
10月20日消息,據(jù)華爾街日報(bào)(WSJ)日文版報(bào)道,為了降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn),全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正考慮進(jìn)一步擴(kuò)增其在日本的產(chǎn)能,并且有可能會(huì)擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息爆料,聯(lián)發(fā)科因智能手機(jī)芯片銷售不及預(yù)期,已開始削減在臺(tái)積電代工的6/7nm晶圓的投片量。按照市場此前預(yù)期,聯(lián)發(fā)科的訂單削減或?qū)⒊掷m(xù)到明年上半年。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日臺(tái)積電發(fā)內(nèi)部信鼓勵(lì)員工休假充電,而且總裁魏哲家更是以錄制視頻的方式鼓勵(lì)休假,再加上半導(dǎo)體行業(yè)的萎靡,引發(fā)業(yè)內(nèi)對其可能會(huì)強(qiáng)迫員工休無薪假的猜測,臺(tái)積電也于近日進(jìn)行了回應(yīng)。
日前,Alphawave公司宣布,其成為臺(tái)積電N3E工藝首批流片的客戶。相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在本周晚些時(shí)候的臺(tái)積電OIP論壇上公布詳情。
近年因?yàn)槿蛞咔榈膯栴},導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系出現(xiàn)失衡。晶圓代工的生產(chǎn)在今年Q2季度就達(dá)到峰值,目前整個(gè)行業(yè)的去庫存跡象仍然很嚴(yán)重,接踵而至的下行趨勢將在未來幾個(gè)季度帶來行業(yè)下滑,這將導(dǎo)致臺(tái)積電6~7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)受到?jīng)_擊。
在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
10月19日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到四季度晚些時(shí)候之后,當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電,將再次將這一先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間推遲3個(gè)月。
據(jù)相關(guān)信息報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)的終端需求不斷下降,臺(tái)積電發(fā)內(nèi)部信鼓勵(lì)員工多休假,與此同時(shí),傳言微軟、英特爾等大型科技企業(yè)紛紛要裁員來平衡業(yè)務(wù)需求關(guān)系。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電目前規(guī)劃在日本的產(chǎn)能擴(kuò)充,并且將生產(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺(tái)積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃選址。雖然臺(tái)積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
早前,就有消息稱臺(tái)積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會(huì)有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會(huì)達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
雖然說臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。