
阻力無掩膜光刻技術(shù)以其高精度和高生產(chǎn)效率適用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝
1月15日消息,昨天美國正式宣布,放寬了對英偉達(dá)H200芯片出口到中國的監(jiān)管規(guī)定。
美國白宮發(fā)布公告,宣布從2026年1月15日起對部分進(jìn)口半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品加征25%的進(jìn)口從價關(guān)稅。
2026年1月13日,國產(chǎn)存儲芯片大廠兆易創(chuàng)新成功在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市,成為了又一家“A+H”的半導(dǎo)體上市公司。
1月12日消息,今日,豪威集團(tuán)正式在港交所主板掛牌上市,最新股價為每股109.60港元,市值突破1370億港元,標(biāo)志著豪威集團(tuán)邁入A+H雙資本平臺的新階段。
終止潮背后:IPO重啟、估值體系錯位、不確定性的三重博弈
2026年1月5日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布, 第四屆貿(mào)澤電子短視頻大賽已于近日正式拉開帷幕,為期3個月,大賽面向工程師、硬件開發(fā)者、創(chuàng)客等電子技術(shù)愛好者全面開放,以短視頻形式呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)意,分享設(shè)計經(jīng)驗,展示創(chuàng)新實力。
絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)是電力電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體器件,融合了金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和雙極結(jié)型晶體管(BJT)的優(yōu)點,兼具高輸入阻抗和低導(dǎo)通電壓降的特點。盡管SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體的應(yīng)用愈發(fā)廣泛,但在這些新技術(shù)興起前,IGBT已憑借高效、高可靠性的優(yōu)勢,成為許多高功率應(yīng)用的理想選擇,至今仍適配多種應(yīng)用場景。
【2025年12月29日, 德國慕尼黑訊】最新研究顯示,金融科技與支付領(lǐng)域的頂尖專家預(yù)測,2030年針對金融機(jī)構(gòu)的數(shù)字欺詐將從2025年的230億美元攀升至583億美元,激增153% 1。為應(yīng)對電商和網(wǎng)銀領(lǐng)域日益增長的欺詐風(fēng)險,提高交易的安全性,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其 SECORA? Pay 產(chǎn)品系列。新推出的 SECORA? Pay M 平臺進(jìn)一步拓展了即插即用的 SECORA? Pay 解決方案的諸多創(chuàng)新功能,可支持更多應(yīng)用場景以及 FIDO(線上快速身份驗證)認(rèn)證。
12月26日,聞泰科技在臨時股東大會上表示,公司誓將采取一切必要法律手段,奪回對安世半導(dǎo)體的合法控制權(quán),索賠金額可能高達(dá)80億美元。
2025年12月19日,中國上海 — 今日,為推動汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展、共建企業(yè)創(chuàng)新生態(tài)成立的汽車電子專業(yè)委員會(AEPC)一屆一次工作會在上海順利召開。
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在電子系統(tǒng)中,數(shù)字隔離器是保障信號可靠傳輸與電路安全的“隱形衛(wèi)士”,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源汽車、通信網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵領(lǐng)域。長期以來,傳統(tǒng)光耦隔離技術(shù)因功耗大、速率低、壽命短等弊端,難以滿足高端場景需求,而高端數(shù)字隔離器市場曾被國際巨頭壟斷。近年來,國產(chǎn)數(shù)字隔離器技術(shù)實現(xiàn)顛覆性革新,以榮湃半導(dǎo)體iDivider技術(shù)、華普微定頻隔離技術(shù)等為代表的創(chuàng)新成果,正從技術(shù)突破、市場拓展、產(chǎn)業(yè)安全三大維度,為國產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
Dec. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速電動化、智能化進(jìn)程,預(yù)計將推升全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)模從2024年的677億美元左右,穩(wěn)健增長至2029年的近969億美元,2024-2029復(fù)合年增長率(CAGR)達(dá)7.4%。
隨著人工智能(AI)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用,專用硬件正扮演著日益關(guān)鍵的角色。根據(jù)德勤發(fā)布的《技術(shù)趨勢2025》報告顯示,預(yù)計到2027年,A芯片市場將從目前的大約500億美元增長到4000億美元。受數(shù)據(jù)中心、汽車以及消費電子等行業(yè)對算力需求激增的推動,AI 芯片的市場需求正在持續(xù)快速增長。