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音頻功率振蕩器
LM386音頻功率集成電路在這里用作反饋振蕩器。其電源電壓為6-12V。此電路可驅(qū)動(dòng)一個(gè)揚(yáng)聲器。
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功率驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)駕馭高難度的負(fù)載并助力電源單元的特性測(cè)試
高速驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載比較困難，根本原因在于電壓變化產(chǎn)生的電流充電速度僅受等效串聯(lián)電阻(ESR)的限制，而對(duì)于現(xiàn)代多層電容器，等效串聯(lián)電阻往往非常小。另一個(gè)原因在于，如果將
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音頻功率振蕩器
LM386音頻功率集成電路在這里用作反饋振蕩器。其電源電壓為6-12V。此電路可驅(qū)動(dòng)一個(gè)揚(yáng)聲器。
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Mophie vsRavPower vsBelkin: 哪家無(wú)線充電板最強(qiáng)？
無(wú)疑，無(wú)線充電已經(jīng)存在很多年了，但蘋果只在最新的iPhone上添加了這項(xiàng)技術(shù)。iPhone 8 Plus和iPhone X采用玻璃背板設(shè)計(jì)，用戶現(xiàn)在可以擺脫有線的束縛，享受無(wú)線充電的便利性
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如何選擇一款更合適的功率電阻？
第一章 電阻器的功率電阻器的額定功率定義為在指定環(huán)境溫度下，假設(shè)空氣不流通，電阻器連續(xù)正常工作允許消耗的最大功率。其中指定環(huán)境溫度一般為25℃、70℃、125℃。需要特
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值得珍藏的經(jīng)典模擬電路
作為一個(gè)電子人，我們平時(shí)需要和不同的電路接觸，但有一些電路圖是經(jīng)典的，值得我們永遠(yuǎn)記住的。bootstrap電路用在各種ADC之前的Sample電路，可以讓ADC實(shí)現(xiàn)rail to rail的i
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Xilinx全可編程器件：出色的計(jì)算密集型系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)
摘要：為了滿足不斷攀升的數(shù)據(jù)處理需求，未來(lái)系統(tǒng)需要在計(jì)算能力上大幅改進(jìn)。傳統(tǒng)解決方案(例如 x86 處理器)再也無(wú)法以高效、低成本的方式提供所需的計(jì)算帶寬，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員
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如何解決CSP封裝的散熱難題？
什么是CSP?CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20%的封裝技術(shù)(下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同)。為了達(dá)成這一目
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立體聲平衡電路
在該電路中，兩個(gè)立體聲通道的增益可以設(shè)置成相同的水平。經(jīng)過(guò)這兩個(gè)通道負(fù)載電阻的信號(hào)經(jīng)過(guò)電阻R2取樣，電阻值是由功率電平?jīng)Q定的。大多數(shù)的20毫安的發(fā)光二極管每瓦需要消
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如何使用駐波比表
駐波比表基本上就是功率表。它可以量測(cè)輸入功率及反射功率。但根據(jù)上式，不管輸入功率為何，反射功率一定和輸入功率成一定的比例。也就是說(shuō)，對(duì)同一駐波比，不管輸入功率為何，只要是在量輸入功率時(shí)利用可變電阻調(diào)整驅(qū)動(dòng)表頭的電流使指針達(dá)到滿刻度。
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TDA2030A低音炮電路圖
TDA2030A的優(yōu)良性能使得它十幾年來(lái)一直得到大家的瘋狂喜愛(ài)，很多外表豪華的有源音箱、中檔功放、低音炮也采用了TDA2030。 TDA2030A是單聲道的功率放大集成電路，做立體聲放
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雙聲道音頻功率放大器電路圖分析
本文主要對(duì)雙聲道音頻功率放大器電路圖進(jìn)行了分析，希望對(duì)你的學(xué)習(xí)有所幫助。圖是2×30W雙聲道音頻功率放大器，其核心器件ICl采用高保真音響功放集成電路STK465，該電
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400G以太網(wǎng)里的PAM4技術(shù)是個(gè)什么東東？
簡(jiǎn)介業(yè)界普遍認(rèn)為，混合波束賦形(例如圖1所示)將是工作在微波和毫米波頻率的5G系統(tǒng)的首選架構(gòu)。這種架構(gòu)綜合運(yùn)用數(shù)字(MIMO) 和模擬波束賦形來(lái)克服高路徑損耗并提高頻譜效率
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5G毫米波無(wú)線電射頻技術(shù)
簡(jiǎn)介業(yè)界普遍認(rèn)為，混合波束賦形(例如圖1所示)將是工作在微波和毫米波頻率的5G系統(tǒng)的首選架構(gòu)。這種架構(gòu)綜合運(yùn)用數(shù)字(MIMO) 和模擬波束賦形來(lái)克服高路徑損耗并提高頻譜效率
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功率：EDA設(shè)計(jì)中的巨大挑戰(zhàn)
功率是能量被消耗的速率，這在十年前還不是熱門，但今天已是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考量。系統(tǒng)的能耗會(huì)帶來(lái)熱量、耗盡電池、增加電能分配網(wǎng)絡(luò)的壓力，并且加大成本。
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如何解決CSP封裝的散熱難題？
什么是CSP?CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20%的封裝技術(shù)(下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同)。為了達(dá)成這一目
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LED驅(qū)動(dòng)電源的正確選取方法及器件配置
由于節(jié)能、使用壽命長(zhǎng)、耐用及設(shè)計(jì)靈活，目前LED正在快速取代室內(nèi)和設(shè)備中的白熾燈和熒光燈。但選擇正確的LED只是設(shè)計(jì)方程的一部分。 為了使您的固態(tài)照明設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)全面的效率
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靜電耳機(jī)電路
利用LM3900N四運(yùn)放芯片和兩個(gè)晶體管加強(qiáng)AF功率放大器的耳機(jī)輸出信號(hào)以驅(qū)動(dòng)沒(méi)有過(guò)度扭曲的一對(duì)靜電耳機(jī)。在300V的峰峰值輸出下1kHz總諧波失真為1%，在50V輸出時(shí)降為0.1%。
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橋功放器
橋結(jié)構(gòu)在理論上具有相對(duì)于傳統(tǒng)的半互補(bǔ)性或互補(bǔ)對(duì)稱放大器4倍功率輸出。使用在汽車AMiFM立體聲接收器的橋電路橋電路需要適當(dāng)?shù)哪K保護(hù)
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46分貝增益電路
單個(gè)LM386功率放大器提供200增益，該增益需要最大輸出功率250mW以及12V電源的條件?？蛇x擇的0.05μF電容器和10Ω的電阻在消耗高電流過(guò)程中抑制底部振蕩。
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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