半導(dǎo)體巨頭投資成都集成電路業(yè)將蓬勃發(fā)展

記者16日從成都市信息化辦公室獲悉，匯集全球半導(dǎo)體業(yè)巨頭的“中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”16日首次在蓉召開(kāi)，300余家企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)高層代表一致認(rèn)為，在未來(lái)3-5年內(nèi)成都集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)蓬勃發(fā)展

中芯國(guó)際武漢建晶圓廠(chǎng)采用融資租賃模式

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中芯國(guó)際已經(jīng)和湖北省武漢市政府簽訂了合作備忘錄，計(jì)劃在武漢建設(shè)一座300毫米晶圓廠(chǎng)。 中芯國(guó)際投資部門(mén)負(fù)責(zé)人表示，該項(xiàng)目的前期建設(shè)不需要中芯投錢(qián)，武漢市政府將投資30億美元用于土地、廠(chǎng)房等建

中芯國(guó)際武漢建12寸晶圓廠(chǎng)

中芯封裝測(cè)試產(chǎn)品產(chǎn)量將增10倍

目前，一期封裝測(cè)試項(xiàng)目產(chǎn)品總量達(dá)到了3000片/月，到年底，每月產(chǎn)量還將增加到上萬(wàn)片。根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，第二季度的生產(chǎn)量，將實(shí)現(xiàn)比第一季度增10倍的目標(biāo)。此外，隨著訂單的不斷增多，封裝測(cè)試廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)將全部投

美光力阻中芯國(guó)際 計(jì)劃淡出DRAM核心業(yè)務(wù)

“我們反對(duì)美國(guó)政府資助中國(guó)企業(yè)，把芯片業(yè)的就業(yè)機(jī)會(huì)移到中國(guó)，但作為商業(yè)機(jī)構(gòu)，在全球化的發(fā)展下，我們要選擇最具成本效益的方案?！? “我是這件事的主力，我用了所有可能的方法去阻止。”4月27日，當(dāng)本報(bào)記者

中芯國(guó)際連續(xù)六季度虧損 共一億美元

中芯季度虧損870萬(wàn)美元 設(shè)備利用率達(dá)95%

中芯國(guó)際周四發(fā)布了第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。銷(xiāo)售收入比第四季度增長(zhǎng)了5.4%，達(dá)到3.511億美元。8英寸晶圓每月生產(chǎn)能力達(dá)到157,330片，設(shè)備利用率達(dá)到了95%。 中芯國(guó)際第一季度的運(yùn)營(yíng)虧損降低到600萬(wàn)美元，第四季度為880萬(wàn)美

Tensilica攜四家設(shè)計(jì)中心為鉆石系列用戶(hù)提供設(shè)計(jì)服務(wù)

Tensilica公司日前宣布，將與其當(dāng)前4家設(shè)計(jì)中心合作伙伴簽署針對(duì)鉆石系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)合作協(xié)議。該四家公司分別為D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和Magellan Discovery Corpo

北京再次“芯”動(dòng)

根據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，北京市政府將與Fullcomp International Investment合作，投資3億美元成立北京第三座晶園廠(chǎng)，這項(xiàng)計(jì)劃凸顯北京欲成為半導(dǎo)體制造重鎮(zhèn)的決心。 Fullcomp是一家在薩摩亞注冊(cè)的控股公司，主要股東

中芯國(guó)際虧1.12億美元 預(yù)計(jì)下半年盈利

中芯國(guó)際成都封裝測(cè)試廠(chǎng)開(kāi)業(yè)投產(chǎn)

中芯國(guó)際成都公司封裝測(cè)試廠(chǎng)于三月十七日舉行AT2開(kāi)業(yè)典禮，大約有300佳賓會(huì)光臨。其中包括客戶(hù)，投資者，銀行方面，合作伙伴，賣(mài)方，技術(shù)專(zhuān)家，各級(jí)政府代表和聯(lián)合封裝測(cè)試中心有限公司的最高行政長(zhǎng)官Lee Joon Chung

中芯國(guó)際天津西青芯片廠(chǎng)產(chǎn)能突破1.8萬(wàn)片

總投資11億美元的中芯國(guó)際芯片生產(chǎn)線(xiàn)改造項(xiàng)目進(jìn)展順利，凈化廠(chǎng)房、部分動(dòng)力設(shè)施和環(huán)安設(shè)施進(jìn)行改造基本完成，滿(mǎn)足了8英寸晶圓制造、制程技術(shù)從0.35微米到0.13微米的集成電路生產(chǎn)要求。目前，月產(chǎn)已達(dá)到1.8萬(wàn)片。該項(xiàng)