聯(lián)電(2303)昨(8日)除息,雖在開盤2分鐘內(nèi)一度完成填息,而外資美林也延續(xù)對聯(lián)電的樂觀,認為其將在40奈米制程需求暢旺的趨勢中受惠,并將聯(lián)電目標價喊至22元,不過,外資德意志今(9日)出具的最新報告,對聯(lián)電則是看法
主計總處國情統(tǒng)計通報顯示,依據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務中心(IEK)統(tǒng)計,100年全球平面顯示器生產(chǎn)總值增10%,我國反而衰減9.9%。(黃悅嬌報導) 依工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務中心(IEK)統(tǒng)計,100年全球平面顯示器生
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國大陸晶片市場打下一片天。中國大陸行動晶片商快速崛起,對28奈米(nm)制程的需求也日益殷切,然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關產(chǎn)能,且多半已先被美系IC設計大廠包下
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國大陸晶片市場打下一片天。中國大陸行動晶片商快速崛起,對28奈米(nm)制程的需求也日益殷切,然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關產(chǎn)能,且多半已先被美系IC設計大廠包下
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國大陸晶片市場打下一片天。中國大陸行動晶片商快速崛起,對28奈米(nm)制程的需求也日益殷切,然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關產(chǎn)能,且多半已先被美系IC設計大廠包下
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28納米制程在中國大陸芯片市場打下一片天。中國大陸移動芯片商快速崛起,對28納米(nm)制程的需求也日益殷切,然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關產(chǎn)能,且多半已先被美系IC設計大廠包下
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國大陸晶片市場打下一片天。中國大陸行動晶片商快速崛起,對28奈米(nm)制程的需求也日益殷切,然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關產(chǎn)能,且多半已先被美系IC設計大廠包下
聯(lián)電近幾個月動作頻頻,在新加坡以1.1億美元(約新臺幣33億元)成立特殊研發(fā)中心、在韓國設立辦事處、與美商IBM就10納米合作,如今又要收購晶圓廠。產(chǎn)能規(guī)模較小的聯(lián)電,一向以多元、彈性為競爭優(yōu)勢,希望與龍頭廠臺
聯(lián)電近幾個月動作頻頻,在新加坡以1.1億美元(約新臺幣33億元)成立特殊研發(fā)中心、在韓國設立辦事處、與美商IBM就10納米合作,如今又要收購晶圓廠。產(chǎn)能規(guī)模較小的聯(lián)電,一向以多元、彈性為競爭優(yōu)勢,希望與龍頭廠臺
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer,宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃,為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu)填充解決方案。該計劃的重點將是Alchime
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer,宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃,為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchi
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer,宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃,為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchi
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer,宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃,為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu)填充解決方案。該計劃的重點將是Alchime
2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元,較去年同期增加5.18%,較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準。同時,公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術合作,布建多元解決方案于28奈米先進制程。導入國際會計準
2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元,較去年同期增加5.18%,較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準。同時,公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術合作,布建多元解決方案于28奈米先進制程。導入國際會計準
全球晶圓代工龍頭廠臺積電迅速擴張先進制程產(chǎn)能,連帶將全球半導體制造重心移往臺灣,業(yè)者認為,以目前國內(nèi)晶圓代工擴充的速度,接下來測試產(chǎn)能將成為半導體產(chǎn)業(yè)的一大瓶頸,預料京元電(2449)、矽格等擁有測試產(chǎn)能
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(10)日公布內(nèi)部自行結算之2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元,較去年同期增加5.18%,較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準。同時,公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術合作,布
聯(lián)華電子與半導體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)硅智財領導廠商Kilopass日前共同宣布,雙方已簽署技術開發(fā)協(xié)議,Kilopass非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財將于聯(lián)華電子兩個28奈米先進制程平臺上使用,分別為:適用于生產(chǎn)可攜式裝置產(chǎn)品系統(tǒng)
鰭式場效記憶體(FinFET)制程競爭日益升高,巴克萊資本最新報告預期,臺積電2015年上半年將推出16奈米FinFET制程產(chǎn)品,維持「加碼」評等,目標價維持128元。 巴克萊資本亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之在今天發(fā)表的報
賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于29日共同宣布,將于16奈米FinFET先進制程更密切合作。而外資瑞信(Credit Suisse)對此出具最新報告指出,賽靈思和臺積宣布將把彼此的合作關系從20奈米延伸至16奈米FinFET制程,賽靈思并