
3月25日消息,據(jù)華為官方介紹,近日海南聯(lián)通在瓊海市博鰲亞洲論壇年會(huì)新聞中心(博鰲亞洲論壇大酒店)完成了基于華為50G PON解決方案的F5G-A萬(wàn)兆光網(wǎng)試點(diǎn)。
3月25日消息,據(jù)報(bào)道,日前,三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕在訪(fǎng)華期間參觀比亞迪集團(tuán)深圳總部。
2025年3月26日至28日,作為瑞士流量解決方案提供商,GF管路系統(tǒng)將在展會(huì)展示半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵任務(wù)流體處理解決方案。其中包括耐用可靠的熱塑性管道系統(tǒng)和服務(wù),如規(guī)劃工程支持和預(yù)制。
【2025年3月24日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的SECORA? Pay Green 為制造更加可持續(xù)的支付卡創(chuàng)造了條件。憑借這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)以及在全球二氧化碳減排方面作出的積極貢獻(xiàn),英飛凌正式加入了萬(wàn)事達(dá)卡的環(huán)保支付合作伙伴(GPP)顧問(wèn)委員會(huì)。萬(wàn)事達(dá)卡及其行業(yè)合作伙伴長(zhǎng)期致力于減少支付卡行業(yè)的新塑料用量,尋求更加可持續(xù)的卡體解決方案。目前這項(xiàng)工作已經(jīng)取得重大進(jìn)展,既提高了材料的重復(fù)利用率和卡片報(bào)廢時(shí)的回收率,又減少了萬(wàn)事達(dá)卡品牌卡片的塑料總用量。
● 通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障。 ● 立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗(yàn),通快霍廷格電子將持續(xù)通過(guò)創(chuàng)新等離子體電源解決方案,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。
為增進(jìn)大家對(duì)BiCMOS的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)BiCMOS的典型電路結(jié)構(gòu)、BiCMOS工藝實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)和BiCMOS的核心應(yīng)用領(lǐng)域予以介紹。
BiCMOS是一種將雙極型晶體管與CMOS技術(shù)融合的半導(dǎo)體工藝。BiCMOS通過(guò)結(jié)合BJT的高頻、高驅(qū)動(dòng)特性與CMOS的低功耗優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)高速模擬電路與復(fù)雜數(shù)字邏輯的集成。
2025年3月20日,上?!磕暌欢鹊腟EMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí),中國(guó)規(guī)模最大、最全面的年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會(huì)——集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2025也將于3月24-25日在上海國(guó)際會(huì)議中心召開(kāi)。作為第一家進(jìn)入中國(guó)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司,應(yīng)用材料公司將通過(guò)大會(huì)贊助、主題演講和論文展示的方式參與2025 SEMICON China和CSTIC。
3月19日消息,谷歌的Gemini自推出以來(lái)一直要求用戶(hù)使用Google賬戶(hù)登錄才能訪(fǎng)問(wèn),不過(guò)最近這一要求已經(jīng)改變。
宣布在英偉達(dá) Grace Blackwell平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高達(dá)30倍的預(yù)期性能提升,加速下一代半導(dǎo)體的電路仿真
深圳2025年3月18日 /美通社/ -- 2025年3月13日,華測(cè)檢測(cè)認(rèn)證集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)CTI華測(cè)檢測(cè))半導(dǎo)體檢測(cè)及分析中心實(shí)驗(yàn)室升級(jí)儀式在上海市浦東新區(qū)隆重舉行,標(biāo)志著實(shí)驗(yàn)室已順利完成全面升級(jí)工作。本次升級(jí)涵蓋硬件設(shè)施更新、檢測(cè)流程優(yōu)化及技術(shù)體系完善等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,...
揚(yáng)州2025年3月19日 /美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導(dǎo)體,推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板(System on Panel, SoP)的電子紙價(jià)簽(ESL)示范設(shè)計(jì),降低電子紙價(jià)簽的開(kāi)發(fā)門(mén)坎。在相同顯示面積下,新一代設(shè)計(jì)的薄膜晶...
半導(dǎo)體激光器,是一種將電能直接轉(zhuǎn)換為一束聚焦光的半導(dǎo)體設(shè)備。它利用半導(dǎo)體pn結(jié)將電流轉(zhuǎn)換成光能,并通過(guò)電子和空穴的復(fù)合產(chǎn)生激光。
氮化鎵(GaN)作為第三代半導(dǎo)體材料的杰出代表,憑借其寬禁帶寬度、高擊穿電壓、高熱導(dǎo)率、高電子飽和漂移速度等卓越特性,在光電子、電力電子、射頻微波等諸多領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而,如同任何新興技術(shù)一樣,氮化鎵器件在發(fā)展過(guò)程中也面臨著一系列嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),這些不利因素在一定程度上阻礙了其大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用與進(jìn)一步的技術(shù)突破。
總裁兼首席執(zhí)行官 Russell Low 將在亞洲化合物半導(dǎo)體大會(huì) (CS Asia) 上發(fā)表主題演講 美國(guó)馬薩諸塞州比弗利2025年3月17日 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.(納斯達(dá)克股票代...
以下內(nèi)容中,小編將對(duì)場(chǎng)效應(yīng)管的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)場(chǎng)效應(yīng)管的了解,和小編一起來(lái)看看吧。
鑒于過(guò)去幾十年技術(shù)變革的速度,預(yù)測(cè)趨勢(shì)似乎是一項(xiàng)吃力不討好的任務(wù)。但我們認(rèn)為擁有前瞻性的視角很重要,以下是我們對(duì)未來(lái)幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測(cè)。
【2025年3月13日, 德國(guó)慕尼黑訊】從汽車(chē)、工業(yè)到消費(fèi)電子產(chǎn)品,無(wú)論哪種設(shè)備和系統(tǒng)都需要功能強(qiáng)大且高效安全的微控制器(MCU)才能可靠運(yùn)行。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何滿(mǎn)足這些需求,并推動(dòng)這些領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術(shù)、具有更高安全性、高精度和高品質(zhì)MCU。這些MCU能夠以低功耗提供卓越的性能。此外,圍繞“數(shù)字低碳,共創(chuàng)未來(lái)”,英飛凌展臺(tái)(4A 展廳138 號(hào)展位)還展示了消費(fèi)和物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的重點(diǎn)產(chǎn)品,幫助創(chuàng)造更加可持續(xù)的未來(lái)??蛻?hù)可以注冊(cè)英飛凌的數(shù)字平臺(tái),深入了解各項(xiàng)技術(shù)。
3月13日消息,三星未能按時(shí)發(fā)布Exynos 2500,Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。
3月12日消息,華碩在法說(shuō)會(huì)上公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)時(shí)表示,由于印度服務(wù)器客戶(hù)欠款嚴(yán)重延遲支付,被迫在2024年四季度計(jì)提新臺(tái)幣53.51億元(約合人民幣11.8億元)的呆賬。