精準(zhǔn)識(shí)別，智能傳輸，彌費(fèi)科技AMHS傳感控制設(shè)備解決方案

隨著先進(jìn)制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，高效的自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)已成為現(xiàn)代半導(dǎo)體制造的不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體制造對(duì)生產(chǎn)效率和精度的要求不斷提升，使智能信息化成為AMHS生產(chǎn)過(guò)程安全、高效管理的關(guān)鍵。

“存儲(chǔ)芯動(dòng)力，智馭未來(lái)潮”康芯威誠(chéng)邀您共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

8月27-29日，elexcon2024深圳國(guó)際電子展將在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦，展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)芯片、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等熱門(mén)產(chǎn)品。

歐洲半導(dǎo)體制造公司正式開(kāi)工建設(shè)，獲400億補(bǔ)貼

8月21日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日，臺(tái)積電在德國(guó)德累斯頓的合資晶圓廠(chǎng)——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)正式開(kāi)工建設(shè)。

投資機(jī)構(gòu)加速拋售！美國(guó)頭部科技企業(yè)遭遇甩賣(mài)潮

8月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)科技股市場(chǎng)近期出現(xiàn)顯著動(dòng)蕩，頭部科技企業(yè)遭遇前所未有的"甩賣(mài)潮"。

新征程 芯動(dòng)能丨第六屆浦東新區(qū)長(zhǎng)三角集成電路技能競(jìng)賽即將啟動(dòng)，構(gòu)建人才“強(qiáng)磁場(chǎng)”！

隨著LED技術(shù)的飛速發(fā)展高能效多燈串系統(tǒng)的街道照明平臺(tái)逐漸成為主流趨勢(shì)

在現(xiàn)代城市建設(shè)中，街道照明作為城市基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，其能效和可靠性直接關(guān)系到城市的公共安全、居民生活質(zhì)量和能源利用效率。隨著LED技術(shù)的飛速發(fā)展，高能效多燈串系統(tǒng)的街道照明平臺(tái)逐漸成為主流趨勢(shì)。本文將深入探討一種適用于高能效多燈串系統(tǒng)的完整街道照明平臺(tái)的數(shù)字LED驅(qū)動(dòng)器解決方案，該方案由意法半導(dǎo)體提出，具有優(yōu)異的性能、超高能效和完整的防失效管理功能。

配合智能手機(jī)等便攜應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢(shì)的安森美半導(dǎo)體電源管理方案

隨著科技的飛速發(fā)展，智能手機(jī)等便攜設(shè)備已成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧＿@些設(shè)備集成了拍照、音視頻播放、游戲、位置服務(wù)等多種功能，而用戶(hù)對(duì)電池續(xù)航能力和設(shè)備輕薄化的要求也日益提高。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，安森美半導(dǎo)體作為全球高能效電子產(chǎn)品的首要硅方案供應(yīng)商，提供了豐富的電源管理方案，以滿(mǎn)足智能手機(jī)等便攜設(shè)備的技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用需求。

突發(fā)！中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，起訴美國(guó)國(guó)防部

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司宣布已正式向美國(guó)法院提交訴狀，起訴美國(guó)國(guó)防部將其列入中國(guó)軍事企業(yè)清單的決定。

應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收67.8億美元?；贕AAP（一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則），公司毛利率為47.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為19.4億美元，占凈銷(xiāo)售額的28.7%，每股盈余（EPS）為2.05美元。

杰發(fā)科技的智能座艙域控SoC采用了芯原的多個(gè)IP

芯原的高性能IP組合，助力提升智能座艙體驗(yàn)。

Blackwell芯片出問(wèn)題延遲交貨 分析師：NVIDIA反而多賺錢(qián)！

8月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，即將推出的Blackwell系列中部分芯片原計(jì)劃今年出貨，現(xiàn)在可能面臨延期。

LED驅(qū)動(dòng)電源的分類(lèi)及特性詳解

LED(Light Emitting Diode)，又稱(chēng)發(fā)光二極管，它們利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，當(dāng)兩端加上正向電壓，半導(dǎo)體中的載流子發(fā)生復(fù)合，放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射產(chǎn)生可見(jiàn)光。

具有一流線(xiàn)性度和集成度的WiMAX/LTE功率放大器AWM6268：技術(shù)革新與應(yīng)用前景

在無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的迅猛發(fā)展中，功率放大器(PA)作為無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的核心組件，其性能直接決定了系統(tǒng)的傳輸效率和信號(hào)質(zhì)量。隨著4G網(wǎng)絡(luò)的普及和5G網(wǎng)絡(luò)的逐步商用，對(duì)功率放大器的要求也日益提高。ANADIGICS公司，作為全球領(lǐng)先的射頻(RF)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，近期推出的AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器，以其卓越的線(xiàn)性度和高度集成度，在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。本文將深入探討AWM6268的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)以及其在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

用于降低便攜應(yīng)用電磁干擾的業(yè)界最小有源時(shí)鐘發(fā)生器IC：技術(shù)革新與應(yīng)用前景

在快速發(fā)展的便攜式電子設(shè)備市場(chǎng)中，電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)問(wèn)題日益凸顯，成為制約設(shè)備性能和市場(chǎng)接受度的關(guān)鍵因素之一。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)憑借其技術(shù)創(chuàng)新，推出了業(yè)界最小的有源時(shí)鐘發(fā)生器IC，旨在顯著降低便攜應(yīng)用中的電磁干擾，為設(shè)計(jì)師們提供了一種高效、緊湊的解決方案。本文將深入探討這款產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)、工作原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及未來(lái)展望。

新思科技創(chuàng)始人Aart de Geus博士獲半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)

華盛頓州，2024年8月12日 – 近日，新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus博士獲得2024年半導(dǎo)體行業(yè)最高榮譽(yù)羅伯特-諾伊斯獎(jiǎng)(Robert N. Noyce Award)。

三星半導(dǎo)體亮相OCP China 2024，分享AI時(shí)代存儲(chǔ)創(chuàng)新技術(shù)

深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日，在北京舉辦的2024年開(kāi)放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)（OCP China）上，三星電子副總裁、先行開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（Silwan Chang）發(fā)表了題為"AI革新：AI時(shí)代的存儲(chǔ)創(chuàng)新之路"的主題演講。 三星電子副總裁...

我國(guó)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出新型芯片絕緣材料“人造藍(lán)寶石”

8月8日消息， 作為組成芯片的基本元件，晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限，其中發(fā)揮著絕緣作用的柵介質(zhì)材料十分關(guān)鍵。

華為帶著北汽 捅向BBA最強(qiáng)的盾

剛剛，華為系最貴轎車(chē)正式上市。

谷歌反壟斷案細(xì)節(jié)曝光：蘋(píng)果認(rèn)為微軟必應(yīng)不堪一擊！

8月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)法院作出裁決，認(rèn)定谷歌搜索業(yè)務(wù)違反了反壟斷法，在本次判決中，法官特別總結(jié)了一些庭審中的精彩片段。

軟件定義SoC助力中國(guó)智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界

作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)帶來(lái)了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時(shí)間，嵌入式軟件工程師僅需開(kāi)發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺(tái)上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。