2012年晶圓代工景氣將有機會看見春燕歸來。雖然全球整體經濟仍面臨諸多挑戰(zhàn),但由于行動裝置的市場需求依舊強烈,對于具備體積小且可容納更多電晶體的先進奈米(nm)制程產品而言,更是炙手可熱。 根據市場研究機構
2012年晶圓代工景氣將有機會看見春燕歸來。雖然全球整體經濟仍面臨諸多挑戰(zhàn),但由于行動裝置的市場需求依舊強烈,對于具備體積小且可容納更多電晶體的先進奈米(nm)制程產品而言,更是炙手可熱。根據市場研究機構IHSi
2012年晶圓代工景氣將有機會看見春燕歸來。雖然全球整體經濟仍面臨諸多挑戰(zhàn),但由于行動裝置的市場需求依舊強烈,對于具備體積小且可容納更多電晶體的先進奈米(nm)制程產品而言,更是炙手可熱。 根據市場研究機構IHS
聯(lián)電昨(24)日宣布斥資80億美元(約新臺幣2,368億元)擴充南科Fab 12A第5、6期廠房,全力發(fā)展28納米以下先進制程,加計臺積電先前在南科也啟動擴產計畫,晶圓雙雄今年投資總額近6,000億元,打造南科成為全球晶圓代工
聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉對晶圓代工產業(yè)景氣看法仍偏樂觀,預計第二季業(yè)績將順利達成財測目標,第三季還有機會成長。 聯(lián)電今(24日)舉行南科 Fab 12A第5、6期廠房的動土典禮,持續(xù)沖刺先進制程產能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉
聯(lián)電 (2303)今(24日)舉行南科 Fab 12A第5、6期廠房的動土典禮,為先進制程擴產再往前邁進一步。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉也于今日表示,對半導體業(yè)景氣展望樂觀,預計日前法說會提出的第二季財測可望順利達標,而第二季營收也
IC封測龍頭日月光(2311)董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉換公司債,最高發(fā)行額度為90億元。 日月光表示,為因應資本支出、充實營運資金、償還銀行借款、轉投資等一個或多個用途,董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉換公司債
SEMI 最新報告預測,全球光罩(photomask)市場規(guī)模可在 2012年達到33.5億美元,較 2011年成長7%;該市場規(guī)模數(shù)字意味著光罩市場連續(xù)第三年創(chuàng)營收新高紀錄,SEMI并預測2013年與2014年該市場將各成長4%與3%。 根據SEMI
晶圓代工龍頭臺積電(2330)將今年資本支出大舉調升到80~85億美元,其中,臺積電位于中科12寸廠Fab15將是推升今年營收成長的最大驅動力。 據設備業(yè)者指出,由于行動裝置持續(xù)大賣、先進制程芯片訂單強勁,臺積電不僅
臺積電今年首季在市場庫存水位低于一般平均的情況下,季營收成長0.8%至1055億元,高于公司財測上緣,毛利率在產能利用率提升下大幅提高3個百分點達47.7%,遠高于公司原先預期的42.5%~44.5%,稅前獲利季成長6.0%至3
半導體大廠法說會佳音連環(huán)報喜,除了鐵嘴矽品(2325)董事長林文伯為了半導體復蘇后市定調外,晶圓教父張忠謀更是釋出臺積電財報/財測均佳的好消息,且因應客戶強勁的需求,矽品、臺積電(2330)雙雙調升資本支出,擴充產
臺積電 (2330)今(26日)舉行第一季法人說明會揭露季報,2012年第一季合并營收為1055.1億元,季增0.8%,年增0.1%;毛利率47.7%、營益率33.6%,均較上季的44.7%、31.4%上揚;稅后凈利則為334.7億元,季增6%,年減7.7%,
臺積電 (2330)今(26日)召開法說會,臺積電財務長何麗梅表示,第二季受益于行動裝置客戶(mobile device customer)拉貨力道強勁,合并營收將季增19%- 21%、落在1260-1280億元區(qū)間,此數(shù)字也創(chuàng)下臺積電單季營收歷史新高
全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元,約達新臺幣近8800億元,龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率,但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資,分食晶圓代工奈米先進制程大餅,臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將
聯(lián)電昨(17)日證實,已向南科管理局承租奇美電退還的土地,將用來作為未來聯(lián)電南科12A第七、八期預定地。聯(lián)電擴產需求大,目前南科12A共計八期興建計畫,與臺積電南科12寸晶圓廠期數(shù)一致。 晶圓雙雄先進制程擴產積
IC設計界傳出,臺積電的先進制程產品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1,聯(lián)電產能趨于滿載,臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產能配給」供應,對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上,宣告半導體業(yè)
中國臺南科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮,繼竹科晶圓十二廠第六期之后,為TSMC先進的20納米制程技術再次擴展重要生產據點,打造TSMC豐沛的先進產能。TSMC持續(xù)創(chuàng)新并專注研發(fā)20納米及其
IC設計界傳出,臺積電的先進制程產品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1,聯(lián)電產能趨于滿載,臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產能配給」供應,對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上,宣告半導體業(yè)旺季提
IC設計界傳出,臺積電的先進制程產品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1,聯(lián)電產能趨于滿載,臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產能配給」供應,對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上,宣告半導體業(yè)旺季提
趙凱期/臺北 臺積電目前平板電腦及智慧型手機晶片訂單旺盛,持續(xù)力挺臺積電穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭霸主,海外晶片供應商表示,臺積電已承諾28奈米制程產能來不及出貨的情形,將在2012年第3季中有效滿足客戶所需,為更