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丁輝文出任TEL集團中國區(qū)銷售副總經(jīng)理
2012年6月1日起，MarkDing,丁輝文先生出任TEL集團中國區(qū)東電電子（上海）有限公司銷售副總經(jīng)理。丁輝文先生將全面負責TEL集團在中國的各項產(chǎn)品的銷售與市場工作。丁輝文先生擁有十六年半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，先后擔任過
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SEMI：制定3D IC制程標準須與國際接軌
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3DIC技術標準研討會”中，半導體制造聯(lián)盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen，以
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3D IC制程標準須與國際接軌
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中，半導體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Al
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SEMI：3D IC成重要技術 制程標準須與國際接軌
SEMI(半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今半導體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術。SEMI臺灣集結(jié)多家相關業(yè)者，積極參與國際產(chǎn)業(yè)技術標準的制訂，持續(xù)討論和研擬制訂
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SEMI：3D IC制程標準須與國際接軌
SEMI( 半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今半導體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術。SEMI臺灣集結(jié)多家相關業(yè)者，積極參與國際產(chǎn)業(yè)技術標準的制訂，持續(xù)討論和研擬制
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丁輝文出任TEL集團中國區(qū)銷售副總經(jīng)理
丁輝文出任TEL集團中國區(qū)銷售副總經(jīng)理
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東電電子等日本8大半導體設備廠商訂單增15%
5月22日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，東電電子有限公司等半導體和液晶制造設備的日本8家公司今年第2季度的訂單額合計預計比第1季度增長15%左右。報道指出，訂單增長的原因是受智能手機市場擴大等因素推動，韓國和臺灣的半
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歐洲擬藉450mm贏回半導體制造競爭力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進的半導體產(chǎn)品。 這項名為“歐洲
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歐洲擬藉450mm贏回半導體制造競爭力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進的半導體產(chǎn)品。這項名為“歐洲設備及
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歐洲擬藉450mm贏回半導體制造競爭力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進的半導體產(chǎn)品。這項名為“歐洲設備及
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歐洲擬藉450mm贏回半導體制造競爭力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進的半導體產(chǎn)品。這項名為“歐洲設備及材料
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歐洲擬藉450mm贏回半導體制造競爭力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISS Europe 2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進的半導體產(chǎn)品。 這項名為“歐洲設備
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危言聳聽：英特爾狂言半導體代工窮途末路
英特爾何出此言?這一流行數(shù)十年的代工模式真的會走向終結(jié)么?眾多無廠半導體企業(yè)在未來究竟會走向何方?此言一出，輿論驚詫，各大網(wǎng)站紛紛轉(zhuǎn)載英特爾的這一驚人言論。但事實果真如此么? 首先我們來回顧一下半導體
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危言聳聽:英特爾狂言半導體代工窮途末路
英特爾何處此言？這一流行數(shù)十年的代工模式真的會走向終結(jié)么？眾多無廠半導體企業(yè)在未來究竟會走向何方？此言一出，輿論驚詫，各大網(wǎng)站紛紛轉(zhuǎn)載英特爾的這一驚人言論。但事實果真如此么？首先我們來回顧一下半導體行
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臺積電修改2012基本開支提高約68億美元
臺灣半導體制造公司（臺積電）在即將舉行的投資者會議(4月26日)宣布根據(jù)公司董事長兼CEO張忠謀，將其修訂后的2012年基本支出預算，鑄造廠的決定。增加其資本支出目標為每年60億美元。除了建設新的28nm工藝能力，臺積
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臺積電修改2012基本開支提高約68億美元
作者：姜俊宇 臺灣半導體制造公司（臺積電）在即將舉行的投資者會議(4月26日)宣布根據(jù)公司董事長兼CEO張忠謀，將其修訂后的2012年基本支出預算，鑄造廠的決定。增加其資本支出目標為每年60億美元。 除了建設新的
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ISPD：半導體制造朝8nm節(jié)點技術邁進
稍早前，IEEE舉辦的國際物理設計研討會（ISPD）中，與會專家探討了半導體制造朝 8nm 節(jié)點邁進的可能性。盡管目前有三種相互競爭的工具可用于量產(chǎn)，但未來的發(fā)展道路仍然荊蕀遍布。來自臺積電（TSMC）的研究員 Burn L
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半導體制造朝8nm節(jié)點技術邁進可能性探討
稍早前，IEEE舉辦的國際物理設計研討會(ISPD)中，與會專家探討了半導體制造朝8nm節(jié)點邁進的可能性。盡管目前有三種相互競爭的工具可用于量產(chǎn)，但未來的發(fā)展道路仍然荊棘遍布。來自臺積電(TSMC)的研究員Burn Lin表示，
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2011至2016全球半導體制造設備支出預測
國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：“受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計劃。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于
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Gartner：2012年半導體制造設備支出將下滑7.3%
受2011年下半年市場需求疲軟影響，半導體制造商紛紛產(chǎn)計劃，導致2012年半導體設備支出顯著縮減。Gartner指出，2012年全球半導體資本設備支出為609億美元，較2011年的658億美元，下滑7.3%。不過，半導體商投資保守的情
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