
東芝和富士通宣布,雙方已就富士通硬盤驅動器(HDD)業(yè)務轉讓予東芝的相關事宜達成正式協議。在這份協議之前,雙方曾于2009年1月17日簽署了一份諒解備忘錄。兩家公司想要在既定日期2009年7月1日之前完成業(yè)務轉讓。
東芝日前展示了基于32納米制造工藝的單芯片32Gb NAND Flash閃存芯片。首批32Gb芯片將主要被應用于記憶卡和USB存儲設備,未來會擴展到嵌入式產品領域。 隨著越來越多的移動設備在聲音和影像方面的逐步數字化,高容量
日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布,將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設立系統芯片封裝測試的合資企業(yè)。 目前三家公司的持股比例與相關細節(jié)尚未擬
東芝公司(ToshibaCorporation)日前宣布,該公司一系列新型節(jié)能LED照明產品將于2009年美國紐約國際照明展覽會(LIGHTFAIR?International 2009)上亮相。 該展會將在紐約Jacob K.Javits會展中心舉辦,時間是2009年5月5日
據日本媒體報道,日本東芝為補充因巨額虧損而下降的資本金,將實施5000億日元(約合344億元人民幣)規(guī)模的增資方案。東芝希望借此來鞏固財務基礎,加快重整半導體業(yè)務的步伐。 具體籌資方法有待日后決定,預計將在09
日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布,將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設立系統芯片封裝測試的合資企業(yè)。 目前三家公司的持股比例與相關細節(jié)尚未擬
4月21日電 據日本共同社消息,日立公司董事長兼社長川村隆20日召開記者會,表示公司08財年年報中日立面臨巨額虧損,正在研究通過靈活利用政府新制度進行增資。該新制度運用政府資金對普通企業(yè)進行援助。 報道稱,公司
作為全球第二大NAND閃存生產商的日本東芝公司,正計劃通過公開發(fā)售普通股籌集3000億日元資金。這是東芝28年里首次發(fā)行新股,也是2001年以來日本公司最大的一次增發(fā)股票。 同時,公司還將通過向金融機
據國外媒體報道,美國最大閃存制造商SanDisk周二發(fā)布了2009年第一季度財報。由于閃存價格回升,SanDisk第一季度雖然虧損2.08億美元,但好于分析師預期。 在截至3月29日的第一季度,SanDisk營收6.595億美元,同比下滑
市場傳言,日本兩芯片大廠NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩(Renesas)正在洽談合并事宜;但有分析師并不看好這樁“婚事”,指兩家公司的結合雖將創(chuàng)造一位微控制器(MCU)霸主,但雙方將會面臨沉重的整合問題。 根據市
4月21日消息,據外電消息報導,松下日前正在進行一波部門重整,將旗下的專業(yè)投影機部門與等離子產品部門合并,同時出售了與東芝合資的LCD和OLED產品的股份。 報導指出,一位松下的歐洲代理商表示,考慮目前的市場發(fā)
日本半導體產業(yè)正在醞釀著一項6年多來最大的并購案——銷售額排名日本第二的瑞薩科技或將與日電電子合并,從而組成超過東芝的日本半導體產業(yè)新老大,在全球將僅次于美國的英特爾和韓國的三星電子。 瑞薩科技2008財
4月17日電據日本共同社消息,日本東芝公司17日宣布,將截止3月份的2008財年集團凈利潤預期從原先的虧損2800億日元下調至虧損3500億日元(約合240億元人民幣),主要原因為減記約850億日元遞延稅項資產,東芝將于下午3點
據美國《TWICE》報道,東芝上周五宣布,由于上一財年虧損額將高于此前預期,公司決定裁減3900名合同工。 東芝發(fā)言人Hiroko Mochida稱,在2010年3月前將裁減3900名合同工。今年1月,東芝已經宣布在日本裁減4500名合
4月17日消息,“液晶電視LED背光的趨勢將不會是RGB三色,而是白色LED”。東芝數字媒體網絡公司電視業(yè)務部全球市場營銷部的本村裕史斷言。在東芝于4月7日舉行的液晶電視“REGZA系列”的新產品發(fā)
據最新消息,日本半導體產業(yè)正在醞釀著一項6年多來最大的并購案——銷售額排名日本第二的瑞薩科技或將與日電電子合并,從而組成超過東芝的日本半導體產業(yè)新老大,在全球將僅次于美國的英特爾和韓國的三星電子。 瑞
瑞薩與NEC電子將合并?分析師不看好
前一段我們的新聞曾經報道過東芝公司研發(fā)的一種能使3D圖像在平面的顯示屏上進行顯示3D顯示器,但那只能說是一種“偽”3D顯示器,因為有更真實的3D顯示器已經亮相。 近日在波士頓舉辦的SID(Society for In
日本每日新聞未引述消息來源指出,日本兩大科技業(yè)巨擘東芝與NEC將共組合資事業(yè),合并雙方旗下的大規(guī)模集成電路 (LSIC)制造業(yè)務。 根據報道,將于明年1月成軍的新合資事業(yè)將躍居日本最大LSIC制造商,年銷售上看1.3兆
北京時間4月16日晚間消息,據日本媒體報道,日立制作所與三菱電機共同出資的半導體芯片巨頭瑞薩科技,同NEC子公司日電電子已開始談判明年4月前后的經營整合事宜。一旦實現整合,將成為僅次于英特爾與三星電子的全球第