內(nèi)存

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內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

隨著內(nèi)存容量的不斷增大，單條內(nèi)存上如何集成更多的顆粒成了問題，在容量要求更高的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域這一問題愈發(fā)嚴(yán)重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設(shè)計(jì)國際研討會(huì)(ISQED)上

嵌入式硬件
2014-10-15

SAS 芯片封裝 NSA 內(nèi)存
什么是DMA

什么是DMA當(dāng)我們向計(jì)算機(jī)中加入了一塊新的聲卡或其它適配卡時(shí)，安裝程序可能會(huì)提醒我們應(yīng)該選擇一個(gè)DMA通道。那DMA是什么呢? DMA(Direct Memory Access) ，即直接存儲(chǔ)器

嵌入式軟件
2014-10-13

計(jì)算機(jī) DMA DMA控制器內(nèi)存
泰克推出業(yè)內(nèi)首款LPDDR4物理層測試解決方案

21ic訊泰克公司日前宣布，推出業(yè)內(nèi)首款針對下一代移動(dòng)內(nèi)存技術(shù)---JEDEC LPDDR4的完整物理層及一致性測試解決方案。將于2015年開始采用的LPDDR4技術(shù)基于目前的LPDDR3技術(shù)，其數(shù)據(jù)速率將增加到4.26 Gb/s，并使用超低

測試測量
2014-09-29

泰克測試解決方案 LPDDR4 內(nèi)存
泰克推出業(yè)內(nèi)首款LPDDR4物理層測試解決方案

擴(kuò)展泰克綜合DDR測試解決方案的支持范圍，以支持用于移動(dòng)設(shè)備的新型高速低功耗內(nèi)存接口21ic訊—2014年9月29日消息，全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商泰克公司日前宣布，推出業(yè)內(nèi)首款針對下一代移動(dòng)內(nèi)存技術(shù)—JEDE

模擬
2014-09-29

泰克測試解決方案 LPDDR4 內(nèi)存
AIX內(nèi)存調(diào)整命令簡介

今天，我們來學(xué)習(xí)關(guān)于AIX內(nèi)存的知識(shí)。AIX內(nèi)存管理在不同的操作系統(tǒng)中會(huì)有不同的實(shí)現(xiàn)。AIX 系統(tǒng)使用 VMM(Virtual Memory Manager) 實(shí)現(xiàn)物理內(nèi)存的管理，處理應(yīng)用程序的AIX

嵌入式軟件
2014-09-25

AI 系統(tǒng)管理 XFREE 內(nèi)存
wince共享內(nèi)存技術(shù)

wince共享內(nèi)存技術(shù)就是內(nèi)存映射文件。內(nèi)存映射文件就是允許開發(fā)人員預(yù)定一塊地址空間區(qū)域并且給這個(gè)區(qū)域調(diào)撥物理存儲(chǔ)器。不同之處就是內(nèi)存映射文件的物理存儲(chǔ)器來自于磁盤

嵌入式軟件
2014-09-24

WinCE 內(nèi)存映射 COM 內(nèi)存
ARM正式發(fā)布新一代處理器“Cortex-M7”

國外媒體消息，ARM今日正式發(fā)布了新一代處理器“Cortex-M7”（國內(nèi)估計(jì)還得等一段時(shí)間），或者更確切地說是新一代微型控制器(MCU)，面向高端嵌入式市場。ARM官方表示，Cortex-M7的計(jì)算性能和DSP處理能力是

單片機(jī)
2014-09-24

ARM 處理器 CORTEX-M7 內(nèi)存
反擊GTX 980，AMD R9 390X旗艦顯卡亮相

去年，AMD發(fā)布了R9 290X旗艦顯卡，不過很快遭到英偉達(dá)二代Maxwell架構(gòu)的GTX 980、GTX 970的反擊。為此，AMD又重新準(zhǔn)備新旗艦顯卡R9 390X，目前首張散熱器原型已曝光，預(yù)計(jì)采用混合水冷散熱器方案。這個(gè)

智能硬件
2014-09-15

AMD 顯卡散熱器內(nèi)存
基于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)存規(guī)劃方法的研究

針對有內(nèi)存管理單元(MMU)的處理器設(shè)計(jì)的一些桌面操作系統(tǒng)(如Windows、Linux)都使用了虛擬存儲(chǔ)器的概念，虛擬內(nèi)存地址被送到 MMU。在這里，虛擬地址被映射為物理地址，實(shí)際

嵌入式硬件
2014-09-14

嵌入式系統(tǒng) 函數(shù) TE 內(nèi)存
三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

北京時(shí)間10月7日午間消息，三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。三星和美光

嵌入式硬件
2014-09-14

三星芯片美光內(nèi)存
三星電子推出移動(dòng)終端內(nèi)存高性能存儲(chǔ)器

　　日前,本報(bào)記者獲悉,三星電子近期加快了產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)步伐,先是在行業(yè)首次研發(fā)出了30納米級(1納米為10億分之一米)4Gb (gigabit)LPDDR3(Low Power Double Data Rate 3)移

嵌入式硬件
2014-09-13

存儲(chǔ)器移動(dòng)終端三星電子內(nèi)存
單條最高64GB！三星量產(chǎn)DDR4內(nèi)存

韓國三星電子今天正式宣布，目前已經(jīng)開始正式量產(chǎn)全球首款采用3D TSV立體硅穿孔封裝技術(shù)打造的DDR4內(nèi)存條，單條容量高達(dá)64GB。該DDR4內(nèi)存采用三星自家先進(jìn)的2xnm工藝，所采用的TSV技術(shù)，是一種穿透硅晶

智能硬件
2014-09-12

三星 GB DDR4 內(nèi)存
嵌入式系統(tǒng)用Java語言

Java是在C++基礎(chǔ)上改進(jìn)了的面向?qū)ο蟮恼Z言。它可以得到類的封裝、繼承、多態(tài)等的優(yōu)異重用性的好處，Java的小應(yīng)用程序(Java Applet)還特別適合于上網(wǎng)?？磥?，用Java開發(fā)上的

嵌入式硬件
2014-09-10

硬件嵌入式系統(tǒng) JAVA語言內(nèi)存
影馳HOF系列DDR4內(nèi)存問世

高大上的新一代Haswell-E旗艦桌面處理器和X99主板都已經(jīng)登場一星期了，與此同時(shí)也帶來了一大波DDR4內(nèi)存，這次可能會(huì)讓你吃驚，因?yàn)闊衢T硬件廠商影馳也將要推出HOF系列DDR4內(nèi)存。其實(shí)影馳在年中的Comput

智能硬件
2014-09-09

影馳 DDR4 HZ 內(nèi)存
英特爾發(fā)布Xeon E5 v3處理器：支持DDR4內(nèi)存

在IDF14前夕，英特爾正式發(fā)布全新的服務(wù)器處理器產(chǎn)品E5 v3，雖然看上去這只是一次例行公事的升級，但這對于英特爾繼續(xù)鞏固目前的服務(wù)器市場無疑是有益的。另外E5 v3針對軟件定義SDI進(jìn)行優(yōu)化，可以進(jìn)行更

智能硬件
2014-09-09

英特爾處理器 DDR4 內(nèi)存
支持DDR4內(nèi)存！英特爾發(fā)布Xeon E5 v3處理器

在IDF14前夕，英特爾正式發(fā)布全新的服務(wù)器處理器產(chǎn)品E5 v3，雖然看上去這只是一次例行公事的升級，但這對于英特爾繼續(xù)鞏固目前的服務(wù)器市場無疑是有益的。另外E5 v3針對軟件定義SDI進(jìn)行優(yōu)化，可以進(jìn)行更智能的資源調(diào)

智能硬件
2014-09-09

英特爾處理器 DDR4 內(nèi)存
三星電子推出30納米級低功率1.25V服務(wù)器內(nèi)存

日前，三星電子在電子行業(yè)首次推出了采用30納米級企業(yè)服務(wù)器1.25V 16GB(千兆) DDR3(Double Data Rate 3) RDIMM (Registered Dual Inline Memory Module)產(chǎn)品。三星相關(guān)負(fù)責(zé)

嵌入式硬件
2014-09-03

三星電子納米級低功率內(nèi)存
前景慘淡茂德或退出PC內(nèi)存業(yè)務(wù)

茂德近日表示其未來的業(yè)務(wù)重心將逐漸從PC DRAM芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，其長遠(yuǎn)目標(biāo)是逐漸淘汰PC內(nèi)存業(yè)務(wù)。茂德高層透露，隨著公司即將進(jìn)行的資本重組，茂德將進(jìn)一步專注于利基市場的內(nèi)

嵌入式硬件
2014-08-18

晶圓 PC DRAM芯片內(nèi)存
DDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵屬性大公開：電壓僅1.2V

JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天公布了DDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)中的部分關(guān)鍵屬性，并宣布將在2012年年中正式發(fā)布新一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，相比于DDR3取得重大性能提升，同時(shí)繼續(xù)降低功耗。JEDEC固態(tài)

嵌入式硬件
2014-08-17

電壓 DDR4 DDR3 內(nèi)存
日本地震損及全球25%的芯片硅晶圓供應(yīng) 內(nèi)存產(chǎn)業(yè)受重創(chuàng)

日本地震導(dǎo)致全球用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的四分之一硅晶圓生產(chǎn)中止。信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社的白河工廠已經(jīng)停產(chǎn)。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮工廠也停產(chǎn)。這兩家工廠的合

嵌入式硬件
2014-08-15

芯片 PCB 硅晶圓內(nèi)存

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內(nèi)存

多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

什么是DMA

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