
11月23日,第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)在北京國家會議中心開幕,同期舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師高東升,國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會副主任、工業(yè)和信息化部原副部長蘇波,工業(yè)和信息化部原黨組成員、中國綠色供應鏈聯(lián)盟理事長金書波,北京市經(jīng)濟和信息化局黨組書記、局長姜廣智,工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江,中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、北京科技大學教授張躍,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立,韓國半導體行業(yè)協(xié)會(KSIA)副秘書長高鐘完等出席開幕式。
在新能源汽車向 “高效化、長續(xù)航、快充電” 轉(zhuǎn)型的浪潮中,碳化硅(SiC)作為第三代半導體核心材料,正以其耐高溫、低損耗、高功率密度的獨特優(yōu)勢,成為破解行業(yè)痛點的關(guān)鍵。2025 年以來,隨著 800V 高壓平臺普及、國產(chǎn)化技術(shù)突破及政策持續(xù)加碼,碳化硅上車產(chǎn)業(yè)化進程全面提速,從高端車型向中端市場滲透,從單一器件向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級,一個規(guī)模超千億的新興賽道正加速成型。
2025 年 11 月 21 日,中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布,在11月20日于成都開幕的2025中國集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)上,安謀科技Arm China CEO?陳鋒受邀出席高峰論壇,正式對外發(fā)布“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向,他表示:“公司將全力投入AI,緊密連接Arm全球生態(tài),深耕中國本土創(chuàng)新,并以AI(愛)為文化內(nèi)核,全員聚焦AI持續(xù)創(chuàng)新,攜手產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)AI未來”。
Ceva重點介紹該公司如何通過物理AI和深度生態(tài)系統(tǒng)合作來支持中國半導體產(chǎn)業(yè)
在新能源汽車產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期,碳化硅(SiC)作為第三代半導體核心材料,正以 “技術(shù)突破 + 場景擴容 + 成本下降” 的三重驅(qū)動力,推動上車產(chǎn)業(yè)化進程全面提速。從高端車型的核心配置到中端市場的批量滲透,從傳統(tǒng)電驅(qū)系統(tǒng)到兩棲推進、主動懸架等創(chuàng)新場景,碳化硅正重塑新能源汽車的技術(shù)架構(gòu),成為產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。
四種半導體的本質(zhì)區(qū)別源于材料構(gòu)成、晶體結(jié)構(gòu)和能帶特性,這直接決定了它們的性能邊界和應用方向:
當武漢二進制半導體的 DF30 芯片進入第三次流片準備階段,這顆由東風汽車與中國信科聯(lián)合研發(fā)的車規(guī)級 MCU 芯片,正改寫著國產(chǎn)高性能汽車芯片依賴進口的歷史。與此同時,通用汽車 Cruise 自動駕駛芯片因項目停擺而夭折,小米澎湃 S1 芯片的前車之鑒仍歷歷在目。在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中,芯片作為 “工業(yè)糧食” 的戰(zhàn)略價值日益凸顯,車企跨界造芯究竟是必由之路還是陷阱重重?答案并非非黑即白,而是需要在借鑒前車之鑒的基礎(chǔ)上,尋找理性的突圍之道。
2025年11月17日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售安森美 (onsemi) 的最新授權(quán)產(chǎn)品與解決方案。貿(mào)澤擁有超過22,000種授權(quán)元器件可供訂購,其中包括超過17,000種現(xiàn)貨庫存可隨時發(fā)貨,并提供廣泛的安森美技術(shù)幫助買家和工程師將產(chǎn)品推向市場。安森美的智能電源和傳感解決方案可用于多種應用,包括車輛電氣化和安全、工業(yè)自動化、可持續(xù)能源網(wǎng)以及5G和云基礎(chǔ)設(shè)施。
作為中國集成電路設(shè)計行業(yè)的年度盛會,本屆展會聚焦產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)、技術(shù)趨勢與資源對接,是廣大半導體人獲取權(quán)威行業(yè)數(shù)據(jù)與技術(shù)方向不可或缺的重要媒介。
捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ -- Tescan 以下一代飛秒雷射平臺 FemtoChisel 擴展其半導體設(shè)備產(chǎn)品組合。此平臺專為提升半導體樣品制備工作流程而設(shè)計,兼具高速、精準、可重現(xiàn)性與高品質(zhì)。 Tescan FemtoChisel: Femtosecon...
COMSOL 2025 年度中國區(qū)用戶年會匯聚了廣大 COMSOL 軟件用戶。來自多個領(lǐng)域的專家學者與工程師齊聚一堂,深入探討多物理場仿真技術(shù)在各行業(yè)的創(chuàng)新應用,分享通過仿真推動技術(shù)突破的獨到見解,為全體與會者帶來了極具價值的洞見與啟發(fā)。 上海2025年11月14日 /美通社/...
2025年11月13日,加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司(納斯達克:AMAT)今日公布了其截止于2025年10月26日的2025財年第四季度及全年財務報告。
上海2025年11月14日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日宣布,與南京芯視元電子有限公司達成戰(zhàn)略合作,雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,深度融合AI視覺與新型顯示技術(shù),共同推進LCoS顯示驅(qū)動和AR眼鏡中SoC芯片的開發(fā),加速技術(shù)及產(chǎn)品的商業(yè)化進程,助力AI...
東芝2023年私有化之前,我們就在持續(xù)關(guān)注這家公司的半導體業(yè)務——此前基于其業(yè)務類型劃分,東芝的半導體產(chǎn)品位列其電子器件與存儲解決方案(Electronic?Devices?&?Storage?Solutions)。截止FY23?Q2,這項業(yè)務的凈銷售額占到整個集團營收的大約1/4。
深圳2025年11月12日 /美通社/ -- 11月7日至10日,中國電源領(lǐng)域規(guī)模最大、影響力最廣的行業(yè)盛會——CPEEC & CPSSC 2025在深圳寶安國際會展中心舉辦。三安光電旗下湖南三安半導體(以下簡稱"三安半導體")作為國內(nèi)碳化硅...
較新的寬禁帶化合物半導體材料氮化鎵 (GaN) 的引入代表功率電子行業(yè)在朝著這個方向發(fā)展,并且,隨著這項技術(shù)的商用程度不斷提高,其應用市場正在迅猛增長。
2025年11月23日—25日,以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)即將亮相北京·國家會議中心。
當?shù)貢r間11月10日,美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布了兩項新規(guī)。這一舉措被業(yè)界視為中美科技摩擦緩和的明確信號,將為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來喘息空間。
蘇州2025年11月10日 /美通社/ -- 二十年砥礪前行,初心不改;新征程波瀾壯闊,信心滿懷。11月8日,天準科技(股票代碼:688003)成立二十周年峰會在蘇州隆重舉行。香港科技大學校董會主席、美國國家工程院外籍院士沈向洋和夫人陳家恩,李政道先生長子、香港科技大學講席教授、...