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四種晶圓級封裝技術
幾十年來，封裝半導體集成電路的規(guī)范方式是單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工藝。然而，這種方法不被主要半導體制造商認可，主要是因為高制造成本以及今天的模塊的射頻成分在增加。
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聚飛光電也公布2019年年度業(yè)績 車用LED業(yè)績增長顯著
日前，繼三雄極光及三安光電之后，聚飛光電也公布了2019年年度業(yè)績預告，該公司預計去年凈利潤同向上升。 公告顯示，聚飛光電預計2019年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤29，563.8
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蔡司(ZEISS)使用Crossbeam Laser FIB-SEM數(shù)量級加快半導體封裝失效分析速度
蔡司Crossbeam Laser將飛秒激光、鎵離子聚焦離子束(FIB)和場發(fā)射掃描電鏡(SEM)整合于單一設備，提供針對特定位置的最快速橫截面工作流程加州普萊斯頓與德國奧博科亨，2020年2月4日--蔡司日前推出了針對特定位置的聚
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蔡司推出半導體封裝失效分析的新型高分辨率3D X射線成像解決方案
新型亞微米與納米級XRM系統(tǒng)及新型microCT系統(tǒng)為失效分析提供了靈活選擇,幫助客戶加速技術發(fā)展,提高先進半導體封裝的組裝產量。
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物聯(lián)網時代的先進封裝
2017年中國半導體封裝測試技術與市場年會已經過去一個月了，但半導體這個需要厚積薄發(fā)的行業(yè)不需要蹭熱點，一個月之后，年會上專家們的精彩發(fā)言依然余音繞梁。除了“封裝測試”這個關鍵詞，嘉賓們提的最多的一個關鍵詞是“物聯(lián)網”。因此，將年會上的嘉賓觀點稍作整理，讓我們再一起思考一下物聯(lián)網時代的先進封裝。
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日月光試水內地醫(yī)療領域 旗下景康擬收購擴張
【導讀】日月光試水內地醫(yī)療領域 旗下景康擬收購擴張 全球第一大半導體封裝測試企業(yè)日月光集團對內地醫(yī)療領域的投資正興趣勃發(fā)。 1月17日，記者獲悉，作為日月光集團試水醫(yī)療產業(yè)的先期項目，上海景康健康管理
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外包：推動亞洲半導體封裝和生產市場發(fā)展
【導讀】外包：推動亞洲半導體封裝和生產市場發(fā)展 預計未來幾年亞洲半導體封裝和生產市場將飛速發(fā)展。半導體公司越來越多地將其生產業(yè)務外包給低成本的亞洲代工廠、產品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導體公司向
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風華高科出資1.28億元收購粵晶半導體
【導讀】據(jù)了解，風華高科發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購實際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司86%的股權。 據(jù)了解，風華高科發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購實際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股
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國產半導體封裝卡位3D封裝材料新市場
【導讀】長久以來，晶片封裝材料產業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業(yè)分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業(yè)邁入新的封裝技術領域，
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碩貝德：天線、半導體封裝、攝像頭模組封裝成利潤增長點
近日，碩貝德(300322.SZ)接受采訪時表示，2014年利潤增長點主要有：在無線通信終端天線領域，形成碩貝德自己的優(yōu)勢;在半導體封裝領域，實現(xiàn)產品生產和技術的穩(wěn)定，并力爭實現(xiàn)大批量供貨的目標;在手機攝像頭模組封裝領
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奧特斯回顧2013/14財年 成績顯著
21ic訊 奧特斯集團2013/14財年銷售額實現(xiàn)5.9億歐元，較前一財年增長近9%(2012/13財年銷售額約為5.42億歐元)。息稅折舊及攤銷前利潤(EBITDA)達到1.27億歐元，較2012/13財年的1.02億上漲24%。本財年度，奧特斯集團合并
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興森科技增資參股華進半導體封裝公司
證券時報網（www.stcn.com）04月28日訊 4月28日晚間，興森科技（002436）公告，公司于4月28日與華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司全體股東中國科學院微電子研究所、長電科技、通富微電、華天科技、深南電路有限
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全球經濟不景氣直接沖擊光電材料市場
受到全球經濟景氣急遽惡化的影響，數(shù)字家電以及半導體用材料與產品的需求大幅下滑，液晶用玻璃出貨量大幅減少，半導體封裝材連高機能型也呈現(xiàn)低迷，家電等的最終產品也看不到市場回復的蛛絲馬跡，全球面臨前所未見的
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華天科技：高成長的半導體封裝龍頭
事件描述： 華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績報告稱，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.99億元，較上年同期增64.55%；營業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。
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霍尼韋爾推出半導體封裝新材料
霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo?低α粒子電鍍陽極產品，幫助降低由于α粒子放射而引起的半導體數(shù)據(jù)錯誤發(fā)生率。新電鍍陽極是RadLo產品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術，用于半導
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霍尼韋爾推出半導體封裝新材料
擁有專利技術的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數(shù)據(jù)錯誤發(fā)生率。新
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霍尼韋爾推出半導體封裝新材料
擁有專利技術的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率 霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數(shù)據(jù)錯誤發(fā)生率
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半導體封裝產業(yè)論壇在無錫市舉辦
昨日，在華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心，政府領導、02科技重大專項組領導、封測聯(lián)盟領導及封測產業(yè)方面的企業(yè)家和專家學者齊聚一堂，共同探索先進半導體封裝技術的發(fā)展趨勢。同時，華進進行了投資簽約儀式，促進其
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日月光申請復工 未通過
國內最大半導體封裝廠日月光申請楠梓K7廠復工，高雄市政府環(huán)保局今(14)日表示，經過邀集專家學者今日辦理第1次審查現(xiàn)勘會議后，認為尚未符合復工條件，要求日月光公司根據(jù)委員審查意見，盡速補正，再提送環(huán)保局審查。
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半導體封裝材料市場將穩(wěn)升
隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值
