瑞薩 發(fā)布SH7397 32位微處理器

CEVA 推出全新內核和系統(tǒng)平臺

瑞薩 推出R8C/Tiny系列單片機

CEVA推出全新內核和系統(tǒng)平臺

全面擴展CEVA-X™DSP系列 2006年5月24日 專業(yè)向半導體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器(DSP)內核、多媒體、GPS及存儲平臺使用權證的全球領先廠商CEVA公司，宣布推出全新的CEVA-X1622™DSP內核和CEVA-XS1102™系

CEVA 推出全新內核和系統(tǒng)平臺

英特爾將第2代雙內核處理器命名Core 2 Duo

英特爾將其即將推出的更節(jié)能的臺式電腦和筆記本電腦處理器命名為“Core 2 Duo”。與此同時，AMD宣稱企業(yè)使用基于英特爾處理器的服務器將浪費10億多美元。 據(jù)informationweek.com網(wǎng)站報道，英特爾本周一將繼續(xù)實施其

英特爾下調雙內核奔騰D價格 最高降幅達50%

英特爾最近悄悄地公布了一個新的價格表。這個價格表反映了英特爾處理器價格的最新變化。奔騰D和賽揚D芯片面臨大幅度降價，某些芯片的價格降價幅度很大。 據(jù)xbitlabs.com網(wǎng)站報道，雙內核奔騰D950芯片（3.40GHz、4MB緩

Tensilica-Cadence提供從RTL到GDSII的設計途徑 簡化內核SoC設計

Tensilica公司日前宣布與Cadence設計系統(tǒng)公司合作，為雙方的客戶提供了一條從RTL 到首次流片可預測的設計途徑。Tensilica-Cadence Encounter® 從RTL到GDSII的設計方法學簡化了基于Tensilica最新鉆石系列標準

μC/O-SII內核擴展接口的低功耗模式

μC/O-SII內核擴展接口的低功耗模式

μC/O-SII內核擴展接口的低功耗模式

μC/O-SII內核擴展接口的低功耗模式

LSI Logic推出瞄準低成本消費類應用的SoC平臺

LSI Logic公司發(fā)布了一款新型ASIC平臺Zevio，目標針對成本低于149美元、由電池供電的消費類電子設備。LSI希望Zevio能夠吸引大批定制ASIC業(yè)務，從而最終將LSI引向開發(fā)新型專用標準產(chǎn)品的道路。 Zevio利用一系列成熟的

Intel淘汰奔騰D 920雙核處理器 將陸續(xù)斷貨

據(jù)外電報道，英特爾日前通知客戶，由于市場需求逐漸高端化，現(xiàn)決定淘汰奔騰D 920雙內核低端處理器。 據(jù)英國媒體報道，英特爾表示，不再對奔騰D 920處理器進行任何升級。從2006年7月1日起，奔騰D 920不再接受訂貨；從

Tensilica支持免費下載鉆石內核的工具