半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來大發(fā)展

中國集成電路產(chǎn)業(yè)走過輝煌十年2000年6月，國務(wù)院發(fā)布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)18號文)，在國務(wù)院“18號文”政策的鼓舞下，各地相繼制定本地區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的配套優(yōu)惠政策，

電子設(shè)計自動化
2010-10-28

中國集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
意法半導(dǎo)體3Q虧轉(zhuǎn)盈

歐洲第一大半導(dǎo)體業(yè)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布2010年第3季(7~9月)財報結(jié)果，該公司第3季不僅轉(zhuǎn)虧為盈，凈利高達1.98億美元，超越分析師們原先預(yù)期，有鑒于汽車與消費性電子芯片需求成長，以及強勁的未出貨

電子設(shè)計自動化
2010-10-28

AI 意法半導(dǎo)體 ELECTRONICS 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
硅品:半導(dǎo)體景氣隨時可能反轉(zhuǎn)向上

IC封測龍頭廠硅品(2325)董事長林文伯認為，半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預(yù)期來的好，隨時都有反轉(zhuǎn)向上的可能，而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長，硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。林文伯表示，根據(jù)

模擬
2010-10-28

半導(dǎo)體 FAB 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
聯(lián)電前3季EPS 1.4元本業(yè)營收與獲利皆創(chuàng)下6年新高

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布今(2010)年第3季財報，第3季營收為新臺幣326.5億元，季增9.8%，年增 19.1%；本季毛利率為32.6%，符合公司預(yù)期，營業(yè)凈利率22%，稅后凈利為新臺幣87.2億元，每股獲利0.7元，累計前

模擬
2010-10-27

聯(lián)電晶圓廠 EPS 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
硅品林文伯:Q4封測業(yè)持平或微衰明年H1半導(dǎo)體業(yè)恐供不應(yīng)求

硅品董事長林文伯今(27)日表示，半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)第 4 季將與第 3 季持平或微幅衰退，但下游系統(tǒng)廠仍看好明年展望，顯示半導(dǎo)體目前正處在去化庫存的階段，不排除明年上半年會有供需不均的狀態(tài)發(fā)生。(巨亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝

模擬
2010-10-27

蘋果 NOKIA 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
IDC：全球半導(dǎo)體2011年成長率為8至9%

國際數(shù)據(jù)（IDC）修正2010年與2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率的預(yù)測，最新預(yù)估數(shù)字為2010年全球半導(dǎo)體市場成長率22%至24%，2011年8%至9%。

半導(dǎo)體
2010-10-27

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場 IDC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
iSuppli：明年芯片業(yè)將軟著陸，預(yù)估年增5.1%

科技研調(diào)機構(gòu)iSuppli25日指出，拜全球景氣、電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇之賜，2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)估將年增5.1%至3,174億美元。該機構(gòu)預(yù)估今年全球芯片銷售額將年增32.0%至3,020億美元，至少創(chuàng)下7年新高紀錄。iSuppli預(yù)期

模擬
2010-10-26

芯片 FOR ISUPPLI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
iSuppli公司調(diào)降2010年芯片預(yù)測，銷售額仍比去年增長

由于消費需求放緩和庫存增長，iSuppli公司把2010年半導(dǎo)體銷售額增長率預(yù)估降到了32%，先前的預(yù)估是增長35.1%?，F(xiàn)在預(yù)計2010年全球半導(dǎo)體銷售額為3020億美元，高于2009年的2280億美元。盡管增長預(yù)估下調(diào)，但2010年

半導(dǎo)體
2010-10-25

芯片 BSP ISUPPLI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
聚焦“創(chuàng)新與發(fā)展” 第八屆ICChina蘇州開幕

熱點凸顯，年度聚焦！半導(dǎo)體界的年度盛會——中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（簡稱ICChina）于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心開幕。以“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”為主題的ICChina 2010規(guī)模趕超往屆，高達200家企

消費電子
2010-10-25

研討會 IC CHINA 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
iSuppli公司調(diào)降2010年芯片預(yù)測，銷售額仍比去年增長

由于消費需求放緩和庫存增長，iSuppli公司把2010年半導(dǎo)體銷售額增長率預(yù)估降到了32%，先前的預(yù)估是增長35.1%。現(xiàn)在預(yù)計2010年全球半導(dǎo)體銷售額為3020億美元，高于2009年的2280億美元。盡管增長預(yù)估下調(diào)，但2010年

電源-LED驅(qū)動
2010-10-22

芯片 BSP ISUPPLI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
長華：面板景氣沒想象差，半導(dǎo)體沒想象好

長華電材(8070)在國內(nèi)半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)鏈中，扮演重要的材料供貨商角色，董事長黃嘉能深具對產(chǎn)業(yè)脈動的敏感度，談到對于第四季的看法，他說「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有想象中的那么好，面板則沒有想象中的那么差」，2011年景

顯示光電
2010-10-22

半導(dǎo)體面板廠封裝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴張

模擬芯片是連接現(xiàn)實世界與數(shù)字虛擬世界的橋梁，也是綠色節(jié)能關(guān)鍵器件。與國外公司相比，中國模擬芯片企業(yè)無論技術(shù)還是產(chǎn)能都有較大差距。中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何特點？代工企業(yè)如何與設(shè)計企業(yè)緊密合作？國家政策

模擬
2010-10-21

模擬數(shù)字電路芯片代工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
市場分析：封測產(chǎn)業(yè)變局

傳統(tǒng)觀點認為，與集成電路設(shè)計和芯片制造相比，封裝測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量不高，附加價值也相對較低，是半導(dǎo)體業(yè)的“勞動密集型”產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路芯片加工工藝逐漸接近物理極限，為了持續(xù)縮小集成電路的

模擬
2010-10-21

器件封裝技術(shù) 集成電路芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
大連躋身全國先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

近日，在全球最大規(guī)模的光電專業(yè)展覽--第12屆中國國際光電博覽會上，大連金州新區(qū)榮獲唯一的“中國光電產(chǎn)業(yè)最佳投資園區(qū)”大獎。與此同時，位于金州新區(qū)雙D港產(chǎn)業(yè)園區(qū)的大連半導(dǎo)體照明工業(yè)園一期工程正式竣工，二期工

消費電子
2010-10-21

半導(dǎo)體照明照明產(chǎn)業(yè) 照明工程半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
IDC預(yù)測2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率為22~24%

市場研究機構(gòu)IDC日前更新了對2010年與2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率的預(yù)測，認為2010年該市場成長率將在22~24%之間，2011年成長率則為8~9%；與其他市場研究機構(gòu)24~36%的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率預(yù)測數(shù)字相比，IDC的預(yù)估相對保守許

半導(dǎo)體
2010-10-21

PC IDC BSP 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴張

模擬芯片是連接現(xiàn)實世界與數(shù)字虛擬世界的橋梁，也是綠色節(jié)能關(guān)鍵器件。與國外公司相比，中國模擬芯片企業(yè)無論技術(shù)還是產(chǎn)能都有較大差距。中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何特點？代工企業(yè)如何與設(shè)計企業(yè)緊密合作？國家政策

模擬
2010-10-21

模擬數(shù)字電路芯片代工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴張

模擬芯片是連接現(xiàn)實世界與數(shù)字虛擬世界的橋梁，也是綠色節(jié)能關(guān)鍵器件。與國外公司相比，中國模擬芯片企業(yè)無論技術(shù)還是產(chǎn)能都有較大差距。中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何特點？代工企業(yè)如何與設(shè)計企業(yè)緊密合作？國家政策

模擬
2010-10-21

模擬數(shù)字電路芯片代工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立

最近，全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心，形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局?！?/p>
半導(dǎo)體
2010-10-20

工信部 AMD BSP 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
江上舟：中國IC將迎黃金期國家扶持不可或缺

“十二五”期間，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設(shè)計、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。&mdash

半導(dǎo)體
2010-10-20

芯片制造業(yè) IC 中國半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
未來幾年硅晶圓供貨面積預(yù)測

國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。2009年硅晶圓供貨面積(按300mm晶圓換算)比上年降低17%、為5795萬片。但預(yù)計20

電子設(shè)計自動化
2010-10-20

半導(dǎo)體制造硅晶圓 SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來大發(fā)展

意法半導(dǎo)體3Q虧轉(zhuǎn)盈

硅品:半導(dǎo)體景氣隨時可能反轉(zhuǎn)向上

聯(lián)電前3季EPS 1.4元本業(yè)營收與獲利皆創(chuàng)下6年新高

硅品林文伯:Q4封測業(yè)持平或微衰明年H1半導(dǎo)體業(yè)恐供不應(yīng)求

IDC：全球半導(dǎo)體2011年成長率為8至9%

iSuppli：明年芯片業(yè)將軟著陸，預(yù)估年增5.1%

iSuppli公司調(diào)降2010年芯片預(yù)測，銷售額仍比去年增長

聚焦“創(chuàng)新與發(fā)展” 第八屆ICChina蘇州開幕

iSuppli公司調(diào)降2010年芯片預(yù)測，銷售額仍比去年增長

長華：面板景氣沒想象差，半導(dǎo)體沒想象好

代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴張

市場分析：封測產(chǎn)業(yè)變局

大連躋身全國先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

IDC預(yù)測2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率為22~24%

代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴張

代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴張

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