-
矽品衰退5% Q2仍達(dá)預(yù)估值高標(biāo)
半導(dǎo)體封測(cè)二哥矽品（2325）昨（5）日公布6月?tīng)I(yíng)收53.88億元，雖然比5月減少5.9%，但第2季累計(jì)營(yíng)收165.45億元，季增9.44%，達(dá)到公司預(yù)估值高標(biāo)，隨著旺季來(lái)臨，本季營(yíng)收可望持續(xù)走揚(yáng)。 業(yè)績(jī)透明度高 目前封測(cè)業(yè)除
-
從eSummit2012看硅谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力
美國(guó)硅谷歷來(lái)被視作全球高科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)，盡管當(dāng)下經(jīng)濟(jì)大環(huán)境仍不樂(lè)觀，但硅谷半導(dǎo)體公司的創(chuàng)新腳步從未停歇。在Globalpress Connection主辦的2012年度Electronics Summit(eSummit2012)峰會(huì)上，來(lái)自硅谷的近2
-
陸資參股高科技比例限制 傾向個(gè)案考量
記者曹逸雯／臺(tái)北報(bào)導(dǎo) 國(guó)內(nèi)業(yè)界相當(dāng)關(guān)切的第三波陸資開(kāi)放項(xiàng)目可望在3月公布，有關(guān)面板、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)不會(huì)進(jìn)一步開(kāi)放，經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥13日，目前正進(jìn)行專案討論；據(jù)指出，由于不同產(chǎn)業(yè)、不同公司的情況都不盡相同，
-
今年第三季度半導(dǎo)體硅有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)過(guò)剩的渠道庫(kù)存恢復(fù)控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來(lái)臨前需要增加庫(kù)存，第三季度半導(dǎo)體硅出貨量將有望持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)HISiSuppli公司報(bào)告指出，預(yù)計(jì)第三季度總體的硅出貨量將達(dá)到25.7億平方英寸，高于
-
半導(dǎo)體硅產(chǎn)業(yè)回溫 第三季度有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)過(guò)剩的渠道庫(kù)存恢復(fù)控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來(lái)臨前需要增加庫(kù)存，第三季度半導(dǎo)體硅出貨量將有望持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)HISiSuppli公司報(bào)告指出，預(yù)計(jì)第三季度總體的硅出貨量將達(dá)到25.7億平方英寸，高于
-
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元，增幅2%，臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng)，估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元，較2011年成長(zhǎng)6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代
-
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元，增幅2%，臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng)，估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元，較2011年成長(zhǎng)6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代
-
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所28日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元，增幅2%，臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng)，估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元，較2011年成長(zhǎng)6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代
-
日廠擴(kuò)大委外 封測(cè)廠搶食大單
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】自從日本311強(qiáng)震過(guò)后，客戶要求分散風(fēng)險(xiǎn)，加上日?qǐng)A強(qiáng)勁升值影響，日本半導(dǎo)體廠對(duì)臺(tái)系晶圓代工、封測(cè)廠頻頻釋單，包括瑞薩、東芝、三菱、旭化成、Panasonic等都已經(jīng)展開(kāi)擴(kuò)大委外代工的動(dòng)作，日月
-
晶圓代工支撐臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅​​優(yōu)產(chǎn)業(yè)平均
臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今(28)日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元，增幅2%，臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng)，估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元，較2011年成長(zhǎng)6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶
-
第三季度半導(dǎo)體硅有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)過(guò)剩的渠道庫(kù)存恢復(fù)控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來(lái)臨前需要增加庫(kù)存，第三季度半導(dǎo)體硅出貨量將有望持續(xù)增長(zhǎng)。 據(jù)HISiSuppli公司報(bào)告指出，預(yù)計(jì)第三季度總體的硅出貨量將達(dá)到25.7億平方英寸
-
第三季度半導(dǎo)體硅有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)過(guò)剩的渠道庫(kù)存恢復(fù)控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來(lái)臨前需要增加庫(kù)存，第三季度半導(dǎo)體硅出貨量將有望持續(xù)增長(zhǎng)。 據(jù)HISiSuppli公司報(bào)告指出，預(yù)計(jì)第三季度總體的硅出貨量將達(dá)到25.7億平方英寸
-
資策會(huì)：晶圓代工支撐臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅??優(yōu)產(chǎn)業(yè)平均
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今(28)日發(fā)布最新預(yù)估，估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3061億美元，增幅2 %，臺(tái)灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動(dòng)，估整體產(chǎn)值達(dá)1.54兆元，較2011年成長(zhǎng)6 %，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓
-
IC設(shè)計(jì)理念--應(yīng)突破核心技術(shù)注重應(yīng)用創(chuàng)新
IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)為：一是軟件標(biāo)準(zhǔn)化；二是緊密圍繞應(yīng)用，從應(yīng)用層面推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新；三是技術(shù)成果IP化。 注重軟件、應(yīng)用創(chuàng)新 目前國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)在設(shè)計(jì)工具、IP庫(kù)、仿真工具、芯片的投片上日益趨
-
分析:中國(guó)無(wú)晶圓廠模式能不能持續(xù)？
不得不承認(rèn)，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)仍缺乏規(guī)模足夠大的超級(jí)巨星——這里的超級(jí)巨星指的是從全球市場(chǎng)規(guī)模、影響力和品質(zhì)來(lái)看，相當(dāng)于西方世界的英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)或博通(Broadcom)等地位的公司。有多少美國(guó)設(shè)計(jì)工程師
-
日月光：景氣樂(lè)觀中帶保守續(xù)擴(kuò)產(chǎn)能/技術(shù)穩(wěn)市占
封測(cè)大廠日月光 (2311)今舉行股東常會(huì)，日月光指出，去年受總經(jīng)動(dòng)蕩等外部因素影響，營(yíng)運(yùn)成果較去年走滑，展望2012年市況，呈現(xiàn)樂(lè)觀中略帶保守的格局，日月光將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能、以及在先進(jìn)制程的技術(shù)擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)固
-
臺(tái)積18寸晶圓廠 2014駐中科
行政院經(jīng)建會(huì)委員會(huì)昨日通過(guò)中部科學(xué)園區(qū)臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建案，將以新臺(tái)幣67.29億元的開(kāi)發(fā)成本，購(gòu)地53公頃，將供臺(tái)積電興建18寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2014年第一季進(jìn)駐建廠，投資額高達(dá)4000億元。 經(jīng)建會(huì)表示，中科臺(tái)中園區(qū)已成為
-
臺(tái)積中科18寸晶圓建廠 有譜
行政院經(jīng)濟(jì)建設(shè)委員會(huì)今天(11日)召開(kāi)委員會(huì)議，通過(guò)中部科學(xué)園區(qū)臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建案，即臺(tái)灣積體電路制造公司將在此興建18寸晶圓廠，預(yù)計(jì)民國(guó)103年(2014年)進(jìn)駐設(shè)廠，投入新臺(tái)幣約4000億元。 經(jīng)建會(huì)表示，有鑒于中科臺(tái)
-
中科擴(kuò)建臺(tái)積電18吋廠有譜
經(jīng)建會(huì)委員會(huì)昨（11）日通過(guò)「中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建計(jì)畫」，中科將投入67億元向國(guó)防部購(gòu)地開(kāi)發(fā)，期望在明年底完成環(huán)評(píng)及土地變更程序后，可提供臺(tái)積電在103年初興建18吋晶圓廠，估計(jì)到108年產(chǎn)值可達(dá)2,000億元以上，這也將
-
李金恭∶封測(cè)下半年持續(xù)成長(zhǎng)
半導(dǎo)體測(cè)試廠京元電董事長(zhǎng)李金恭指出，今年全球景氣仍將需要面對(duì)歐債問(wèn)題、美國(guó)市場(chǎng)及新興市場(chǎng)需求三關(guān)卡，目前看起來(lái)雖然關(guān)卡未過(guò)，但對(duì)半導(dǎo)體業(yè)，第一季谷底已過(guò)，第二季比第一季好，外在環(huán)境不確定因素存在，但封
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無(wú)懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測(cè)有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語(yǔ)?助?再進(jìn)化！
