
近日,有網(wǎng)友爆料稱(chēng),TP-Link外銷(xiāo)主體聯(lián)洲國(guó)際位于上海張江的WiFi芯片部門(mén)宣布進(jìn)行大規(guī)模裁員,賠償方案N+3。該消息一出,便引發(fā)了外界對(duì)其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略調(diào)整的猜測(cè)。
June 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2025年第一季因國(guó)際形勢(shì)變化促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動(dòng),以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心,半導(dǎo)體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平,助力IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。第一季前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)季增約6%,達(dá)774億美元,續(xù)創(chuàng)新高。
提供高算力密度的AI加速能力、多芯片擴(kuò)展支持及3D堆疊內(nèi)存集成能力。
提供架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)支持,提升智能終端AI影像處理能力。
為進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)際國(guó)內(nèi)交流合作,展示最新科技成果,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展,由中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“CIOE中國(guó)光博會(huì))與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦,愛(ài)集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”,將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉行。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重大資產(chǎn)重組!
向軟件定義汽車(chē) (SDV) 的轉(zhuǎn)型促使汽車(chē)制造商不斷創(chuàng)新,在區(qū)域控制器中集成受保護(hù)的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)。電子保險(xiǎn)絲和 SmartFET 可為負(fù)載、傳感器和執(zhí)行器提供保護(hù),從而提高功能安全性,更好地應(yīng)對(duì)功能故障情況。不同于傳統(tǒng)的域架構(gòu),區(qū)域控制架構(gòu)采用集中控制和計(jì)算的方式,將分散在各個(gè) ECU 上的軟件統(tǒng)一交由強(qiáng)大的中央計(jì)算機(jī)處理,從而為下游的電子控制和配電提供了更高的靈活性。
2025 ICDIA創(chuàng)芯展,7月11-12日,中國(guó).蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心
【2025年6月5日, 德國(guó)慕尼黑訊】在開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛應(yīng)用時(shí),系統(tǒng)和傳感器都需要達(dá)到ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)。為了滿(mǎn)足此類(lèi)需求,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY)推出XENSIV? TLE4960x磁傳感器系列。
中國(guó),北京,2025年6月4日——多家領(lǐng)先的汽車(chē)原始設(shè)備制造商(OEM)、一級(jí)供應(yīng)商、半導(dǎo)體制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL聯(lián)盟,旨在匯聚行業(yè)力量,將視頻和/或高速數(shù)據(jù)的SerDes傳輸打造成為全球汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。
中國(guó),上海 – [2025年5月12日] – 先進(jìn)制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES) 的領(lǐng)導(dǎo)者凱睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐崢誼(Daniel Xu)先生擔(dān)任中國(guó)子公司總經(jīng)理。徐崢誼先生在工業(yè)軟件和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域擁有超過(guò)20年的深厚經(jīng)驗(yàn),未來(lái)將帶領(lǐng)凱睿德中國(guó),推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和本土化發(fā)展,助力公司在中國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展。
2025年5月30日,中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年?yáng)|南亞半導(dǎo)體展會(huì)(展位號(hào) L1901)。
柏林 2025年5月28日 /美通社/ -- 據(jù)德新社消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電將在德國(guó)慕尼黑設(shè)立一家全新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心。 該中心預(yù)計(jì)將在第三季度開(kāi)業(yè), 將與集團(tuán)客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)用于汽車(chē)行業(yè)和其他行業(yè)創(chuàng)新的芯片解決方案。 此次投資也被視為臺(tái)積電去年宣布在德國(guó)德累斯頓興建...
5月23日,由國(guó)產(chǎn)智能工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)賽美特主辦的“AI無(wú)界·智聯(lián)未來(lái)Al Defines the New Fab”AI制造應(yīng)用峰會(huì)在上海成功召開(kāi)。峰會(huì)聚焦人工智能技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合,吸引了行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)先鋒及生態(tài)伙伴共聚一堂,共議AI賦能智能制造的趨勢(shì)與落地實(shí)踐,為產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)提供新思路。
【2025年5月X日,德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近期在低碳化方面取得新進(jìn)展:其溫室氣體減排目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織(SBTi)的認(rèn)證。獲批的目標(biāo)包括公司自身的排放量(范圍 1和范圍2)目標(biāo)以及供應(yīng)鏈排放量(范圍 3)目標(biāo)。英飛凌的范圍1和范圍2目標(biāo)符合《巴黎協(xié)定》將全球氣溫升幅控制在1.5攝氏度以?xún)?nèi)的要求,達(dá)到了SBTi對(duì)近期碳減排目標(biāo)的最高標(biāo)準(zhǔn)。此外,英飛凌還針對(duì)供應(yīng)鏈制定了正式的范圍3目標(biāo),并將與供應(yīng)商合作作為公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的基本組成部分。例如,英飛凌采購(gòu)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與100多家供應(yīng)商就碳減排解決方案開(kāi)展了積極合作。
近日,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片“玄戒O1”引發(fā)了廣泛關(guān)注。那么,為什么當(dāng)初華為在先進(jìn)芯片領(lǐng)域遭受了美國(guó)制裁,而小米卻能“安然無(wú)恙”呢?
【2025年5月20日, 中國(guó)上海訊】在全國(guó)兩會(huì)聚焦新能源汽車(chē)充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下,充換電行業(yè)正迎來(lái)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日,英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作,通過(guò)提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT, CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案,全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車(chē)網(wǎng)互動(dòng)解決方案的技術(shù)升級(jí),顯著提升充換電設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性,為充電行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。
在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域,MOS 管(金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電路中。從智能手機(jī)到計(jì)算機(jī)主板,從電源管理到功率放大,MOS 管都扮演著不可或缺的角色。然而,對(duì)于許多電子技術(shù)初學(xué)者甚至部分從業(yè)者來(lái)說(shuō),MOS 管的導(dǎo)通條件始終是一個(gè)令人困惑的問(wèn)題。本文將深入探討 MOS 管的導(dǎo)通條件,揭開(kāi)其神秘的面紗。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)宛如一顆閃耀的明珠,占據(jù)著極為關(guān)鍵的地位,被譽(yù)為 “芯片之母”。它貫穿于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等各個(gè)核心環(huán)節(jié),是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。然而,長(zhǎng)期以來(lái),全球 EDA 市場(chǎng)呈現(xiàn)出高度集中的格局,90% 以上的份額被新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門(mén)子 EDA 這三大美國(guó)巨頭牢牢把控。但近年來(lái),隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的不斷提速,中國(guó)的 EDA 企業(yè)在政策扶持、資本助力以及技術(shù)攻堅(jiān)的多重推動(dòng)下,正奮力追趕,逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距,上演著一場(chǎng)激動(dòng)人心的 “突圍之戰(zhàn)”。