
由于28奈米制程產(chǎn)品需求強勁,臺積電(2330)正加速擴產(chǎn),市場傳出臺積電今年資本支出60億美元(約1772億元臺幣)將上調(diào),對此,臺積電企業(yè)訊息處長孫又文證實,目前28奈米的市場需求的確大于產(chǎn)能,內(nèi)部評估調(diào)升資本
北京時間3月16日消息,據(jù)媒體報道,臺灣半導體制造公司(臺積電)在3月產(chǎn)能使用率是95%左右。業(yè)內(nèi)人士指出,由于在第二季度需求持續(xù)增長,臺積電許多訂單將轉(zhuǎn)移到聯(lián)華電子公司(UMC),聯(lián)華電子產(chǎn)能利用率將達90%。
由于28奈米制程產(chǎn)品需求強勁,臺積電(2330)正加速擴產(chǎn),市場傳出臺積電今年資本支出60億美元(約1772億元臺幣)將上調(diào),對此,臺積電企業(yè)訊息處長孫又文證實,目前28奈米的市場需求的確大于產(chǎn)能,內(nèi)部評估調(diào)升資本
據(jù)了解,臺積電不只28納米制程訂單擠爆,連40納米、65納米產(chǎn)能都緊俏,睽違三季之后的訂單排隊潮又出現(xiàn),本月產(chǎn)能利用率也同步迅速攀高。法人指出,臺積電3月平均產(chǎn)能利用率已沖上95%,第二季持續(xù)維持高檔;聯(lián)電也傳
封測大廠矽品(2325)接單傳捷報,狂吞超微(AMD)高階處理器訂單。這是超微將高階處理器下單給臺積電(2330)后,再將高階處理器后段封測訂單給臺灣封測廠,透露臺灣半導體代工產(chǎn)業(yè)鏈更趨成熟,提高國外整合元件大廠
需求強勁 【蕭文康╱臺北報導】由于28奈米制程產(chǎn)品需求強勁,臺積電(2330)正加速擴產(chǎn),市場傳出臺積電今年資本支出60億美元(約1772億元臺幣)將上調(diào),對此,臺積電企業(yè)訊息處長孫又文證實,目前28奈米的市場需求
茂德找金主,潛在投資人橫跨美、中、臺三地。消息指出,不僅美商有意收購,就連大陸科技廠商也透過管道詢價。合作金庫總經(jīng)理蔡秋榮表示,茂德引資「有譜」,6月底前有機會脫胎換骨,但引資對象目前「不方便透露」。茂
聯(lián)電昨(16)日不評論競爭對手來搶下晶圓代工二哥地位,強調(diào)公司沖刺高階制程策略不變,今年資本支出在前三大晶圓代工廠中,唯一逆勢增加,預期40納米年底營收比重可達15%,28納米營收占比也可達5%。全球晶圓代工過去
BSN網(wǎng)站在昨日于Santa Clara開幕的Common Platform Technology Forum 2012上又挖掘出了一條猛 料:NVIDIA和高通已經(jīng)另辟蹊徑,在它們的主要代工商臺積電之外尋找第二條路線。根據(jù)NVIDIA的產(chǎn)品路線圖,該公司2012-13年
臺積電(2330)中科Fab15本季量產(chǎn)后,12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片,來到30.4萬片,在產(chǎn)能逐季增加下,法人預估,臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān),持續(xù)獨霸業(yè)界,產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四
臺積電中科Fab15本季量產(chǎn)后,12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片,來到30.4萬片,在產(chǎn)能逐季增加下,法人預估,臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān),持續(xù)獨霸業(yè)界,產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺積電
1.群雄爭霸升級 隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設計行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展,全球半導體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長。在2011年,全球代工市場規(guī)模已達到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5
臺積電中科Fab15本季量產(chǎn)后,12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片,來到30.4萬片,在產(chǎn)能逐季增加下,法人預估,臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān),持續(xù)獨霸業(yè)界,產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺積電
臺積電(2330)中科Fab15本季量產(chǎn)后,12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片,來到30.4萬片,在產(chǎn)能逐季增加下,法人預估,臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān),持續(xù)獨霸業(yè)界,產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。
晶圓雙雄的聯(lián)電(2303)今(14日)公布,每股擬配發(fā)0.5元現(xiàn)金股利;若以14日收盤價15.2元計算,現(xiàn)金殖利率約3.29%。而聯(lián)電2011年全年EPS為0.84元,股利配發(fā)率約59.52%。聯(lián)電日前公布2月營收,較上月的80.51億元再下滑6.5
1.群雄爭霸升級隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設計行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展,全球半導體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長。在2011年,全球代工市場規(guī)模已達到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來估算
臺積電(2330)中科Fab15本季量產(chǎn)后,12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片,來到30.4萬片,在產(chǎn)能逐季增加下,法人預估,臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān),持續(xù)獨霸業(yè)界,產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。
晶圓雙雄南科投資計畫同步啟動,南科管理局官員透露,臺積電南科14廠第五期已開始整地;聯(lián)電12A的第五、六期最快下個月動土,顯示半導體景氣下季反彈、客戶需求提升,廠商擴產(chǎn)意愿大增。南科管理局長陳俊偉昨(13)日
今日SemiAccurate的查理給我們帶來一個勁爆消息:據(jù)稱臺積電在三周之前,即二月中旬就已經(jīng)暫時停止28nm制程工藝生產(chǎn)線的運作?! emiAccurate的消息來源表示臺積電正在對28nm工藝進行改造,當然具體是什么樣的
晶圓雙雄南科投資計畫同步啟動,南科管理局官員透露,臺積電南科14廠第五期已開始整地;聯(lián)電12A的第五、六期最快下個月動土,顯示半導體景氣下季反彈、客戶需求提升,廠商擴產(chǎn)意愿大增。南科管理局長陳俊偉昨(13)日