半導體
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英特爾麻煩纏身，卻在2024年豪擲165.5億美元用于研發(fā)，居半導體行業(yè)之首
在半導體行業(yè)的風云變幻中，英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
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臺積電被撤銷豁免權原因曝光！
近日，美國商務部突然打出“組合拳”，先后撤銷了三星、SK海力士、英特爾、臺積電在中國大陸工廠的“經驗證最終用戶”（VEU）授權。對此，美國財經媒體認為，這實際上是美國強化對全球半導體產業(yè)鏈控制的重要一步。
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9月深圳，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展打造30萬㎡“半導體+光電子”盛宴
由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕。展會以 “IC設計與應用”、“IC制造與供應鏈”、“化合物半導體” 為三大核心主題，全面覆蓋集成電路全產業(yè)鏈。并且同期還將舉辦覆蓋光電全產業(yè)鏈的CIOE中國光博會，雙展聯(lián)動，打造規(guī)模達30萬平米的“集成電路+光電子”5000家展商展示最新產品與技術， 吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿洽談。
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貿澤開售Amphenol LTW SnapQD高性能液冷連接器為冷板冷卻提供優(yōu)異解決方案
2025年9月2日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Amphenol LTW的SnapQD液冷連接器。SnapQD連接器具有高流量、無泄漏等特點，可可確保在冷板冷卻中發(fā)揮優(yōu)異的性能。SnapQD系列主要用于IT設施和數據中心，但也可用于半導體和醫(yī)療設備。
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嵌入式電子的復雜世界：獨立生態(tài)系統(tǒng)的分層迷宮
從外部看，電子系統(tǒng)仿佛一個統(tǒng)一的學科或設備，各組成部分協(xié)同工作，渾然一體。然而揭開表象，其內在卻是另一番景象：一個碎片化、多層次的世界——其中每一層都獨立且復雜，衍生出各自特有的工具、專家、工作流程，甚至哲學體系。
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Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025
歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2025 英國館 I3022/J3034 展位，2025年9月10日至12日 | 臺北南港展覽館
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Nordic 榮獲 “2025 半導體市場創(chuàng)新表現獎” 年度雙碳節(jié)能領軍企業(yè)獎，以技術創(chuàng)新與社會責任踐行綠色發(fā)展
挪威奧斯陸 – 2025年8月28日 – 在深圳會展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展 1 號館 1L66 展位現場，Nordic Semiconductor (以下簡稱 “Nordic”) 憑借在雙碳節(jié)能領域的技術突破、市場實踐及可持續(xù)發(fā)展理念，正式斬獲由行業(yè)媒體電子發(fā)燒友網頒發(fā)的 “2025 半導體市場創(chuàng)新表現獎” 之 “年度雙碳節(jié)能領軍企業(yè)” 獎項。該獎項由 elexcon 展會主辦方聯(lián)合電子發(fā)燒友網等權威電子工程師媒體共同發(fā)起，是對企業(yè)在 “AI 與雙碳” 雙線技術創(chuàng)新、供應鏈服務及可持續(xù)發(fā)展實踐的綜合認可。
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全球TOP30半導體巨頭集體亮相，灣芯展2025成產業(yè)合作新紐帶
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日，第二屆灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展2025）將在深圳會展中心（福田）盛大舉辦。本屆展會持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿交易等平臺功能作用，在首屆基礎上進一步打破地域邊界，以更寬的...
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張汝京赴"歡芯鼓伍"常州培訓會 與梅特勒托利多高層共議半導體發(fā)展
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日，國內最具影響力的半導體產業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓會，并組織產業(yè)鏈專家走進梅特勒托利多常州工廠。一場聚焦半導體產業(yè)未來的深度對話在全球精密儀器與稱重技術領導者梅特勒托利多拉開帷幕。張...
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特朗普 “混改” 英特爾：全球半導體格局“碎片化”風險進一步加劇
當地時間 8 月 22 日，美國芯片制造商英特爾公司宣布與美國聯(lián)邦政府達成協(xié)議，后者將向英特爾普通股投資 89 億美元，以每股 20.47 美元的價格收購 4.333 億股英特爾普通股，相當于該公司 9.9% 的股份。
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尼得科精密檢測科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025
尼得科精密檢測科技株式會社將參展于?2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。
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QFN封裝工藝流程：高密度封裝的精密制造之路
在半導體封裝技術中，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）憑借其小型化、高密度引腳、優(yōu)異散熱及電性能等優(yōu)勢，已成為消費電子、汽車電子、航空航天等領域的核心封裝形式。其工藝流程涵蓋晶圓預處理、芯片分離、封裝組裝及后處理四大階段，每個環(huán)節(jié)均需精密控制以確保產品可靠性。
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WireBond打線鍵合：五大核心鍵合方式解析
在半導體封裝領域，WireBond（引線鍵合）作為芯片與外部電路連接的"神經脈絡"，其技術多樣性直接影響著電子設備的性能與可靠性。當前主流的五種鍵合方式——標準線形（STD）、平臺線形（Flat loop）、置金球線形（Ball Bump）、支座縫合鍵合（SSB）及反向支座縫合鍵合（RSSB），通過不同的工藝設計滿足著從消費電子到航空航天等多元場景的需求。
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Wire Bond打線鍵合中的楔形焊接工藝：精密電子封裝的“隱形橋梁”
在半導體封裝領域，Wire Bond（引線鍵合）作為芯片與外部電路連接的“神經脈絡”，其技術演進直接影響著電子設備的性能與可靠性。其中，楔形焊接（Wedge Bonding）憑借其獨特的工藝特性，在高頻信號傳輸、大功率器件封裝等場景中展現出不可替代的優(yōu)勢，成為現代電子制造中的關鍵技術之一。
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BGA裂紋與微孔：半導體封裝中的隱形殺手與防御策略
在半導體封裝領域，BGA（球柵陣列）封裝技術憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產品可靠性的核心問題。這些微觀缺陷不僅會降低焊點機械強度，更可能引發(fā)信號傳輸中斷、熱失效甚至整機故障。本文將從缺陷成因、檢測技術及工藝優(yōu)化三方面，系統(tǒng)解析BGA裂紋與微孔的防控之道。
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逐點半導體攜手真我為P4系列智能手機帶來旗艦級視覺體驗
AI分布式渲染架構提升手機渲染能力???? 游戲性能測試實時可查幀生成指標 中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日宣布， 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點...
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ADC與DAC原理解析
在電子技術領域，我們經常會遇到ADC和DAC這兩個術語。那么，ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數字電子(數電)呢?實際上，它們并不完全屬于這兩者中的任何一個，而是橫跨模擬和數字兩大領域的橋梁。ADC，即模數轉換器，它的主要功能是將連續(xù)的模擬信號轉換為離散的數字信號。而DAC，即數模轉換器，則執(zhí)行相反的操作，將離散的數字信號轉換為連續(xù)的模擬信號。這兩種轉換器在電子設備中扮演著很重要的角色，尤其是在需要處理模擬信號和數字信號的系統(tǒng)中。
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不只英特爾！傳美國政府擬強行入股三大芯片巨頭
繼尋求收購英特爾10%的股份之后，近日又有消息稱，特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權的方式，強行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地，美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”，徹底重塑全球半導體產業(yè)格局。
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從生成式AI到代理式AI：半導體技術賦能下一波創(chuàng)新浪潮
AI領域始終在不斷演進，我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業(yè)，并釋放前所未有的發(fā)展機遇。與此同時，這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術解決方案，從而精準滿足這些新興工作負載的獨特需求。
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0.6nm精度！首臺國產商業(yè)電子束光刻設備問世
近日，我國首臺自主研發(fā)的商用電子束光刻設備“羲之”在浙江余杭正式發(fā)布，標志著我國在高端半導體制造設備領域又邁出了重要一步！
