
由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦,深圳市中新材會展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心(寶安新館)開幕。展會以 “IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題,全面覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。并且同期還將舉辦覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的CIOE中國光博會,雙展聯(lián)動,打造規(guī)模達(dá)30萬平米的“集成電路+光電子”5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù), 吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談。
2025年9月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Amphenol LTW的SnapQD液冷連接器。SnapQD連接器具有高流量、無泄漏等特點(diǎn),可可確保在冷板冷卻中發(fā)揮優(yōu)異的性能。SnapQD系列主要用于IT設(shè)施和數(shù)據(jù)中心,但也可用于半導(dǎo)體和醫(yī)療設(shè)備。
從外部看,電子系統(tǒng)仿佛一個統(tǒng)一的學(xué)科或設(shè)備,各組成部分協(xié)同工作,渾然一體。然而揭開表象,其內(nèi)在卻是另一番景象:一個碎片化、多層次的世界——其中每一層都獨(dú)立且復(fù)雜,衍生出各自特有的工具、專家、工作流程,甚至哲學(xué)體系。
歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2025 英國館 I3022/J3034 展位,2025年9月10日至12日 | 臺北南港展覽館
挪威奧斯陸 – 2025年8月28日 – 在深圳會展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展 1 號館 1L66 展位現(xiàn)場,Nordic Semiconductor (以下簡稱 “Nordic”) 憑借在雙碳節(jié)能領(lǐng)域的技術(shù)突破、市場實(shí)踐及可持續(xù)發(fā)展理念,正式斬獲由行業(yè)媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)頒發(fā)的 “2025 半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎” 之 “年度雙碳節(jié)能領(lǐng)軍企業(yè)” 獎項(xiàng)。該獎項(xiàng)由 elexcon 展會主辦方聯(lián)合電子發(fā)燒友網(wǎng)等權(quán)威電子工程師媒體共同發(fā)起,是對企業(yè)在 “AI 與雙碳” 雙線技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈服務(wù)及可持續(xù)發(fā)展實(shí)踐的綜合認(rèn)可。
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日,第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(灣芯展2025)將在深圳會展中心(福田)盛大舉辦。本屆展會持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)交易等平臺功能作用,在首屆基礎(chǔ)上進(jìn)一步打破地域邊界,以更寬的...
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日,國內(nèi)最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓(xùn)會,并組織產(chǎn)業(yè)鏈專家走進(jìn)梅特勒托利多常州工廠。一場聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的深度對話在全球精密儀器與稱重技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者梅特勒托利多拉開帷幕。張...
當(dāng)?shù)貢r間 8 月 22 日,美國芯片制造商英特爾公司宣布與美國聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價格收購 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
尼得科精密檢測科技株式會社將參展于?2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)憑借其小型化、高密度引腳、優(yōu)異散熱及電性能等優(yōu)勢,已成為消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的核心封裝形式。其工藝流程涵蓋晶圓預(yù)處理、芯片分離、封裝組裝及后處理四大階段,每個環(huán)節(jié)均需精密控制以確保產(chǎn)品可靠性。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,WireBond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的"神經(jīng)脈絡(luò)",其技術(shù)多樣性直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。當(dāng)前主流的五種鍵合方式——標(biāo)準(zhǔn)線形(STD)、平臺線形(Flat loop)、置金球線形(Ball Bump)、支座縫合鍵合(SSB)及反向支座縫合鍵合(RSSB),通過不同的工藝設(shè)計(jì)滿足著從消費(fèi)電子到航空航天等多元場景的需求。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,Wire Bond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的“神經(jīng)脈絡(luò)”,其技術(shù)演進(jìn)直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。其中,楔形焊接(Wedge Bonding)憑借其獨(dú)特的工藝特性,在高頻信號傳輸、大功率器件封裝等場景中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢,成為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。這些微觀缺陷不僅會降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度,更可能引發(fā)信號傳輸中斷、熱失效甚至整機(jī)故障。本文將從缺陷成因、檢測技術(shù)及工藝優(yōu)化三方面,系統(tǒng)解析BGA裂紋與微孔的防控之道。
AI分布式渲染架構(gòu)提升手機(jī)渲染能力???? 游戲性能測試實(shí)時可查幀生成指標(biāo) 中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布, 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)...
在電子技術(shù)領(lǐng)域,我們經(jīng)常會遇到ADC和DAC這兩個術(shù)語。那么,ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實(shí)際上,它們并不完全屬于這兩者中的任何一個,而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC,即模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它的主要功能是將連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號。而DAC,即數(shù)模轉(zhuǎn)換器,則執(zhí)行相反的操作,將離散的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為連續(xù)的模擬信號。這兩種轉(zhuǎn)換器在電子設(shè)備中扮演著很重要的角色,尤其是在需要處理模擬信號和數(shù)字信號的系統(tǒng)中。
繼尋求收購英特爾10%的股份之后,近日又有消息稱,特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式,強(qiáng)行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地,美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”,徹底重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn),我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業(yè),并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時,這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案,從而精準(zhǔn)滿足這些新興工作負(fù)載的獨(dú)特需求。
近日,我國首臺自主研發(fā)的商用電子束光刻設(shè)備“羲之”在浙江余杭正式發(fā)布,標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域又邁出了重要一步!
當(dāng)?shù)貢r間8月15日,美國總統(tǒng)特朗普向媒體透露,未來兩周內(nèi),美國將對進(jìn)口半導(dǎo)體征收最高300%的關(guān)稅。這一極端稅率遠(yuǎn)超此前預(yù)期的100%,意味著全球芯片供應(yīng)鏈可能面臨前所未有的沖擊。
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財季公司業(yè)績再創(chuàng)新高,有望在2025財年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營收增長。當(dāng)前動態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國市場在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見度降低。盡管如此,我們對半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用材料公司的長期增長機(jī)遇仍充滿信心?!?/p>