博通
-
博通推出下一代HomePlug設備 推動整體家庭網絡連接
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布，推出業(yè)界首個HomePlug AV2®設備系列，該設備可以在現(xiàn)有的家庭電氣線路上實現(xiàn)高達1.5 Gbps的物理層傳輸速率。這一運營商級的產品系列具有很高的性價比，可以在家庭內實現(xiàn)多房間
-
WiFi芯片夯 日月光添動能
全新802.11ac無線區(qū)域網絡（WiFi）芯片下半年進入快速成長時代，讓布局WiFi芯片封測技術完整的日月光（2311）、矽品和京元電下半年動能持續(xù)升溫，成為分食802.11ac封測大餅的大贏家。 俗稱的5G WiFi通訊技術的802
-
博通業(yè)界首個HomePlug AV2設備系列提供千兆級傳輸速率
博通公司推出下一代HomePlug設備，推動整體家庭網絡連接?，F(xiàn)在，HomePlug AV2設備可以在家庭電氣線路上提供運營商級的可靠性和千兆級的傳輸速率。 有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的博通（Broadcom）公司宣布，推
-
觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營囊括六成市場
根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機、平板電腦市場成長力道強勁，大陸及新興國家掀起一波換機潮，國內、外芯片大廠為爭取龐大商機，不僅推升移動設備主芯片邁向雙核、4核、甚至8核的升級戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場爭奪大
-
博通推出首款面向入門市場的5G WiFi芯片
Broadcom博通官網昨日發(fā)布公告稱，公司將推出針對入門級市場的5G WiFi芯片，依舊全面支持802.11ac無線標準。已經暴露出來的有兩款產品，BCM43162和BCM4339，前者適用于PC產品，后者則面向智能手機和平板電腦這些移動
-
TCL及天語新款手機選擇博通芯片方案
博通（Broadcom）公司宣布，中國智能手機制造商TCL通訊科技將為其新款基于安卓系統(tǒng)的J310智能手機配備博通的3G HSPA平臺BCM28145。該手機面向入門級市場。該解決方案采用雙核Cortex A9處理器，提供更快的處理速度、極
-
觸控IC戰(zhàn)局：三大陣營囊括六成市場
根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機、平板電腦市場成長力道強勁，大陸及新興國家掀起一波換機潮，國內、外芯片大廠為爭取龐大商機，不僅推升移動設備主芯片邁向雙核、4核、甚至8核的升級戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場爭奪大
-
博通智能開發(fā)包WICED 為OEM開通物聯(lián)網開發(fā)捷徑
博通(Broadcom)公司宣布，開始通過戰(zhàn)略分銷伙伴供應新的WICED智能開發(fā)包，進一步擴大WICED產品系列，為OEM開通物聯(lián)網產品開發(fā)的新捷徑。智能開發(fā)包為低功耗客戶端設備提供了集成智能藍牙(即低功耗藍牙)的軟件棧和應用
-
配備雙核ARM Cortex-A9 博通推控制平面處理器SoC系列
博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產品系列，該系列針對中小型企業(yè)和企業(yè)網絡進行了優(yōu)化。StrataGX BCM58525系列配備雙核ARM Cortex-A9處理器，運行頻率高達1.2 GHz，具有出色的
-
矽品、日月光 營收沖高峰
移動通信芯片推升封測廠商本季業(yè)績成長，其中矽品（2325）在聯(lián)發(fā)科、博通、戴樂格及高通等四客戶加持下，6月營收有機會突破60億元大關；日月光也可在6月寫下高峰。 受惠通訊芯片需求在第2季穩(wěn)步回溫，矽品、矽格4
-
半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%
晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產，下半年單季毛利率
-
下半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%
晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議；由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產，下半年單季毛利率
-
4月業(yè)績快報／日月光-2% 矽品+13%
中國大陸移動通信本季展現(xiàn)強勁拉貨動能，讓布局通訊IC完整的日月光（2311）、矽品、京元電（2449）、矽格等IC封測廠4月營收發(fā)光，均同步成長。 日月光昨（7）日公布4月合并營收167.16億元，月減2.5%，但封測暨材料
-
下半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%
晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議；由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產，下半年單季毛利率
-
高通占2012年LTE芯片出貨量2/3以上 博通英特爾將成重要挑戰(zhàn)者
北京時間5月2日消息（艾斯）來自ABI Research的最新研究報告顯示，現(xiàn)有的這些手機基帶處理器芯片供應商將會在轉向LTE時繼續(xù)保持關鍵廠商地位。截至目前高通(Qualcomm)主導著LTE芯片市場，并占據(jù)2012年全球LTE芯片出
-
IMCL選擇博通公司的高集成度機頂盒芯片
21ic通信網訊，全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運營商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級芯片。該芯片集成了用于機頂盒(STB)的硅高頻頭，可以為印
-
日月光下半年動能強
IC封測龍頭日月光26日將舉行法說會，首季營運受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。日月光昨天公告決依照美國會計準則，將去年每股稅后純益由
-
博通第一季度凈利潤1.91億美元 超市場預期
北京時間4月24日消息，據(jù)國外媒體報道，手機和機頂盒芯片制造商博通周二發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示，受平板電腦和手機芯片訂單增長的推動，博通當季營收和凈利潤雙雙超過市場預期。 在截至3月31日的第一季度
-
日月光 下半年動能強
IC封測龍頭日月光（2311）今（26）日將舉行法說會，首季營運受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。 日月光昨天公告決依照美國會計準則，將
-
博通第一季度凈利潤1.91億美元 超市場預期
北京時間4月24日消息，據(jù)國外媒體報道，手機和機頂盒芯片制造商博通周二發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示，受平板電腦和手機芯片訂單增長的推動，博通當季營收和凈利潤雙雙超過市場預期。在截至3月31日的第一季度
