
隨著人工智能(AI)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用,專用硬件正扮演著日益關(guān)鍵的角色。根據(jù)德勤發(fā)布的《技術(shù)趨勢2025》報告顯示,預(yù)計到2027年,A芯片市場將從目前的大約500億美元增長到4000億美元。受數(shù)據(jù)中心、汽車以及消費電子等行業(yè)對算力需求激增的推動,AI 芯片的市場需求正在持續(xù)快速增長。
【2025年12月17日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了一款面向電動汽車(xEV)高壓鋰離子電池管理系統(tǒng)的先進微控制器 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0。這款微控制器具備高精度、安全性與靈活編程的能力,可支持區(qū)域架構(gòu)及其向軟件定義汽車(SDV)的轉(zhuǎn)型。為充分發(fā)揮其影響力,英飛凌與創(chuàng)新電池管理軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Munich Electrification 共同合作推出先進且高性價比的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,加速開發(fā)并降低成本。
半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體材料的第一個應(yīng)用是無線通信領(lǐng)域中使用的二極管。
歐洲投資銀行(EIB)與意法半導(dǎo)體(NYSE:STM)簽署5億歐元融資協(xié)議,以提升歐洲競爭力與戰(zhàn)略自主權(quán)。此舉為EIB近期批準的10億歐元信貸額度首期款項,受益方意法半導(dǎo)體是歐洲排名前列的半導(dǎo)體制造商,在意大利、法國和馬耳他設(shè)有重要生產(chǎn)基地,服務(wù)于汽車、工業(yè)、個人電子及通信基礎(chǔ)設(shè)施市場。
【2025年12月12日, 德國慕尼黑訊】精確的電流測量是功率電子器件實現(xiàn)高效、安全與可靠運行的關(guān)鍵。為滿足這一需求,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用300mil 封裝的新型 TLE4971/TLI4971傳感器,進一步擴展其 XENSIV?磁電流傳感器系列。該新品是目前市場上精度領(lǐng)先的無芯磁電流傳感器,在全溫度范圍和整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)的總誤差僅為0.7%。憑借300 mil 封裝的特性與高精度的雙重優(yōu)勢,它們成為汽車和工業(yè)應(yīng)用中電流轉(zhuǎn)換場景的理想選擇。
2025年12月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布,在由慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慧聰安防網(wǎng)、慧聰電子網(wǎng)聯(lián)合主辦的“智能破界 萬物共生”2025物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會暨第22屆慧聰品牌盛會上,大聯(lián)大憑借卓越的品牌影響力、渠道服務(wù)能力與市場地位,榮膺“杰出電子分銷商獎”。值得一提的是,在該獎項的公開投票環(huán)節(jié)中,大聯(lián)大以顯著的票數(shù)優(yōu)勢領(lǐng)先,這一結(jié)果充分彰顯了其在業(yè)界公認的強大競爭力與品牌聲譽。這份榮譽,是對大聯(lián)大過去20年深耕電子分銷領(lǐng)域的最佳印證,是全心致力于為上游原廠和下游客戶提供卓越價值的渠道服務(wù)并不斷推動服務(wù)創(chuàng)新的高度肯定。
新唐科技(Nuvoton)近日參加駐以色列代表處經(jīng)濟組于11月15日至23日舉辦的「臺以商會訪問團與以色列臺商座談會」系列活動。作為深耕以色列的臺灣企業(yè)代表,新唐科技與由臺灣科技企業(yè)組成的訪問團進行深入交流,憑借其在當?shù)卦O(shè)立研發(fā)中心的實務(wù)優(yōu)勢,在座談會發(fā)揮關(guān)鍵作用,分享跨國布局的寶貴經(jīng)驗。
全球領(lǐng)先的連接與電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)近日宣布,在全球科技品牌榮耀于中國深圳全球總部舉辦的“2025年榮耀供應(yīng)商質(zhì)量大會”上,公司憑借卓越的質(zhì)量表現(xiàn)獲得“質(zhì)量管理金牌獎”。
在城市輝煌的燈光中,地鐵呼嘯而過,精準??棵恳徽?;在瀚的宇宙里,衛(wèi)星持續(xù)運轉(zhuǎn),將珍貴數(shù)據(jù)源源不斷地傳回地球;在我們隨身攜帶的智能手表上,時間精準跳動,健康數(shù)據(jù)實時更新。這些看似平常的場景背后,是無數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)在穩(wěn)定運行。而EDA,就像一位隱匿在幕后的“超級建筑師”,它不用一磚一瓦,卻能憑借強大的算法和精密的軟件,構(gòu)建起現(xiàn)代電子世界的基石。從納米級的芯片設(shè)計,到龐大復(fù)雜的電路板布局,EDA讓電子設(shè)計從煩瑣的手工勞作邁向高度自動化的智能時代。在它的推動下,科技的邊界不斷拓展,人類對未來的想象得以落地生根
【2025年12月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)榮獲由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(以下簡稱“GSA”)頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎。該獎項在GSA年度頒獎盛典上揭曉,旨在表彰通過遠見卓識、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來發(fā)展機遇取得卓越成就的個人與企業(yè)。
Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標準 TO-56 CAN封裝[1] ,并實現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過公司獨創(chuàng)的芯片設(shè)計技術(shù)和散熱設(shè)計技術(shù),成功實現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”,“高功率”“長壽命”。將為各種光學應(yīng)用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長壽命做出貢獻。
作為應(yīng)用材料公司自動化產(chǎn)品部市場營銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān),David Hanny的團隊經(jīng)常有機會與客戶進行深入交流。因此,應(yīng)用材料公司對行業(yè)的需求有著深刻洞察,今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當與客戶溝通時,他們普遍關(guān)注四大核心需求,這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。
2025 年 12 月 3 日,中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布,CEO陳鋒受邀出席12月2日于香港舉行的2025半導(dǎo)體創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會(SIIAS)。本次峰會獲香港特區(qū)政府支持,由SEMI與香港科技大學聯(lián)合主辦,匯聚了全球行業(yè)領(lǐng)袖、前沿研究學者與核心政策制定者,共同探討AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來趨勢。
2025年11月20日-21日,“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商,逾6000位行業(yè)有關(guān)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家與業(yè)界代表等嘉賓的行業(yè)盛會,成為洞察產(chǎn)業(yè)趨勢、共探創(chuàng)新路徑的核心平臺。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計IP與驗證IP提供商SmartDV Technologies?攜定制化解決方案、車規(guī)級IP產(chǎn)品及生態(tài)化服務(wù)重磅參展,并在專題論壇發(fā)表主旨演講,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建注入強勁動力。
全球半導(dǎo)體行業(yè)都在緊盯的“臺積電2nm制程泄密案”,近日有了突破性進展!
當英偉達以20億美元入股EDA巨頭新思科技的消息傳出,資本市場迅速以新思科技盤前股價暴漲10%作出回應(yīng)。
北京2025年11月28日 /美通社/ -- 科技浪潮,浩浩湯湯,如春雷裂空,萬象競新。近年來,科技變革正以更湍急的態(tài)勢奔涌向前。人工智能,正從"模型競賽"走向"應(yīng)用深水區(qū)",重構(gòu)產(chǎn)業(yè)邏輯;半導(dǎo)體博弈白熱化,在封鎖與突圍中,淬煉&...
11月27日,以“萬物共芯 生生不息”為主題的此芯科技2025生態(tài)大會在上海舉行。此芯科技攜手Arm、聯(lián)想、百度等全球生態(tài)伙伴與行業(yè)客戶,聚焦AI PC、具身智能、大模型與邊緣AI等熱點議題,直面市場機遇與挑戰(zhàn),共建開放共贏的智能生態(tài)體系。
11月23日,第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)在北京國家會議中心開幕,同期舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師高東升,國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會副主任、工業(yè)和信息化部原副部長蘇波,工業(yè)和信息化部原黨組成員、中國綠色供應(yīng)鏈聯(lián)盟理事長金書波,北京市經(jīng)濟和信息化局黨組書記、局長姜廣智,工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江,中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、北京科技大學教授張躍,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立,韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(KSIA)副秘書長高鐘完等出席開幕式。
在新能源汽車向 “高效化、長續(xù)航、快充電” 轉(zhuǎn)型的浪潮中,碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體核心材料,正以其耐高溫、低損耗、高功率密度的獨特優(yōu)勢,成為破解行業(yè)痛點的關(guān)鍵。2025 年以來,隨著 800V 高壓平臺普及、國產(chǎn)化技術(shù)突破及政策持續(xù)加碼,碳化硅上車產(chǎn)業(yè)化進程全面提速,從高端車型向中端市場滲透,從單一器件向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級,一個規(guī)模超千億的新興賽道正加速成型。