半導體
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新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導體IP產(chǎn)品組合
加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中物理不可克隆功能(PUF)IP的領(lǐng)先提供商。此次收購為新思科技全球領(lǐng)先的半導體IP產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標識符以保護其SoC。與此同時，此次收購也為新思科技帶來了Intrinsic ID經(jīng)驗豐富的PUF技術(shù)研發(fā)團隊。本次交易對新思科技的財務(wù)狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。
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華為、蘋果是最大贏家！今年高端手機出貨量預計增長17%
3月29日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，預計今年高端手機(600-799美元)出貨量將同比增長17%，而這主要是靠蘋果和華為的拉動。
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晶諾微亮相慕尼黑光博會，為半導體工藝提供國產(chǎn)先進量檢測設(shè)備
在與Semicon China同期舉辦的2024慕尼黑上海光博會上，晶諾微（上海）科技有限公司（以下簡稱晶諾微）首度現(xiàn)身行業(yè)展會，將公司自主研發(fā)的光學量測設(shè)備和半導體量檢測設(shè)備展示給專業(yè)參會者，且在現(xiàn)場展開深入地互動交流。
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芯片制作大致工藝流程
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其制作工藝流程的精密與復雜程度日益提高。芯片的制作，不僅僅是一系列技術(shù)操作的集合，更是一場探索微觀世界的工藝之旅。本文將帶領(lǐng)讀者走進芯片制作的世界，揭示其大致工藝流程的奧秘。
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Syensqo攜一系列聚合物解決方案亮相Semicon China 2024，推動芯片性能發(fā)展
滿足快速發(fā)展的半導體行業(yè)對高性能、效率和可持續(xù)性的綜合需求。
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尼得科集團4家機床企業(yè)參展第13屆中國數(shù)控機床展覽會
在今年的展會上,除了展出去年11月加入尼得科集團的車床廠商“TAKISAWA”的車床之外,還會為您展示更豐富的產(chǎn)品陣容“面向所有工業(yè)領(lǐng)域的尼得科的機床產(chǎn)品”。以O(shè)neNidec的方式,為汽車、機器人、半導體、能源、建筑機械及農(nóng)業(yè)機械、航空航天領(lǐng)域等各行各業(yè)提供各種機床以及可滿足各種加工需求和生產(chǎn)形式的解決方案。
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美光西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工
美光首個可持續(xù)發(fā)展卓越中心彰顯了公司對中國運營及本地社區(qū)的不懈承諾
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半導體設(shè)備大廠終止單項業(yè)務(wù)，裁員上百人！
業(yè)內(nèi)消息，日前美國半導體公司KLA（科磊）在一份文件中表示，決定在2024年底之前退出平板顯示器（FPD）業(yè)務(wù)，上百名員工被解雇。但在2024年底停止生產(chǎn)后，將繼續(xù)為其停產(chǎn)產(chǎn)品線的安裝基礎(chǔ)提供服務(wù)。
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機構(gòu)：2024年全球半導體材料市場將同比增11%！
業(yè)內(nèi)消息報道，半導體材料市場信息咨詢公司TECHCET 預測今年全球半導體材料市場將出現(xiàn)反彈。2023年整體半導體行業(yè)環(huán)境低迷，同比下降6%后，隨著形勢轉(zhuǎn)好，2024年預計將增長近7%。
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半導體idm是什么意思
本文中，小編將對半導體IDM予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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三星工廠失火，官方回應！
業(yè)內(nèi)消息，上周韓媒報道三星SDI韓國基興工廠發(fā)生火災，隨后三星SDI消防監(jiān)督員向消防部門報案，消防部門趕往現(xiàn)場并花了約20分鐘撲滅火情，火災原因初步認定為建筑工地焊接引發(fā)，具體損失仍在調(diào)查中。
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遭反壟斷調(diào)查，高通終止收購以色列半導體公司
業(yè)內(nèi)消息，近日高通表示已終止收購Autotalks的收購要約。高通以其手機芯片而聞名，但也建立了廣泛的汽車芯片業(yè)務(wù)，在2023年曾表示將收購該公司。英國最高反壟斷監(jiān)管機構(gòu)今年2月份表示，正在對該交易展開調(diào)查。
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建設(shè)高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領(lǐng)域。
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意法半導體2024年股東大會議案公告
2024年3月22日，中國 - 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。
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SEMICON China 2024 | 格創(chuàng)東智半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案驚艷亮相！
3月20日-22日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行。大會匯集了全球頂級半導體廠商與行業(yè)大咖、專家、學者,展示最新技術(shù)成果、前沿產(chǎn)品以及創(chuàng)新解決方案,共探未來發(fā)展趨勢。
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格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)正式啟動，用AI加速半導體軟硬融合
3月20日,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約,正式啟動AMHS(自動物料搬運系統(tǒng))業(yè)務(wù)布局。至此,在現(xiàn)有CIM解決方案之上,格創(chuàng)東智通過增加硬件布局,進一步構(gòu)建了半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導體客戶提升產(chǎn)線調(diào)度效率,實現(xiàn)自動化、數(shù)字化、智能化升級。
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華為Mate 70細節(jié)曝光！芯片性能比肩5.5nm、新鴻蒙5.0系統(tǒng)
3月24日消息，今天數(shù)碼博主“廠長是關(guān)同學”曝光了華為Mate 70系列手機的部分配置信息。
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美國政府加大芯片制造激勵，英特爾獲85億美元撥款及110億美元貸款
美國總統(tǒng)拜登日前宣布，隨著美國政府加大力度將芯片制造片轉(zhuǎn)移到本土，英特爾已經(jīng)通過《芯片法案》獲得高達85億美元的資助。此外，該公司可以通過這一法案獲得額外的110億美元貸款。
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又一美系半導體大廠宣布裁員！
繼泛林集團、應用材料之后，如今又一美系半導體廠商開啟了裁員計劃。
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芯片為什么短缺
近年來，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了芯片短缺的現(xiàn)象，對多個行業(yè)造成了顯著影響。從汽車制造到電子設(shè)備生產(chǎn)，從通信領(lǐng)域到航空航天，幾乎所有涉及芯片的行業(yè)都感受到了供應緊張的壓力。那么，為何會出現(xiàn)芯片短缺的情況?本文將從多個角度深入剖析這一現(xiàn)象背后的原因，并展望未來的發(fā)展趨勢。
