東芝

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2017年我國大陸地區(qū)液晶面板產(chǎn)量已位居全球第一，但是有數(shù)據(jù)顯示，全球面板業(yè)產(chǎn)能過剩已開始漸漸顯現(xiàn)。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年全球TV面板的出貨數(shù)量達2.62億片，同比增長1.6%，出貨面積為1.38億平方米，同比增長6.1%。這主要歸功于中國大陸的增加。

東芝推全球最快手機處理器速度達1GHz(圖)

東芝星期五（7月10日）在英國推出了在Orange網(wǎng)絡(luò)上運行的TG01型手機。這款手機配置了高通1GHzSnapdragon處理器。這是目前手機上采用的速度最快的處理器。東芝的重點是在移動中處理媒體內(nèi)容。因此，這款手機配置了4.1

通信技術(shù)
2009-07-13

東芝處理器快手
傳東芝二季度運營虧損5.4億美元同比減虧32%

據(jù)日本經(jīng)濟新聞社報紙報道，由于閃存芯片價格止跌，東芝第二季度或許已縮小運營虧損。報紙報道稱，東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元)，

電子設(shè)計自動化
2009-07-13

閃存芯片東芝
傳東芝改用12吋產(chǎn)線生產(chǎn)CMOS

日經(jīng)新聞7日報導(dǎo)，為大幅壓低制造成本、提高價格競爭力，東芝（Toshiba）將于2009年上半年內(nèi)，改用最先端設(shè)備生產(chǎn)手機、數(shù)字相機等產(chǎn)品之核心零件CMOS傳感器（CMOS Sensor）。報導(dǎo)指出，東芝在旗下系統(tǒng)整合芯片（

模擬
2009-07-09

芯片 CMOS SENSOR 東芝
日本推出“Biblio”看書手機（圖）

7月6日北京消息，據(jù)國外媒體報道，日本第二大電信服務(wù)商KDDI與東芝合作推出以“Biblio”命名的手機，以電子書瀏覽器作為最大賣點。該機內(nèi)建7GB內(nèi)存，3.5吋觸摸式液晶顯示屏，外型及包裝設(shè)計都和Amazon Kin

通信技術(shù)
2009-07-06

IO KD 東芝
三星與東芝就共享半導(dǎo)體專利期限延長

據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子日前發(fā)表告示稱，與日本東芝就共享兩家半導(dǎo)體部門的專利達成了協(xié)議。在NAND型閃存領(lǐng)域位居前二的三星電子和東芝，從2002年9月至今年3月，一直共享半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)。此次達成的協(xié)議延長了

消費電子
2009-07-02

半導(dǎo)體三星三星電子東芝
iPhone 3GS成本拆解：東芝24美元占最多

6月26日消息，市調(diào)機構(gòu)iSuppli周四公布蘋果新款智能手機iPhone 3GS的拆解分析結(jié)果，算出每支材料成本為172.46美元。其中最貴的零組件是每件要價24美元的16MB閃存模塊，由新任供貨商東芝搶下大餅。 iSuppli拆解結(jié)果顯

通信技術(shù)
2009-06-26

蘋果 iPhone 3G 東芝
三星東芝達成協(xié)議延長半導(dǎo)體專利共享期限

三星電子日前發(fā)表告示稱，與日本東芝就共享兩家半導(dǎo)體部門的專利達成了協(xié)議。在NAND型閃存領(lǐng)域位居前二的三星電子和東芝，從2002年9月至今年3月，一直共享半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)。此次達成的協(xié)議延長了專利共享時

半導(dǎo)體
2009-06-26

半導(dǎo)體三星 BSP 東芝
東芝和NEC擴大與IBM的半導(dǎo)體開發(fā)合作

日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴大與IBM在最尖端的半導(dǎo)體開發(fā)領(lǐng)域的合作。東芝公司發(fā)布新聞公報稱，三方將共同開發(fā)28納米工藝CMOS處理技術(shù)，該技術(shù)可用在高速傳輸大容量數(shù)據(jù)的下一代通信機器上。這項

模擬
2009-06-25

半導(dǎo)體 IBM NEC 東芝
NAND Flash再刮大風(fēng)　30納米世代競賽起跑

全球NAND Flash需求仍相當疲弱，盡管東芝(Toshiba)宣布增產(chǎn)重創(chuàng)市場信心，然存儲器業(yè)者透露，由于東芝43納米制程NAND Flash芯片日前打入蘋果(Apple)iPhone供應(yīng)鏈，推測其增產(chǎn)系為蘋果供貨做準備，近期更需關(guān)注的是，

智能硬件
2009-06-25

英特爾 Flash NAND 東芝
三星東芝延長半導(dǎo)體專利共享期限

據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子日前發(fā)表告示稱，與日本東芝就共享兩家半導(dǎo)體部門的專利達成了協(xié)議。在NAND型閃存領(lǐng)域位居前二的三星電子和東芝，從2002年9月至今年3月，一直共享半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)。此次達成的協(xié)議延長了專

電子設(shè)計自動化
2009-06-25

半導(dǎo)體三星三星電子東芝
iPhone 3GS拆解報告：博通與東芝贏得訂單

第三代蘋果iPhone的拆機分析結(jié)果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機的集成度更高，而且可能成本更低。一位分析師因此調(diào)侃說，iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(節(jié)省)”。爾必達也首次打入iPhone

消費電子
2009-06-24

博通 iPhone 3G 東芝
三星電子與東芝就芯片業(yè)務(wù)達成交*授權(quán)交易

三星電子周一表示，已與日本東芝就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)簽署交*授權(quán)交易。 6月22日消息，據(jù)報道，三星電子周一表示，已與日本東芝就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)簽署交*授權(quán)交易。東芝是繼三星電子之后，全球第二大NAND快閃記憶體(閃存)芯片制

模擬
2009-06-23

芯片三星電子東芝
日本半導(dǎo)體業(yè)上演合縱連橫

日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴大與IBM在最尖端的半導(dǎo)體開發(fā)領(lǐng)域的合作，之前在最先進的系統(tǒng)集成電路開發(fā)上，日本松下和瑞薩已經(jīng)開展合作。日本半導(dǎo)體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。東芝公司發(fā)布新聞

消費電子
2009-06-23

IBM 電子東芝
NEC和東芝將擴展與IBM的芯片技術(shù)協(xié)議

NEC電子公司（NEC Electronics Corp.）和東芝公司（Toshiba Corp.）同意擴展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互

模擬
2009-06-19

IBM 芯片技術(shù) NEC 東芝
經(jīng)濟狀況每況愈下,美國富士通欲撤離硅谷

富士通公司稱他們決定把設(shè)在美國硅谷的部分辦公部門遷往外地,目前美國富士通在硅谷地區(qū)共有450名員工,目前還不清楚這些員工中的哪些部分會被遷移到其它地區(qū),不過此前富士通稱7月1日前會裁掉54名員工.一位代表富士通

電子設(shè)計自動化
2009-06-18

富士通計算機硬盤東芝
東芝展示16納米芯片

目前，世界內(nèi)存芯片和邏輯電路生產(chǎn)工藝普遍還處于30納米和42納米。近日，日本東芝公司表示，他們突破了目前芯片生產(chǎn)工藝的瓶頸，通過使用鍺元素生產(chǎn)出了厚度僅為16納米金屬絕緣半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，并且將來的產(chǎn)品可

模擬
2009-06-17

金屬納米芯片芯片生產(chǎn) 東芝
東芝NEC與IBM合作共同開發(fā)28納米CMOS芯片

東芝NEC與IBM合作共同開發(fā)28納米CMOS芯片

嵌入式動態(tài)
2009-06-17

IBM CMOS NEC 東芝

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東芝

東芝推全球最快手機處理器速度達1GHz(圖)

傳東芝二季度運營虧損5.4億美元同比減虧32%

傳東芝改用12吋產(chǎn)線生產(chǎn)CMOS

日本推出“Biblio”看書手機（圖）

三星與東芝就共享半導(dǎo)體專利期限延長

iPhone 3GS成本拆解：東芝24美元占最多

三星東芝達成協(xié)議延長半導(dǎo)體專利共享期限

東芝和NEC擴大與IBM的半導(dǎo)體開發(fā)合作

NAND Flash再刮大風(fēng)　30納米世代競賽起跑

三星東芝延長半導(dǎo)體專利共享期限

iPhone 3GS拆解報告：博通與東芝贏得訂單

三星電子與東芝就芯片業(yè)務(wù)達成交*授權(quán)交易

日本半導(dǎo)體業(yè)上演合縱連橫

NEC和東芝將擴展與IBM的芯片技術(shù)協(xié)議

經(jīng)濟狀況每況愈下,美國富士通欲撤離硅谷

東芝展示16納米芯片

東芝NEC與IBM合作共同開發(fā)28納米CMOS芯片

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