臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

TSMC與蘋果合作生產(chǎn)20納米A7芯片

目前更多關(guān)于臺積電以及蘋果合作的相關(guān)細節(jié)消息已經(jīng)曝光。星期四晚有內(nèi)部人士透露，臺積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺積電會生產(chǎn)A6以及可能會在2013年面世的A7芯片。有人猜測臺積電與蘋果的合作會獲

消費電子
2011-09-20

TSMC 芯片蘋果臺積電
GF CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

“全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?！?月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入，作

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2011-09-20

半導(dǎo)體格羅方德 CE 臺積電
臺積明年資本支出年減19％

臺積電今年維持74億美元資本支出，但明年將降至60億美元，降幅約19％。臺積電雖然第4季接單能見度仍不高，65納米產(chǎn)能過剩，但28納米需求已見轉(zhuǎn)強。臺積電中科12寸廠Fab15已開始初期試產(chǎn)，明年第1季來自行動裝置

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2011-09-20

NVIDIA FAB 臺積電
臺積電突破瓶頸，拿下蘋果A6三成訂單？

臺積電是否接獲蘋果新款A(yù)6處理器訂單，市場眾說紛紜，盡管巴克萊證券亞太區(qū)研究部主管陸行之極力否認，但近期市場再度傳出，臺積電已與蘋果簽約，拿下3成的訂單比重，明年第1季末開始供貨，預(yù)料可為全年營收、獲利帶

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2011-09-20

三星處理器蘋果臺積電
傳臺積電搶下蘋果A6三成訂單德意志：貢獻2-3%額外獲利

巴克萊證券亞太區(qū)研究部主管陸行之失準？陸行之先前表示，臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年底之前，拿不到蘋果 A6 晶片訂單，且就算接單，價格也很差。不過現(xiàn)在市場再度傳出，臺積電已經(jīng)與蘋果簽約，將拿下三成的訂單比

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2011-09-19

半導(dǎo)體晶片蘋果臺積電
傳TSMC與蘋果合作或?qū)⑸a(chǎn)20納米A7芯片

臺灣電子時報，目前更多關(guān)于臺積電以及蘋果合作的相關(guān)細節(jié)消息已經(jīng)曝光。星期四晚有內(nèi)部人士透露，臺積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺積電會生產(chǎn)A6以及可能會在2013年面世的A7芯片。有人猜測臺積電與

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2011-09-19

TSMC 芯片蘋果臺積電
法人轉(zhuǎn)加碼封測三雄逆轉(zhuǎn)勝

封測三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客戶臺積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月營收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對封測業(yè)下半年景氣營運持保守看法大獲逆轉(zhuǎn)，近來加碼封測股動作轉(zhuǎn)趨積極，日月光、矽

電子設(shè)計自動化
2011-09-19

DRAM 聯(lián)發(fā)科爾必達臺積電
蘋果CPU訂單臺積、創(chuàng)意出線　嫌貨才是買貨人

趙凱期／評析「嫌貨才是買貨人」這句老話用在臺積電及創(chuàng)意爭取蘋果(Apple) CPU訂單的過程中，最是貼切。其實臺積電及創(chuàng)意的研發(fā)團隊已跟蘋果接觸達半年以上，高層更是使出全力想搶下蘋果CPU訂單，這除了與臺積電董事

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2011-09-19

CPU 晶圓代工蘋果臺積電
傳TSMC與蘋果合作或?qū)⑸a(chǎn)20納米A7芯片

臺灣電子時報，目前更多關(guān)于臺積電以及蘋果合作的相關(guān)細節(jié)消息已經(jīng)曝光。星期四晚有內(nèi)部人士透露，臺積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺積電會生產(chǎn)A6以及可能會在2013年面世的A7芯片。有人猜測臺積電與

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2011-09-19

TSMC 芯片蘋果臺積電
18英寸晶圓光罩規(guī)格，家登精密說了算！

2011年8月底上市的家登精密，從土城小模具廠跨入高科技業(yè)，不但毛利率達50％，還讓半導(dǎo)體大廠埋單，它有何過人之處？一家隱身在土城、員工數(shù)不到兩百人的小堡廠，靠著制作機臺與塑膠盒子等，竟然能創(chuàng)造出將近50

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2011-09-19

晶圓半導(dǎo)體材料模具臺積電
Global Foundries聯(lián)手三星電子搶占移動市

Global Foundries與三星電子合作開發(fā)28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技術(shù)，雙方成為重要合作伙伴，將共同分擔(dān)研發(fā)費用和資源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季會陸續(xù)量產(chǎn)，目前已手握逾30個客戶。業(yè)界認為

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2011-09-17

移動三星電子 GLOBAL 臺積電
搶蘋果A6 臺積三星赴美PK

蘋果次世代A6應(yīng)用處理器花落誰家，引發(fā)外資圈大論戰(zhàn)，但據(jù)蘋果芯片供應(yīng)鏈業(yè)者透露，明年第1季蘋果才會決定下單給誰。然而為了搶下蘋果A6代工大單，臺積電及旗下創(chuàng)意電子，已派出60人設(shè)計團隊赴美國蘋果總部。此

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2011-09-17

三星格羅方德蘋果臺積電
法人轉(zhuǎn)加碼封測三雄逆轉(zhuǎn)勝

封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，受惠于上游客戶臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等大廠7、8月營收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對封測業(yè)下半年景氣營運持保守看法大獲逆轉(zhuǎn)，近來加碼

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2011-09-17

DRAM 聯(lián)發(fā)科爾必達臺積電
Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

嵌入式動態(tài)
2011-09-17

Intel 處理器 ATOM 臺積電
傳蘋果與臺積電簽訂處理器代工協(xié)議

新浪科技訊北京時間9月16日下午消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，業(yè)界消息稱，蘋果近期已經(jīng)與臺積電簽訂了處理器代工合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，臺積電將使用其28納米和20納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)下一代處理器。臺積

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2011-09-16

處理器封裝蘋果臺積電
臺積電到底吃不吃蘋果?高盛:無緣大和證:將接3成需求訂單

臺積電 (2330-TW) 到底吃不吃的到「蘋果」？外資圈看法兩極。《經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，大和資本亞洲區(qū)研究部主管陳慧明持正面看法，表示根據(jù)可靠消息來源，臺積電將會和蘋果簽訂 A6 處理器的供貨合約，預(yù)計將會吃下 A6

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2011-09-16

IPAD 蘋果臺積電
Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge，然后2013年的Haswell

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2011-09-16

Intel 處理器 ATOM 臺積電
臺積電(TSMC)接到的緊急訂單或許是蘋果的？

據(jù)臺灣媒體DigiTimes昨天報道，臺積電（TSMC）第三季度的營收將超過預(yù)期，這是由于臺積電接到了很多無晶圓廠的訂單，比如說高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、MediaTek以及MStar半導(dǎo)體，彭博社供應(yīng)鏈分析師Richar

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2011-09-16

博通 TSMC 蘋果臺積電
Global Foundries主流工藝下半年產(chǎn)能利用率下降10~15%

GlobalFoundries日前表示，面對目前的經(jīng)濟形勢，公司仍對于旗下先進工藝充滿信心，沒看到訂單放緩現(xiàn)象，且高端工藝仍有產(chǎn)能不足情況，但由于主流工藝（65納米、90納米、0.13微米等）需求的確較為疲弱，因此主流工藝的

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2011-09-16

GLOBAL HP GLOBALFOUNDRIES 臺積電
大帥親征獲蘋果單臺積電面子里子兼具

李洵穎／評析臺積電和蘋果(Apple)針對爭取訂單的拉鋸戰(zhàn)將近半年，在董事長張忠謀親自出馬下，訂單才得以拍板定案。臺積電不僅賺到訂單，同時也將外界疑慮一并消除，臺積電這次可謂面子、里子兼具。日前曾有部分

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2011-09-16

處理器 GLOBAL 蘋果臺積電

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臺積電

TSMC與蘋果合作生產(chǎn)20納米A7芯片

GF CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

臺積明年資本支出年減19％

臺積電突破瓶頸，拿下蘋果A6三成訂單？

傳臺積電搶下蘋果A6三成訂單德意志：貢獻2-3%額外獲利

傳TSMC與蘋果合作或?qū)⑸a(chǎn)20納米A7芯片

法人轉(zhuǎn)加碼封測三雄逆轉(zhuǎn)勝

蘋果CPU訂單臺積、創(chuàng)意出線　嫌貨才是買貨人

傳TSMC與蘋果合作或?qū)⑸a(chǎn)20納米A7芯片

18英寸晶圓光罩規(guī)格，家登精密說了算！

Global Foundries聯(lián)手三星電子搶占移動市

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Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

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