臺積電
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晶圓廠產(chǎn)能競賽 雙雄齊擴廠
晶圓代工廠臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)同步積極擴產(chǎn)，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴產(chǎn)重點；晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。盡管半導體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，全球半導體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)電擴
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晶圓廠產(chǎn)能競賽 臺灣雙雄齊擴廠
晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴產(chǎn)重點;晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。盡管半導體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，全球半導體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)電擴產(chǎn)腳步絲毫不敢
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張忠謀：三星與英特爾像兩只“700磅的大猩猩” 但不用怕
臺積電董事長張忠謀18日出席中天青年論壇，以“獻給失落的一代，與張忠謀對話”為題，和主持人陳文茜對談，分享他對半導體產(chǎn)業(yè)和人生的看法。他表示，自2009年金融海嘯后他重掌兵符以來，臺積電多了三大競
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應用材料：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已于上
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▲晶圓廠產(chǎn)能競賽 雙雄齊擴廠
晶圓代工廠臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)同步積極擴產(chǎn)，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴產(chǎn)重點；晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，全球半導體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)
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張忠謀：年輕人到臺積電工作安定但也有挫折
張忠謀：年輕人到臺積電工作安定但也有挫折
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應材：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭美商應用材料昨（18）日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電（2330）等晶圓代工廠對28奈米需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒
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應用材料：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已于上
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臺積有望獲超微轉(zhuǎn)單工
處理器大廠超微（AMD）今年3月出清阿布達比創(chuàng)投（ATIC）旗下的格羅方德（GF）股權后，業(yè)界人士最新指出，在超微取消GF的28nm加速處理器（APU）獨家代工合約后，預計2013年APU晶片轉(zhuǎn)單臺積電的機率大增，將替臺積電28
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晶圓廠產(chǎn)能競賽 雙雄齊擴廠
晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴產(chǎn)重點；晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，全球半導體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)電擴產(chǎn)腳步絲
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應材：今年是晶圓代工年
全球半導體設備龍頭美商應用材料昨（18）日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電（2330）等晶圓代工廠對28奈米需求大增，應材表示，2012 將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提
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聯(lián)電南科擴廠 24日動土
聯(lián)電24日將于南科廠區(qū)舉行Fab 12A第5、6期動土典禮，設備商估計總投資額上看2,000億元，是繼臺積電之后，第2家在南科大舉擴張先進制程的晶圓代工大廠。 研究機構IC Insights統(tǒng)計，聯(lián)電今年第1季營收8.34億美元，以6
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張忠謀：三星/英特爾像兩只「700磅的大猩猩」，但不用怕
臺積電 (2330)董事長張忠謀今(18日)出席中天青年論壇，以「獻給失落的一代，與張忠謀對話」為題，和主持人陳文茜對談，分享他對半導體產(chǎn)業(yè)和人生的看法。他表示，自2009 年金融海嘯后他重掌兵符以來，臺積電多了三大
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臺積有望獲超微轉(zhuǎn)單工
處理器大廠超微（AMD）今年3月出清阿布達比創(chuàng)投（ATIC）旗下的格羅方德（GF）股權后，業(yè)界人士最新指出，在超微取消GF的28奈米加速處理器（APU）獨家代工合約后，預計2013年APU晶片轉(zhuǎn)單臺積電的機率大增，將替臺積電
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臺積電以2.5維LSI展開攻勢瞄準總承包服務
全球最大的代工企業(yè)臺積電（TSMC）公布了2.5維LSI的制造戰(zhàn)略。在2012年4月舉行的封裝技術國際會議“ICEP-IAAC（JointConferenceof“InternationalConferenceonElectronicsPackaging”and“IMAPSAllAsiaConference”）
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封測出頭天卡位日月光矽品
因智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動裝置熱賣，讓半導體市場成長優(yōu)于先前預期，繼研調(diào)機構顧能上修成長率至4％后，IDC也上修預估至6％以上。另晶片大廠輝達表示，本季所有產(chǎn)品線出貨量將大幅成長，而給臺積電代
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臺積電以2.5維LSI展開攻勢，瞄準總承包服務
【日經(jīng)BP社報道】全球最大的代工企業(yè)臺積電（TSMC）公布了2.5維LSI的制造戰(zhàn)略。在2012年4月舉行的封裝技術國際會議“ICEP-IAAC（Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “I
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臺積電以2.5維LSI展開攻勢瞄準總承包服務
全球最大的代工企業(yè)臺積電（TSMC）公布了2.5維LSI的制造戰(zhàn)略。在2012年4月舉行的封裝技術國際會議“ICEP-IAAC（Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “IMAPSAll Asia Con
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臺積有望獲超微轉(zhuǎn)單工
處理器大廠超微（AMD）今年3月出清阿布達比創(chuàng)投（ATIC）旗下的格羅方德（GF）股權后，業(yè)界人士最新指出，在超微取消GF的28奈米加速處理器（APU）獨家代工合約后，預計2013年APU晶片轉(zhuǎn)單臺積電的機率大增，將替臺積電
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中芯追趕臺積電 擴大北京12寸廠產(chǎn)能
中國晶圓代工廠中芯國際（SMIC）近期業(yè)績明顯好轉(zhuǎn)，加上北京各政府單位支持下，昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進行第2期廠房擴建計劃，新廠單月產(chǎn)能約7萬片；值得留意的是，中芯這次在制程上推進至20nm，企圖挑
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