
晶圓代工廠第二季營收拉高,包括瑞銀等外資,開始擔(dān)心下半年半導(dǎo)體庫存走高問題,在基期墊高下?lián)呐_積電第三季營收表現(xiàn),建議投資人轉(zhuǎn)進(jìn)漲幅較低的聯(lián)電、世界先進(jìn)。日商大和證券日前調(diào)降臺積電投資評等,大和證分析
5月16日消息,全球最大的手機(jī)芯片廠商高通在上個月表示,該公司無法獲得最新的所謂“基帶芯片”的足夠供應(yīng)量。這一行業(yè)中的最大合同制造商臺積電也曾表示,該公司需要增加機(jī)器數(shù)量才能跟上訂單的需求。這種情況促使三
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】庫存去化加上需求增溫,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營運(yùn)將觸底反彈。ITIS昨指出,第2季臺灣半導(dǎo)體業(yè)將步入成長階段,單季產(chǎn)值將達(dá)4115億元,季增14.3%,其中又以晶圓代工產(chǎn)值季增17.8%最高,晶圓雙雄臺積電(
盡管臺積電在殫精竭慮地改進(jìn)工藝,并把NVIDIA這個大客戶放在了首要位置上,但看起來黃總依然很不滿意,認(rèn)為是臺積電的28nm工藝問題耽擱了自家新卡的銷售。NVIDIA在財務(wù)會議期間表示,臺積電28nm GPU芯片的供應(yīng)問題在
中國晶圓代工廠中芯國際(SMIC)近期業(yè)績明顯好轉(zhuǎn),加上北京各政府單位支持下,昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進(jìn)行第2期廠房擴(kuò)建計劃,新廠單月產(chǎn)能約7萬片;值得留意的是,中芯這次在制程上推進(jìn)至20奈米,企圖
隨超乎預(yù)期的市場需求,臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈訂單外溢使聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、格羅方德(GlobalFoundries)、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯(lián)電因應(yīng)客戶需求,沖刺28奈米產(chǎn)能并為明年20奈米作準(zhǔn)備,24日將
據(jù)報道,2012年臺積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計今年可以投產(chǎn),而14nm則預(yù)計在
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】中國晶圓代工廠中芯國際(SMIC)近期業(yè)績明顯好轉(zhuǎn),加上北京各政府單位支持下,昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進(jìn)行第2期廠房擴(kuò)建計劃,新廠單月產(chǎn)能約7萬片;值得留意的是,中芯這次在制程
隨超乎預(yù)期的市場需求,臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈訂單外溢使聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、格羅方德(GlobalFoundries)、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯(lián)電因應(yīng)客戶需求,沖刺28奈米產(chǎn)能并為明年20奈米作準(zhǔn)備,24日將
據(jù)報道,2012年臺積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計今年可以投產(chǎn),而14nm則預(yù)計在
聯(lián)電將于本月24日在南科廠區(qū)舉行Fab 12A第5、6期動土典禮,成為臺積電之后,第2家擴(kuò)張先進(jìn)制程的晶圓代工大廠,設(shè)備商預(yù)估,聯(lián)電年底12寸晶圓月產(chǎn)能將突破10萬片,第5、6六期加入產(chǎn)能后,明年月產(chǎn)能挑戰(zhàn)15萬片以上。
臺積電(2330)28奈米產(chǎn)能不足,部分客戶已開始轉(zhuǎn)單聯(lián)電(2303)、格羅方德(GlobalFoundries)、三星等其它晶圓代工廠,其中聯(lián)電受惠最大,手中已拿下80個28奈米晶片設(shè)計案,并已有15個晶片完成設(shè)計定案(tape-out)
據(jù)報道,2012年臺積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計今年可以投產(chǎn),而14nm則預(yù)計在
TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實施。根據(jù) Digitimes 的報導(dǎo)指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。這個舉動或許可以視為在上海 NGC2
晶圓代工龍頭臺積電年度技術(shù)論壇在新竹登場,為維持技術(shù)領(lǐng)先地位,內(nèi)部確定今年研發(fā)費(fèi)用占年度營收比重8%,業(yè)界推算研發(fā)費(fèi)用上看400億元,創(chuàng)下歷史新高,年增逾18%,全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓代工市場。
據(jù)報道,2012年臺積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計今年可以投產(chǎn),而14nm則預(yù)計在
最近,《EE Times》記者Rick Merritt在采訪英特爾高層Mark Bohr的一篇報導(dǎo)中寫道:“Mark Bohr認(rèn)為,無晶圓廠經(jīng)營模式已經(jīng)快不行了?!? 這篇報導(dǎo)引起了廣大回響,因為內(nèi)容暗示了英特爾將重回智慧手機(jī)市場,并對目前
晶圓代工龍頭臺積電 (2330)在行動通訊客戶需求強(qiáng)勁、28 奈米產(chǎn)能陸續(xù)開出帶動下,第二季展望樂觀。而德意志證券預(yù)估,臺積電第二季28 奈米營收占比就可望來到8-10%,到了今年第四季,28 奈米制程營收占比則可達(dá)21%。
北京時間5月11日晚間消息,Nvidia周五公布了第一季度業(yè)績,營收為9.249億美元,好于分析師平均預(yù)期。Nvidia同時表示,本季度營收增速將快于預(yù)期。Nvidia表示,第一季度,新桌面產(chǎn)品的銷售好于預(yù)期,且超出了產(chǎn)品供應(yīng)
晶圓代工龍頭臺積電(2330)今年4月合并營收達(dá)404.96億元,月增率9.2%,并創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。反映在股價上,臺積電同樣勇猛無比,上周五最后一盤在3,100余張大單敲進(jìn)下奮力跳升5檔并由黑翻紅,終場以小漲0.23%、85