臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

明年半導(dǎo)體進入新制程量產(chǎn)，臺灣晶圓代工技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)1年

國際研究機構(gòu)Gartner(顧能)來臺舉辦半導(dǎo)體巡回論壇，為今年第4季和明年上半年大致上的全球半導(dǎo)體景氣做預(yù)測定調(diào)。研究總監(jiān)王端表示，受全球經(jīng)濟成長疑慮干擾，原本估計2012年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長性將從8%下調(diào)至5%，全

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2011-10-07

半導(dǎo)體晶圓代工臺積電晶圓廠
臺積電即將組團訪問蘋果洽談合作事宜

新浪科技訊北京時間10月6日晚間消息，根據(jù)知情人士透露，臺灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)今天已經(jīng)派出了一行60人的團隊前往美國硅谷與蘋果進行接洽。該出訪團隊中包括了多位來自臺積電的合作公司創(chuàng)意電子(G

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2011-10-07

電子蘋果 ARM 臺積電
晶圓雙雄9月營收下滑臺積電減11.3% 聯(lián)電減0.3%

晶圓雙雄今(7)日同步公告9月營收，臺積電(2330-TW)9月合并營收334.06億元，較上月減少11.3%，為今年次低；聯(lián)電(2303-TW)9月營收為81.77億元，為今年最低，且由于8月基期已低，因此僅較上月減少0.3%，隨市場不確定因素

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2011-10-07

晶圓聯(lián)電電表臺積電
臺積電9月合并營收下滑11%，惟Q3優(yōu)于財測

晶圓代工廠臺積電(2330)公布9月份合并營收達334.6億元，較8月下滑11.3%，亦較去年同期減少了11.2%。不過，第三季合并營收因8月份急單挹注，達到1065.37億元，優(yōu)于臺積電原本預(yù)估的1020-1040億元區(qū)間，僅較上季小幅下

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2011-10-07

終端晶圓代工臺積電
《晶圓代工》9月營收均月減2位數(shù) 僅聯(lián)電持平

晶圓代工廠9月營收全數(shù)出爐，臺積電(2330)9月合并營收月減11.3%，聯(lián)電(2303)9月營收約與上月持平，世界(5347)、漢磊(5326)9月營收均下滑超過15%。第三季營收方面，臺積電表現(xiàn)優(yōu)于財測，小幅季減3.6%，聯(lián)電第三季營收

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2011-10-07

聯(lián)電電表晶圓代工臺積電
臺灣最大的芯片制造商正在與蘋果洽談A6芯片訂單

根據(jù) DigiTimes 的消息，臺灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺積電（TSMC）已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片（SoC）的設(shè)計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 （甚至 A7）的訂

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2011-10-07

蘋果芯片制造商 GPU 臺積電
直擊愛美科！臺積電、三星的比利時頭腦

【文／曠文琪】它，是全球最大的獨立微電子研發(fā)機構(gòu)。它，是臺積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）、恩威迪亞（Nvidia）背后最重要的腦袋。因為它，使得平常在戰(zhàn)場中激烈廝殺的對手，愿意一起攜手合作

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2011-10-07

三星制程技術(shù) 臺積電
標(biāo)竿企業(yè) 臺積電15度奪冠

【大紀(jì)元10月4日報導(dǎo)】(中央社記者吳佳穎臺北4日電)天下雜志今年的“最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)”調(diào)查結(jié)果揭曉，臺積電第15度蟬連，跨產(chǎn)業(yè)冠軍；巨大機械、華碩電腦及和泰汽車，共同擠進跨產(chǎn)業(yè)前10名。天下雜志發(fā)布的調(diào)

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2011-10-05

汽車電子電腦臺積電
博通強打手機網(wǎng)通芯片臺積電等股受惠

博通（Broadcom）退出數(shù)碼電視芯片后，全力進軍手機及無線網(wǎng)通芯片，博通昨（4）日宣布，將率先同業(yè)導(dǎo)入40納米技術(shù)量產(chǎn)相關(guān)芯片，由于成本可望大幅降低，預(yù)料將對聯(lián)發(fā)科（2454）及瑞昱構(gòu)成威脅。由于博通產(chǎn)品在手

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2011-10-05

博通芯片臺積電
潛力股／矽品接單動能強強滾

產(chǎn)業(yè)評析：矽品（2325）是封測大廠，客戶為IC設(shè)計公司，主要應(yīng)用個人電腦、通路及消費性電子產(chǎn)品。看好理由：矽品近期接單動能大增，主力客戶聯(lián)發(fā)科晶片過去采分散投片在臺積電及聯(lián)電，后段封裝分由矽品和日月光

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2011-10-02

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電 IC設(shè)計臺積電
三星來臺挖角晶圓代工好手

三星電子切入晶圓代工領(lǐng)域，快速崛起，給臺積電等大廠不小壓力，現(xiàn)在公開來臺「搶人才」。三星電子半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)社長權(quán)五鉉昨（29）日表示：「歡迎臺灣優(yōu)秀人才到三星任職」。三星電子2005年才跨入晶

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2011-09-30

三星三星電子晶圓代工臺積電
晶圓雙雄出貨高盛看淡

高盛證券指出，臺積電近期雖有急單，但整個第四季仍充滿挑戰(zhàn)，主要是晶圓制造上游客戶，對于庫存去化仍有疑慮，因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）從原本預(yù)估季增6%、

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2011-09-30

晶圓晶圓制造東風(fēng) 臺積電
半導(dǎo)體五大巨擘攜手建立紐約芯片中心

紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及臺積電等五家科技業(yè)者結(jié)盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計劃，攜手創(chuàng)建下一代電腦晶片技術(shù)研究中心。隨著摩

消費電子
2011-09-30

IBM 芯片半導(dǎo)體臺積電
晶圓雙雄出貨高盛看淡

高盛證券指出，臺積電近期雖有急單，但整個第四季仍充滿挑戰(zhàn)，主要是晶圓制造上游客戶，對于庫存去化仍有疑慮，因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）從原本預(yù)估季增6%、

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2011-09-30

晶圓晶圓制造東風(fēng) 臺積電
三星來臺挖角晶圓代工好手

三星電子切入晶圓代工領(lǐng)域，快速崛起，給臺積電等大廠不小壓力，現(xiàn)在公開來臺「搶人才」。三星電子半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)社長權(quán)五鉉昨（29）日表示：「歡迎臺灣優(yōu)秀人才到三星任職」。三星電子2005年才跨

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2011-09-30

三星三星電子晶圓代工臺積電
高盛：下修半導(dǎo)體封測Q4將成長3%

第四季即將到來，外資高盛證券也針對半導(dǎo)體族群的第四季展望出具報告指出，晶圓代工族群受到半導(dǎo)體客戶以及代工廠仍高度警戒需求表現(xiàn)以及庫存水位狀況的影響下，第四季將持續(xù)面臨產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)情況，并且下修晶圓雙雄的晶

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2011-09-29

手機市場半導(dǎo)體晶圓代工臺積電
制程微縮順利臺積電Q4產(chǎn)能利用率緩跌

IDC、iSuppli最新報告顯示，由于歐美經(jīng)濟不確定因素干擾，全球經(jīng)濟放緩將持續(xù)拖累半導(dǎo)體市場明年營收成長幅度，估明年增幅約在3%左右水準(zhǔn)。受總經(jīng)變化影響，臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)等近期訂

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2011-09-28

半導(dǎo)體市場 IDC GLOBAL 臺積電
德儀報喜代工廠沾光

美國集成元件制造廠（IDM）德州儀器昨（26）日宣布，以65億美元現(xiàn)金收購類比IC大廠國家半導(dǎo)體（NS）案正式完成，德儀將國家半導(dǎo)體納入旗下類比事業(yè)群，進一步強化產(chǎn)品開發(fā)、專業(yè)技術(shù)與客戶支持能力。德儀吃下國家半導(dǎo)

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2011-09-27

國家半導(dǎo)體 IC 臺積電
晶圓代工景氣中芯國際保守看

面對第四季晶圓代工景氣，包括臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一；臺積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升；聯(lián)電及中芯則強調(diào)，歐債問題恐怕也會造成半導(dǎo)體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。中芯國際新任

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2011-09-27

中芯國際聯(lián)電晶圓代工臺積電
制程微縮順利臺積電Q4產(chǎn)能利用率緩跌

IDC、 iSuppli最新報告顯示，由于歐美經(jīng)濟不確定因素干擾，全球經(jīng)濟放緩將持續(xù)拖累半導(dǎo)體市場明年營收成長幅度，估明年增幅約在3%左右水準(zhǔn)。受總經(jīng)變化影響，臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)等近期訂

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2011-09-27

半導(dǎo)體市場 IDC GLOBAL 臺積電

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臺積電

明年半導(dǎo)體進入新制程量產(chǎn)，臺灣晶圓代工技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)1年

臺積電即將組團訪問蘋果洽談合作事宜

晶圓雙雄9月營收下滑臺積電減11.3% 聯(lián)電減0.3%

臺積電9月合并營收下滑11%，惟Q3優(yōu)于財測

《晶圓代工》9月營收均月減2位數(shù) 僅聯(lián)電持平

臺灣最大的芯片制造商正在與蘋果洽談A6芯片訂單

直擊愛美科！臺積電、三星的比利時頭腦

標(biāo)竿企業(yè) 臺積電15度奪冠

博通強打手機網(wǎng)通芯片臺積電等股受惠

潛力股／矽品接單動能強強滾

三星來臺挖角晶圓代工好手

晶圓雙雄出貨高盛看淡

半導(dǎo)體五大巨擘攜手建立紐約芯片中心

晶圓雙雄出貨高盛看淡

三星來臺挖角晶圓代工好手

高盛：下修半導(dǎo)體封測Q4將成長3%

制程微縮順利臺積電Q4產(chǎn)能利用率緩跌

德儀報喜代工廠沾光

晶圓代工景氣中芯國際保守看

制程微縮順利臺積電Q4產(chǎn)能利用率緩跌

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