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晶圓代工景氣回升 武漢新芯受益
雖然其合作伙伴飛索半導(dǎo)體申請破產(chǎn)，武漢新芯與飛索65納米，43納米的技術(shù)研發(fā)及專利授權(quán)方面，仍在持續(xù)進行當(dāng)中。武漢新芯于2006年6月28日開工建設(shè)，為中國中部地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線，由湖北省、武漢市、東
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向先進制程邁進 臺積電瘋狂采購設(shè)備
臺積電正在瘋狂地進行采購，近幾周公司半導(dǎo)體設(shè)備支出超過了2.5億美元。臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設(shè)備，向TEL采購了約1710萬美元設(shè)備。幾周前，公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1
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臺積電擬再上調(diào)09年支出 預(yù)算高達23億美元
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電本周董事會將討論將今年資本支出預(yù)估由年初的15億美元上調(diào)至23億美元，這是張忠謀回任首席執(zhí)行官后第一場董事會。臺積電在法人說明會上發(fā)布了第二次調(diào)高資本支出的消息，從原本15億美元調(diào)高至
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臺積電40納米良率大躍進 已逾60%
外界關(guān)心臺積電40納米制程良率進展，臺積電30日法說首次破例現(xiàn)場聯(lián)機至Fab 12，請先進制程事業(yè)副總劉德音說明。劉德音表示，40納米制程良率已從30%進展到60%，預(yù)期10月其缺陷密度將達0.2左右，同時，臺積電本季40納米
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臺積電40納米良率大躍進 已逾60%
外界關(guān)心臺積電40納米制程良率進展，臺積電30日法說首次破例現(xiàn)場聯(lián)機至Fab 12，請先進制程事業(yè)副總劉德音說明。劉德音表示，40納米制程良率已從30%進展到60%，預(yù)期10月其缺陷密度將達0.2左右，同時，臺積電本季40納米
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臺積電可能調(diào)高財測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)
晶圓雙雄法說本周隆重登場，臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機會調(diào)高原本第3季財測，單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長，臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望；而提早一天登場的聯(lián)電也預(yù)期，在先進制程產(chǎn)能吃緊
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三星增資 臺灣DRAM廠面臨嚴(yán)峻考驗
三星傳出下半年將投入大筆資金發(fā)展存儲器先進制程，對于臺灣DRAM廠來說，又將面臨一次嚴(yán)峻的考驗。 DRAM廠目前最欠缺的就是金援，以現(xiàn)在全球DRAM業(yè)者來看，很難靠一己之力對外籌資。也因此，包括韓國、日本等國政府
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臺積電先進制程晶圓出貨破500萬片
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺積電先進制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān)，達到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時臺積電
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臺積電先進制程出貨破500萬片
臺積電先進制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān)，達到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺北101大樓的8倍高！這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時臺積電預(yù)計2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程，2010年
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金融危機下預(yù)測半導(dǎo)體業(yè)的七大趨勢
在產(chǎn)業(yè)前景不明情況下，Gartner重申對于09年半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測下降22，4%，認為主要原因仍是消費者的消費動力不足。 按Gartner最新的預(yù)測09年全球半導(dǎo)體市場下降22，4%，比之前Q1的預(yù)測下降24，1%好一點。 除了提
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臺積電下半年營收趨疲弱 或首涉非芯片領(lǐng)域
5月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電上周公布4月合并營收224.5億元(新臺幣，下同)，月增長58.1%，符合法人預(yù)期。摩根大通證券認為，臺積電5月營收將續(xù)成長約25%上下，6月持平或微幅下滑，預(yù)估下半年營運轉(zhuǎn)趨疲弱。臺
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臺積電看好下半年景氣 恢復(fù)設(shè)備投資
臺灣主要財經(jīng)報紙周五報導(dǎo),全球晶圓代工龍頭臺積電近期陸續(xù)恢復(fù)設(shè)備投資,主要投入在65奈米升級到45、40奈米的先進制程.有設(shè)備商預(yù)估,第二季臺積電投資設(shè)備金額將超過100億臺幣. 經(jīng)濟日報指出,設(shè)備商傳出,臺積電內(nèi)部
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SICAS：第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率降至86.9% 先進制程需求保持強勁
國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計組織（SICAS）發(fā)布的報告顯示，第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率繼續(xù)走低。然而，不同類別產(chǎn)品之間的差異之大讓人吃驚。 第三季度產(chǎn)能利用率從第二季度的88.5%降低至86.9%。這是近兩年來的新低，2
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