分享的那樣，SimpleLink Academy的培訓內容將不斷增加。目前，以下主題及更多其它主題已正式上線： l TI Drivers：利用 TI Drivers進行配置和開發(fā)。TI Drivers是在SimpleLink軟件開發(fā)套件(SDK)內為SimpleLink MCU提供的一組標準化功能API l POSIX：利用POSIX這個IEEE標準接口，在不同OS/內核之間實現(xiàn)應用代碼的可移植性 l TI-RTOS：使用TI-RTOS對多線程應用進行開發(fā) l FreeRTOS：用FreeRTOS啟動開發(fā)工作 l Wi-Fi®：將Wi-Fi連通性添加到下一個項目中 l Bluetooth® 低能耗：利用其它支持Bluetooth低能耗的產(chǎn)品創(chuàng)造定制配置文件和交換數(shù)據(jù) l 專有RF：開發(fā)基于Sub-1 GHz RF的多節(jié)點應用

    半導體 培訓模塊 交互式測驗

  • 下一代龍芯3A4000首次曝光！

     日前，龍芯在發(fā)布會上發(fā)布了3A3000和一系列產(chǎn)品。而且發(fā)布會上還公布了龍芯開發(fā)者計劃、龍芯高校計劃、龍芯產(chǎn)業(yè)基金。不過，筆者本文介紹的是龍芯正在研發(fā)的下一代CPU——3A4000。 龍芯3A4000的設計指標如何，要實現(xiàn)這個指標有何難度?龍芯3A4000性能會有哪些可能性呢? 關于3A4000的進度 關于龍芯3A4000，龍芯對其寄予了厚望，特別是吸取了3A2000和3A3000的不足后，做了修改，而且改動比較大。 龍芯方面最理想的目標是實現(xiàn)GCC編譯器下SPEC06定點20分，不過這個是最理想狀態(tài)下的，畢竟CPU公司跳票或者沒能達到計劃的情況很常見，即便是Intel、AMD都有這種黑歷史。 先介紹一下3A4000的進度。3A4000的研發(fā)會比較慢，主要是兩個目標定的很高，一個是GCC編譯器下，SPEC2006測試能達到10/G，另一個是主頻到2G。 10/G是什么概念呢?AMD的Zen大概也就這個水平——AMD自己公布的是3.4G，31.5分，換算以下就是9.26/G。不過由于一些優(yōu)化選項沒開，而且編譯器是GCC4.6，換一下GCC編譯器版本，多開一些優(yōu)化，10+/G的成績Zen還是能達到的。 Intel的Haswell，像賽揚的話，因為沒有AVX指令帶來的向量優(yōu)化，以及緩存被“閹割”等因素，也就9.3/G，而i5-4460因為不像賽揚被“閹割”，可以到11/G，網(wǎng)友測試Skylake，大約也就11+/G(畢竟Intel這些年在擠牙膏)。 因此，如果龍芯3A4000能到10/G，那在微結構上和Intel、AMD的差距就比較小了。不過，考慮到越往上走，微結構優(yōu)化難度越大,像3A4000基本上是3A3000里一點一點的摳，因而要實現(xiàn)這一目標的難度很大。 難度到底有多大呢?作為參照，以AMD的實力憋出Zen都用了九牛二虎之力，而龍芯3A3000的微結構GS464E除了帶寬是K10的兩倍之外，總體上GS464E和K10相當，等于是龍芯要完成AMD從K10到Zen的跨越。 AMD憋出Zen都用了這么久，龍芯要實現(xiàn)這一點，難度可想而知。 第二是主頻，龍芯3A3000主頻上不去，固然有自身后端設計能力相對有限的因素，但也和人力、財力，以及和代工廠的能力息息相關，而境內的代工廠在同制程下只有臺積電的60%，和龍芯長期合作的ST在同制程下也只有臺積電的80%，而臺積電和Intel又有一定差距。 另外，如果主頻要做上去，IC設計公司和代工廠就必須建立非常密切的關系，要開放一些技術資料，像Intel和曾經(jīng)的AMD、IBM都是IDM廠商，因此可以開放技術資料設計和工藝制造不斷磨合。 雖然IBM和AMD把晶圓廠賣了，但依舊和GF保持了過去的密切聯(lián)系，很多技術儲備和資料也都保留了下來，這樣就可以繼續(xù)做高主頻CPU，但龍芯和ST不可能建立這種關系。 而境內的一些代工廠，在技術實力上還有待提高——境內工藝的一致性比境外工藝有一定差距，包括不同批次的一致性，仿真模型和實際晶體管參數(shù)的一致性都和國外工藝有一定差距，設計時要多留些裕量，蒙特卡羅仿真也要把參數(shù)波動范圍設大一些。 龍芯3A2000在研制中就因為和境內代工廠磨合多耗費了1年時間，而在ST流片的3A3000則非常順利了，從立項到流片也就用了1年時間左右。 換言之，就是龍芯即便和境內代工廠建立了密切的合作關系，境內代工廠也只能說：臣妾做不到啊! 此外，微結構越復雜，后端設計壓力就越大，比如像把A53主頻做到2G和把Zen的主頻做到2G完全不是一個檔次的工作難度。 像3A4000這種CPU的微結構，設計目標接近Haswell的東西，對于任何一家國內團隊來說，后端設計難度都非常大，而且龍芯3A3000和龍芯3A4000，還是使用同樣的制造工藝，這樣就不可能通過工藝的提升來提升主頻，完全靠自身的設計能力把主頻提升30%，難度可想而知。 最后，雖然目前微結構優(yōu)化的成果比較喜人，而且已經(jīng)有仿真結果了。但由于要達到2G主頻，最后可能會做一些權衡。最后能拿出怎么樣的產(chǎn)品，只有等待時間檢驗了。 筆者做一個預測，龍芯3A4000可能會采用ST 28nm FD SOI工藝，如果搶時間的話，保守估計主頻1.8-2.0，SPEC06 GCC編譯器下定點16-18分。 如果多花費一些時間進行優(yōu)化，而且龍芯團隊發(fā)揮正常的話，3A4000主頻為2G，SPEC06 GCC編譯器下定點18+分。 如果龍芯團隊超水平發(fā)揮，ST也沒有掉鏈子，也許能實現(xiàn)GCC編譯器下SPEC06 定點20分。 關于龍芯走自主道路和發(fā)展方向 必須強調的是，雖然網(wǎng)絡上充斥著對龍芯各種不靠譜的報道，但龍芯對自己的能力，與Intel、AMD的差距認識的非常清楚。 在2020年前，龍芯主打方向是工控、網(wǎng)安，以及石油、電力、交通、金融等行業(yè)應用，這些行業(yè)應用一方面事關國家信息安全，另一方面在替換上不像桌面和手機存在龐雜的軟件生態(tài)的問題。 對于龍芯的PC，3A3000主要針對的是黨政軍辦公和龍芯愛好者、開發(fā)者。龍芯既沒有能力，也沒有心思進軍民用市場與Wintel一爭高下。 龍芯的思路是分步走，第一步能自己養(yǎng)活自己，在特殊市場和一些行業(yè)嵌入式應用賺錢，能夠養(yǎng)隊伍，賺來的錢能支持龍芯3號系列芯片的研發(fā)。這方面已經(jīng)取得了不菲的成績，可以說龍芯是在幾家有官方背景的IC設計公司中獲得政府經(jīng)費支持最少的，也是極其罕見的可以實現(xiàn)政府斷奶，自收自支、自負盈虧的。 第二步是特定市場，比如黨政軍辦公PC，并鼓勵開發(fā)者、愛好者使用龍芯電腦。同時進一步開拓行業(yè)市場，讓更多的行業(yè)和嵌入式設備使用龍芯，擴大自己的根據(jù)地，增加市場份額和營業(yè)收入，并逐步建立起產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和特定市場的軟件生態(tài)——比如軟件滿足黨政軍辦公使用，或者滿足對保密要求比較高的科研單位，或十大軍工的科研院所使用。 第三步才是進軍民用市場。到這一步還非常遙遠，有很長的路要走。龍芯目前，還處于第二步。 龍芯的路之所以會這么難，因為萬事靠自己，不可能像合資公司那樣，獲得國家巨額經(jīng)費支持，去境外弄一個內核，然后去用臺積電最好的工藝做一個CPU/SoC，也不可能像一些公司買ARM的IP做集成，而且還有現(xiàn)成的AA體系來支撐商業(yè)化。 龍芯必須自己擴展指令集，開發(fā)各種IP，自己根據(jù)開源軟件改寫操作系統(tǒng)，自己建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和軟件生態(tài)。這種做法步子自然是比與境外廠商合作或者合資的來的慢，但勝在根基扎實，不僅可以實現(xiàn)自主可控，而且可以掌握設計高性能CPU的能力。 而合作/合資，就意味著很多東西境外廠商已經(jīng)幫你做好了，你就撿現(xiàn)成的就行了，而且合資或者合作中，肯定有很多限制條件，老外也不是活雷鋒，會把技術傾囊相授。 比如汽車廠在合資中，就有圖紙上一條線，中國工程師都不能改，要改的話，也必須經(jīng)老外層層上報由外國公司決定。這種限制性條款就杜絕了中國工程師通過修改原始設計，逐步吃透國外技術的可能性。 長遠來看，采用合資/合作模式，不僅無法形成獨立于AA、Wintel的第三級，而且自己的能力發(fā)展就受到了制約。這也是為何幾大車廠與國外巨頭合資N多年，但在自主創(chuàng)新上，依舊乏善可陳的原因。

    半導體 芯片產(chǎn)業(yè) 龍芯

  • 英特爾芯片價格下滑 或是AMD強勁挑戰(zhàn)所致

     據(jù)外媒報道，英特爾近日表示，至少到今年年底前，公司高端處理器的價格將出現(xiàn)下滑。分析人士認為，這主要是受AMD Ryzen處理器的強勁挑戰(zhàn)所致。 今年第一季度，英特爾臺式機和筆記本電腦處理器價格處于上升趨勢。這推動了英特爾客戶端計算事業(yè)部(CCG)營收達到了80億美元，同比增長了6%。 但如今，英特爾PC處理器卻面臨著AMD最新的Ryzen處理器的嚴峻挑戰(zhàn)。Ryzen系列處理器的性能與英特爾高端處理器的性能相當，但價格卻遠低于英特爾。 例如，AMD Ryzen 7 1800X是一款8核處理器，也是運行速度最快的Ryzen處理器，售價僅499美元。相比之下，英特爾的同級別產(chǎn)品酷睿i7-6900K售價高達1089美元，而10核的酷睿i7-6950X更是高達1723美元。 在上周四的財報電話會議上，當被問及處理器價格下滑是否是因為AMD Ryzen處理器競爭所致時，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)避開了該問題，稱市場動態(tài)是一個原因。 調研公司Tirias Research分析師吉姆· 麥克格雷格(Jim McGregor)稱，十多年來，業(yè)界普遍認為AMD處理器的性能要低于英特爾的同級別產(chǎn)品。為此，PC廠商也開始逐漸放棄AMD。但如今，隨著Ryzen處理器的上市，他們又重新與AMD展開合作。 麥克格雷格說：“如今，AMD推出了一款有競爭力的產(chǎn)品，且價格明顯低于英特爾。對于想提高利潤率的PC廠商而言，這頗具吸引力。” 目前還很難判斷AMD Ryzen處理器對英特爾芯片的整體影響，但調研公司Mercury Research分析師迪恩·麥卡隆(Dean McCarron)稱，在零售店等場所，Ryzen處理器上市后，英特爾盒裝處理器的價格就進行了下調。 目前，Ryzen處理器僅對英特爾高端處理器帶來了沖擊。但今年晚些時候，AMD還將面向主流市場(相對低端)推出新處理器。屆時，可能對英特爾同級別產(chǎn)品帶來更大威脅，因為低端市場對價格更加敏感。 麥卡隆說：“競爭是一件好事，英特爾肯定感受到了AMD的壓力。” 當然，AMD Ryzen處理器也并不是導致英特爾下調處理器價格的唯一原因。另外一個原因是，消費者從低端處理器向高端處理器過渡的步伐放緩。分析人士認為，英特爾需要調整高端處理器的價格，從而吸引更多消費者購買。

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