半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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意法執(zhí)行長(zhǎng)估明年半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)5-10%

美國(guó)手機(jī)芯片廠飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)資深副總HenriRichard9日在慕尼黑電子展(electronica2010)上指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走出全球金融危機(jī)的陰霾，明(2011)年市況將更易于掌握。意法半導(dǎo)

半導(dǎo)體
2010-11-12

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) BSP 電子
芯片市場(chǎng): 全球芯片市場(chǎng)前景光明今年銷(xiāo)售額增幅達(dá)33%

在全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的推動(dòng)下，全球芯片市場(chǎng)也因電腦和手機(jī)的增長(zhǎng)而受益；2010年9月份全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到265億美元，較去年同期增長(zhǎng)26%；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)日前預(yù)測(cè)今年全球芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)33%至3005億美元。據(jù)11月5日國(guó)

半導(dǎo)體
2010-11-11

芯片市場(chǎng) 全球芯片 PC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體業(yè)界普遍看好明年市場(chǎng)

美國(guó)手機(jī)芯片廠飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)資深副總HenriRichard9日在慕尼黑電子展(electronica2010)上指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走出全球金融危機(jī)的陰霾，明(2011)年市況將更易于掌握。意法半導(dǎo)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-11

英飛凌 CARLO 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
SIA：今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將破3000億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2010年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到3005億美元，同比增長(zhǎng)32.8%。如果實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，這將是全球半導(dǎo)體年銷(xiāo)售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來(lái)

半導(dǎo)體
2010-11-09

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng) 終端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
明年晶圓代工值預(yù)估小幅增長(zhǎng)5.5%

晶圓代工和DRAM產(chǎn)業(yè)，雖然2010年將各成長(zhǎng)40%和80%，不過(guò)由于全球景氣緩慢復(fù)蘇，加上2010年基期已高，2011年晶圓代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估仍?xún)H將小幅度增長(zhǎng)5.5%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員陳蘭蘭表示，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年

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2010-11-09

通訊 DRAM 晶圓代工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收107億元年增15.09% 展望Q4審慎樂(lè)觀

晶圓代工廠聯(lián)電(2303-TW)今(8)日公布10月?tīng)I(yíng)收為107億元，較上個(gè)月減少2.23%，不過(guò)年增仍達(dá)到15.09%。累計(jì)今年1-10月?tīng)I(yíng)收為998.11億元，年增42.25%。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉日前出席法說(shuō)會(huì)時(shí)指出，第4季高階產(chǎn)能將持續(xù)

模擬
2010-11-08

晶圓代工聯(lián)電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
分析機(jī)構(gòu)擔(dān)憂Q3半導(dǎo)體庫(kù)存進(jìn)入過(guò)剩

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，第三季度半導(dǎo)體庫(kù)存可能已進(jìn)入供應(yīng)過(guò)剩水準(zhǔn)。2010年第三季度，芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)估計(jì)已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。

半導(dǎo)體
2010-11-08

半導(dǎo)體 BORDER 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
9月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售月增2.9%

根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)引述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新報(bào)告顯示，9月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售較上月增加2.9%，這是連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)之姿，這也使得第3季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額較上一季成長(zhǎng)了6.1%。9月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增加到265億美

半導(dǎo)體
2010-11-07

半導(dǎo)體華爾街日?qǐng)?bào) IDC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
中芯國(guó)際北京擴(kuò)產(chǎn) 簽訂6億美元貸款協(xié)議

根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)（WSJ）報(bào)導(dǎo)引述消息人士表示，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際，目前正與大陸政府洽談注資事宜，借以擴(kuò)大北京晶圓廠的產(chǎn)能。中芯國(guó)際（0981.HK）美國(guó)貸款受阻產(chǎn)生的壓力暫時(shí)得到緩解。昨日（26日），該

智能硬件
2010-11-07

中芯國(guó)際美光 MICRON 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
硅品樂(lè)觀：半導(dǎo)體景氣隨時(shí)可能反轉(zhuǎn)向上

IC封測(cè)龍頭廠硅品董事長(zhǎng)林文伯認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來(lái)的好，隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能，而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)，硅品的成長(zhǎng)幅度更將會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。林文伯表示，根據(jù)國(guó)際Fabless大

智能硬件
2010-11-04

半導(dǎo)體 FAB 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
中芯十年

時(shí)光荏苒，不知不覺(jué)中，成立于2000年的中芯國(guó)際已走過(guò)了10個(gè)年頭。作為中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)水平最高的芯片制造企業(yè)，在做大做強(qiáng)的道路上幾經(jīng)波折，而今她在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位似乎已不可撼動(dòng)。?10年是短暫而又漫長(zhǎng)的

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2010-11-04

中芯國(guó)際中芯中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)7月增長(zhǎng)亞太地區(qū)過(guò)半

據(jù)了解，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日指出，2010年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續(xù)第7個(gè)月出現(xiàn)月成長(zhǎng)局面，與去年同期相比成長(zhǎng)26.2%。Q3銷(xiāo)售額年增26.2%(季增6.1%)至794億

半導(dǎo)體
2010-11-04

半導(dǎo)體移動(dòng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)7月增長(zhǎng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日指出，2010年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續(xù)第7個(gè)月出現(xiàn)月成長(zhǎng)局面，與去年同期相比成長(zhǎng)26.2%。Q3銷(xiāo)售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。統(tǒng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-03

半導(dǎo)體移動(dòng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
iSuppli公司高級(jí)分析師：中國(guó)半導(dǎo)體“武漢保衛(wèi)戰(zhàn)”的勝利

　　初聞涕淚滿(mǎn)衣裳！29號(hào)武漢政府和中芯國(guó)際簽訂協(xié)議，宣布對(duì)武漢新芯實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)，新芯正式成為中芯國(guó)際武漢廠。這也意味著之前我提的中國(guó)半導(dǎo)體的武漢保衛(wèi)戰(zhàn)勝利了。這是一個(gè)值得所有中國(guó)半導(dǎo)體人舉杯慶祝的一天

智能硬件
2010-11-03

中芯國(guó)際中國(guó)半導(dǎo)體 ISUPPLI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
從“辛亥戰(zhàn)役”到“芯核戰(zhàn)役”：中國(guó)半導(dǎo)體“武漢保衛(wèi)戰(zhàn)”的勝利

初聞涕淚滿(mǎn)衣裳！29號(hào)武漢政府和中芯國(guó)際簽訂協(xié)議，宣布對(duì)武漢新芯實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)，新芯正式成為中芯國(guó)際武漢廠。這也意味著之前我提的中國(guó)半導(dǎo)體的武漢保衛(wèi)戰(zhàn)勝利了。這是一個(gè)值得所有中國(guó)半導(dǎo)體人舉杯慶祝的一天：這

消費(fèi)電子
2010-11-02

中芯國(guó)際中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
Q3半導(dǎo)體庫(kù)存進(jìn)入過(guò)剩

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，第三季度半導(dǎo)體庫(kù)存可能已進(jìn)入供應(yīng)過(guò)剩水準(zhǔn)。2010年第三季度，芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)估計(jì)已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-02

半導(dǎo)體 ST 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入PLD轉(zhuǎn)折點(diǎn)

一位華爾街分析師認(rèn)為，包括Altera、Xilinx等可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商在面臨景氣下滑與庫(kù)存修正時(shí)，更能顯示其靈活性;尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正進(jìn)入“PLD轉(zhuǎn)折點(diǎn)(inflectiONpoint)”，可編程邏輯器件看來(lái)比傳統(tǒng)客制化AS

半導(dǎo)體
2010-11-01

Altera AN PLD 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
未來(lái)半導(dǎo)體景氣指數(shù)或超預(yù)期

IC封測(cè)龍頭廠硅品董事長(zhǎng)林文伯認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣在第四季以及明年第一季可能會(huì)比預(yù)期來(lái)的好，隨時(shí)都有反轉(zhuǎn)向上的可能，而明年也將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)，硅品的成長(zhǎng)幅度更將會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。林文伯表示，根據(jù)國(guó)際Fabless大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-31

半導(dǎo)體 FAB 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
張忠謀：未來(lái)5年臺(tái)積每年成長(zhǎng)10%

臺(tái)積電昨天舉辦法說(shuō)會(huì)，第三季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮眼，合并營(yíng)收及稅后凈利雙雙創(chuàng)下單季歷史新高水平，單季每股稅后盈余1.81元，累計(jì)前三季每股稅后盈余已達(dá)4.68元。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀也樂(lè)觀看待明年產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，預(yù)估半導(dǎo)

模擬
2010-10-29

晶圓代工先進(jìn)制程臺(tái)積電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
張忠謀看好明年晶圓代工可望成長(zhǎng)14%

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀透露，第四季公司客戶(hù)訂單仍在排隊(duì)，對(duì)于明年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的看法也偏向樂(lè)觀，認(rèn)為明年晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值可望成長(zhǎng) 14%。他也透露，臺(tái)積電今年會(huì)發(fā)出3元的現(xiàn)金股利，殖利率將可達(dá)到5%，優(yōu)于全球

模擬
2010-10-29

晶圓代工臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

意法執(zhí)行長(zhǎng)估明年半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)5-10%

芯片市場(chǎng): 全球芯片市場(chǎng)前景光明今年銷(xiāo)售額增幅達(dá)33%

半導(dǎo)體業(yè)界普遍看好明年市場(chǎng)

SIA：今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將破3000億美元

明年晶圓代工值預(yù)估小幅增長(zhǎng)5.5%

聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收107億元年增15.09% 展望Q4審慎樂(lè)觀

分析機(jī)構(gòu)擔(dān)憂Q3半導(dǎo)體庫(kù)存進(jìn)入過(guò)剩

9月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售月增2.9%

中芯國(guó)際北京擴(kuò)產(chǎn) 簽訂6億美元貸款協(xié)議

硅品樂(lè)觀：半導(dǎo)體景氣隨時(shí)可能反轉(zhuǎn)向上

中芯十年

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)7月增長(zhǎng)亞太地區(qū)過(guò)半

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)7月增長(zhǎng)

iSuppli公司高級(jí)分析師：中國(guó)半導(dǎo)體“武漢保衛(wèi)戰(zhàn)”的勝利

從“辛亥戰(zhàn)役”到“芯核戰(zhàn)役”：中國(guó)半導(dǎo)體“武漢保衛(wèi)戰(zhàn)”的勝利

Q3半導(dǎo)體庫(kù)存進(jìn)入過(guò)剩

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入PLD轉(zhuǎn)折點(diǎn)

未來(lái)半導(dǎo)體景氣指數(shù)或超預(yù)期

張忠謀：未來(lái)5年臺(tái)積每年成長(zhǎng)10%

張忠謀看好明年晶圓代工可望成長(zhǎng)14%

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