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  • 固態(tài)硬盤與機械硬盤的奧秘

    硬盤是電腦里的倉庫，與內存條這個臨時倉庫不同，只要不是硬盤被損壞或者人為操作，保存在里面的數(shù)據就是永久存在的。根據制作技術和存儲原理的的不同，硬盤又分為了機械硬盤(HDD)和固態(tài)硬盤(SSD)兩種： 機械硬盤是將數(shù)據保存在盤片上，盤片上面有一個無限接近它的磁頭，通過盤片的高速旋轉，使磁頭在盤片的指定位置上進行數(shù)據讀寫(可以想象一下唱片和留聲機)。固態(tài)硬盤是采用的閃存芯片作為存儲介質，因為不存在機械設備，所以固態(tài)硬盤根據接口的不同可以做成各種外觀形態(tài)，SATA接口的固態(tài)硬盤內部構造如圖所示： 一、機械硬盤重要參數(shù)解析 1、機械硬盤接口 SATA接口：SATA接口到現(xiàn)在已經革新了三代： 2、機械硬盤轉速 單位是“rpm(每分鐘轉速)”，如果是7200rpm，就說明盤片一分鐘能轉7200圈，前面我們已經知道了機械硬盤的工作原理，所以理論上來說，轉速越快，機械硬盤的讀取速度就越快。 3、機械硬盤容量 單位一般是“TB”或者"GB"，“B”就是byte(字節(jié))的意思，除了這三個，在日常生活中我們還會經?？吹健盞B“、”MB“;有的硬盤制造商在標注硬盤容量時，采用的是千進制，即1TB=1000GB，1GB=1000MB。 4、機械硬盤緩存 因為機械硬盤的讀取速度一般和寫入速度一樣(小區(qū)塊測試除外)，所以需要緩存來加速讀取，如果把容量比作倉庫的話，那緩存就是數(shù)據在傳輸途中的臨時倉庫，當調用A數(shù)據時，會順帶把A周圍的B數(shù)據放在緩存中，如果下次調用時需要的數(shù)據剛好在緩存中，就會直接從緩存中提取，從而達到加速讀取的目的，如圖所示： 理論上來說，緩存越大越好，然而在實際情況中，緩存對硬盤速度的提升相對于其他參數(shù)不算明顯，甚至在個別情況中會出現(xiàn)緩存大了反而降低讀取速度的情況，所以在實際選購中，沒必要單單為了大緩存而花費過多的銀子。 二、固態(tài)硬盤重要參數(shù)解析 1、固態(tài)硬盤接口 SATA接口：參考機械硬盤SATA接口，外形如下： M.2(AHCI協(xié)議)：也被叫做M.2(SATA總線)，這種接口的固態(tài)硬盤走的還是SATA的通道，所以交換帶寬極限依然是SATA3.0的，在讀寫速度上相對于機械硬盤提升不高，外形如下： M.2(NVMe協(xié)議)：這種接口的固態(tài)硬盤才是真正意義上的高速固態(tài)硬盤，走的是PCIe通道，能夠突破SATA3.0的極限，而且PCe通道直連CPU，幾乎沒有延遲，外形如下： 2、固態(tài)硬盤閃存類型 SLC：容量小，成本最高，速度最快，出錯率最低; MLC：容量大，成本適中，速度適中，出錯的幾率相對SLC高; TLC：容量最大，成本最低，速度最慢，出錯率最高。 3、固態(tài)硬盤TBW TB就是TB的意思(不理解的翻上去看機械硬盤容量)，W的意思是Write，TBW就是總寫入數(shù)據量; 這個參數(shù)一般寫在保修條例里，如“5年/150TBW”，意思是硬盤超過了五年或者總寫入數(shù)據量超過了150TB就不在保修范圍內了。 4、固態(tài)硬盤MTBF Mean Time Between Failure，中文意思是“平均故障間隔時間”，單位是小時。 5、固態(tài)硬盤MTTF Mean Time To Failure，中文意思是“平均失效前時間”，單位是小時。 6、固態(tài)硬盤順序讀寫 單位是MB/s，在讀寫過程中會遵循先后順序，數(shù)值越高代表讀寫性能越強;當我們在拷貝大文件，編輯視頻時，主要發(fā)揮作用的就是順序讀寫性能。 7、固態(tài)硬盤隨機讀寫 單位是IOPS,“IO”就是“Input/Output”，“輸入輸出”的意思 ,IOPS就是每秒進行的IO操作次數(shù)，在讀寫過程中不遵循文件的先后順序，數(shù)值越高代表讀寫性能越強;當我們在進行病毒掃描，啟動程序時，主要發(fā)揮作用的就是隨機讀寫能力。 8、固態(tài)硬盤緩存 固態(tài)硬盤的讀取速度一般比寫入要快(小區(qū)塊測試除外)，而且固態(tài)硬盤的寫入單位是頁，大小是4K，如果數(shù)據小于4K，就會把多個數(shù)據放在緩存中，等到足夠4K的時候，在一起寫到閃存中，而要存儲4K數(shù)據其實用不了多少緩存空間，因此，固態(tài)硬盤緩存的作用不是用來存數(shù)據的，而是存儲閃存映射表，完全可以調用電腦內存來存儲映射表，所以對于固態(tài)硬盤來說，緩存不是必須的，因此很多品牌都會把固態(tài)硬盤做成無緩存。 三、機械硬盤與固態(tài)硬盤優(yōu)缺點對比 1、噪音 機械硬盤工作時，盤片會高速旋轉，轉速越快，聲音越大; 固態(tài)硬盤內部沒有機械馬達和風扇，工作噪音值為0分貝。 2、物理碰撞 機械硬盤的數(shù)據都儲存在盤片里，通過磁頭來進行讀取，如果產生碰撞、震蕩或者高速移動讓盤片損壞或磁頭位移，數(shù)據都有丟失的可能; 固態(tài)硬盤使用的是閃存顆粒，內部不存在任何機械部件，所以因產生碰撞、震蕩和高速移動而導致數(shù)據丟失的可能性極小。 3、尺寸/重量 機械硬盤的尺寸臺式機一般是3.5英寸，筆記本硬盤一般是2.5英寸，超薄筆記本一般是1.8英寸; 固態(tài)硬盤根據接口不同，尺寸可大可小，重量比機械硬盤輕。 4、數(shù)據存儲速度 SATA協(xié)議的機械硬盤速度約為500MB/S; NVME協(xié)議(PCIe 3.0 x 2)的固態(tài)硬盤速度約為1800MB/s; NVME協(xié)議(PCIe 3.0 x 4)的固態(tài)硬盤速度約為3500MB/S。 5、功耗/發(fā)熱 機械硬盤：盤片轉速越快，功耗越高，熱量越高; 固態(tài)硬盤：功耗及發(fā)熱相對機械硬盤更低。 6、修復難度 相對于固態(tài)硬盤，機械硬盤的修復難度要更小。 7、價格(截至2020年4月23日)： 機械硬盤：2TB容量，SATA3.0，7200rpm，價格大概為399元; 固態(tài)硬盤：500GB容量，NVME協(xié)議(PCIe 3.0 x 4)，TLC顆粒，價格大概為899元。 四、機械硬盤日常使用注意事項 1、啟動、重啟與關機 盡力避免突然斷電導致的關機; 不要使用常按電源鍵的方式關機; 關機后等待五秒以上再開機; 不要使用機箱上的重啟按鈕來重啟; 2、運行中 盡量不要去移動電腦; 關注硬盤溫度，盡量保持在20℃~25℃之間; 定期使用Windows中自帶的碎片整理工具進行碎片整理，再使用硬盤修復程序來修補有問題的磁道; 定期殺毒。 3、其他 不要拆開機械硬盤(必壞); 不要放在強磁場物的附近，如音響、電視、磁鐵等; 水平或垂直放置，不要使底盤(電路板面)朝上; 不到萬不得已，不要使用低級格式化。 五、固態(tài)硬盤日常使用注意事項 1、小分區(qū)，如一塊128G的固態(tài)硬盤，分區(qū)時只分100G，留出的空間就會被自動用于固態(tài)硬盤內部的優(yōu)化操作，如磨損平衡、垃圾回收和壞塊映射; 2、少分區(qū)，分區(qū)太多容易導致分區(qū)錯位，在分區(qū)邊界的磁盤區(qū)域性能可能會收到影響; 3、不要讓固態(tài)硬盤滿載，最好預留15%以上的空間，預留25%以上最佳; 4、給非系統(tǒng)盤的固態(tài)硬盤/分區(qū)做4K對齊;不要在固態(tài)硬盤上設置虛擬內存; 5、不要在固態(tài)硬盤上運行P2P下載軟件;如果官方發(fā)布了最新的固件，及時刷新; 6、雖然Trim重置指令可以把固態(tài)硬盤的性能恢復到出廠狀態(tài)，但每做一次Trim充值就相當于完成了一次完整的擦寫操作，所以不要過多使用。

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  • 英特爾與AMD兩虎相爭，國產芯片的機會來了？

    在全球的半導體行業(yè)中，美國有高通、AMD、英偉達、英特爾等著名芯片廠商。手機芯片與電腦芯片分為兩大類，手機芯片采用簡單指令集設計堆砌的，電腦芯片則復雜很多，現(xiàn)在世界上有名的電腦中央處理器芯片主要有兩個大廠——AMD和英特爾。 英特爾是“老貴族”，由大名鼎鼎的“八叛逆”之一的戈登·摩爾創(chuàng)立，他在仙童半導體工作時提出了有名的摩爾定律;而AMD，中文名叫超微，它是“后起之秀”，要挑戰(zhàn)英特爾在電腦中央處理器芯片的地位。 現(xiàn)在AMD的市場份額是節(jié)節(jié)攀升，根據第二季度可靠的數(shù)據，AMD在桌上型電腦X86架構的市場占有率達到了達到了驚人的19.2%，筆記本電腦X86處理器的占有率同樣達到了19.9%。 AMD的市場占有率已經是達到了歷史的新高，創(chuàng)下了記錄，為什么會這樣?這就不得不提到英特爾。 英特爾的這家芯片公司是擁有全產業(yè)鏈的，從芯片的架構到芯片的封測上市，幾乎是一“一條龍”服務，安排得滿滿當當，但是一家企業(yè)的資源那是有限的，英特爾什么都想要，結果7納米的制程竟然拖到了2022年。 但是反觀AMD，它開發(fā)自己的架構，然后專心設計芯片，很“專一”的芯片公司，經濟學的“老祖”亞當斯密告訴我們一個道理：只有分工合作才能提高資源的利用率。所以AMD成功了。 最重要的一點是，有臺積電的幫助，臺積電的也是深諳分工合作的秘訣，專做芯片制造，臺積電和AMD，就是1加1大于2，比英特爾強太多了。 最重要的一點是，英特爾過去的幾年時間里，在消費者的心目中，印象很差，每一次推出產品，都是“擠牙膏”，一點點地提升性能，個人消費者倒是沒問題，但是企業(yè)消費者就相當不滿了。 最重要的一點是，英特爾的7納米還沒有出來，而AMD準備在臺積電投片生產7納米的芯片，AMD和英特爾一增一減，之間的差距巨大。 AMD與英特爾“二虎競食”，國產芯片可“坐收漁翁之利”，今年的龍芯也是有所突破，尤其是在架構的開發(fā)上，現(xiàn)在終于擁有很了“當打”的架構，雖然跟英特爾和AMD的架構還有點差距。

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  • 華為新智能手機外觀專利圖曝光

    華為向國家知識產權局申請了一項智能手機外觀專利，并于8月14日獲批并公布。這些專利圖片顯示了一款較為獨特的智能手機外觀，根據專利圖來看，該款智能手機擁有后置四攝，并在攝像頭的旁邊放置了一塊矩形顯示屏，可用來顯示時間，也可能具有輔助拍照的功能。 從專利圖片中可以看出，華為的這種設計有三種不同的變體，主要體現(xiàn)在顯示屏與攝像模組的位置不同。 在第一種設計中，攝像模組位于機身背面的中上方，而顯示屏在處在四顆攝像頭的中間。這樣看起來比較對稱，并且這樣的排列方式可以讓顯示屏更大一些。因此，除了顯示時間外，還可以顯示一些圖標。 第二種設計攝像模組位于機身背面的左上角，而顯示器位于攝像模組的正下方，相對第一種，顯示器要更小一些。 而第三種則是將第二種的攝像模組和顯示屏調換了位置，顯示屏位于攝像模組的正上方。 此外，專利圖顯示該款華為智能手機頂部沒有按鍵和端口，底部顯示了一個雙揚聲器、一個USB-C接口。機身右側還有兩個物理按鍵，上方為音量調節(jié)按鍵，下方是電源按鍵。 值得一提的是，該設備的正面幾乎不存在邊框，這是一款類似于今年發(fā)布的華為P40Pro上的四曲滿溢屏。從設計上看，它是一款高端手機，這也導致不少人猜測它將是明年發(fā)布的華為P50 Pro。 華為是否真的打算在手機背面增加一個額外的顯示屏還不能確定。但在之前，網上也曝光了華為Mate智能手機的外觀專利圖，顯示了在圓形的攝像模組外有一圈可觸控的環(huán)形屏幕。 它可以顯示用戶界面，并進行相應操作。比如，當有電話來時，該環(huán)形屏會顯示，我們通過向左或向右滑動來選擇接聽還是掛斷。除此之外，它還可以在拍攝視頻或照片時，進行變焦操作，甚至可以控制音量大小或者在閱讀的時候用來翻頁。

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  • 瀾起發(fā)布第二代“津逮”x86架構CPU

    1978年6月8日，Intel發(fā)布了新款16位微處理器“8086”，也同時開創(chuàng)了一個新時代：x86架構誕生了。x86指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計算機語言指令集，定義了芯片的基本使用規(guī)則，一如今天的x64、IA64等。 x86架構是世界半導體、集成電路行業(yè)中，一座難以逾越的高峰，該架構的全部專利被英特爾(Intel)、超威半導體(AMD)、威盛電子(VIA)三家巨頭掌握，要研發(fā)、制造基于x86的任何產品、技術，都無法繞過這三大巨頭。 即使面前有這三座大山，我國也有企業(yè)敢于嘗試攀登x86的高峰，例如兆芯、海光、瀾起這三家公司。當然這三家公司背后都得到了上述三大巨頭一定程度的支持，兆芯受到威盛的支持，海光購買了AMD的Zen架構授權，瀾起的股東、客戶、供應商列表里都有英特爾。 第八屆中國電子信息博覽會(CITE)上，瀾起科技展示了其最新的第二代“津逮”x86架構CPU，這款CPU主打其獨特的硬件安全功能。 相較于同系列上一代產品，第二代津逮CPU核心數(shù)從24個上升到26個，并支持多線程技術，最大支持52個線程，主頻從2.3GHz提升到了3.2GHz，還集成了深度學習加速技術，進一步強化了AI性能。 瀾起科技表示，這款CPU的主要應用領域是機器學習、人工智能、大數(shù)據分析處理等對計算能力和AI性能有較高需求的場景，津逮CPU能提供強大的算力和安全保障。 “津逮”一詞出自北魏酈道元的《水經注·河水二》，意為“通過一定途徑而達到”，這款CPU背后有英特爾的技術支持，“津逮”的名字也在一定程度上寄托著瀾起科技對國產x86芯片的期望。

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  • 三星宣布最新的X-Cube 3D IC封裝技術

    數(shù)月前臺積電和三星的芯片代工廠相繼投產5 nm EUV工藝制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封裝技術已經可以投入使用，該技術能提供更快的速度和更好的能源效率。 三星旗下的圓晶廠已經使用該技術進行了測試芯片的生產，該技術可用于7 nm和5 nm工藝制程的芯片生產線。 通過多個芯片的超薄堆疊，可以制造更緊湊的邏輯半導體，該工藝采用了通硅通(TSV)技術進行垂直電連接，而不是使用導線。由于采用了TSV技術，芯片中不同堆棧之間的信號路徑大大減少，提高了數(shù)據傳輸速度和能源效率。各種邏輯塊、存儲器和存儲芯片可以相互堆疊，以創(chuàng)造更緊湊的硅封裝。 這種堆疊封裝的方式就像搭積木一樣將芯片堆起來，由原本的平面堆疊變?yōu)榱Ⅲw堆疊，減少了芯片占用面積，提高了芯片集成度。 臺積電和英特爾都公布過自家的芯片3D封裝技術，技術原理上相似，但是各家的方法并不相同。 三星也表示將繼續(xù)與全球的無晶圓半導體公司合作，將該技術部署在新一代高性能芯片之中。

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  • 芯片EDA核心技術95%被歐美掌控！國產最大門檻在哪？

    1986年，17家單位、200余名專家從全國各地向著北京集成電路設計中心集結，在這里，中國將要在集成電路行業(yè)展開一場史詩級別的攻堅戰(zhàn)，目標就是為了打破國外對電子工業(yè)之母——EDA工具的壟斷。 歷經7年的艱苦攻關，國內首個EDA工具——熊貓系統(tǒng)橫空出世，中國終于突破了西方的EDA圍堵，我們也成為全球極少數(shù)擁有EDA自主知識產權的國家。然而好景不長，就在國產EDA工具剛燃起星星之火時，掌握全球最為先進EDA工具的歐美國家，此時逐漸對中國放寬了EDA的使用限制。源于國外EDA低廉的價格和打包傾銷的市場壓力，國產EDA工具直接被重創(chuàng)，商業(yè)化之路遙遙無期，10多年來國產EDA一蹶不振。 EDA工具，又名EDA軟件，是電子芯片設計、電路板走線布局和集成電路仿真測試等流程中重要的計算機輔助設計軟件。上世紀六七十年代，集成電路的從業(yè)者們設計電路圖時，往往用最為原始的方式在圖紙上手繪作圖。 但隨著集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展，更為復雜的芯片上往往集成了成千上萬個單元，而且演變成了多層次三維立體結構，于是伴隨著計算機的誕生，EDA軟件在計算機上就可以實現(xiàn)極為復雜的芯片電路設計。 EDA工具能夠極大程度的幫助計算機對芯片設計進行計算，從而更好地設計芯片，這項產業(yè)如同國內的芯片產業(yè)狀況一樣，一直被國外所霸占著，國產的EDA也渴望能夠快速發(fā)展，渴望走上商業(yè)之路，但是前途困難重重，目前國內該行業(yè)的市場有95%被歐非所掌控。 EDA軟件雖然不想光刻機一樣規(guī)模宏大，但是作用卻非常大，沒有EDA軟件就無法正常設計芯片，EDA軟件的市場產值為100億美元左右，卻能夠影響產值為5000億半導體市場，可見EDA軟件的重要性。 雖然我國的熊貓EDA未成長起來，但是以其為基礎的其他EDA軟件紛紛取得了領跑的成績，并且國內陸續(xù)推出了數(shù)十款EDA軟件，這是國產EDA在發(fā)展向商業(yè)化邁出了第一步。 國產EDA仍面對著許多難題，即使是華大九天也僅能為行業(yè)提供三分之一的軟件，與美國EDA廠商相比還有三分之二的工具至今未能掌握。對于國內整個半導體產業(yè)鏈，國內EDA難以獨自撐起全行業(yè)的大旗，其問題主要集中在EDA與先進工藝的結合力度不夠，國內真正開發(fā)EDA的人才僅為300人，EDA大規(guī)模商業(yè)化之路不易，即使是技術達到國際水平的EDA，企業(yè)進行替代的成本也比較大，國際上對歐美EDA的認可度比較高，所以有產品沒市場也是國內EDA企業(yè)需要面對的一大難題。 為了加強國內集成電路行業(yè)對國產EDA的支撐能力，除了華大九天外、廣立微和芯禾科技等國產EDA企業(yè)也在發(fā)力，同時希望更加完善的半導體生態(tài)和具有前景的市場為國產EDA軟件創(chuàng)造更好的環(huán)境。

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  • 華為半導體開啟“塔山計劃”

    華為在內部開啟塔山計劃，根據消息，華為已經開始與相關企業(yè)合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。 一旦臺積電向我們斷供，中國大陸芯片的真實現(xiàn)狀就是，落后西方5-10年，甚至更多。這也是華為“塔山計劃”迅速開啟的原因。芯片生產大致分芯片設計、芯片制造、芯片封測三大環(huán)節(jié)。我國在芯片封測領域的技術水平相對于其他兩個環(huán)節(jié)來說較為領先。 芯片設計：芯片設計的工具，用的是國外的EDA軟件，就連中國最好的芯片設計公司華為海思，也只是剛剛開始“去美國化”。 芯片制造：全球最大最好的芯片制造廠商，就是臺積電。臺積電現(xiàn)在已經實現(xiàn)5納米工藝制式的量產，而大陸最好的芯片制造公司中芯國際，剛剛完成14納米的量產。 而制造最先進制程芯片使用的光刻機，都得從荷蘭ASML公司進口。但現(xiàn)在也買不到了，因為美國不讓。大陸最好的光刻機生產廠商是上海微電子，現(xiàn)在生產的是90納米的光刻機。 中芯國際為代表的中國芯片代工制造現(xiàn)在已經處于事實上的被制裁狀態(tài)，由于得不到EUV光刻機，它的技術上限已經被美國封鎖，預計2-3年內到達技術上限，美國已經給我們設置了天花板，也就是說，如果我們搞不定國產半導體裝備，那么中國制造將會停留在7nm的天花板。 芯片封測：封裝測試屬于芯片產業(yè)鏈末端，相比光刻、蝕刻等工藝對技術要求沒那么高。高端市場方面，盡管美國、德國、日本企業(yè)占據了較大比例，但我國大陸和臺灣不少芯片封測公司在規(guī)模、速度和工藝標準上也絲毫不遜色。 芯片的發(fā)展除了人才，核心材料也是制約國內芯片企業(yè)發(fā)展的重要因素，我們一起來看看影響芯片發(fā)展的核心材料目前在國內的發(fā)展現(xiàn)狀： 1.單晶硅：晶圓和硅片的核心材料 單晶硅是制作芯片的重要材料，制作難度在于純度要求高。目前高純度單晶硅產量較領先的企業(yè)都集中在日本，我國作為后起之秀，近年來也開始具備生產高純度晶圓的能力，不僅實現(xiàn)了對內供給，如今更是出口半導體強國韓國。 2.CMP拋光材料：晶圓CMP工藝的關鍵耗材 拋光材料的技術具有一定的行業(yè)壁壘，主要受技術要求、資金成本和認證體系影響，目前在這一領域我國專利技術積累不高，主要還是依賴向美日韓進口。 3.光掩膜版：芯片制程的核心瓶頸 光掩膜版是光刻設備的關鍵器件，也是限制芯片工藝最小線寬的核心瓶頸，技術門檻較高。目前世界上已可以量產7納米制程的芯片，更小制程的研發(fā)也即將上流水線，這對光掩膜版的要求將進一步提高。 在光刻機生產方面，荷蘭ASML公司一家獨大，而能生產優(yōu)質光掩膜版的企業(yè)，目前也是以臺積電、韓國三星、美國英特爾等半導體巨頭為主。 4.光刻膠：芯片光刻的重要材料 當今世界光刻膠市場，主流以光刻波長為248nm的KrF和193nm的ArF為主，這一系列的光刻膠技術大多被日本和美國壟斷，我國光刻膠近年來也掌握了436nm和365nm光刻波長的技術，逐步從低端向高端發(fā)展。 5.濕電子化學品：蝕刻和清洗的重要耗材 我國的蝕刻技術基本與世界持平，雖然目前濕電子化學品市場依舊主要被歐美日韓等地區(qū)企業(yè)瓜分，但他們已無法對我們形成壟斷，甚至有被我們取代的趨勢。 6.電子氣體：芯片制造的血液 電子特種氣體行業(yè)集中度高，我國已有不少新興企業(yè)擁有生產資質，盡管在國際市場方面依舊被一些傳統(tǒng)半導體地區(qū)壟斷，但目前我國企業(yè)已形成有力的挑戰(zhàn)。 7.濺射靶材：摻雜和鍍膜的主要材料 高純度濺射靶材的制造有一定的技術門檻，對制造設備的投資金額要求也相對較高，早年間這一領域被美日壟斷，但近年來隨著國產技術的成熟，這一領域市場規(guī)模增速高于全球增速，正逐漸占領世界市場。 8.晶圓封裝材料：先進封裝工藝的耗材 傳統(tǒng)芯片封裝工藝是先切割晶圓，后封裝芯片，這會增加約20%的原芯片體積，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術是先封裝測試后切割成芯片，這一方法不僅可以減少封裝體積，也可以提升芯片穩(wěn)定性，這對晶元封裝材料，如陶瓷基板、封裝基板、引線框架等要求更高。

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  • 華為旗艦機皇Mate40:成麒麟芯片“絕唱”之作

    自從華為海思半導體遭遇到美國最新頒發(fā)“斷供禁令”影響以后，最新一代華為麒麟芯片以及華為Mate 40系列手機就備受關注。 8月7日，華為CEO余承東確認華為麒麟芯片遭遇到了臺積電方面的斷供，預計在9月15日以后，華為海思芯片陷入“全面停產”狀態(tài)之中，這也意味著華為Mate 40系列手機將會成為華為麒麟芯片的絕唱之作; 要知道華為手機在過去這么多年發(fā)展，一直都憑借自主研發(fā)的麒麟芯片獲得了很大的市場競爭優(yōu)勢，同時華為麒麟芯片在最近幾年的進步也很大，進一步讓華為Mate系列、P系列手機在部分體驗、功能等方面開始實現(xiàn)反超。 而華為麒麟芯片也開始定制很多獨家硬件底層技術，例如AI技術、5G網絡技術等等，就在2020年第二季度，華為也更是憑借自主研發(fā)5G芯片優(yōu)勢，手機銷量正式超越三星，成為了全球銷量第一的手機品牌。但如今華為麒麟芯片已經受到了“禁售令”影響，華為Mate 40系列手機也將會成為最后一款采用麒麟芯片的華為旗艦手機; 據爆料信息顯示，華為Mate 40系列手機依舊會有兩個版本，它們分別是華為Mate 40和華為Mate 40 Pro，這兩款手機都將會采用“瀑布屏設計”，最高可支持120Hz屏幕刷新率，首發(fā)搭載麒麟9000系列芯片，臺積電5nm制程工藝，整體性能將會得到大幅度提升，同時還會集成新一代5G基帶芯片產品，擁有更加出色的5G網絡體驗。 至于相機方面，華為Mate40系列手機依舊會采用獨家定制5000萬像素的索尼IMX700 主攝相機，同時輔以2000萬像素超廣角鏡頭+800萬像素的潛望式鏡頭+TOF鏡頭四攝組合;如此強悍的拍照實力，在強大的麒麟9000系列芯片性能加持下，也將會讓華為Mate 40系列手機拍照實力大增，有望再一次打破DXO相機評分榜單，成為新一代拍照旗艦機皇。 當然這款華為Mate 40系列手機最大的缺點，或許就是麒麟9000芯片的產能不足，這也意味著華為Mate 40系列手機在供貨方面也將會失去以往的優(yōu)勢。 對于蘋果而言，目前也正在遭受到“某些因素影響”;iPhone 手機也將要面臨無法使用國內主流通訊軟件的風險，所以對于華為而言，作為國內唯一能夠與三星、蘋果抗衡的國產高端旗艦手機，未來在國內的銷量或許也有機會擊敗iPhone 12系列手機;

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  • 海寧制造全球首款超高性能異構AI芯片，震驚業(yè)界！

    位于海寧泛半導體產業(yè)園的芯盟科技有限公司，兩個指甲蓋大小的芯片就是芯盟在8月剛剛研發(fā)成功的全球首款超高性能異構集成單芯片。全球首款的超高性能異構AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的鉆研。 這款芯片打破了傳統(tǒng)同構芯片內儲存與計算間的數(shù)據墻，實現(xiàn)了數(shù)據感知、存儲、計算的三維集成，是存算一體化領域的重大突破，有可能在性能和成本效益上提高一個數(shù)量級。 它將主要應用于人工智能物聯(lián)網類人確定感知任務場景，如服務員、醫(yī)生、駕駛員等。對行業(yè)降低應用產品智能化的成本，加速人工智能驅動的產業(yè)升級與變革具有深遠意義。公司負責工藝研發(fā)的CTO余興告訴我們，芯盟的定位就是類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設計與智能生態(tài)孵化，這是業(yè)界許多專業(yè)人士心中的“珠峰”。 芯盟科技成立于2018年11月，是一家專業(yè)從事類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設計與智能生態(tài)孵化的企業(yè)。公司成立初期，創(chuàng)始人找到了余興和其他5位業(yè)界響當當?shù)木?，大家一拍即合，準備勇攀“高峰”? “主要是有想法、有興趣，想在推動集成電路方面有一些發(fā)展。我們有幾個朋友在平時已經聊起來新的架構，所以說這也是一個機會，我們就到這邊來，想實現(xiàn)我們的想法?！庇嗯d說。 主力軍有了之后，公司又“以英引英”招引到20多位專業(yè)人才，組建成了一支超過30人的擁有世界一流設計水平的研發(fā)團隊和管理團隊。團隊擁有國家級人才2人，省級人才1人，世界名校博士4人。 核心團隊在集成電路設計、芯片設計、算法設計等方面都有超過十年甚至二三十年的國內外行業(yè)經驗。異構單芯片雖小，要把它從無到有研發(fā)出來，即便對這個“超能”團隊來說，也絕不是一件簡單的事。由于它工藝十分復雜，不但設計研發(fā)要花很多心血，把它生產出來更不容易。這款工藝復雜的芯片要經由4家公司的生產加工才能完成，在疫情期間芯盟對芯片生產的可控性很小?？朔刂乩щy，經過團隊將近1年的投入，這顆異構單芯片終于出產，而且是一次流片成功。 “我們下定決心一次成功，如果要達到一次成功，花的力氣比重復幾次困難的多。”余興說，這是第一顆這種結構的芯片，基本上沒什么其他經驗可以借鑒，所以也花了很多精力。 目前，企業(yè)正與客戶進行深入對接，芯片不日將進入市場。 此外，企業(yè)已經注冊成立了浙江海芯微半導體科技有限公司，將主要承擔企業(yè)芯片的生產任務。 浙江芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項目負責人邢程介紹：“三維集成是現(xiàn)在剛剛興起的一個技術的構思，慢慢會有很多的企業(yè)往這個方向去發(fā)展，如果我們在這個方面起步比較早，有制造方面工藝經驗積累的，那我們可以完全領先其他的工廠，這樣對那些想做三維集成芯片的公司來說，我們就是它最好選擇的一個合作伙伴，發(fā)展前景會比較大。” 當前，為進一步完善芯片功能、提升其性能，團隊也開始在先進工藝的基礎上研發(fā)下一款芯片，主要針對智慧城市，智慧工業(yè)的高性能、高利潤應用市場，芯片架構已經基本完成。企業(yè)目標通過大家努力將先進的AI芯片技術快速、高效、廣泛的推向市場。

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  • 30000億芯片板塊迎最大利好，國產芯片黃金期來臨

    我們日常生活中隨處可見到芯片，不管是手機還是電腦，想要正常運行，都需要使用到芯片。但是芯片的制作需要用到光刻機，我國的企業(yè)手中握著非常的芯片設計專利，但是卻苦于沒有先進的光刻機技術，這些芯片都無法得到量產。 先進的光刻機技術掌握在荷蘭的ASML公司手里，但是荷蘭卻選擇跟隨美國，一起對我國實行科技封鎖。而光刻機的制造需要使用到超過十萬的零件，這樣不是我們短時間內可以攻克的，所以現(xiàn)在依然被美國以芯片“卡脖子”。 30000億芯片板塊迎最大利好 芯片制造業(yè)即是集成電路制造業(yè)，我們A股的此類板塊的總市值大概有30000億，并且今年關于集成電路的企業(yè)增加了4.7萬家，我國企業(yè)對于芯片的重視程度大幅提升。 隨著集成電路板塊企業(yè)股票大量上升，我國的芯片板塊也是迎來有史以來的最大利好，在我國日益發(fā)展的今天，集成電路已經變成不可缺少的一部分。所以國家對此也是大力扶持，給予了這些企業(yè)最多長達10年的“免稅”政策，并且管理企業(yè)可以和各大高校一起合作，在彼此技術和資金的結合下，發(fā)揮醉倒的效果。 國產芯片黃金期 為何說是國產芯片的黃金期呢? 一方面是因為政策的大力扶持，越來越多的人和企業(yè)進入到集成電路這一行。 另一方面華為5G的推廣，對于國內的芯片產業(yè)起到了很好的推進作用，與其合作的企業(yè)利潤逐步上升，與之前政府相比超過6倍，中芯國際就是一個例子。 另一方面新基建的海外推廣，必定會打來更多的貿易合作，我國的芯片產業(yè)也借此得以和外界更多交流，勢必會彌補我國芯片產業(yè)一直的短板，為芯片產業(yè)迎來黃金期打好基礎。

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  • 英特爾獲臺積電代工，6nm制程技術，年底量產

    英特爾在全球范圍內是世界上最大的個人計算機零件和CPU制造商。在PC端方面，幾乎沒有匹敵的對手。作為一家CPU公司，在52年的歷史中發(fā)布了多款優(yōu)秀的處理器，悠久的歷史奠定了因特爾深厚的背景文化。 不過英特爾并不打算止步于此，將會在未來市場上有更多的布局，CPU已經做到巔峰，接下來英特爾打算年底進入GPU市場。 一、英特爾獲得臺積電代工 英特爾突然宣布，獲得臺積電代工。據媒體消息報道，臺積電以6nm制程技術拿下了英特爾明年的GPU代工訂單。不出意外的話，英特爾將于年底發(fā)布新產品，一款名為Xe-LP GPU新產品，此后正式進入GPU市場。 英特爾獲得臺積電的代工，而且是僅次于5nm的6nm制程技術。這部分的技術臺積電同樣有一定的代工實力，按照臺積電之前透露的消息，在今年第一季度就能到6nm的試產階段，年底正式量產。 或許是巧合，臺積電的6nm量產階段和英特爾的發(fā)布的GPU產品時間幾乎是一致的。而且臺積電剛進入量產階段就獲得了英特爾巨頭的訂單，真可謂是“喜從天降”。 現(xiàn)如今臺積電的各大納米制程都有了相應客戶，比如7nm有聯(lián)發(fā)科、6nm有英特爾、5nm有蘋果，往后更高的技術也不會缺客戶。 二、英特爾的路 如果有關注英特爾的人或許就會知道，在英特爾的發(fā)展歷程中，不論發(fā)布多少款CPU產品，都會引起市場的廣泛關注。這是對英特爾的一種認可，也是對英特爾的信賴，說明英特爾的CPU產品確實不錯。 現(xiàn)如今英特爾的路將會邁向GPU，在這方面英特爾算是從頭開始。那么什么是GPU呢? GPU的概念非常簡單，是一種圖形處理器，顯示芯片。一般用在個人電腦，游戲機或者是移動設備上。GPU的意義在于讓顯卡減少對CPU的依賴，并且替代CPU進行一部分的工作。 所以從英特爾進入GPU市場就可以知道，在電腦發(fā)展方向將會實現(xiàn)更全面的覆蓋。同時也預示著英特爾在電腦市場領域有更重要的地位。 按照英特爾的計劃，今年年底發(fā)布的新產品會帶給大家更多的體驗，而且還是由臺積電代工生產，質量上肯定是得到了保障。至于會有怎樣的市場表現(xiàn)，就要交給消費者來評判了。 GPU市場是對英特爾的一次重要轉型，成功了市場又會增加一個渠道，否則會讓英特爾的技術面臨阻礙。

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  • 我國極大規(guī)模集成電路所需高純度含氟電子氣體實現(xiàn)國產化

    集成電路是信息社會的根基，其制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平。 國務院國資委8月17日發(fā)布消息，由中國化工集團黎明化工研究設計院承擔的國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”子項目“高純四氟化碳和六氟化硫研發(fā)與中試”日前通過國家重大專項項目組的測試與評審，標志著我國極大規(guī)模集成電路行業(yè)所需高純度含氟電子氣體實現(xiàn)國產化。 而高純度含氟電子氣體是極大規(guī)模集成電路行業(yè)必需的清洗和蝕刻氣體，在芯片制作過程中保障極大規(guī)模集成電路的生成，確保電路有效發(fā)揮作用。隨著極大規(guī)模集成電路技術的提升，芯片制程向14納米甚至7納米邁進，對電子氣體的純度要求越來越高。 中國化工集團黎明化工研究設計院從2013年開始“高純四氟化碳和六氟化硫研發(fā)與中試”的課題研究，借助國家科技重大專項平臺，潛心攻關，在多項關鍵技術上取得突破。其中高純度四氟化碳和六氟化硫制備過程中微量雜質的純化、分析等技術難題得以攻克，制備出的產品純度達99.999%，推廣使用后取得了良好的市場效果。 此外，該項目在知識產權指標、人才建設、產業(yè)化指標和經費使用等多個維度也達到立項要求。黎明院也由此進一步加快了科技創(chuàng)新和產業(yè)化發(fā)展步伐，成功實現(xiàn)由工業(yè)級向高純級、多品種等高性能、高附加值產品的轉型升級和結構調整。 目前，黎明院高純四氟化碳和六氟化硫的年產能可達2000噸，價格與進口同類產品相當，但性價比高，可完全實現(xiàn)對進口產品的替代。

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  • 國產IP助力國內半導體騰飛

    如今，全球IP市場主要被英美企業(yè)壟斷，集中度高，呈現(xiàn)一超多強的競爭格局。隨著當前國際貿易爭端不斷、半導體國產化加速前進、國內行業(yè)競爭加劇，發(fā)展IP國產替代已成為不可逆轉的技術浪潮。 一、IP的重要地位與日俱增 IP幫助降低芯片開發(fā)的難度、縮短芯片的開發(fā)周期并提升芯片性能，是集成電路產業(yè)鏈上游關鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片復雜度提升疊加多元化應用增加，半導體IP需求市場將有望增長。 如今，半導體市場整體容量擴大，大量的芯片設計需求推動了IP的發(fā)展。與此同時，因為IC設計成本的提升和對效率及定制化要求的提高，精細化分工趨勢愈加明顯，半導體IP業(yè)務因其性能高、功耗優(yōu)、成本適中、可縮短設計周期等特點，迎來了蓬勃發(fā)展。 根據 IPnest 數(shù)據顯示，2019 年全球半導體 IP 行業(yè)實現(xiàn)收入 39.38 億美元，同比增長 5.21%，2015-2019 年的復合增速為 7.10%。根據 IBS預測，預計 2027 年全球半導體 IP 市場空間可達 101 億美元，較 2018 年增長 119.57%，年均復合增速為 9.13%。 縱觀半導體行業(yè)，半導體IP為人們所熟悉的公司為ARM、Synopsys、Cadence這些國外公司。然而，令人驚喜的是，隨著如今國產替代的加速發(fā)展，有一家立足本土的競爭者：芯動科技Innosilicon逐漸為大家熟悉起來。 二、國產IP勢不可擋 放眼國內，我們絕大部分的芯片都建立在國外公司的IP授權或架構授權基礎上。一方面國外企業(yè)具有的優(yōu)勢地位使得授權費用較高，增加了我國芯片設計企業(yè)的設計成本;另一方面半導體核心技術和知識產權如果受制于人對于我國的國產芯片的自主和安全而言是一個潛在的風險，因此推進 IP和芯片底層架構國產化是市場的選擇也是國家戰(zhàn)略的需求。 據了解，芯動科技Innosilicon是國內一家中國芯片IP和芯片定制的一站式領軍企業(yè)，從多方面了解，該公司14年來本土發(fā)展，所有IP和產品全國產自主可控，提供全球主流代工廠(臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/上海華力/武漢新芯等)，從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋，支持了華為海思、中興通訊、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等國內外知名企業(yè)數(shù)十億顆芯片量產，連續(xù)10年中國市場份額遙遙領先。 三、國產IP的安全性 IP技術壁壘較高，進入難度大。IP需要長期的技術積累，也需搭建完備的生態(tài)，需要持續(xù)的研發(fā)投入，同時也考驗企業(yè)的商業(yè)策略和能力。 芯動科技擁有14年全球最先進工藝產品交付記錄的專家團隊，從55納米到8納米先進工藝，具有創(chuàng)紀錄(> 200次流片)和年10萬片F(xiàn)inFet晶圓授權量產的驕人業(yè)績。芯動科技以高智能、高性能、高安全、低成本為您定制芯片，以靈活共贏的商業(yè)模式服務于全球客戶，長期賦能，加速產品應用落地，為國產芯片定制量產保駕護航。

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  • 倪光南院士：國產芯片、操作系統(tǒng)等科技從可用向好用的方向發(fā)展

    科技是強國之本，尤其是半導體芯片領域的發(fā)展，更是科技發(fā)展的重中之重。近年來，以美國為首的科技強國卻接連對我國從事芯片領域研發(fā)的科技企業(yè)發(fā)起攻擊。 2018年的中興制裁事件到2019年華為制裁事件，美國采用相同的套路，均將其列如實體清單中，禁止美方企業(yè)向中興、華為供應零件、設備、以及技術合作等等(主要是芯片交易被終止)，此政策條例極大的危害了中興、華為企業(yè)的既得利益。 雖然其中華為自研設計出了麒麟芯片，在當時一定程度上緩解了芯片危機，但沒想到，美方變本加厲，今年5月份直接限制了華為代工芯片企業(yè)，最終徹底導致華為自研芯片同樣也被迫斷供，M國的此番做法，已經嚴重的危害到了，中國企業(yè)芯片領域的發(fā)展。 M方之所以能夠次次在科技壓上一頭，無非憑借就領先于世界的半導體芯片技術，而我國敗給它最大的原因就是，相比M國，我國國內沒有一條完整的芯片供應鏈條，雖然我國很多企業(yè)，以華為為例，它可能在芯片的設計研發(fā)上，已頗有建樹，但在芯片的生產制造、封裝檢測等過程卻是一片空白，更重要的是目前所有國產芯片制造企業(yè)，都缺少這一步驟的核心技術。 那么這就是否意味著，我國的芯片發(fā)展之路，只能被M國壓制得死死的，或變成像韓國、日本一樣，即使科技發(fā)展的在成功，卻只能做M國科技上的“小跟班”? 國產科技發(fā)展勢不可擋： 然，事情卻遠遠沒有想象中那么悲觀，近日我國中科院的倪光南院士，在網絡媒體上說了這樣一席振奮人心的話，“我國國產的芯片、操作系統(tǒng)、各種硬軟件等科技，經過幾十年的滄桑巨巨變，實際上早已經從不可用達到了可用，而且如今更是從可用向好用的方向發(fā)展?！? 倪振南院士，這番話，告訴了我們，目前國產科技已經遍地開花，除了芯片領域、在操作系統(tǒng)、各種軟硬件上，國內很多科技企業(yè)均有了成功的突破，這些都是中國科技、包括所有科技研究人員、科技企業(yè)的底氣。 除了耳熟能詳?shù)娜A為企業(yè)，其實還有很多優(yōu)秀的科技企業(yè)的，這些“可愛”的他們，都在默默無聞地為中國的科技企業(yè)添磚加瓦。 紫光展銳，2013年成立，脫身于知名校企紫光集團，而它僅用了幾年的時間，就接連突破了多個技術難關，不僅成功的制造出了5G虎賁T7510芯片，此前更是突破了世界級的DRAM儲存器技術，要知道此項技術一直以來都被美、韓兩國壟斷，而今不僅打破外企壟斷，同時更是補足了國內集成電路的又一個短板。 中科院，在近日也傳來了好消息，國產研發(fā)制造的“銀河麒麟操作系統(tǒng)”，目前已達到了國家的最高的安全等級，其操作系統(tǒng)也已經日漸成熟，大概三到五年的時間，將可全面的替代微軟的Windows系統(tǒng)。 我國多年以來各行業(yè)，一直使用的是美企微軟公司提供的操作系統(tǒng)，在國內有著根深蒂固的地位，如果像芯片一樣被“卡脖”，那么遠比芯片被卡事件帶來的影響嚴重的多，而國產操作系統(tǒng)的問世，將不用再畏懼外企未來或有的“卡脖”要挾。

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  • 中科院院士彭練矛：碳基電子是國產芯片技術突圍利器

    現(xiàn)在受到我國廣泛關注的一個領域應該是芯片研發(fā)以及生產，我們需要有能夠將先進芯片生產出來的實力。從實際意義上來說我國在芯片研制的技術上也受到了一些限制，所以如果想要找到突破口，那么就只能從芯片生產的材料入手，中科院院士彭練矛：碳基電子是國產芯片技術突圍利器。 大家都知道，現(xiàn)在如果去生產出先進的碳基電子對于發(fā)展相當有利，但是我們也知道碳基芯片它的生產并不是這樣的簡單，與傳統(tǒng)的硅基技術相比碳基電子它具有的性能更好，不論是在數(shù)字電路還是傳感器件方面都有特別好的應用前景。 彭練矛也表明如果我們要實現(xiàn)半導體的國產現(xiàn)代化，那么我們就一定要擁有芯片技術，而我們在光刻機以及其他生產技術收到了一些國家刻意的限制之后碳基電子就有一個特別重要的作用，它可以說是我國芯片技術的突圍利器。 不過我們必須承認一點，我們的碳基電子只是碳基芯片生產的材料取得了突破，但芯片的研制和生產有那么多的流程，我們目前只是在生產的材料上取得了一定的突破，這并不意味著碳基電子未來一定能夠研制成功，碳基芯片一定能夠問世，畢竟它目前只是處在實驗室階段。 有的人可能會覺得我國沒有必要盲目的跟著其他國家去研究碳基電子，我們可以等他們先研究一段時間之后再向他們借鑒。 說實話如果我們真的能夠向其他國家進行技術上的借鑒，那么我們也不會走到今天這個地步，也不會被其他國家在技術上掐脖子，當然我國很多的芯片也不會實現(xiàn)國產化，我們的發(fā)展永遠都被其他國家緊緊的掌握著。 所以中科院的院士彭練矛才會說，碳基電子是國產芯片技術的突圍利器，雖然我們目前研究的成果并不是很大，但這對于我國在這一領域的發(fā)展也是有很大作用的，至少我們去研究了。

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