臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

英特爾跨足代工臺積電警戒

英特爾跨足代工臺積電警戒

嵌入式動態(tài)
2012-04-06

臺積電英特爾晶圓代工網(wǎng)絡(luò)處理器
臺積供應(yīng)吃緊聯(lián)電產(chǎn)能滿載

IC設(shè)計界傳出，臺積電的先進制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產(chǎn)能配給」供應(yīng)，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導體業(yè)旺季提

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2012-04-06

先進制程聯(lián)電臺積電晶圓代工
臺積供應(yīng)吃緊聯(lián)電產(chǎn)能滿載

IC設(shè)計界傳出，臺積電的先進制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產(chǎn)能配給」供應(yīng)，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導體業(yè)旺季提

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2012-04-06

先進制程聯(lián)電臺積電晶圓代工
臺積新廠將動土產(chǎn)能爆發(fā)

臺積電南科Fab14第五期廠房將于下周一（9日）動土，有望新增5萬片12寸晶圓月產(chǎn)能。臺積電沖刺先進制程、擴大市占率，明年12寸晶圓月產(chǎn)能可望突破40萬片大關(guān)，不僅穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭，更遠遠甩開三星、格羅方德等同

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2012-04-05

三星 FAB 臺積電晶圓代工
Xilinx近況及戰(zhàn)略：28nm和3D IC之路

近日，在上海召開的全球半導體論壇上，賽靈思公司全球高級副總裁兼亞太地區(qū)執(zhí)行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰(zhàn)略，以及整個行業(yè)的趨勢，本文截取其中精華與讀者分享。湯立人：我先簡要介紹一下我們公司最近的情

電子設(shè)計自動化
2012-04-05

Xilinx 賽靈思 IC 臺積電
旺季提前到／臺積供應(yīng)吃緊聯(lián)電產(chǎn)能滿載

IC設(shè)計界傳出，臺積電的先進制程產(chǎn)品訂單出貨比（B/B）值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產(chǎn)能配給」供應(yīng)，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到10周以上，宣告半導體業(yè)旺季

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2012-04-05

先進制程聯(lián)電臺積電晶圓代工
股價逆勢走紅外資齊捧IC封測雙雄日月光、矽品

臺股昨（3）日因三漲議題重挫102 點，IC 封裝測試雙雄日月光（2311）與矽品（2325）反倒在瑞士信貸證等外資圈sell side 分別買超日月光與矽品1.6 萬、1 萬張的強力帶動下，股價逆勢分別上漲0.4 與1.5元。據(jù)了解，主要

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2012-04-04

封裝測試 IC IDE 臺積電
臺積新廠將動土產(chǎn)能爆發(fā)

臺積電南科Fab14第五期廠房將于下周一（9日）動土，有望新增5萬片12寸晶圓月產(chǎn)能。臺積電沖刺先進制程、擴大市占率，明年12寸晶圓月產(chǎn)能可望突破40萬片大關(guān)，不僅穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭，更遠遠甩開三星、格羅方德等同

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2012-04-04

三星 FAB 臺積電晶圓代工
獲利、制程晶圓代工決勝關(guān)鍵

晶圓代工商機誘人，除了三星、格羅方德等相繼卡位，存儲器大廠力晶也積極轉(zhuǎn)型跨入。半導體業(yè)者認為，業(yè)者拓展市占率固然重要，但維持穩(wěn)健獲利、維持制程領(lǐng)先，才是決勝的關(guān)鍵。近兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化快，40納

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2012-04-03

三星大賽臺積電晶圓代工
臺積電稱王聯(lián)電守住二哥

國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner（顧能）公布2011年全球半導體晶圓代工市場研究報告，龍頭大廠臺積電續(xù)稱王，市占率還提升到48.8％新高，聯(lián)電成功守住二哥寶座，但與第3大廠格羅方德（GlobalFoundries）間的市占率差距已

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2012-04-03

半導體聯(lián)電臺積電晶圓代工
臺積電世界??業(yè)績撐腰認購得利

上周五美股雖然呈現(xiàn)上漲格局，但昨(2)日臺股卻面臨油電雙漲的利空沖擊，加權(quán)指數(shù)開低走低，加上資本利得稅可能在1個月內(nèi)定案的利空波及，最后再度跌破年線7,888點關(guān)卡，以7,862點作收，除了油電雙漲、稅改的因素外

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2012-04-03

供應(yīng)鏈汽車臺積電
臺積電2011年市占率48.8%　勇奪全球第一

記者楊伶雯／臺北報導國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner公布最新研究報告，2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。由于企業(yè)整并趨勢持續(xù)進行，前五大晶圓代工廠市占率合計近8成，排名第一是

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2012-04-03

三星 GARTNER 臺積電晶圓代工
顧能：臺積電2011全球市占仍逼近5成穩(wěn)居龍頭

國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)今(2)日出具最新研究報告指出，2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。分析師表示，半導體供應(yīng)鏈因日本震災(zāi)和泰國水患影響而面臨沖擊。然而，若無美元急

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2012-04-02

三星 GE 臺積電晶圓代工
臺積電將為蘋果iOS設(shè)備制造更多芯片

根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司，這就是說TSMC已經(jīng)間接的向iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極

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2012-04-01

蘋果芯片 iOS 臺積電
臺積電TSMC將為蘋果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片

3月31日消息，根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司，這就是說TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC宣布將與臺灣江川科技進行戰(zhàn)略合作，一切打造

消費電子
2012-04-01

芯片 iOS TSMC 臺積電
臺積電TSMC將為蘋果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片

根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極

電子設(shè)計自動化
2012-04-01

芯片 iOS TSMC 臺積電
臺積電將為蘋果iOS設(shè)備制造更多芯片

根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、CirrusLogic和高通等公司，這就是說TSMC已經(jīng)間接的向iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極-

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2012-03-31

蘋果芯片 iOS 臺積電
美林上調(diào)晶圓代工成長率Q3 產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風險

美林27日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過

消費電子
2012-03-31

電子臺積電晶圓代工
臺積電將為蘋果iOS設(shè)備制造更多芯片

根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極

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2012-03-31

蘋果芯片 iOS 臺積電
臺積雙i芯片再下一城

臺積電昨（29）日宣布，與蘋果主要電源管理芯片供應(yīng)商德國Dialog合作，共同開發(fā)新世代技術(shù)，為開拓蘋果iPhone、iPad關(guān)鍵芯片代工訂單再下一城。Dialog去年芯片出貨量3.42億顆，比前年大增61%，臺積電以晶圓3、6、8與

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2012-03-30

芯片晶圓廠 DIALOG 臺積電

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臺積電

英特爾跨足代工臺積電警戒

臺積供應(yīng)吃緊聯(lián)電產(chǎn)能滿載

臺積供應(yīng)吃緊聯(lián)電產(chǎn)能滿載

臺積新廠將動土產(chǎn)能爆發(fā)

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旺季提前到／臺積供應(yīng)吃緊聯(lián)電產(chǎn)能滿載

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臺積新廠將動土產(chǎn)能爆發(fā)

獲利、制程晶圓代工決勝關(guān)鍵

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臺積電2011年市占率48.8%　勇奪全球第一

顧能：臺積電2011全球市占仍逼近5成穩(wěn)居龍頭

臺積電將為蘋果iOS設(shè)備制造更多芯片

臺積電TSMC將為蘋果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片

臺積電TSMC將為蘋果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片

臺積電將為蘋果iOS設(shè)備制造更多芯片

美林上調(diào)晶圓代工成長率Q3 產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風險

臺積電將為蘋果iOS設(shè)備制造更多芯片

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