半導體
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英飛凌在泰國新建后道工廠，優(yōu)化和豐富生產(chǎn)布局
【2025年1月17日，泰國曼谷訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）位于曼谷南部沙沒巴干府（Samut Prakan）的新半導體后道生產(chǎn)基地破土動工，該廠將優(yōu)化并進一步豐富公司的生產(chǎn)布局。英飛凌科技首席運營官Rutger Wijburg博士在政府大樓與泰國總理佩通坦·欽那瓦正式會晤后，于今日啟動了新工廠的建設。
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英飛凌計劃對TRAVEO? T2G汽車MCU進行ISO/SAE 21434 產(chǎn)品合規(guī)認證
【2025年1月16日, 德國慕尼黑訊】道路車輛日益增加的聯(lián)網(wǎng)需求令網(wǎng)絡安全需求日益增長。為此，聯(lián)合國歐洲經(jīng)濟委員會（UNECE）通過了R155和R156法規(guī)，對汽車主機廠（OEM）的網(wǎng)絡安全要求做出規(guī)定。想要在受UNECE監(jiān)管的市場上銷售新車，主機廠必須持有有效的批準證書，且在整個供應鏈體系中落實網(wǎng)絡安全實踐，以盡可能降低車輛在全生命周期中遭遇攻擊的風險。
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中國版星鏈千帆星座第四批組網(wǎng)衛(wèi)星發(fā)射已在緊張籌備中
1月15日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，中國版星鏈千帆星座正在瘋狂的準備中，目前已經(jīng)籌備到了第四批。
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美東碼頭風波暫時停歇，2025年貨運還將面臨哪些挑戰(zhàn)?
上周，美國國際碼頭工人聯(lián)合會(ILA)和美國海事聯(lián)盟(USMX)宣布就新的六年期主合同所有條款達成初步協(xié)議，為從去年開始一直懸而不決的勞資紛爭按下了暫停鍵。初步協(xié)議的達成意味著原先預告的1月15日大罷工不會出現(xiàn)。在海運運費持續(xù)上漲的當下，這無疑讓貨運人淺淺松了一口氣。
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芯耀輝：從傳統(tǒng)IP到IP2.0，AI時代國產(chǎn)IP機遇與挑戰(zhàn)齊飛
2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟的新常態(tài)、技術創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展?集成電路行業(yè)的IP領軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司(以下簡稱：芯耀輝)分享過去一年的經(jīng)驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。
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日邁月征，華章新啟 | 思特威全球總部園區(qū)項目順利封頂！
2025年1月14日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）2025年1月13日，思特威全球總部園區(qū)項目封頂儀式在浦東新區(qū)隆重舉行，浦東新區(qū)政府相關領導受邀出席了本次封頂儀式，思特威創(chuàng)始人兼董事長兼CEO徐辰博士在儀式上發(fā)表了慶賀致辭。本次主體結構的順利封頂，標志著思特威全球總部園區(qū)項目建設上取得了階段性進展，向最終的交付使用邁出了關鍵性一步。
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三星西安工廠計劃削減NAND閃存產(chǎn)量
1月13日消息，據(jù)報道，三星位于西安的NAND閃存工廠計劃削減產(chǎn)量，減少10%以上，平均月產(chǎn)量從20萬片晶圓降至17萬片。
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三星將推新款無線充電芯片：功率增至50W
1月14日消息，近日，三星宣布推出全新無線充電芯片S2MIW06，這款芯片支持高達 50W 的無線快充，標志著無線充電技術邁入全新階段，也正式宣告了傳統(tǒng) 15W 無線充電時代的終結。
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LED驅(qū)動兩種方案：線性驅(qū)動和開關型驅(qū)動
LED是一種能發(fā)光的半導體電子元件，這種電子元件早期只能發(fā)出低光度的紅光，隨著技術的不斷進步，現(xiàn)在已發(fā)展到能發(fā)出可見光、紅外線及紫外線的程度，光度也有了很大的提高。
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中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮
中微半導體設備（上海）股份有限公司和南昌中微半導體設備有限公司共同擁有的發(fā)明專利“一種化學氣相沉積裝置及其清潔方法”榮獲第二十五屆中國專利獎銀獎。
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二極管有哪些主要參數(shù)?二極管有哪些主要應用?
為增進大家對二極管的認識，本文將對二極管的主要參數(shù)以及二極管的主要應用予以介紹。
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基于SiC的高電壓電池斷開開關的設計注意事項
得益于固態(tài)電路保護，直流母線電壓為400V或以上的電氣系統(tǒng)（由單相或三相電網(wǎng)電源或儲能系統(tǒng)（ESS）供電）可提升自身的可靠性和彈性。在設計高電壓固態(tài)電池斷開開關時，需要考慮幾項基本的設計決策。其中關鍵因素包括半導體技術、器件類型、熱封裝、器件耐用性以及電路中斷期間的感應能量管理。在本文中，我們將討論在選擇功率半導體技術和定義高電壓、高電流電池斷開開關的半導體封裝時的一些設計注意事項，以及表征系統(tǒng)的寄生電感和過流保護限值的重要性。
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調(diào)查：AI和新興技術推動需求增長，半導體行業(yè)面臨供應短缺挑戰(zhàn)
根據(jù)Capgemini Research于2024年11月進行的一項全球調(diào)查，超過一半依賴半導體的組織對未來兩年的供應充足性表示擔憂。該調(diào)查收集了來自12個國家的250名半導體行業(yè)高管和800名下游行業(yè)領導者的反饋。
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三星Galaxy S25系列將搭載驍龍芯片：1月23日發(fā)布
1月9日消息，今日，高通官方證實了三星Galaxy S25系列將全系搭載驍龍芯片，并轉(zhuǎn)發(fā)了三星手機官方賬號的推文。
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電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應鏈，助推碳化硅技術發(fā)展
近日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機株式會社（以下簡稱“富士電機”）共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達2,116億日元，其中包含705億日元的專項補助，旨在通過碳化硅（SiC）功率半導體的技術升級和生產(chǎn)能力提升，進一步加強供應鏈的穩(wěn)定性，以更好地滿足市場需求。
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電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應鏈 助推碳化硅技術發(fā)展
近日，株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。
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谷歌發(fā)力世界模型：從OpenAI挖來Sora核心負責人！
1月7日消息，據(jù)媒體報道，谷歌正在組建一個新的團隊，專注于開發(fā)可以模擬物理世界的人工智能模型。
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全方位剖析：英飛凌如何領跑“低碳轉(zhuǎn)型”綠色賽道？
作為全球領先的半導體供應商，英飛凌憑借多年積累的豐富半導體生產(chǎn)工藝技術，先后推出了一系列基于碳化硅（SiC）的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，特別是今年全新推出的CoolSiC? MOSFET Generation 2（G2）技術和XHP? 2 CoolSiC? MOSFET半橋模塊，更是將碳化硅的性能優(yōu)勢發(fā)揮到極致，進一步推動了整個半導體領域的低碳化進程。
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臺積電3nm芯片價格飆漲至18000美元：暴漲背后揭示行業(yè)新趨勢
隨著科技的不斷進步，芯片制程技術也在日新月異。臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè)，其3nm芯片的價格飆漲至18000美元，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。這一現(xiàn)象背后揭示了行業(yè)的新趨勢，值得我們深入探討。
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三星完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片設計：4nm工藝、性能大爆發(fā)
1月5日消息，據(jù)韓國朝鮮日報報導，三星DS部門存儲業(yè)務部最近完成了HBM4內(nèi)存的邏輯芯片設計。Foundry業(yè)務部方面也已經(jīng)根據(jù)該設計，采用4nm試產(chǎn)。 待完成邏輯芯片最終性能驗證后，三星將提供HBM4樣品驗證。
